CN109413882B - Led显示屏应用的pcb板防焊制造工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，包括有以下步骤：（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理；（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15‑30min；（3）预烤；（4）曝光；（5）显影；（6）外观检验；（7）微蚀；（8）检查墨色。本发明中防焊前处理方式为棕化工艺流程，铜面可得到均匀的粗化，并配合丝印参数、曝光参数及显影参数均以最佳值控制，确保PCB板显影后防焊开窗解析平整，显影后通过微蚀去除开窗铜面表面的棕化层，铜面平整度及色泽度更好，从而使PCB板外观墨色一致，可有效解决因防焊曝光不良、防焊解析差导致的墨色问题。

Description

LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺
技术领域
本发明涉及PCB板制作领域技术，尤其是指一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺。
背景技术
目前方法为采用普通的防焊制作工艺流程，防焊前处理为针刷、针刷+火山灰以及针刷+超粗化等方式，丝印和曝光工站均为普通的工艺技术参数，易产生PCB板墨色问题，尤其是在采用COB封装且间距P2.0以下的LED灯板，墨色问题更严重，从而最终导致LED灯贴装后显示效果不佳。因此，有必要对目前的防焊制作工艺进行改进。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其能有效解决采用COB封装方式且间距P2.0以下的LED灯板容易产生墨色的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，包括有以下步骤：
（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理，以增加PCB板之铜面的粗糙度且粗糙度均匀一致；
（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15-30min；
（3）预烤：将丝印后的PCB板置入烘烤炉进行预烤，使得油墨干固；
（4）曝光：采用LED混合波曝光机对工件相应的位置进行曝光处理，曝光尺级数11格；
（5）显影：对曝光后的工件进行显影处理；
（6）外观检验：采用人工或机器对曝光后的工件进行检验；
（7）微蚀：对外观检验合格的工件去除防焊开窗铜面表面的棕化层，使得铜面均为哑铜色，以便检查墨色；
（8）检查墨色：使用黑布作为底色背景，将待检查墨色的PCB板拼成同一方向并沿四周方向目视检查。
作为一种优选方案，所述步骤（1）中通过酸碱洗去除PCB板表面的氧化物、油污和指纹印，加之活化槽和棕化槽的药水将PCB板的铜面发生化学反应。
作为一种优选方案，所述步骤（2）中油墨开油粘度控制范围130-170dps，刮墨刀角度15-25°，刮墨刀压力5.5-6.5kg/cm²，刮墨刀速度0.6-1m/min。
作为一种优选方案，所述步骤（3）中，烘烤炉为循环风隧道式烘烤炉，温度为72℃，时间为40min。
作为一种优选方案，所述步骤（4）中，采用LED混合波曝光机的波长范围为365-420nm。
作为一种优选方案，所述步骤（5）中，显影时间50秒，显影喷压1.0-2.0kg/cm²，碳酸盐浓度0.8%-1.2%。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
本发明中防焊前处理方式为棕化工艺流程，铜面可得到均匀的粗化，并配合丝印参数、曝光参数及显影参数均以最佳值控制，确保PCB板显影后防焊开窗解析平整，显影后通过微蚀去除开窗铜面表面的棕化层，铜面平整度及色泽度更好，从而使PCB板外观墨色一致，可有效解决因防焊曝光不良、防焊解析差导致的墨色问题。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例的工艺流程示意图；
图2是本发明之较佳实施例中PCB板前处理的结构示意图。
附图标识说明：
10、PCB板 11、铜面。
具体实施方式
请参照图1和图2所示，其揭示了一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，包括有以下步骤：
（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板10的表面进行处理，以增加PCB板10之铜面11的粗糙度且粗糙度均匀一致；具体而言，通过酸碱洗去除PCB板10表面的氧化物、油污和指纹印等异物，加之活化槽和棕化槽的药水将PCB板10的铜面11发生化学反应。
（2）丝印：对PCB板10的铜面11进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15-30min；在本实施例中，油墨开油粘度控制范围130-170dps，刮墨刀角度15-25°，刮墨刀压力5.5-6.5kg/cm²，刮墨刀速度0.6-1m/min。
（3）预烤：将丝印后的PCB板10置入烘烤炉进行预烤，使得油墨干固；在本实施例中，烘烤炉为循环风隧道式烘烤炉，温度为72℃，时间为40min。
（4）曝光：采用LED混合波曝光机对工件相应的位置进行曝光处理，曝光尺级数11格；在本实施例中，采用LED混合波曝光机的波长范围为365-420nm。
（5）显影：对曝光后的工件进行显影处理；在本实施例中，显影时间50秒，显影喷压1.0-2.0kg/cm²，碳酸盐浓度0.8%-1.2%。
（6）外观检验：采用人工或机器对曝光后的工件进行检验。
（7）微蚀：对外观检验合格的工件去除防焊开窗铜面表面的棕化层，使得铜面均为哑铜色，以便检查墨色。
（8）检查墨色：使用黑布作为底色背景，将待检查墨色的PCB板10拼成同一方向并沿四周方向目视检查。
本发明的设计重点在于：本发明中防焊前处理方式为棕化工艺流程，铜面可得到均匀的粗化，并配合丝印参数、曝光参数及显影参数均以最佳值控制，确保PCB板显影后防焊开窗解析平整，显影后通过微蚀去除开窗铜面表面的棕化层，铜面平整度及色泽度更好，从而使PCB板外观墨色一致，可有效解决因防焊曝光不良、防焊解析差导致的墨色问题。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (2)

1.一种LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）前处理：采用棕化工艺对PCB板的表面进行处理，以增加PCB板之铜面的粗糙度且粗糙度均匀一致；
（2）丝印：对PCB板的铜面进行丝印，丝印过程中严格控制油墨开油粘度、刮墨刀角度、刮墨刀压力、刮墨刀速度，丝印后静置时间15-30min；油墨开油粘度控制范围130-170dps，刮墨刀角度15-25°，刮墨刀压力5.5-6.5kg/cm²，刮墨刀速度0.6-1m/min；
（3）预烤：将丝印后的PCB板置入烘烤炉进行预烤，使得油墨干固；烘烤炉为循环风隧道式烘烤炉，温度为72℃，时间为40min；
（4）曝光：采用LED混合波曝光机对工件相应的位置进行曝光处理，曝光尺级数11格；采用LED混合波曝光机的波长范围为365-420nm；
（5）显影：对曝光后的工件进行显影处理；显影时间50秒，显影喷压1.0-2.0kg/cm²，碳酸盐浓度0.8%-1.2%；
（6）外观检验：采用人工或机器对曝光后的工件进行检验；
（7）微蚀：对外观检验合格的工件去除防焊开窗铜面表面的棕化层，使得铜面均为哑铜色，以便检查墨色；
（8）检查墨色：使用黑布作为底色背景，将待检查墨色的PCB板拼成同一方向并沿四周方向目视检查。
2.根据权利要求1所述的LED显示屏应用的PCB板防焊制造工艺，其特征在于：所述步骤（1）中通过酸碱洗去除PCB板表面的氧化物、油污和指纹印，加之活化槽和棕化槽的药水将PCB板的铜面发生化学反应。
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