CN203340419U - 一种柔性线路板 - Google Patents

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丁兰燕
张坤
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Abstract

本实用新型公开了一种柔性线路板。其包括铜箔层、绝缘层和保护层,铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层。绝缘层设于第一铜箔层和第二铜箔层之间,第一铜箔层和第二铜箔层之间设有导通孔,导通孔内表面设有导电层,保护层设有第一保护层和第二保护层,第一保护层设于第一铜箔层的表面,第二保护层设于第二铜箔层的表面。本实用新型所述的柔性线路板不增加铜箔层的厚度,适合做精细电路,不易引起短路,降低了成本,也不会造成能源浪费。

Description

一种柔性线路板
技术领域
本实用新型属于电子技术领域,更具体的说是涉及一种柔性线路板。
背景技术
随着信息化时代的迅速发展,对于集成电子行业的要求越来越高。特别是对柔性线路板的性能的要求。在用于做精细电路时,柔性线路板在镀铜时,会将铜箔层表面和导通孔内部都镀上铜箔,这样就导致铜箔层的厚度增加,在做精细电路时,容易造成短路,使柔性线路板报废,造成能源浪费,同时也增加了成本。
实用新型内容
为了解决上述问题,本实用新型提供了一种柔性线路板。
根据本实用新型的一个方面,提供一种柔性线路板。其包括铜箔层、绝缘层和保护层,铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层。绝缘层设于第一铜箔层和第二铜箔层之间,第一铜箔层和第二铜箔层之间设有导通孔,导通孔内表面设有导电层,保护层设有第一保护层和第二保护层,第一保护层设于第一铜箔层的表面,第二保护层设于第二铜箔层的表面。
在一些实施方式中,第一铜箔层和第二铜箔层的表面不设有导电层。
本实用新型所述的柔性线路板在镀铜时进行选择性镀铜,第一铜箔层和第二铜箔层的表面不进行镀铜,即不设导电层,只针对导通孔镀铜,形成导电层,使第一铜箔层和第二铜箔层能够导通。这种结构不增加铜箔层的厚度,适合做精细电路,不易引起短路,降低了成本,也不会造成能源浪费。
附图说明
图1是本实用新型一实施方式的柔性线路板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本实用新型作进一步的说明。
如图1所示,本实用新型所述一实施方式的柔性线路板,其包括铜箔层、绝缘层1和保护层,铜箔层设有第一铜箔层2和第二铜箔层3。绝缘层1设于第一铜箔层2和第二铜箔层3之间。在具体实施本实用新型时,第一铜箔层2和第二铜箔层3的表面不设有导电层。第一铜箔层2和第二铜箔层3之间只设有导通孔4,导通孔4内表面设有导电层。保护层设有第一保护层5和第二保护层6,第一保护层5设于第一铜箔层2的表面,第二保护层6设于第二铜箔层3的表面。保护层对于铜箔层起到绝缘保护的作用。
本实用新型所述的柔性线路板在镀铜时进行选择性镀铜,第一铜箔层2和第二铜箔层3的表面不进行镀铜,即不设导电层,只针对导通孔镀铜,形成导电层,使第一铜箔层2和第二铜箔层3能够导通。这种结构不增加铜箔层的厚度,适合做精细电路,不易引起短路,还降低了成本,也不会造成能源的浪费。
以上所述的仅是本实用新型的一些实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型的创造构思的前提下,还可以做出其它变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (2)

1.一种柔性线路板,其特征在于,包括铜箔层、绝缘层和保护层,所述铜箔层设有第一铜箔层和第二铜箔层,所述绝缘层设于第一铜箔层和第二铜箔层之间,所述第一铜箔层和第二铜箔层之间设有导通孔,所述导通孔内表面设有导电层,所述保护层设有第一保护层和第二保护层,所述第一保护层设于第一铜箔层的表面,所述第二保护层设于第二铜箔层的表面。
2.根据权利要求1所述的一种柔性线路板,其特征在于,所述第一铜箔层和第二铜箔层的表面不设有导电层。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104754854A (zh) * 2013-12-30 2015-07-01 比亚迪股份有限公司 一种柔性线路板及其制备方法

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