CN106163104A - 一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至过孔填满铜层，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。

Description

一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法。
背景技术
现有的印刷电路板中，其过孔一般有两种类型，第一种是在过孔中塞有防焊油墨，应用于敷有防焊油墨的防焊区域；第二种是在过孔中不塞有任何防焊油墨，应用于印刷电路板中的焊盘区域。针对第二种过孔类型，过孔是中空的，只在过孔壁上镀有铜层，在焊接器件时，焊锡容易通过过孔的中空部分从焊盘漏到印刷电路板的另一面，从而降低了焊盘中焊锡的份量，从而导致器件出现虚焊的现象，不利于印刷电路板的正常使用。
发明内容
为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，使得印刷电路板中的过孔没有能够出现漏锡现象的中空部分，因此能够完美防止漏锡，不会出现器件虚焊的现象，从而保证了印刷电路板的正常使用，并且能够提高信号的传输质量。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，包括用于实现信号传输的电气层、用于承载电气层的介质层和贯穿电气层与介质层的过孔，电气层包括第一电气层和第二电气层，第一电气层和第二电气层分别设置于介质层的两面，过孔中设置有铜层，第一电气层和第二电气层通过铜层连接于一起。
进一步，过孔包括中空部分，铜层填满但不溢出中空部分。
进一步，第一电气层为用于焊接器件的焊盘。
进一步，第二电气层为用于传输信号的线路。
进一步，介质层为FR-4介质板。
进一步，制作一种采用防漏锡过孔的印刷电路板的方法，包括以下步骤：
A、利用介质层制作印刷电路板基板；
B、利用小电流对印刷电路板基板进行镀孔，直到过孔全部填满铜；
C、对经过镀孔的印刷电路板基板进行后续处理，得到印刷电路板成品。
进一步，步骤B中的镀孔，为利用小电流对过孔进行镀铜，利用分周期加电的方式逐渐把过孔镀实。
本发明的有益效果是：一种采用防漏锡过孔的印刷电路板及其制作方法，利用小电流对过孔进行镀铜，直至铜层填满过孔的中空部分，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；此外，铜层和过孔把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量；由于铜层填满但不溢出过孔的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是本发明采用防漏锡过孔的印刷电路板的示意图；
图2是本发明制作采用防漏锡过孔的印刷电路板的流程图。
具体实施方式
参照图1，本发明的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，包括用于实现信号传输的电气层1、用于承载电气层1的介质层2和贯穿电气层1与介质层2的过孔3，电气层1包括第一电气层11和第二电气层11，第一电气层11和第二电气层11分别设置于介质层2的两面，过孔3中设置有铜层4，第一电气层11和第二电气层11通过铜层4连接于一起，其中，过孔3包括中空部分，铜层4填满但不溢出中空部分，第一电气层11为用于焊接器件的焊盘，第二电气层11为用于传输信号的线路。铜层4填满过孔3的中空部分，使得过孔3中没有任何能够漏锡的区域，实现了完美防止漏锡的作用，此外，铜层4和过孔3把焊盘和线路连接于一起，加强了焊盘和线路之间的信号传输质量，能够同时起到防止漏锡和增强连接的作用；并且由于铜层4填满但不溢出过孔3的中空部分，因此能够提高焊盘与器件的焊接效率，从而不会出现器件虚焊的现象，保证了印刷电路板的正常使用。
其中，介质层2为FR-4介质板。以FR-4介质板作为介质层2，能够适用于绝大多数的印刷电路板，因此能够使得绝大多数的印刷电路板都具有防止漏锡的过孔3，从而保证绝大多数的印刷电路板都不会出现漏锡虚焊的现象，大大提高了印刷电路板的实用性和有效性。
参照图1-图2，制作一种采用防漏锡过孔的印刷电路板的方法，包括以下步骤：
A、利用介质层2制作印刷电路板基板；
B、利用小电流对印刷电路板基板进行镀孔，直到过孔3全部填满铜；
C、对经过镀孔的印刷电路板基板进行后续处理，得到印刷电路板成品。
其中，步骤B中的镀孔，为利用小电流对过孔3进行镀铜，利用分周期加电的方式逐渐把过孔3镀实。利用小电流通过分周期加电的方式对过孔3进行镀铜，使得铜层4逐渐累积于过孔3之中，能够防止因为大电流镀孔而发生过孔3被破坏的情况，当铜层4填满过孔3之后，再进行后续的处理及检测，最终得到印刷电路板成品，从而实现了对具有防漏锡过孔的印刷电路板的制作。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (7)

1.一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：包括用于实现信号传输的电气层（1）、用于承载所述电气层（1）的介质层（2）和贯穿所述电气层（1）与介质层（2）的过孔（3），所述电气层（1）包括第一电气层（11）和第二电气层（12），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）分别设置于所述介质层（2）的两面，所述过孔（3）中设置有铜层（4），所述第一电气层（11）和第二电气层（12）通过所述铜层（4）连接于一起。
2.根据权利要求1所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：所述过孔（3）包括中空部分，所述铜层（4）填满但不溢出所述中空部分。
3.根据权利要求2所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：所述第一电气层（11）为用于焊接器件的焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：所述第二电气层（12）为用于传输信号的线路。
5.根据权利要求4所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板，其特征在于：所述介质层（2）为FR-4介质板。
6.制作权利要求1-5任一所述的一种采用防漏锡过孔的印刷电路板的方法，其特征在于：包括以下步骤：
A、利用所述介质层（2）制作印刷电路板基板；
B、利用小电流对印刷电路板基板进行镀孔，直到所述过孔（3）全部填满铜；
C、对经过镀孔的印刷电路板基板进行后续处理，得到印刷电路板成品。
7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述步骤B中的镀孔，为利用小电流对所述过孔（3）进行镀铜，利用分周期加电的方式逐渐把所述过孔（3）镀实。
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