CN102033073A - 确定自动光学检测设备性能的方法及标准片 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种确定自动光学检测设备性能的方法及标准片，以提高对印刷电路板进行检测的准确性。方法包括：提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；通过自动光学检测AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备确定出所述标准片中存在的实测缺陷；将AOI设备检测出的实测缺陷与预设缺陷进行比较，并根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。采用本发明技术方案，确保AOI设备检测准确性与稳定性，提高对PCB板进行检测的准确性。

Description

确定自动光学检测设备性能的方法及标准片

技术领域

本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)板制作领域，尤其涉及一种确定AOI(Automatic Optic Inspection，自动光学检测)设备性能的方法及标准片。

背景技术

在PCB板的制造过程中，需要采用高精密的AOI设备对PCB板进行检测，以检测出PCB板中的缺陷，缺陷类型包括线路开路、线路断路、短路、焊盘缺口、针孔、少孔、残铜、铜渣等，以检测出存在缺陷的PCB板。操作人员可根据AOI设备检测的结果对检测出的具有缺陷的PCB进行修正，以减少PCB板的报废率。

AOI设备虽然具有较高的检测精度，但是随着长时间的使用，AOI设备的检测能力和稳定性将逐步下降，因此，AOI设备需要不定期的进行适当的维修保养、更换光源，以防止由于AOI设备的检测性能和稳定性下降而导致对PCB板进行检测的准确性降低、继而导致PCB板报废率较高的问题，而如何检测AOI设备的检测性能则为关键的问题。

发明内容

本发明提供一种确定自动光学检测设备性能的方法及标准片，以检测AOI设备的检测性能，并根据检测结果确定是否需要对AOI设备进行校正，以确保AOI设备检测准确性与稳定性，提高对PCB板进行检测的准确性。

一种确定自动光学检测AOI设备性能的方法，包括：

提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；

通过AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；

将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

一种标准片，可用于实现如前所述的本发明的方法，其包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷。

本发明实施例中，生成包含至少一个预设电路的标准片，该预设电路上设置有至少一个预设缺陷；采用AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正，以确保AOI设备保持较高的检测性能，从而提高对PCB板进行检测的准确性。

附图说明

图1为本发明实施例中检测AOI设备的性能的方法流程图；

图2A、图2F为本发明实施例中标准片的结构示意图；

图2B、图2C、图2D、图2E分别为标准片中的各预设电路的结构示意图；

图3为本发明实施例中生成标准片的方法流程图之一；

图4为本发明实施例中生成标准片的方法流程图之二；

图5为本发明实施例中生成标准片的方法流程图之三；

图6A、图6B、图6C、图6D为本发明实施例中标准片的结构示意图；

图7为本发明实施例中AOI设备确定出标准片上的缺陷的方法流程图。

具体实施方式

针对现有技术存在的上述技术问题，本发明实施例提供一种确定AOI设备性能的方法，该方法包括：提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；通过AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。采用本发明技术方案，实现了对AOI设备的性能进行检测，并根据检测结果确定是否对AOI设备进行校正，以确保AOI设备的检测性能和稳定性，从而提高了AOI设备对PCB板进行检测的准确性，继而降低PCB板的报废率。

本发明提供一种确定自动光学检测(AOI)设备性能的方法，其特征在于，包括：

提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；

通过AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；

将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

优选地，在本发明的各实施例中，通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷，包括：

通过AOI设备对每个预设电路进行扫描而得到与该预设电路对应的扫描图像，将所述扫描图像与所述预设电路所对应的基准图像进行对比，根据对比结果确定出所述预设电路中存在的实测缺陷；

根据所述预设电路存在的实测缺陷，确定出标准片中存在的实测缺陷。

优选地，在本发明的各实施例中，根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正，包括：

当AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷的匹配度大于或等于设定的匹配度阈值时，确定不需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定需要对所述AOI设备进行校正；

或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，若检测准确率大于或等于设定的准确率阈值时，确定不需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定需要对所述AOI设备进行校正；

或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，并从预先设置的评级与准确率范围的对应关系中，确定出与该检测准确率所属准确率范围对应的评级，当确定出的评级表征不合格时，确定需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定不需要对所述AOI设备进行校正。

优选地，在本发明的各实施例中，所述标准片包括多个待检测单元，每个待检测单元包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；其中：

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同尺寸；

和/或

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括确定出所述AOI设备的检测精度，包括：

将各待测单元按照预设缺陷的尺寸从大到小的顺序排序；

通过AOI设备检测出每个待检测单元存在的实测缺陷，并将该实测缺陷与该待检测单元中的预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正；

当根据其中一个待检测单元确定出需要对所述AOI设备进行校正时，根据在该待检测单元的前一个待检测单元的预设缺陷的尺寸，确定所述AOI设备的检测精度。

优选地，在本发明的各实施例中，根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正，包括：

针对所述AOI设备对所述标准片进行多次检测的每次检测，根据该次检测得到的实测缺陷与预设缺陷，预测是否对所述AOI设备进行校正；

当预测确定需要对所述AOI设备进行校正的次数占总的检测次数的比例大于或等于设定的比例阈值时，则确定需要对所述AOI设备进行校正，否则确定不需要对所述AOI设备进行校正。

优选地，在本发明的各实施例中，提供包含至少一个预设电路的标准片，包括：

选取基板并设置基板的尺寸；

对所述基板进行贴膜；

对贴膜后的基板进行曝光，在基板上形成所述至少一个预设电路图像，在预设电路上设置有所述至少一个预设缺陷；

对曝光后的基板进行显影；

对显影后的基板进行蚀刻；

对蚀刻后的基板去膜；

对去膜后的基板进行清洗，得到所述标准片。

优选地，在本发明的各实施例中，对贴膜后的基板上进行曝光，包括：

根据设置的预设电路和预设缺陷，生成一张至少包含一个预设电路的菲林，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；采用所述菲林对贴膜后的基板进行曝光；

或者，

对贴膜后的基板进行激光直接成像。

优选地，在本发明的各实施例中，所述AOI设备周期地、实时地或定期地对所述标准片进行检测；并且，周期地、实时地或定期地将实测缺陷与预设缺陷进行，用于根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

优选地，在本发明的各实施例中，还包括：

在确定需要对所述AOI设备进行校正且校正之后，通过校准之后的所述AOI设备再次对所述标准片进行检测，并根据检测结果确定是否需要再次对所述AOI设备进行校正，依此，直到确定不需要对所述AOI设备进行校正。

优选地，在本发明的各实施例中，预设缺陷包括以下中的至少一种：线路开路、线路断路、线路短路、焊盘缺口、针孔、少孔、残铜和铜渣。

本发明还提供一种标准片，可用于如前所述的本发明的方法，其特征在于，包括至少一个预设电路，预设电路上设置有至少一个预设缺陷。

优选地，在本发明的各实施例中，包括多个待检测单元，每个待检测单元包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；

同一检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预预设缺陷具有不同尺寸；

和/或

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

下面结合说明书附图对本发明技术方案进行更为详细、清楚的描述。

参见图1，为本发明实施例中对AOI设备的性能进行检测的方法流程图，该方法包括步骤：

步骤101、提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷。

步骤102、通过AOI设备对该标准片进行检测，并通过该AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷。

步骤103、将AOI检测出的实测缺陷与预设缺陷进行比较，并根据比较结果确定是否对AOI设备进行校正。

本发明实施例中，电路中包含的缺陷的类型一般为以下几种：线路开路、线路断路、线路短路、焊盘缺口、针孔、少孔、残铜和铜渣等。设置有预设缺陷的标准片的示意图可如图2A所示，该标准片包括分别如图2B、图2C、图2D和图2E所示的预设电路1、预设电路2、预设电路3、预设电路4，并在预设电路中的相应位置设置有预设缺陷，如在预设电路1中设置的预设缺陷包括残铜和不同形状的缺口，在预设电路2中设置的预设缺陷包括线路有缺口、线路短路和线路中有残铜，在预设电路3中设置的预设缺陷包括线路有缺口、线路短路和线路中有残铜，在预设电路4中设置的预设缺陷包括线路有缺口、线路短路和线路断开。

较佳地，为进一步保证校正后的AOI设备的检测性能，上述流程还包括，在对AOI设备进行校正之后，重新执行步骤101～103，依此，直到确定不需要对AOI设备进行校正为止。

较佳地，若对AOI设备进行校正的次数超过设置的第一次数阈值时，仍确定需要对AOI设备进行校正时，确定AOI设备的检测性能比较差，需要对该AOI设备进行改进；若对AOI设备进行改进的次数超过设置的第二次数阈值时，仍确定需要对AOI设备进行改进时，则确定需要更新AOI设备。

较佳地，为进一步确定AOI设备的检测精度，以便在精度较低的情况下对AOI设备进行校正，以及时提高AOI设备的检测精度，以进一步提高AOI设备对PCB板进行检测的准确性。本发明实施例中，在标准片中设置有多个待检测单元，每个待检测单元中包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷。设置在同一待检测单元中的多个预设缺陷的尺寸相同，和/或不同待检测单元中的预设缺陷具有不同尺寸，以对应于不同的检测精度，如图2F所示，标准片包括三个待检测单元，分别为第一待检测单元21、第二待检测单元22和第三待检测单元23，其中：第一待检测单元21、第二待检测单元22和第三待检测单元23中的各相应的预设电路的尺寸一致(各预设电路的线宽和线距可设置为4mil)；第一待检测单元21中的预设缺陷的大小设置为2mil左右，第二待检测单元22中的预设缺陷的大小设置为1.5mil左右，第三待检测单元23中的预设缺陷的大小设置为1mil左右，本发明实施例中预设缺陷的尺寸可根据检测精度灵活设置，并不仅限于上述所列举的尺寸；还可以是同一待检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同尺寸；和/或同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

较佳地，上述流程还包括，采用AOI设备按照上述步骤101～103的步骤对各待检测单元进行检测，以确定出AOI设备的检测精度，具体为：将各待测单元按照预设缺陷的尺寸从大到小的顺序排序；通过AOI设备检测出每个待检测单元存在的实测缺陷，并将该实测缺陷与该待检测单元中的预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正；当根据其中一个待检测单元确定出需要对所述AOI设备进行校正时，根据在该待检测单元的前一个待检测单元的预设缺陷的尺寸，确定所述AOI设备的检测精度。

如，根据第一待检测单元21、第二待检测单元22的检测结果确定AOI设备均不需要校正，而根据对第三待检测单元23的检测结果确定AOI设备需要修改，则可将第二待检测单元22的预设缺陷的尺寸确定为AOI设备的检测精度，即AOI设备对缺陷的检测精度大约为1.5mil左右。还如，根据对第一待检测单元21的检测结果确定AOI设备均不需要校正，而根据对第二待检测单元22、第三待检测单元23的检测结果均确定AOI设备需要修改，则可将第一待检测单元21的预设缺陷的尺寸确定为AOI设备的检测精度，即AOI设备对缺陷的检测精度大约为2mil左右。

上述步骤101中，生成标准片的方法包括多种，可参考图3、图4和图5所示的方法流程。

参见图3，为本发明实施例中生成标准片的方法流程图之一，包括：

步骤301、选取基板，并设置基板的尺寸。

步骤302、根据设置的预设电路和预设缺陷，做一张包含至少一个预设电路的菲林，且在各预设电路的相应位置上设置有至少一个预设缺陷。

步骤303、对基板进行清洗。

步骤304、在基板的两面贴上干膜或湿膜。

步骤305、采用上述菲林对贴膜后的基板上进行曝光，在基板上形成至少一个预设电路的图像，该预设电路中设置有至少一个预设缺陷。

步骤306、对曝光后的基板进行显影。

步骤307、对显影后的基板进行蚀刻。

步骤308、对蚀刻后的基板去膜。

步骤309、对去膜后的基板进行清洗。清洗后的基板即为本发明实施例中的标准片。

上述流程步骤303和步骤309中，可采用硫酸或双氧水等常用药剂对基板进行清洗。

参见图4，为本发明实施例中制作标准片的方法流程图之二，包括：

步骤401、选取基板，并设置基板的尺寸。

步骤402、在基板的两面贴上干膜或湿膜。

步骤403、在贴膜后的基板上进行激光直接成像(即LDI(Laser Direct Imaging，激光直接成像)曝光)，在基板上形成至少一个预设电路的图像，该预设电路中设置有至少一个预设缺陷。

步骤404、对曝光后的基板进行显影。

步骤405、对显影后的基板进行蚀刻。

步骤406、对蚀刻后的基板去膜。

步骤407、对去膜后的基板进行清洗。清洗后的基板即为本发明实施例中的标准片。

该步骤中，可采用硫酸或双氧水等常用药剂对基板进行清洗。

参见图5，为本发明实施例中制作标准片的方法流程之三，包括：

步骤501、选取基板，并设置基板的尺寸。

步骤502、在基板的两面贴上干膜或湿膜。

步骤503、采用如步骤302所示菲林对贴膜后的基板进行曝光，或者对贴膜后的基板进行激光直接成像(即LDI曝光)，在基板上形成至少一个预设电路的图像，该预设电路中设置有至少一个预设缺陷。

步骤504、对曝光后的基板进行显影。

步骤505、在显影后的基板上电镀铜和电镀锡。

步骤506、对电镀铜和电镀锡之后的基板去膜。

步骤507、对去膜后的基板进行蚀刻。

步骤508、对蚀刻后的基板进行退锡。

步骤509、对退锡后的基板进行清洗。清洗后的基板即为本发明实施例中的标准板。

该步骤中，可采用硫酸或双氧水等常用药剂对基板进行清洗。

上述步骤301、步骤401、步骤501中，基板的尺寸小于或等于AOI设备的测试台的尺寸，并可根据实际需要进行灵活的设置。较佳地，为对AOI设备对不同尺寸的缺陷进行检测，本发明实施例中，将基板的尺寸设置为与AOI设备的测试台的尺寸相同，如长为610mm，宽为460mm。基板的材质可选取FR4或陶瓷等特殊材料，厚度设置在[1mil，200mil]范围内。

上述步骤102中，还包括根据标准片中的预设电路，生成与各预设电路对应的基准图像，并在AOI设备的存储设备中存储各基准图像，基准图像中的电路为完整无缺的电路，不存在设定的预设缺陷，如图6A、图6B、图6C、图6D所示的图像分别为图2B、图2C、图2D、图2E所示预设电路对应的基准图像，AOI设备检测出标准片中存在的缺陷具体实现可如图7所示的流程。

参见图7，为本发明实施例中AOI设备确定出标准片上的缺陷的方法流程图，该流程包括：

步骤701、AOI设备针对标准片中的每个预设电路，对该预设电路进行扫描，生成与该预设电路对应的扫描图像。

步骤702、AOI设备将各扫描图像与相应的基准图像进行比较，确定出各扫描图像与相应基准图像之间的差异。

步骤703、AOI设备根据各扫描图像与相应的基准图像之间的差异，确定出各预设电路中的缺陷，并综合各预设电路的缺陷确定该标准片存在的缺陷。

较佳地，若标准片中包括多个待检测单元，针对每个待检测单元，执行上述步骤701～步骤703。

上述流程步骤103中，将AOI设备检测出的缺陷与设置的预设缺陷进行比较，并根据比较结果确定是否对AOI设备进行校正，具体实现为：将AOI设备检测出标准片中的实测缺陷与设置的预设缺陷进行匹配，若匹配度大于或等于设定的匹配度阈值时，则确定AOI设备的检测性能比较强，不需要对AOI设备进行校正，若匹配度小于设定的匹配度阈值时，则确定AOI设备的检测性能较弱，需要对AOI设备进行校正；或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，若检测准确率大于或等于设定的准确率阈值时，确定不需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定需要对所述AOI设备进行校正；或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，并从预先设置的评级与准确率范围的对应关系中，确定出与该检测准确率所属准确率范围对应的评级，当确定出的评级表征不合格时，确定需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定不需要对所述AOI设备进行校正。

较佳地，本发明实施例中，AOI设备周期地、实时地或定期地对所述标准片进行检测；并且，周期地、实时地或定期地将实测缺陷与预设缺陷进行，用于根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

本发明实施例还提供一种标准片，包括至少一个预设电路，预设电路上设置有至少一个预设缺陷。

较佳地，所述标准片包括多个待检测单元，每个待检测单元包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；同一检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预预设缺陷具有不同尺寸；和/或同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

本发明实施例中，一方面，生成包含至少一个预设电路的标准片，该预设电路上设置有至少一个预设缺陷；通过AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。采用本发明技术方案，实现了对AOI设备的性能进行检测，并根据检测结果确定是否对AOI设备进行校正，以确保AOI设备的检测性能和稳定性，从而提高了AOI设备对PCB板进行检测的准确性，继而降低PCB板的报废率；另一方面，在标准片上设置有多个待检测单元，不同待检测单元中设置的预设缺陷的尺寸不同，对应于相应的检测精度，并通过AOI对该多个待检测单元进行检测的结果，确定出AOI设备的检测精度，以便在精度较低的情况下对AOI设备进行校正，以及时提高AOI设备的检测精度，以进一步提高AOI设备对PCB板进行检测的准确性。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (13)

1.一种确定自动光学检测AOI设备性能的方法，其特征在于，包括：

提供包含至少一个预设电路的标准片，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；

通过AOI设备对所述标准片进行检测，并通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷；

将所述实测缺陷与所述预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，通过所述AOI设备检测出所述标准片中存在的实测缺陷，包括：

通过AOI设备对每个预设电路进行扫描而得到与该预设电路对应的扫描图像，将所述扫描图像与所述预设电路所对应的基准图像进行对比，根据对比结果确定出所述预设电路中存在的实测缺陷；

根据所述预设电路存在的实测缺陷，确定出标准片中存在的实测缺陷。

3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正，包括：

当AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷的匹配度大于或等于设定的匹配度阈值时，确定不需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定需要对所述AOI设备进行校正；

或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，若检测准确率大于或等于设定的准确率阈值时，确定不需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定需要对所述AOI设备进行校正；

或者，根据AOI设备检测出的实测缺陷与设置的预设缺陷，确定出检测准确率，并从预先设置的评级与准确率范围的对应关系中，确定出与该检测准确率所属准确率范围对应的评级，当确定出的评级表征不合格时，确定需要对所述AOI设备进行校正；否则，确定不需要对所述AOI设备进行校正。

4.如权利要求1～3任一项所述的方法，其特征在于，所述标准片包括多个待检测单元，每个待检测单元包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；其中：

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同尺寸；

和/或

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括确定出所述AOI设备的检测精度，包括：

将各待测单元按照预设缺陷的尺寸从大到小的顺序排序；

通过AOI设备检测出每个待检测单元存在的实测缺陷，并将该实测缺陷与该待检测单元中的预设缺陷进行比较，用以根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正；

当根据其中一个待检测单元确定出需要对所述AOI设备进行校正时，根据在该待检测单元的前一个待检测单元的预设缺陷的尺寸，确定所述AOI设备的检测精度。

6.如权利要求1～5任一项所述的方法，其特征在于，根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正，包括：

针对所述AOI设备对所述标准片进行多次检测的每次检测，根据该次检测得到的实测缺陷与预设缺陷，预测是否对所述AOI设备进行校正；

当预测确定需要对所述AOI设备进行校正的次数占总的检测次数的比例大于或等于设定的比例阈值时，则确定需要对所述AOI设备进行校正，否则确定不需要对所述AOI设备进行校正。

7.如权利要求1～6任一项所述的方法，其特征在于，提供包含至少一个预设电路的标准片，包括：

选取基板并设置基板的尺寸；

对所述基板进行贴膜；

对贴膜后的基板进行曝光，在基板上形成所述至少一个预设电路图像，在预设电路上设置有所述至少一个预设缺陷；

对曝光后的基板进行显影；

对显影后的基板进行蚀刻；

对蚀刻后的基板去膜；

对去膜后的基板进行清洗，得到所述标准片。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，对贴膜后的基板上进行曝光，包括：

根据设置的预设电路和预设缺陷，生成一张至少包含一个预设电路的菲林，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；采用所述菲林对贴膜后的基板进行曝光；

或者，

对贴膜后的基板进行激光直接成像。

9.如权利要求1～8任一项所述的方法，其特征在于，所述AOI设备周期地、实时地或定期地对所述标准片进行检测；并且，周期地、实时地或定期地将实测缺陷与预设缺陷进行，用于根据比较结果确定是否对所述AOI设备进行校正。

10.如权利要求1～9任一项所述的方法，其特征在于，还包括：

在确定需要对所述AOI设备进行校正且校正之后，通过校准之后的所述AOI设备再次对所述标准片进行检测，并根据检测结果确定是否需要再次对所述AOI设备进行校正，依此，直到确定不需要对所述AOI设备进行校正。

11.如权利要求1～10任一项所述的方法，其特征在于，预设缺陷包括以下中的至少一种：线路开路、线路断路、线路短路、焊盘缺口、针孔、少孔、残铜和铜渣。

12.一种标准片，其特征在于，包括至少一个预设电路，预设电路上设置有至少一个预设缺陷。

13.如权利要求12所述的标准片，其特征在于，包括多个待检测单元，每个待检测单元包括至少一个预设电路，在预设电路上设置有至少一个预设缺陷；

同一检测单元中的预设缺陷具有相同尺寸；和/或，不同待检测单元中的预预设缺陷具有不同尺寸；

和/或

同一待检测单元中的预设缺陷具有相同图样；和/或，不同待检测单元中的预设缺陷具有不同图样。

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