CN208191116U - 具有高导热单面铝基板的电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板，包括：电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。上述具有高导热单面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB电路板领域，特别是涉及一种具有高导热单面铝基板的电路板。
背景技术
在PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)领域中，对于PCB电路板的散热是一个非常重要的环节，目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，还有少量使用的纸基覆铜板材。这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能，但散热性差，作为高发热元件的散热途径，几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量，而是从元件的表面向周围空气中散热。但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代，若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的。同时由于QFP、BGA等表面安装元件的大量使用，元器件产生的热量大量地传给PCB板，更不利于PCB电路板的散热。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述PCB板无法高效率散热的问题，提供一种能够高效率散热的具有高导热单面铝基板的电路板。
一种具有高导热单面铝基板的电路板，包括：
电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；
设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；
覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。
在其中一个实施方式中，在所述电子元件及所述金属散热板层之间具有柔性热相变导热垫。
在其中一个实施方式中，在所述电路板层的上设置有铜箔。
在其中一个实施方式中，所述电路板层或所述金属散热板层具有若干个导热孔。
在其中一个实施方式中，所述具有高导热单面铝基板的电路板还包括连接于所述电路板层及所述金属散热板层之间的导热柱。
在其中一个实施方式中，所述导热柱为铝或铜结构。
在其中一个优选地实施方式中，所述金属散热板层的厚度为3mm至5mm之间。
在其中一个优选地实施方式中，所述金属散热板层为铝基板结构。
上述具有高导热单面铝基板的电路板通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。
附图说明
图1为本实用新型一优选实施方式中的具有高导热单面铝基板的电路板的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
如图1所示，本实用新型一优选实施方式公开了一种具有高导热单面铝基板的电路板100，包括电路板层110，电子元件120、金属散热板层130。
本实施方式中，上述电路板层110一般为一矩形板，在该矩形板内分布有导线电路。上述电子元件120设置在电路板层上，一般地，电子元件120是通过焊接的形式固定在电路板层110上，并且该电子元件120与分布在电路板层110内的导电线路电性连接。
上述金属散热板层130覆盖于所述电子元件120上，并与每个金属散热板层130充分接触，这样上述电子元件120及电路板所产生的热量可通过上述金属散热板层130进行充分散热。
为使上述金属散热板层130与电子元件120充分接触，在该上述电子元件120及所述金属散热板层130之间还可以设置有柔性热相变导热垫140，这样便使两者充分接触达到高效率的散热效果。
本实施方式中的具有高导热单面铝基板的电路板100还可以覆盖设置在上述电路板层110的表面的铜箔160，以更好对电路板层110进行充分的散热。
更优地，本实施方式中的上述具有高导热单面铝基板的电路板100还具有导热柱150，上述导热柱150为铝或铜结构。该导热柱150连接在电路板层110与金属散热板层130之间的导热柱150，该导热柱150连接于电路板层110的一端设置在预设位置，以不影响电路板的正常工作。这样可以更好地提高具有高导热单面铝基板的电路板100的散热效果。
本实施方式中上述金属散热板层的厚度为3mm至5mm之间。更优的，上述金属散热板层3.8±0.38mm，且表明处理成沉镍金。
所述电路板层或所述金属散热板具有若干个导热孔170，以达到更优的散热效果。
本实施方式中的上述具有高导热单面铝基板的电路板100通过在电子元件上覆盖金属散热板达到高效的散热效果，解决了目前市面上现有的线路板的散热率不够的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，包括：
电路板层，具有分布于电路板层的导电线路；
设置于所述电路板层上的电子元件，通过所述导电线路实现电性连接；
覆盖于所述电子元件上的金属散热板层，用以对所述电子元件及电路板层散热。
2.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，在所述电子元件及所述金属散热板层之间具有柔性热相变导热垫。
3.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，在所述电路板层的上设置有铜箔。
4.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，所述电路板层或所述金属散热板层具有若干个导热孔。
5.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，所述具有高导热单面铝基板的电路板还包括：
连接于所述电路板层及所述金属散热板层之间的导热柱。
6.根据权利要求5所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，所述导热柱为铝或铜结构。
7.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，所述金属散热板层的厚度为3mm至5mm之间。
8.根据权利要求1所述的具有高导热单面铝基板的电路板，其特征在于，所述金属散热板层为铝基板结构。
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| CN109587935A (zh) * | 2018-12-11 | 2019-04-05 | 温岭市霍德电子科技有限公司 | 一种电路板的制造方法 |
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