CN103702509A - 台阶状线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法。台阶状线路板包括：基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别涉及一种台阶状线路板及其制作方法。
背景技术
在电路板的设计及制作行业中，有球栅阵列结构形状的焊盘统称BGA。它的主要有封装面积减少、功能加大、引脚数目增多、电路板板溶焊时能自我居中、易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。
但是在芯片制作行业，某些电路板并不是用于做封装，而是用于测试芯片性能。在测试时，最基本的要求，芯片需要同电路板的焊盘有良好的接触，才能达到测试的效果。
众所周知，现有技术中的电路板的铜面都是水平面，为防止电路板与其他导电物质发生短路，在铜面之上都会印上一层阻焊层，阻焊层开窗后露出需要焊接的焊盘。很明显，露出的焊盘一定比阻焊层要低。因此，现有技术中的电路板无法满足这种芯片测试板的要求。
发明内容
本发明提供了一种台阶状线路板及其制作方法，以解决现有技术焊盘比阻焊层低、影响芯片与焊盘接触可靠性的问题。
为解决上述问题，作为本发明的第一个方面，提供了一种台阶状线路板，包括：基板；阻焊层，位于基板的外侧；焊盘，与基板连接，且焊盘与阻焊层位于基板的同一侧；焊盘的外表面高于或等于阻焊层的外表面。
进一步地，焊盘为BGA焊盘。
进一步地，台阶状线路板还包括导线层，导线层位于阻焊层与基板之间。
进一步地，台阶状线路板为多层电路板。
作为本发明的第二个方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括：步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理； 步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到台阶状线路板。
进一步地，步骤1在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。
进一步地，预定区域为BGA区域。
进一步地，在步骤3中，对干膜的与预定区域相对应的位置开窗处理。
进一步地，电镀加厚处理的铜厚为30-50um。
进一步地，步骤1中的整板电镀处理的铜厚为2-3um。
在本发明中，由于焊盘的表面高于或等于阻焊层的表面，因此，可以确保探针在测试过程中，始终与焊盘的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
附图说明
图1示意性地示出了本发明中的台阶状线路板的结构示意图。
图中附图标记：1、基板；2、阻焊层；3、焊盘；4、导线层；5、芯片；6、探针。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
作为本发明的第一方面，请参考图1，提供了一种台阶状线路板，包括：基板1；阻焊层2，位于基板1的外侧；焊盘3，与基板1连接，且焊盘3与阻焊层2位于基板1的同一侧；焊盘3的外表面高于或等于阻焊层2的外表面。优选地，焊盘为BGA焊盘。优选地，台阶状线路板为多层电路板。
优选地，台阶状线路板还包括导线层4，导线层4位于阻焊层2与基板1之间。
请参考图1，焊盘3的上表面要高于或等于阻焊层2的上表面，从而形成台阶状结构。需要测试的芯片5具有探针6，测试时，需要确保探针6与焊盘3之间的可靠接触。在现有技术中，由于焊盘3低于阻焊层2，因而，存在探针6与焊盘3接触不良的问题。在本发明中，由于焊盘3的表面高于或等于阻焊层2的表面，因此，可以确保探针6在测试过程中，始终与焊盘3的表面保持可靠的接触，从而提高了测试的可靠性和准确性，具有结构简单、成本低的特点。
作为本发明的第二方面，提供了一种台阶状线路板的制作方法，包括：
步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理，其中，沉铜可让蚀刻后的板全板导电，整板电镀是在沉铜的基础上进行电镀铜的加厚；优选地，预定区域为BGA区域。优选地，步骤1中的整板电镀处理的铜厚为2-3um，防止沉铜在后续制程中的氧化、方便后续更容易微蚀。
步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理，以保证后续电镀时不渗铜。即在BGA区域印上一层湿膜，露出需要抬高的焊盘。印湿膜的主要作用在于填充BGA区域基材部分的高度差，保证整个BGA区域在一个平面上，为后续贴干膜和电镀做准备。
步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理，这样，可露出需要抬高的焊盘，然后在露出的焊盘上进行电镀铜，使预定区域（BGA区域）的焊盘高度比阻焊层高，以满足客户要求。优选地，贴上干膜进行图形转移，整块板仅在需要抬高的BGA焊盘开窗，开窗大小比客户要求大12.5um。
步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到台阶状线路板。
优选地，在步骤1的沉筒过程中，例如，可使用化学沉积的方式将孔壁及板电表面金属化，使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5-8um。优选地，在步骤3的图像转移中，将板件上贴上一层感光性干膜，使用图形菲林进行选择性曝光，形成所需要的图形，再通过弱碱性药水进行显影。优选地，在步骤3的电镀加厚处理时，使用电镀的方式，对图形转移后的板件进行电镀铜加厚，然后电镀上一层抗蚀层，抗蚀层为锡。
与现有技术相比，本方法克服了现有技术的不足，通过本方法制作出来的电路板板件，BGA区域的焊盘比其它铜面水平高出30-50um，同时也比阻焊层高，能够很轻易的与被测试的芯片进行接触，满足芯片设计及制造行业测试的要求。
优选地，在步骤1之前还包括步骤a：在光学检查前按照正常的电路板处理工艺流程制作电路板。例如，可以包括以下步骤：开料→钻孔→沉铜→板电→图形转移→电镀铜锡→退膜→蚀刻→退锡→光学检查。其中，开料时，按照设计尺寸使用剪板机开料。钻孔时，按照工程资料使用数控钻孔机钻孔，贯穿所需要的层次。
优选地，步骤1在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。其原因是，在因为在步骤a中沉铜流程已经有了一次正常的除胶流程。
优选地，在步骤3中，对干膜的与预定区域相对应的位置开窗处理。更优选地，开窗的大小比客户要求单边大12.5um。
优选地，所述电镀加厚处理的铜厚为30-50um。
优选地，所述步骤4中的后处理包括：褪掉覆盖的湿膜和干膜，并微蚀掉步骤1所镀上去的铜层。具体地说，可用强碱药水将干膜去掉，并使用强氧化性的药水将露出来的铜去掉；再使用带酸性的药水去掉抗蚀层的锡，最终形成线路。
优选地，所述方法还包括：经过上述工艺的电路板板件，还需要按照行业现有的生产流程进行后续的处理，包括阻焊、丝印字符、外形加工、电性能测试、以及表面检测等工序。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种台阶状线路板，包括：基板（1）；阻焊层（2），位于所述基板（1）的外侧；焊盘（3），与所述基板（1）连接，且所述焊盘（3）与所述阻焊层（2）位于所述基板（1）的同一侧；其特征在于，所述焊盘（3）的外表面高于或等于所述阻焊层（2）的外表面。
2.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述焊盘为BGA焊盘。
3.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板还包括导线层（4），所述导线层（4）位于所述阻焊层（2）与所述基板（1）之间。
4.根据权利要求1所述的台阶状线路板，其特征在于，所述台阶状线路板为多层电路板。
5.一种台阶状线路板的制作方法，其特征在于，包括：
步骤1，对光学检查后的电路板进行沉铜和整板电镀处理；
步骤2，对电路板的预定区域进行印湿膜处理；
步骤3，对整个电路板覆盖干膜并进行图形转移，然后进行电镀加厚处理；
步骤4，对步骤3得到的产品进行后处理，以得到所述台阶状线路板。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤1在沉铜的过程中，不进行除胶处理，以避免除胶过度。
7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述预定区域为BGA区域。
8.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述步骤3中，对所述干膜的与所述预定区域相对应的位置开窗处理。
9.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述电镀加厚处理的铜厚为30-50um。
10.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述步骤1中的整板电镀处理的铜厚为2-3um。
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