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Abstract

一種電路板，該電路板包括一基材層、形成在該基材層的相背兩表面的一第一導電線路層和一第二導電線路層、至少一個導電盲孔及至少一個加強墊；至少一個該導電盲孔電連接該第一導電線路層及該第二導電線路層，該第二導電線路層對應於該導電盲孔的部分形成有凹陷，至少一個該加強墊形成在該第二導電線路層的遠離該基材層的表面上，從而凸出於該第二導電線路層，一個該加強墊形成在一個該導電盲孔的底部。本發明還涉及一種電路板的製作方法。

Description

電路板及其製作方法
本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板及其製作方法。
隨著電子產品向輕薄化發展的趨勢，底銅材料的選擇也會越來越趨向輕薄化，而在輕薄底銅上加工盲孔是電路板製作過程中必不可少的。然而，目前的盲孔加工工藝中的表面處理會造成銅厚的削減，而各前制程中，多次涉及到表面處理，多次銅厚削減疊加，會出現盲孔孔破等風險，進而影響線路形成及各層線路的導通。
有鑑於此，本發明提供一種能夠降低孔破風險的電路板及其製作方法。
一種電路板，該電路板包括一基材層、形成在該基材層的相背兩表面的一第一導電線路層和一第二導電線路層、至少一個導電盲孔及至少一個加強墊；至少一個該導電盲孔電連接該第一導電線路層及該第二導電線路層，該第二導電線路層對應於該導電盲孔的部分形成有凹陷，至少一個該加強墊形成在該第二導電線路層的遠離該基材層的表面上，從而凸出於該第二導電線路層，一個該加強墊形成在一個該導電盲孔的底部。
一種電路板的製作方法，其步驟包括：提供一電路基板，該電路基板包括一基材層及形成在該基材層相背兩表面的一第一銅箔層和一第二銅箔層；該第二銅箔層的遠離該基材層的表面上預定位置形成至少一個加強墊，該加強墊凸出於該第二銅箔層；自該第一銅箔層向該加強墊形成至少一個導電盲孔，該第二銅箔層對應於該導電盲孔的部分形成有凹陷；將第一銅箔層及該第二銅箔層製作形成第一導電線路層和第二導電線路層，該導電盲孔電連接該第一導電線路層和該第二導電線路層。
本發明提供的電路板，在對應於導電盲孔的第二銅箔層上電鍍形成了至少一個加強墊，增加了導電盲孔的底銅厚度，降低了導電盲孔在盲孔加工及後續制程中出現孔破的風險。
圖1是本發明提供的一電路基板的剖視圖。
圖2是在圖1所述的電路基板的相背兩側面上形成幹膜後的剖視圖。
圖3是圖2所述的幹膜形成第一開口後的剖視圖。
圖4是在圖3所述的第一開口內選擇性電鍍，形成加強墊後的剖視圖。
圖5是在圖4所述的幹膜去除後的剖視圖。
圖6是將圖5所述的銅箔層表面形成棕/黑化膜後的剖視圖。
圖7是將圖6所述的電路基板上形成盲孔後的剖視圖。
圖8是在圖7所述的棕/黑化膜去除後的剖視圖。
圖9是在圖8所述的盲孔的壁上形成導電層後的剖視圖。
圖10是對圖9所述的盲孔進行電鍍，形成導電盲孔後的剖視圖。
圖11是對圖10所述的銅箔層製作形成導電線路層後的剖視圖。
圖12是在圖11所述的導電線路層上形成覆蓋膜層厚的剖視圖。
圖13是在圖12所述的覆蓋膜層的空隙形成防焊層，進而形成電路板後的剖視圖。
下面結合圖1~圖13及實施例對本案所提供的電路板及其製作方法作進一步說明。
一種電路板100的製作方法，其包括如下步驟：
第一步，請參閱圖1，提供一電路基板10。
該電路基板10包括一絕緣的基材層11、一第一銅箔層12及一第二銅箔層13，該第一銅箔層12及該第二銅箔層13分別形成在該基材層11的相背的兩側。
其中，該基材層11的材質可以為聚醯亞胺（polyimide，PI）、聚對苯二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Terephthalate，PET）、聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN）等可撓性材料，也可以為樹脂板、陶瓷板、金屬板等硬性支撐材料。
第二步，請參閱圖2~圖5，在該電路基板10的該第二銅箔層13的遠離該基材層的表面上的預定位置形成至少一個加強墊152，進而形成電路板中間體200。
首先，請參閱圖2，分別在該第一銅箔層12及該第二銅箔層13的遠離該基材層11的表面上形成一第一乾膜層14及一第二幹膜層15。其中，該第一乾膜層14及該第二幹膜層15可以通過壓膜裝置壓合在該第一銅箔層12及該第二銅箔層13的兩側。其次，請參閱圖3，通過曝光制程，該第一乾膜層14及該第二幹膜層15有選擇性地硬化，之後通過顯影制程，溶解掉該非硬化區的幹膜，形成至少一個第一開口151。定義該第一開口151的寬度為D1，在本實施例中，D1約為100-150um。
再次，請參閱圖4，通過選擇性電鍍的方法在至少一個該第一開口151內形成至少一個該加強墊152。該加強墊152的形狀可以為圓形也可以為方形或是其他形狀。
之後，請參閱圖5，通過去膜裝置，去除硬化後的幹膜，使至少一個該加強墊152凸出於該第二銅箔層13，形成該電路板中間體200。
該電路板中間體200包括該基材層11、該第一銅箔層12、該第二銅箔層13及至少一個形成在該第二銅箔層13上的該加強墊152。
其中，該加強墊152的寬度與該第一開口151的寬度相等，定義該加強墊152的厚度為D2，D2的厚度不大於該第二銅箔層的厚度的二分之一。該加強墊152的形成位置即對應後續形成的導電盲孔17的位置。
第三步，請參閱圖6~圖10，在第二步形成的該電路板中間體200上形成至少一個導電盲孔17。其中，該加強墊152設置在該導電盲孔17的底部，該加強墊的大小不小於該導電盲孔17的底部的大小。
具體地，在第二步形成的該電路板中間體200上形成至少一個盲孔171，至少一個該盲孔171可以通過機械鑽孔或是鐳射鑽孔的方式形成。在本實施例中，至少一個該盲孔171是通過鐳射鑽孔形成的。在本實施例中，製作至少一個該導電盲孔17的步驟如下：
首先，請參閱圖6，通過棕化工藝在該第一銅箔層12、該第二銅箔層13及該加強墊152的表面形成一層棕化膜16。該棕化膜16用於減少鐳射燒蝕能量的損失。
在其他實施例中，也可以通過黑化工藝在該第一銅箔層12、該第二銅箔層13及該加強墊152的表面形成一層黑化膜。
其中，在進行棕/黑化前，還需要對第二步形成的電路板中間體200進行表面處理。
其次，請參閱圖7，自在該第一銅箔層12的表面向該第二銅箔層13通過鐳射燒蝕形成至少一個盲孔171，該盲孔171貫通該第一銅箔層12及該基材層11，該盲孔171與該加強墊152的位置相對。定義與該盲孔171相對應的部分該第二銅箔層13(即該盲孔171底部的第二銅箔層13)為該盲孔171的底銅，該加強墊152使得該盲孔171的底銅厚度增加。本實施例中，如圖7所示，帶有該盲孔171的該電路板中間體200在鐳射燒蝕形成盲孔171時，還部分燒蝕該第二銅箔層13，且在進行表面處理時，也會蝕刻部分該第二銅箔層13，使得該第二銅箔層13的表面形成多個凹陷131，該凹陷131會對該盲孔171的底銅的厚度有所削減，在後續流程中容易發生孔破，但是，在本發明中，由於該盲孔171的底銅厚度增加，使得該盲孔171的底銅在鐳射燒蝕及表面處理後，在後續流程中也不容易出現孔破。
再次，請參閱圖8，微蝕去除該棕化膜16。
之後，請參閱圖9，對該盲孔171進行孔金屬化處理，在每個該盲孔171的孔壁形成一導通該第一銅箔層12及該第二銅箔層13的導電層172。
其中，可以通過黑影或是化銅等制程實現該盲孔171的金屬化。
在對該盲孔171進行孔金屬化處理前，還需要經過刷磨、高壓、超聲波水洗等表面前處理及等離子體（plasma）除膠、微蝕、活化等制程以對上述形成的帶有該盲孔171的電路板中間體200的表面及該盲孔171的內壁進行磨平、清潔、除膠等。上述這些流程也會對該盲孔171的底銅的銅厚有所削減，但是，在本發明中，由於該盲孔171的底銅厚度增加，進而使得該盲孔171在上述流程中不容易出現孔破。
最後，請參閱圖10，通過選擇性電鍍在該盲孔171的該導電層172上形成一電鍍層173，進而形成導電盲孔17。
第四步，請參閱圖11，將該第一銅箔層12和該第二銅箔層13分別製作形成第一導電線路層18及第二導電線路層19。
其中，該第一導電線路層18及該第二導電線路層19可以通過影像轉移工藝及蝕刻工藝形成。
第五步，請參閱圖12，在該第一導電線路層18的表面形成一第一覆蓋膜層21，在該第二導電線路層19的表面形成一第二覆蓋膜層22。
其中，該第一覆蓋膜層21包括至少一第二開口211，部分該第一導電線路層18從該第二開口211中裸露出來。
在形成該第一覆蓋膜層21及該第二覆蓋膜層22之前，還需要對第四步形成的電路板進行電路板表面前處理，在此過程中，該導電盲孔17的底銅的銅厚也會有所削減，但是，在本發明中，由於在對應於該導電盲孔17的底銅的位置增加了該加強墊152，進而使該導電盲孔17的底銅變厚，在上述流程中不容易出現孔破。
第六步，請參閱圖13，在該第二開口211內形成一防焊層23，進而形成該電路板100。
在本實施例中，該電路板100為雙層板，在其他實施例中，該電路板100並不局限於雙層板，還可以是多層板。
具體地，請參閱圖13，該電路板100包括一基材層11、形成在該基材層11的相背兩表面的一第一導電線路層18和一第二導電線路層19、形成在該第一導電線路層18的遠離該基材層11的表面上的一第一覆蓋膜層21和一防焊層23及形成在該第二導電線路層19和該加強墊152的遠離該基材層11的表面上的一第二覆蓋膜層22。
該電路板100上形成有至少一個導電盲孔17，該導電盲孔17電連接該第一導電線路層18及該第二導電線路層19。該第二銅箔層13對應於該導電盲孔17的部分形成有多個凹陷131，該凹陷131使得該導電盲孔17底銅有消減。至少一個該加強墊152形成在該第二導電線路層19的遠離該基材層11的表面上，每個該加強墊152與每個該導電盲孔17的位置相對。定義該加強墊152的厚度為D2，D2的厚度不大於該第二銅箔層的厚度的二分之一。該第一覆蓋膜層21上形成有至少一個第二開口，該防焊層23有選擇性地分佈在該第一覆蓋膜層21的第二開口211內。
本發明提供的電路板100及其製作方法，在對應於至少一個導電盲孔17的第二銅箔層13的位置形成至少一個具有一定厚度的加強墊152，以增加與該加強墊152對應的該導電盲孔17的底銅厚度，在經各制程及各前處理制程後可避免該導電盲孔17的底部出現孔破，以滿足導電盲孔和線路設計需求。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100‧‧‧電路板
10‧‧‧電路基板
11‧‧‧基材層
12‧‧‧第一銅箔層
13‧‧‧第二銅箔層
131‧‧‧凹陷
14‧‧‧第一乾膜層
15‧‧‧第二幹膜層
151‧‧‧第一開口
152‧‧‧加強墊
16‧‧‧棕化膜
17‧‧‧導電盲孔
171‧‧‧盲孔
172‧‧‧導電層
173‧‧‧電鍍層
18‧‧‧第一導電線路層
19‧‧‧第二導電線路層
21‧‧‧第一覆蓋膜層
22‧‧‧第二覆蓋膜層
23‧‧‧防焊層
200‧‧‧電路板中間體
無。
100‧‧‧電路板
11‧‧‧基材層
131‧‧‧凹陷
152‧‧‧加強墊
17‧‧‧導電盲孔
18‧‧‧第一導電線路層
19‧‧‧第二導電線路層
21‧‧‧第一覆蓋膜層
22‧‧‧第二覆蓋膜層
23‧‧‧防焊層

Claims (7)

  1. 一種電路板的製作方法，其步驟包括：
    提供一電路基板，該電路基板包括一基材層及形成在該基材層相背兩表面的一第一銅箔層和一第二銅箔層；
    該第二銅箔層的遠離該基材層的表面上預定位置形成至少一個加強墊，該加強墊凸出於該第二銅箔層；
    自該第一銅箔層向該加強墊形成至少一個導電盲孔，該第二銅箔層對應於該導電盲孔的部分形成有凹陷；
    將第一銅箔層及該第二銅箔層製作形成第一導電線路層和第二導電線路層，該導電盲孔電連接該第一導電線路層和該第二導電線路層。
  2. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中，該加強墊的大小不小於該導電盲孔的孔底的大小。
  3. 如請求項第1項所述的電路板的製作方法，其中該加強墊的厚度不大於該第二銅箔層的厚度的二分之一。
  4. 一種電路板，該電路板包括一基材層、形成在該基材層的相背兩表面的一第一導電線路層和一第二導電線路層、至少一個導電盲孔及至少一個加強墊；至少一個該導電盲孔電連接該第一導電線路層及該第二導電線路層，該第二導電線路層對應於該導電盲孔的部分形成有凹陷，至少一個該加強墊形成在該第二導電線路層的遠離該基材層的表面上，從而凸出於該第二導電線路層，一個該加強墊形成在一個該導電盲孔的底部。
  5. 如請求項第4項所述的電路板，其中，該加強墊的大小不小於該導電盲孔的孔底的大小。
  6. 如請求項第4項所述的電路板，其中，該加強墊的厚度不大於該第二導電線路層的厚度的二分之一。
  7. 如請求項第4項所述的電路板，其中，該電路板還包括一第一覆蓋膜層及一第二覆蓋膜層，該第一覆蓋膜層形成在該第一導電線路層的遠離該基材層的表面上，該第二覆蓋膜層形成在該第二導電線路層和該加強墊的遠離該基材層的表面上。
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