CN202697032U - 一种散热印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的目的是提出一种散热印刷电路板,以减少印刷电路板的热量累积,保证其上的电子元件正常工作。本实用新型的散热印刷电路板包括基板,关键在于所述基板的顶层和底层均为接地层,所述基板的四周安装有金属封边。基板的顶层和底层均为接地层,这样元件所产生的热量就能很快散发到接地层中去,并沿接地层向四周扩散,基板的四周安装有金属封边,加大了散热的面积,可以更好地散热。本实用新型的散热印刷电路板可以提高散热效果,并有助于电磁屏蔽,保证印刷电路板上的电子元件正常工作,具有很好的实用性。
Description
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,特别涉及到一种散热印刷电路板。
背景技术
印刷电路板作为各电子元件和信号通路的载体,已经在各种电子产品中广泛应用。随着电子技术的发展,信号的频率越来越高,元件的发热量也越来越大,而散热印刷电路板中电子元件和走线密集,在工作时温度很高,甚至会影响元件的正常工作,因此如何对印刷电路板进行良好的散热,已经成了电子工程师急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是提出一种散热印刷电路板,以减少印刷电路板的热量累积,保证其上的电子元件正常工作。
本实用新型的散热印刷电路板包括基板,关键在于所述基板的顶层和底层均为接地层,所述基板的四周安装有金属封边。
基板的顶层和底层均为接地层,这样元件所产生的热量就能很快散发到接地层中去,并沿接地层向四周扩散,基板的四周安装有金属封边,加大了散热的面积,可以更好地散热。
进一步地,所述基板的四周设有与接地层电连接的螺栓孔,所述金属封边通过安装于螺栓孔内的螺栓与接地层电连接。这样金属封边的电位就与接地层相同,可以对印刷电路板中的电磁干扰起到一定的屏蔽作用。
进一步地,所述金属封边上焊接有散热片,以提高散热效果。散热片的高度及结构可根据具体的装配环境来定。
本实用新型的散热印刷电路板可以提高散热效果,并有助于电磁屏蔽,保证印刷电路板上的电子元件正常工作,具有很好的实用性。
附图说明
图1是本实用新型的散热印刷电路板的结构示意图。
具体实施方式
下面对照附图,通过对实施实例的描述,对本实用新型的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。
实施例1:
如图1所示,本实施例的散热印刷电路板包括基板1,基板1的顶层和底层均为接地层3,基板1的四周设有与接地层2电连接的螺栓孔3,并通过设于螺栓孔3内的螺栓4安装有金属封边5,从而使得金属封边5与接地层2电连接。
基板1的顶层和底层均为接地层2,这样元件所产生的热量就能很快散发到接地层2中去,并沿接地层2向四周扩散,基板1的四周安装有金属封边5,加大了散热的面积,可以更好地散热。另外,金属封边5的电位与接地层2相同,可以对印刷电路板中的电磁干扰起到一定的屏蔽作用。
Claims (3)
1.一种散热印刷电路板,包括基板,其特征在于所述基板的顶层和底层均为接地层,所述基板的四周安装有金属封边。
2.根据权利要求1所述的散热印刷电路板,其特征在于所述基板的四周设有与接地层电连接的螺栓孔,所述金属封边通过安装于螺栓孔内的螺栓与接地层电连接。
3.根据权利要求1或2所述的散热印刷电路板,其特征在于所述金属封边上焊接有散热片。
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CN 201220364304 CN202697032U (zh) | 2012-07-26 | 2012-07-26 | 一种散热印刷电路板 |
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CN (1) | CN202697032U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103413806A (zh) * | 2013-08-23 | 2013-11-27 | 电子科技大学 | 热释电传感器封装结构 |
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2012
- 2012-07-26 CN CN 201220364304 patent/CN202697032U/zh not_active Expired - Fee Related
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