TWI359631B - - Google Patents
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1359631 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種軟性印刷電路板，尤指一種減少濕製 程而可加快整體製程時間、提高效率的軟性電路板製程方 法所製成的雙面軟性印刷電路板。 【先前技術】 一般製作雙面式軟性印刷電路板係主要經過鑽孔 (Drill)、孔壁鍍銅（piated Thr〇ugh 、壓膜 (laffllnati〇n) ' 曝光（Exp〇sure)、顯影（])evei〇⑽、 银刻（Etching)、壓合（coverlay —η)、表面處理 (Surface finish).··等步驟。 其中，孔壁鍍銅（PTH)係使垂直於上下層電路之間的 通孔可形成導電途徑’以達到各層電路導通之目的；料 ㈣刻則是利用化學藥水形成欲設計之電路；表面處理則 是於壓合後的鋼裸露部分’利用電鍵或化學的方法依功能 所需在其銅面上鍍上錄金或錫錯’以保護端子及維護導電 性能，上述步驟皆屬於濕式製程。 由於製作軟性印刷電路板的濕式製程，如顯影' 須時間等待化學藥水反應，且須經過清洗烘乾，用來顯影、 ㈣的化學藥水^處理不當容易造成環保問題，故濕式製 私彺在是拉長整體製程時間及降低效率的主要因素。、 【發明内容】 有鑒於此，本發明之主！ 要目的係提供一種雙面軟性印 4
Claims (1)
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十、申請專利範圍： 1 . 一種雙面軟性印刷電路 列步驟： 於一基板形成至少一通孔； 於基板上下表面及通孔的側壁形成一接著層； 設置一具有線路圖案的第一網板於該基板上表面，其 中該第一網板與通孔之間具有縫隙； 將導電膏塗佈於該第一網板以在該基板上表面形成所 • 需線路，其中導電膏係經過通孔與第一網板之間的縫隙擠 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層上； 設置一具有線路圖案的第二網板於該基板下表面，其 中該第二網板與通孔之間具有縫隙； 將導電膏塗佈於該第二網板以在該基板下表面形成所 需線路’其中導電膏係經過通孔與第二網板之間的縫隙擠 壓延伸進入通孔，而附著於通孔側壁的接著層上，並與來 _ 自基板上表面延伸進入通孔的導電膏接合。 2 ·如申請專利範圍第1項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法，該第一網板係於導電膏塗佈於該第一網板之 後移去；該第二網板係於導電膏塗佈於該第二網板之後移 去0 3 .如申請專利範圍第1項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法，該第一網板與第二網板係於導電膏塗佈於該 第二網板之後一同移去。 4，如申請專利範圍第1、2或3項所述雙面軟性印 1359631 —--- --r 該基板係為ίί辱醯诗安 刷電路板之製程方法 所構成。 100 年 9i~29 曰修 5 .如申請專利範圍第1、2成3頊所述雙面軟性印 刷電路板之製程方法，該導電膏係為銅骨。 6 ·如申請專利範"圍第4項所述雙面軟性印刷電路板 之製程方法，該導電膏係為銅膏。 Φ 十一、圖式·· 如次頁
10 1359631
第一 A圖
第一^ C匱
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Applications Claiming Priority (1)
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Family
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| TWI514944B (zh) * | 2010-04-01 | 2015-12-21 | Inktec Co Ltd | 雙層印刷電路板及其製備方法 |
| TWI594671B (zh) * | 2014-12-17 | 2017-08-01 | Flexible circuit board micro-aperture conductive through-hole structure and manufacturing method |
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2008
- 2008-08-06 TW TW97129750A patent/TW201008429A/zh not_active IP Right Cessation
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