CN106455364A - 印制线路板电镀填孔工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺增加在印制线路板的制作流程中，使整个工艺流程更加紧凑，能提高印制线路板的制作效率，同时也能保证印制线路板的制作效果。

Description

印制线路板电镀填孔工艺
技术领域
本发明涉及填孔工艺，更确切地说涉及印制线路板电镀填孔工艺。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了他们之间的电气互连，都要使用印制线路板。
随着对PCB板的高度需求和发展，高密度内部连接印制线路板越来越体现出其优越性，并广泛应用于移动电话，笔记本电脑及其他便携式消费类电子产品中。但随着电子产品不断的升级换代，PCB板日益成为电子产品发展的瓶颈，现有技术中，高密度内部连接印制板常采用压合填胶或油墨塞孔方法，但经常会出现线路凹陷或绿油上盘的现象，而目前使用比较多的Via on pad，即焊盘上导通孔或盘中孔，有力解决了PCB板的需求，树脂塞孔虽是解决盘中孔的有效途径，但是树脂强度还是不够，而且树脂没有导电的作用，印制线路板的电气性能还是不够理想。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种印制电路板电镀填孔工艺，该电镀填孔工艺在印制线路板的孔内电镀填孔，增加印制线路板的强度，而且铜具有导电性还能提高印制线路板的电气性能。
本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下步骤的印制线路板电镀填孔工艺，包括以下步骤：
一、加工孔：按照生产工艺要求在印制线路板上钻出符合要求的孔；
二、整板沉铜：在印制线路板的表面和孔的内壁附上一层铜；
三、整板电镀：对整个印制线路板进行电镀，加厚印制线路板表面和孔内壁的铜；
四、贴膜：在印制线路板的表面贴膜；
五、曝光、显影：将贴膜的印制线路板在曝光机进行曝光，在显影机进行显影，在印制线路板上做出相应的图形，露出需要电镀的孔的位置；
六、电镀填孔：通过电镀在孔内填满铜。
采用以上结构后，本发明的印制线路板电镀填孔工艺，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本发明的印制线路板电镀填孔工艺通过电镀的方式在印制线路板的孔内填满铜，铜的强度比树脂大，可增加印制线路板的强度，铜具有导电功能，可增加印制线路板的电气性能。本发明的印制线路板电镀填孔工艺中包括贴膜，曝光、显影流程，将电镀填孔工艺增加在印制线路板的制作流程中，使整个工艺流程更加紧凑，能提高印制线路板的制作效率，同时也能保证印制线路板的制作效果。
作为改进，在步骤一和步骤二之间增加步骤a和步骤b；具体的a、超声波水洗：将加工好孔的印制线路板放入水中，通过超声波的方式进行清洗；b、除胶渣：用化学药剂清洗印制线路板，洗去印制线路板表面和孔内的胶渣。采用此种结构后，超声波水洗能够洗去印制线路板表面的脏污和灰尘；除胶渣步骤能够洗去印制线路板表面的胶渣，从而保持印制线路板表面清洁，更加有利于后续的步骤。
作为改进，在步骤三和步骤四之间增加步骤c；具体的c、磨板粗化：去除印制线路板表面的氧化层。采用此种结构后，去除印制线路板表面的氧化层，有利于贴膜和电镀。
作为改进，在步骤六之后还包括以下步骤；七、褪膜：退去印制线路板表面的膜；八、陶瓷磨板：在孔的位置处将平突出印制线路板表面的铜磨去。采用此种结构后，能保持印制线路板表面平整，有利于后续的步骤，也有利于元器件的组装。
作为改进，在步骤八之后还包括以下步骤；九、整板蚀刻：蚀刻掉印制线路板表面的铜，只剩下孔内填满的铜。采用此种结构后，有利于后续印制线路板走加成法或半加成法工艺，即电镀方式做线路。
附图说明
图1是本发明的印制线路板电镀填孔工艺的印制线路板剖视结构示意图。
图2是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤一之后的剖视结构示意图。
图3是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤三之后的剖视结构示意图。
图4是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤四之后的剖视结构示意图。
图5是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤五之后的剖视结构示意图。
图6是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤六之后的剖视结构示意图。
图7是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤七之后的剖视结构示意图。
图8是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤八之后的剖视结构示意图。
图9是本发明的印制线路板电镀填孔工艺经过步骤九之后的剖视结构示意图。
图中所示：1、印制线路板，1.1、孔，2、铜，3、膜。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明。
请参阅图1至图8所示，本发明的印制线路板电镀填孔工艺，包括以下步骤：
一、加工孔：按照生产工艺要求在印制线路板1上钻出符合要求的孔1.1。
a、超声波水洗：将加工好孔1.1的印制线路板1放入水中，通过超声波的方式进行清洗。钻孔后板材会有脏污且孔内藏有灰尘，用纯水加超声波的方式清洗，可以洗去板材表面的脏污和灰尘。
b、除胶渣：用化学药剂清洗印制线路板1，洗去印制线路板1表面和孔内的胶渣。所述的化学药剂为高锰酸钾溶液。钻孔过程中钻头钻板材时孔内产生一些胶质附着，上面清洗工艺无法洗掉，需要用化学药剂清洗。
二、整板沉铜：在印制线路板1的表面和孔的内壁附上一层铜2。
三、整板电镀：对整个印制线路板1进行电镀，加厚印制线路板1表面和孔内壁的铜。进一步加厚和加固孔内的铜2。
c、磨板粗化：去除印制线路板1表面的氧化层。去除板面氧化，有利于干膜附着和电镀。
四、贴膜：在印制线路板1的表面贴膜3。
五、曝光、显影：将贴膜3的印制线路板1在曝光机进行曝光，在显影机进行显影，在印制线路板1上做出相应的图形，露出需要电镀的孔的位置。膜为干膜，干膜为感光材料，通过曝光显影可以作出相应的图形，从而使需要电镀的孔的位置露出来，其他位置覆盖。
六、电镀填孔：通过电镀在孔内填满铜2。
七、褪膜：退去印制线路板表面的膜3。
八、陶瓷磨板：在孔的位置处将平突出印制线路板1表面的铜2磨去。电镀孔完毕后，孔的位置实际上会突出板面，此过程可磨孔位置平突出板面的铜2。
九、整板蚀刻：蚀刻掉印制线路板1表面的铜2，只剩下孔内填满的铜2。此工艺是为了后续基板走加成法或半加成法工艺(电镀方式做线路)。如果走减成法工艺(蚀刻方式做线路)整个流程到陶瓷磨板即可完成。

Claims (6)

1.一种印制线路板电镀填孔工艺，包括以下步骤：
一、加工孔：按照生产工艺要求在印制线路板上钻出符合要求的孔；
二、整板沉铜：在印制线路板的表面和孔的内壁附上一层铜；
三、整板电镀：对整个印制线路板进行电镀，加厚印制线路板表面和孔内壁的铜；
四、贴膜：在印制线路板的表面贴膜；
五、曝光、显影：将贴膜的印制线路板在曝光机进行曝光，在显影机进行显影，在印制线路板上做出相应的图形，露出需要电镀的孔的位置；
六、电镀填孔：通过电镀在孔内填满铜。
2.根据权利要求1所述的印制线路板电镀填孔工艺，其特征在于：在步骤一和步骤二之间增加步骤a和步骤b；具体的
a、超声波水洗：将加工好孔的印制线路板放入水中，通过超声波的方式进行清洗；
b、除胶渣：用化学药剂清洗印制线路板，洗去印制线路板表面和孔内的胶渣。
3.根据权利要求1所述的印制线路板电镀填孔工艺，其特征在于：在步骤三和步骤四之间增加步骤c；具体的
c、磨板粗化：去除印制线路板表面的氧化层。
4.根据权利要求1所述的印制线路板电镀填孔工艺，其特征在于：在步骤六之后还包括以下步骤；
七、褪膜：退去印制线路板表面的膜；
八、陶瓷磨板：在孔的位置处将平突出印制线路板表面的铜磨去。
5.根据权利要求4所述的印制线路板电镀填孔工艺，其特征在于：在步骤八之后还包括以下步骤；
九、整板蚀刻：蚀刻掉印制线路板表面的铜，只剩下孔内填满的铜。
6.根据权利要求1所述的印制线路板电镀填孔工艺，其特征在于：所述的化学药剂为高锰酸钾溶液。
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