CN104754854A - 一种柔性线路板及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性线路板及其制备方法，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其特征在于，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um，所述通孔的孔径为20-75um。本发明的柔性线路板，能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密。

Description

一种柔性线路板及其制备方法

技术领域

本发明涉及一种柔性线路板及其制备方法。

背景技术

柔性线路板（Flexible Printed Circuit，简称FPC）是用以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的覆铜箔制成的印刷电路，具有高度的可靠性和绝佳的可挠性。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。同时，柔性线路板还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性材料在元件承载能力上的略微不足。由此，柔性线路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、掌上电脑（Personal Digital Assistant，简称PDA）、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。

但随着电子产品的不断发展，对柔性印刷线路板也提出了越来越高的要求。目前的柔性线路板依然难以满足当前市场要求电子产品小型化和薄型化的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种柔性线路板及其制备方法，本发明的柔性线路板，能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密。

本发明的发明人经过深入的研究发现，通过将柔性线路板中的第一电路图案层和第二电路图案层的厚度控制在特定的范围内，并将柔性线路板上的通孔的孔径控制在特定的范围内，能够实现上述发明目的，从而完成了本发明。

为了实现上述目的，本发明的第一发明提供一种柔性线路板，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其中，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um，所述通孔的孔径为20-75um。

本发明的第二发明还提供一种柔性线路板的制备方法，其中，该方法包括以下工序：

1）在基材的上下表面形成第一铜箔层和第二铜箔层，并使所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-10um的工序；

2）通过激光对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔以形成一个或多个贯穿所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层的通孔，并使所述通孔的孔径为20-75um的工序；

3）通过填孔电镀对工序2）中形成的通孔进行填满的工序；

4）在所述基材上下表面上形成第一电路图案层和第二电路图案层的工序。

根据本发明，在本发明中，通过将所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度以及所述通孔的孔径控制在上述范围内，具有以下优异的效果。

1）孔径小能够降低柔性线路板布线、布盘空间位置影响，从而能够使柔性线路板的功能集成度更高、线路更精密；

2）铜箔厚度薄，适合制作精细线路；

3）第一层电路图案层、第二层电路图案层和基材整体厚度薄，适合加工微孔。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的柔性线路板的示意图。

附图标记说明

1：第一电路图案层

2：第二电路图案层

3：中间绝缘层（基材）

4：被导电物质填满的通孔

具体实施方式

以下对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

如图1所示，本发明的柔性线路板包括基材3，形成在所述基材3上下表面的第一电路图案层1和第二电路图案层2，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔4，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2电连接，所述通孔4贯穿所述第一电路图案层1、所述基材3和所述第二电路图案层2，其中，所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度各自为1-10um，所述通孔4的孔径为20-75um。

根据本发明，优选地，所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度各自为6-8um，所述通孔4的孔径为20-50um。另外，从产品电性能的平衡性的方面来考虑，优选所述第一电路图案层1和第二电路图案层2的厚度相同。

在本发明中，“被导电物质填满的通孔4”是指电路板中的通孔4被导电物质填满，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2能够电导通。例如可以通过本领域经常使用的各种金属（例如铜）将电路板中的通孔4填满，使得所述第一电路图案层1和第二电路图案层2能够电导通。

根据本发明，优选的情况下，所述柔性线路板还包括形成在所述第一电路图案层1和第二电路图案层2上的保护层（未图示）。所述保护层为本领域技术人员所公知。例如可以为由聚酰亚胺（PI）覆盖膜，液态感光油墨（PSR）形成的层。

对于上述保护层的厚度没有特别的限定，可以为本领域的常规的厚度，但优选情况下，上述保护层的厚度为10-25um，优选为15-20um。

根据本发明，所述基材3通常为绝缘材料，例如可以是聚酰亚胺（PI）、丙烯酸、聚醚腈、聚醚磺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）、聚对苯甲酸乙酯、芳酰胺纤维酯或聚氯乙烯。它们中，可以单独使用一种，也可以将2种以上混合使用。

根据本发明，所述第一电路图案层1和第二电路图案层2可以由沿压铜（RA）和/或电解铜（ED）形成。

本发明还提供一种柔性线路板的制备方法，该方法包括以下工序：

1）在基材的上下表面形成第一铜箔层和第二铜箔层，并使所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-10um的工序；

2）通过激光对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔以形成一个或多个贯穿所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层的通孔，并使所述通孔的孔径为20-75um的工序；

3）通过填孔电镀对工序2）中形成的通孔进行填满的工序；

4）在所述基材上下表面上形成第一电路图案层和第二电路图案层的工序。

在本发明柔性线路板的制备方法中，所使用的基材的种类与上述相同，在此不再累述。

根据本发明，优选的情况下，所述工序1）包括以下步骤：

（1）按照第一铜箔层、基材和第二铜箔层的顺序进行热压，得到基材的上表面形成有第一铜箔层、下表面形成有第二铜箔层的基板，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度大于12um；

（2）将步骤（1）中得到的基板与微蚀液接触，使得所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-10um。

另外，从容易获得步骤（1）中所述基板方面来考虑，优选步骤（1）中所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度12-70um。

此外，作为步骤（1）中得到的基板也可以通过商购获得，例如可以购于斗山电子有限公司。

上述步骤（2）中所述微蚀液只要能够将铜箔腐蚀即可，可以为本领域所常用的各种微蚀液。优选地，所述微蚀液可以使用商购于深圳创峰电子设备有限公司的微蚀药液（型号为ES171）与硫酸、双氧水和水的混合液。其中，深圳创峰电子设备有限公司的微蚀药液的含量为10-17重量%，优选为13-15重量%，更优选为15重量%；所述硫酸的含量为1-6重量，优选为2-5重量%；所述双氧水的含量为2-7重量，优选为3-6%。此外，进一步优选所述硫酸和所述双氧水的合计含量为4-6重量，更进一步优选所述硫酸和所述双氧水的合计含量为5重量%。

将步骤（1）中得到的基板与微蚀液接触的条件包括：接触的温度为28-30℃，接触的时间为1-2分钟。

优选的情况下，将步骤（1）中得到的基板与微蚀液接触，使得所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-5um；更优选为1-3um。

在本发明中，通过激光对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔。所述打孔的条件只要能够使得到的孔径在上述范围内即可，例如打孔的条件包括：激光能量1-4毫焦，激光运行速度100-150孔/分钟，激光连续作用次数1-3次，激光束大小20-75um（优选为20-50um）。

在本发明中，通过激光在上述条件下对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔，相比以往的机械钻孔，具有能够获得孔径更小的孔的优势。此外，通过对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔，相比以往的盲孔（盲孔只加工第一铜箔层，中间绝缘层（基材），保留第二铜箔层，加工难度大，成本高），可以降低成本。

在本发明中，通过填孔电镀对工序2）中形成的通孔进行填满的工序包括：

（1）使工序2）中形成的通孔的孔壁沉积一层导电物质；

（2）利用通孔的孔壁沉积的导电物质导电，电镀上导电层，导电层填满所述通孔。

上述（1）中，在工序2）中形成的通孔的孔壁沉积的导电物质可以为本领域常用的各种导电物质，优选为铜。使工序2）中形成的通孔的孔壁沉积导电物质（优选为铜）的方法可以采用本领域常用的各种方法，例如可以通过电镀进行。

上述（2）中，所述电镀的方法优选为本领域所公知的VCP电镀。所述VCP电镀的条件包括：电流密度为10-200A，电镀的时间为10-60分钟。

所述VCP电镀所使用的电镀液可以通过商购获得，例如可以商购于麦德美公司的商品型号为VP-100的电镀液。

在本发明中，通过上述方法对通孔进行填满，可使整个焊盘为一个平整面，相比不填满的情况，其焊接可靠性明显较好。

根据本发明，在所述基材上下表面上形成第一电路图案层和第二电路图案层的工序可以采用本领域所公知的各种方法进行，例如可以在填孔电镀后的基板的上下表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到第一电路图案层和第二电路图案层。通过使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路的条件为本领域所公知，在此不再累述。

以下将通过实施例对本发明进行详细描述。

以下实施例中，所使用的微蚀液为深圳创峰电子设备有限公司的微蚀药液（型号为ES171）与硫酸、双氧水和水的混合溶液，其中，深圳创峰电子设备有限公司的微蚀药液的含量为15重量%，硫酸含量为2重量%，双氧水的含量为3重量%，余量为水。

以下实施例中，填孔电镀的电镀液购自麦德美公司，商品型号为VP-100。

以下实施例中，铜箔层的厚度通过英国牛津CMI700涂镀层测厚仪进行测量。

实施例1

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触2分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为3um的基板，减铜后的基板的总厚度为18um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为20um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束20um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为8um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板A1。

实施例2

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在30℃下，将基板与微蚀液进行接触2.2分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为2um的基板，减铜后的基板的总厚度为16um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为35um的通孔（3个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束35um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为7um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板A2。

实施例3

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在30℃下，将基板与微蚀液进行接触2.5分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为1um的基板，减铜后的基板的总厚度为14um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为50um的通孔（3个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束50um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为6um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板A3。

实施例4

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触1.8分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为4um的基板，减铜后的基板的总厚度为20um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为20um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束20um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为9um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板A4。

实施例5

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触2分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为3um的基板，减铜后的基板的总厚度为18um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为60um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束60um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为8um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板A5。

对比例1

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触1.5分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为6um的基板，减铜后的基板的总厚度为24um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为20um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束20um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为11um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层1表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板D1。

对比例2

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触2分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为3um的基板，减铜后的基板的总厚度为18um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为80um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束80um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为8um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层1表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板D2。

对比例3

1）将上表层为第一铜箔层、中间层绝缘层（PI）和下表层为第二铜箔层的基板（第一铜箔层厚度为12um，第二铜箔层厚度为12um，中间绝缘层厚度为12um）进行开料，得到尺寸为250mm×300mm的基板。

2）减铜：在28℃下，将基板与微蚀液进行接触1.3分钟，得到第一铜箔层和第二铜箔层均为8um的基板，减铜后的基板的总厚度为28um。

3）使用激光加工设备（德国乐普科光电有限公司）对基板进行打孔，得到孔径为80um的通孔（1个），其中打孔条件包括：激光能量1毫焦，激光运行速度100孔/分钟，激光连续加工作业次数1次，激光束80um。

4）通过电镀在上述通孔的孔壁沉积一层铜；其中，电镀所使用的电镀液为：硫酸铜2.3g/L（以铜含量计），HCHO3.5g/L，NaOH10g/L；电镀温度为30℃，电镀时间为20分钟。

5）通过VCP电镀进行填孔电镀，其中，电镀电流大小为70A，电镀时间为40分钟，电镀后孔内铜填满，上下表面铜层厚度增加5um。电镀后第一铜箔层与第二铜箔层厚度各为13um。

6）线路加工：在第一铜箔层与第二铜箔层1表面使用H-Y920（日立化成公司）干膜加工精细线路，得到柔性线路板D3。

对比例4

按照实施例1的方法进行，不同是通过机械打孔得到孔径为100um的通孔（1个），相应地得到柔性线路板D4。

对比例5

按照实施例1的方法进行，不同是不进行步骤2）（即减铜步骤），相应地得到柔性线路板D5。

通过取线路的横截面，使用金像显微镜拍摄并测量线路上线宽、下线宽和铜厚度，对上述柔性线路板A1-A5和D1-D5的加工能力（CPK值）进行测试，其中，CPK=2*铜厚/(下线宽-上线宽)，其中，指数CPK与PPM关系如表1，加工能力测定结果如表2所示。

表1

CPK	PPM（单侧）
		0.33	158655
0.67	22751
		1.00	1350
1.33	32
		1.67	0.13
2.00	0.001

表1中，CPK值小于0.67表示加工能力很差，为不可接受的水平；CPK值在0.67-0.1之间表示加工能力差；CPK值在1-1.33之间表示加工能力一般；CPK值在1.33-1.67之间表示加工能力良好；CPK值大于1.67表示加工能力优良。此外，PPM表示百万分之几，表示的是几率，1PPM表示100万产品中有1个产品不符合标准。

表2

编号	CPK值
		A1	1.55
A2	1.47
		A3	1.53
A4	1.23
		A5	1.19
D1	0.78
		D2	0.72
D3	0.69
		D4	0.75
D5	0.68

通过表2可知，满足本发明要求的柔性线路板的加工能力均良好。另外，第一电路图案层和第二电路图案层的厚度不在本发明的范围内时，加工能力差；通孔的孔径不在本发明的范围内时，加工能力差。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。

Claims (11)

1.一种柔性线路板，该柔性线路板包括基材，形成在所述基材上下表面的第一电路图案层和第二电路图案层，其中，该柔性线路板还包括一个或多个被导电物质填满的通孔，使得所述第一电路图案层和第二电路图案层电连接，所述通孔贯穿所述第一电路图案层、所述基材和所述第二电路图案层，其特征在于，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为1-10um，所述通孔的孔径为20-75um。

2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其中，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度各自为6-8um，所述通孔的孔径为20-50um。

3.根据权利要求1或2所述的柔性线路板，其中，所述第一电路图案层和第二电路图案层的厚度相同。

4.根据权利要求1或2所述的柔性线路板，其中，所述导电物质为铜。

5.根据权利要求1所述的柔性线路板，其中，所述柔性线路板还包括形成在所述第一电路图案层和第二电路图案层表面上的保护层。

6.根据权利要求1或2所述的柔性线路板，其中，所述基材由绝缘材料形成。

7.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，该方法包括以下工序：

1）在基材的上下表面形成第一铜箔层和第二铜箔层，并使所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-10um的工序；

2）通过激光对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔以形成一个或多个贯穿所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层的通孔，并使所述通孔的孔径为20-75um的工序；

3）通过填孔电镀对工序2）中形成的通孔进行填满的工序；

4）在所述基材上下表面上形成第一电路图案层和第二电路图案层的工序。

8.根据权利要求7所述的方法，其中，在工序1）中，使第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-5um；在工序2）中，使所述通孔的孔径为20-75um。

9.根据权利要求7或8所述的方法，其中，工序1）包括：

（1）按照第一铜箔层、基材和第二铜箔层的顺序进行热压，得到基材的上表面形成有第一铜箔层、下表面形成有第二铜箔层的基板，其中所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为12um-70um；

（2）将步骤（1）中得到的基板与微蚀液接触，使得所述第一铜箔层和第二铜箔层的厚度为1-10um。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，通过激光对所述第一铜箔层、所述基材和所述第二铜箔层进行打孔的条件包括：激光能量1-4毫焦，激光运行速度100-150孔/分钟，激光连续作用次数1-3次，激光束大小20-75um。

11.根据权利要求7所述的方法，其中，通过填孔电镀对工序2）中形成的通孔进行填满的工序包括：

（1）使工序2）中形成的通孔的孔壁沉积一层导电物质；

（2）利用通孔的孔壁沉积的导电物质导电，电镀上导电层，导电层填满所述通孔。