CN104349607A - 线路板阻焊塞孔的加工方法 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于线路板的加工技术领域，提供了一种线路板阻焊塞孔的加工方法，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。该线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤，提供线路板、板电、阻焊前塞孔、砂带磨板、外层图形、外层蚀刻、外层自动光学检测以及阻焊。该加工方法依照上述步骤依序执行，在外层图形前进行阻焊前塞孔，并通过砂带磨板以打磨线路板，以清除阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨。
Description
技术领域
本发明属于线路板的加工技术领域，尤其涉及线路板阻焊塞孔的加工方法。
背景技术
在线路板的加工过程中，为了到达阻止焊接流锡的目的，往往在线路板上设计有塞孔，而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。双面开窗阻焊塞孔是线路板上的通孔，该通孔的孔内需塞上阻焊剂，而双面通孔的孔环需开窗处理而不能设置阻焊。常用的阻焊塞孔方式是先塞孔曝光再进行板面阻焊处理，采用这种加工方式存在的问题在于后烤时会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上。
目前，常用的阻焊塞孔的加工方法是采用两次阻焊，即先阻焊塞孔，固化通孔内的阻焊后再丝印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，然后再对线路板表面进行阻焊，这种加工方法的工艺流程为：前工序→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊前塞孔→阻焊→下工序，其中，阻焊前塞孔的工艺流程为：阻焊前处理→阻焊塞孔→预烤→曝光(用曝点菲林)→显影→后烤→阻焊前处理→丝印表面阻焊→预烤→曝光→后烤，该加工方法存在的缺陷是在阻焊前塞孔的后烤过程中会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上、工艺流程长而导致生产效率低下以及加工成本高，该加工方法无法对溅射至焊盘上的阻焊进行清除，使加工后的线路板上仍然残留阻焊。
发明内容
本发明的目的在于提供一种线路板阻焊塞孔的加工方法，采用在外层图形步骤之前完成阻焊前塞孔步骤，旨在解决现有技术中阻焊塞孔的加工方法中存在的无法清除后烤时溅射至焊盘上的阻焊的问题。
本发明实施例是这样实现的，一种线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤：
提供线路板：所述线路板上设有通孔；
板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；
砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；
外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；
外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及
阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
进一步地，所述线路板阻焊塞孔的加工方法还包括处于外层蚀刻步骤与阻焊步骤之间的外层自动光学检测步骤，所述外层自动光学检测的步骤是用于检测经所述外层蚀刻的线路板。
进一步地，所述阻焊前塞孔的步骤中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；
阻焊塞孔：采用塞孔油墨填充所述通孔；
预烤：初步硬化所述塞孔油墨并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述塞孔油墨。
进一步地，所述阻焊的步骤中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述线路板表面的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面。
表面阻焊：在所述线路板表面丝印所述阻焊剂；
预烤：初步硬化所述阻焊剂并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述阻焊剂。
进一步地，所述外层图形的步骤中包括以下步骤：
贴膜：将所述干膜光致抗蚀剂粘贴于所述铜层表面；
制作菲林：将所述线路图形绘制于负片菲林上；
曝光：利用紫外光的能量使所述负片菲林上的部分线路图形感光以转移至所述铜层表面；以及
显影：在显影液的作用下将未曝光部分的所述干膜光致抗蚀剂溶解并冲洗后，留下感光的部分。
进一步地，所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
本发明实施例提供的线路板阻焊塞孔的加工方法通过将阻焊前塞孔的步骤放置于外层图形步骤之前完成，并在阻焊前塞孔步骤和外层图形步骤之间进行砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，与现有技术相比，减少了工艺流程，提高了产生效率。
附图说明
图1是本发明实施例提供的线路板阻焊塞孔的加工方法的流程图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参照图1，本发明具体实施方式中提供的线路板阻焊塞孔的加工方法包括以下步骤：
S10，提供线路板：所述线路板上加工通孔；
S20，板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
S30，阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；
S40，砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；
S50，外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；
S60，外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及
S80，阻焊：将所述阻焊剂涂覆于所述线路板表面。
本发明的线路板阻焊塞孔的加工方法采用上述步骤依序执行，并通过将步骤S30的阻焊前塞孔放置于步骤S50的外层图形之前完成，并在步骤S30的阻焊前塞孔与步骤S50的外层图形之间增加步骤S40的砂带磨板。在阻焊前塞孔过程中阻焊容易溅射至线路板表面，采用砂带磨板步骤S40可以有效除掉这些阻焊，由于将阻焊前塞孔的步骤S30放置在外层图形S50之前完成，这可以防止砂带磨板时对线路板上的线路造成损伤。而且，将步骤S30的阻焊前塞孔与步骤S80的阻焊分开进行，即阻焊前塞孔处理后进行外层处理，并在外层处理后进行线路板表面阻焊处理，以保证阻焊品质，并减少了工艺流程，提高了生产效率。
本实施例中，步骤S30的阻焊前塞孔是利用塞孔油墨填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层，优选地，塞孔油墨为热固性塞孔油墨或者光固性塞孔油墨。
本实施例中，步骤S40中的杂质是残留于线路板表面的铜粒以及步骤S30中残留于线路板表面的塞孔油墨。
本实施例中，步骤S60中利用干膜光致抗蚀剂盖住阻焊前塞孔后的通孔的孔环及线路板表面的线路，防止酸性蚀刻液在蚀刻过程中对线路板上的线路造成损伤，而影响线路板性能。
本实施例中，步骤S80中利用阻焊剂涂覆于线路板表面以保护形成于线路板上的线路图形不受损坏，并可以避免焊接时出现焊料桥接现象而出现短路。优选地，所述阻焊剂为液态感光型阻焊剂、热固型阻焊剂、光固化型阻焊剂或者光敏阻焊干膜。
请参照图1，所述线路板阻焊塞孔的加工方法还包括处于外层蚀刻步骤S60与阻焊步骤S80之间的外层自动光学检测步骤S70，步骤S70是用于检测经所述外层蚀刻的线路板。步骤S70中利用自动光学检测设备检测经外层蚀刻后的线路板是否存在缺陷，并将所检测的线路板区分出无缺陷线路板、可检修线路板以及需报废线路板。优选地，该自动光学检测设备可以是具有高精密工业面阵CCD的自动光学检测设备或者具有镭射荧光的自动光学检测设备。
所述阻焊前塞孔的步骤S30中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；
阻焊塞孔：将所述塞孔油墨填充所述通孔；
预烤：初步硬化所述塞孔油墨并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述塞孔油墨。
阻焊前处理是用于去除通孔之孔壁的氧化物、油迹及杂质，并粗化铜层表面以增强阻焊剂与孔壁的附着力，并经预烤、曝光、显影和后烤处理在所述通孔内形成固化的塞孔油墨层。
所述阻焊的步骤S80中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述线路板表面的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面。
表面阻焊：在所述线路板表面丝印所述阻焊剂；
预烤：初步硬化所述阻焊剂并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述阻焊剂。
步骤80与步骤30的工艺流程相似，区别在于步骤80的阻焊处理是对经阻焊塞孔的线路板表面进行阻焊处理，而步骤30是对通孔进行阻焊处理。
所述外层图形的步骤S50中包括以下步骤：
贴膜：将所述干膜光致抗蚀剂粘贴于所述铜层表面；
制作菲林：将所述线路图形绘制于负片菲林上；
曝光：利用紫外光的能量使所述负片菲林上的部分线路图形感光以转移至所述铜层表面；以及
显影：在显影液的作用下将未曝光部分的所述干膜光致抗蚀剂溶解并冲洗后，留下感光的部分。
贴膜步骤中是以热贴的方式将干膜光致抗蚀剂贴附在线路板的铜层表面上，优选地，利用贴膜机的热辘将干膜光致抗蚀剂贴附于铜层表面上；制作菲林步骤中是将预设的线路图形绘制于负片菲林上；曝光步骤中利用紫外光的能量使干膜光致抗蚀剂中的光敏物质发生光化学反应，使负片菲林上的线路图形转移至铜层表面，优选地，曝光环境条件为：温度范围为20±2℃、湿度范围为50±5%，以及洁净度达到万级以下；优选地，所述显影液采用0.8-1.2%的无水碳酸钠溶液。
步骤S60中所采用的所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供线路板：所述线路板上设有通孔；
板电：将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
阻焊前塞孔：填充所述通孔并于所述通孔内形成阻焊层；
砂带磨板：打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；
外层图形：将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；
外层蚀刻：在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；以及
阻焊：采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
2.如权利要求1所述的线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，还包括处于外层蚀刻步骤与阻焊步骤之间的外层自动光学检测步骤，所述外层自动光学检测的步骤是用于检测经所述外层蚀刻的线路板。
3.如权利要求1所述的线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊前塞孔的步骤中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；
阻焊塞孔：采用塞孔油墨填充所述通孔；
预烤：初步硬化所述塞孔油墨并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述塞孔油墨。
4.如权利要求1至3任意一项所述的线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述阻焊的步骤中包括以下步骤：
阻焊前处理：去除所述线路板表面的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面。
表面阻焊：在所述线路板表面丝印所述阻焊剂；
预烤：初步硬化所述阻焊剂并准备曝光；
曝光：将底片对齐所述线路板并对所述线路板进行曝光；
显影：将所述线路板放入显影液中显影；以及
后烤：固化所述通孔内的所述阻焊剂。
5.如权利要求4所述的线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述外层图形的步骤中包括以下步骤：
贴膜：将所述干膜光致抗蚀剂粘贴于所述铜层表面；
制作菲林：将所述线路图形绘制于负片菲林上；
曝光：利用紫外光的能量使所述负片菲林上的部分线路图形感光以转移至所述铜层表面；以及
显影：在显影液的作用下将未曝光部分的所述干膜光致抗蚀剂溶解并冲洗后，留下感光的部分。
6.如权利要求1所述的线路板阻焊塞孔的加工方法，其特征在于，所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
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