CN103687331B - 一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其包括：首先，对刚挠结合板挠性板进行开料处理；然后，开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，压合，并进行固化。与现有技术相比，所述方法简单，制作流程不增减，只用棕化过程代替微蚀过程；且制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好，增加刚挠结合板的可靠性。

Description

一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，特别涉及一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法。

背景技术

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

刚挠结合板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。

刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。典型的（四层）刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，它的上下两面都有覆着铜箔。外部刚性层由单面的 FR4组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的PCB。刚挠结合板应用广泛：可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷电路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。

刚挠结合板随着高密度、薄型化发展的同时，制作难度随之加大，需求量也急剧增加，可靠性要求也越来越高。为了保证刚挠结合板的可靠性，刚挠结合板中挠性板板面覆盖膜的结合力也是重要因素之一。

目前，刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力较弱，可靠性差，如何提高刚挠结合板中挠性板板面覆盖膜的结合力成为当前研究方向之一。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，以解决现有技术中刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力较弱，可靠性差的问题。

为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其中，所述方法包括以下步骤；

S1、对刚挠结合板挠性板进行开料处理；

S2、开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；

S3、蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；

S4、棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，压合，并进行固化。

所述的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其中，所述步骤S3中棕化处理为对蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板直接过棕化线，使挠性板的表面粗化。

所述的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其中，所述步骤S3中棕化处理具体包括：

S31、对挠性板依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗处理；

S32、第二水洗后，进行活化、过棕化线处理；

S33、再次对挠性板进行第三水洗、DI水洗后，利用热风吹干，完成棕化处理。

所述的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其中，所述覆盖膜为覆盖PI膜。

相较于现有技术，本发明提供的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法具有以下有益效果：

（1）方法简单，制作流程不增减，只用棕化过程代替微蚀过程；

（2）制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好，增加刚挠结合板的可靠性。

附图说明

图1为本发明的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法的流程图。

图2为本发明的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法的实施例中棕化处理流程的示意图。

具体实施方式

本发明提供一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参阅图1，其为本发明的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法的流程图。如图1所示，所述方法包括以下步骤；

S1、对刚挠结合板挠性板进行开料处理；

S2、开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；

S3、蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；

S4、棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，并进行固化。

下面分别针对上述步骤进行具体描述：

所述步骤S1为对刚挠结合板挠性板进行开料处理。在PCB（印制电路板——Printed Circuit Board）行业中，板料和成本是最重要的指标之一。所述步骤S1为根据用户需要对刚挠结合板挠性板进行开料处理，选择最佳的板料和切板方式，最大限度的提高板材利用率。

所述S2为开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理。具体来说，所述对挠性板的预处理（钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理）皆为现有技术，本领域普通技术人员皆熟知，这里就不多做赘述。

所述步骤S3为对蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理。棕化处理是对挠性板进行铜面处理，在内层铜箔表面生成一层氧化层以提升多层线路板在压合时铜箔和环氧树脂之间的接合力（常见的有黑氧化及棕氧化等）。现有的挠性板的制作过程中没有这一步骤，本发明采用棕化处理来替代现有的微蚀过程，确保了覆盖膜和挠性板之间的结合力。本发明创造性的将棕化处理放在刚挠结合板挠性板面覆盖膜的压合工艺中，制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好，增加刚挠结合板的可靠性。

进一步地，在本实施例中，所述步骤S3中棕化处理为对蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板直接过棕化线，使挠性板的表面粗化。

更进一步地，结合图2来说，所述步骤S3中棕化处理具体包括：

S31、对挠性板依次进行酸洗、第一水洗（图中，采用四级水洗，下同）、除油、第二水洗处理；

S32、第二水洗后，进行活化、过棕化线处理；

S33、再次对挠性板进行第三水洗、DI水洗后，利用热风吹干，完成棕化处理。

所述步骤S4为棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，并进行固化。在本步骤中，所述固化为正常快压固化。固化后，按照正常流程进行后工序处理。

本发明中将挠性板完成蚀刻工序以后直接过棕化线，使表面粗化后直接在板面贴合覆盖膜，正常快压固化，以保证覆盖膜在挠性板面的结合力。

综上所述，本发明提供的增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其包括：首先，对刚挠结合板挠性板进行开料处理；然后，开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，压合，并进行固化。与现有技术相比，所述方法简单，制作流程不增减，只用棕化过程代替微蚀过程；且制作的刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力好，增加刚挠结合板的可靠性。

可以理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，而所有这些改变或替换都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。

Claims (1)

1.一种增加刚挠结合板挠性板面覆盖膜结合力的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：

S1、对刚挠结合板挠性板进行开料处理；

S2、对开料后的刚挠结合板挠性板进行预处理，所述预处理依次包括：钻孔、沉铜、板电、线路和蚀刻处理；

S3、对蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板进行棕化处理；

S4、对棕化处理的刚挠结合板挠性板直接贴合覆盖膜，并进行固化；其中，所述固化为正常快压固化，以保证覆盖膜在挠性板面的结合力；所述覆盖膜为覆盖PI膜；

所述步骤S3中棕化处理为对蚀刻处理后的刚挠结合板挠性板直接过棕化线，使挠性板的表面粗化；

所述步骤S3中棕化处理具体包括：

S31、对挠性板依次进行酸洗、第一水洗、除油、第二水洗处理；

S32、第二水洗后，进行活化、过棕化线处理；

S33、再次对挠性板进行第三水洗、DI水洗后，利用热风吹干，完成棕化处理。