CN108055776A - 一种改善阻焊塞孔溢油制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：阻焊前处理、阻焊前塞孔和阻焊；本发明通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，对阻焊曝光所用的底片进行改进，在对应于双面开窗阻焊塞孔的挡点上添加一些均匀分布的感光点，使得通孔内原本无曝光的阻焊剂得到一定程度的曝光，在相同显影条件下，通孔内的阻焊相比线路板表面的油墨，减少了工艺流程，提高了产生效率。

Description

一种改善阻焊塞孔溢油制作方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体为一种改善阻焊塞孔溢油制作方法。
背景技术
在线路板的加工过程中，为了到达阻止焊接流锡的目的，往往在线路板上设计有塞孔，而且出于散热考虑，通常设计有铜面，从而形成双面开窗塞孔。双面开窗阻焊塞孔是线路板上的通孔，该通孔的孔内需塞上阻焊剂，而双面通孔的孔环需开窗处理而不能设置阻焊。常用的阻焊塞孔方式是先塞孔曝光再进行板面阻焊处理，采用这种加工方式存在的问题在于后烤时会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上。目前，常用的阻焊塞孔的加工方法是采用两次阻焊，即先阻焊塞孔，固化通孔内的阻焊后再丝印表面阻焊，第一次阻焊只塞孔，然后再对线路板表面进行阻焊，这种加工方法的工艺流程为：前工序→板电→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→外层AOI→阻焊前塞孔→阻焊→下工序，其中，阻焊前塞孔的工艺流程为：阻焊前处理→阻焊塞孔→预烤→曝光(用曝点菲林)→显影→后烤→阻焊前处理→丝印表面阻焊→预烤→曝光→后烤，该加工方法存在的缺陷是在阻焊前塞孔的后烤过程中会出现爆油问题并导致阻焊溅射至焊盘上、工艺流程长而导致生产效率低下以及加工成本高，该加工方法无法对溅射至焊盘上的阻焊进行清除，使加工后的线路板上仍然残留阻焊,以及存在阻焊塞孔处出现冒油的缺陷。
所以，如何设计一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，成为我们当前要解决的问题。
发明内容
本发明提供一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，减少了工艺流程，提高了产生效率，可以有效解决上述背景技术中的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：
1)阻焊前处理：在阻焊前处理之前进行前烘板处理，具体为所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，在进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min-120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；所述线路板上设有通孔；将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
2)阻焊前塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；先丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；然后曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；最后显影：将线路板放入显影液中显影；对线路板进行终固化处理；对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3-9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min；
3)阻焊：先打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；然后将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；接着在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；其次通过外层自动光学检测用于检测经所述外层蚀刻的线路板，最后采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
根据上述技术方案，所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
根据上述技术方案，所述步骤2)中还包括线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil-6mil制作塞孔钻带；所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。
根据上述技术方案，所述步骤2)中还包括：将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。
根据上述技术方案，所述步骤2)中曝光参数为11级残油。
根据上述技术方案，所述步骤2)中显影时间为120s。
根据上述技术方案，所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为3：5。
与现有技术相比，本发明的有益效果：通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，减少了工艺流程，提高了产生效率。
附图说明
附图用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本发明的实施例一起用于解释本发明，并不构成对本发明的限制。
在附图中：
图1是本发明的制作流程图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。
实施例：如图1所示，本发明提供一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，包括如下步骤：
1)阻焊前处理：在阻焊前处理之前进行前烘板处理，具体为所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，在进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min-120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；所述线路板上设有通孔；将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
2)阻焊前塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；先丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；然后曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；最后显影：将线路板放入显影液中显影；对线路板进行终固化处理；对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3-9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min；
3)阻焊：先打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；然后将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；接着在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；其次通过外层自动光学检测用于检测经所述外层蚀刻的线路板，最后采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
根据上述技术方案，所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
根据上述技术方案，所述步骤2)中还包括线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil-6mil制作塞孔钻带；所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。
根据上述技术方案，所述步骤2)中还包括：将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。
根据上述技术方案，所述步骤2)中曝光参数为11级残油。
根据上述技术方案，所述步骤2)中显影时间为120s。
根据上述技术方案，所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为3：5。
基于上述，本发明的优点在于，通过增加烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高，同时通过砂带磨板处理，以防止阻焊前塞孔过程中溅射至线路板上的塞孔油墨，保证在外层图形过程中形成的线路不受损伤，减少了工艺流程，提高了产生效率。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术患者来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：包括如下步骤：
1)阻焊前处理：在阻焊前处理之前进行前烘板处理，具体为所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，在进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min-120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min-30min；然后去除所述通孔之孔壁的氧化物、油迹和杂质，并粗化所述铜层表面；所述线路板上设有通孔；将所述线路板的表面和所述通孔之孔壁一次性镀铜至指定厚度以形成铜层；
2)阻焊前塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；先丝印油墨：在线路板表面丝印油墨；然后曝光：将底片对齐线路板后对线路板进行曝光；所述底片为双面开窗底片，所述底片在与通孔对应的位置设置挡点，所述挡点尺寸与所述通孔尺寸相同，所述挡点上设置有均匀分布的感光点；最后显影：将线路板放入显影液中显影；对线路板进行终固化处理；对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3-9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min；
3)阻焊：先打磨所述线路板表面，除掉粘留于所述线路板表面上的杂质；然后将干膜光致抗蚀剂粘贴于所述线路板表面，将预设的线路图形转移至所述线路板表面；接着在所述干膜光致抗蚀剂的保护下，采用酸性蚀刻液对所述线路板之铜面的露铜进行蚀刻；其次通过外层自动光学检测用于检测经所述外层蚀刻的线路板，最后采用阻焊剂涂覆于经外层蚀刻步骤后的所述线路板上。
2.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述酸性蚀刻液为盐酸-双氧水、盐酸-三氯化铁或者盐酸-三氯化铁溶液。
3.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步骤2)中还包括线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil-6mil制作塞孔钻带；所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。
4.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步骤2)中还包括：将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。
5.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步骤2)中曝光参数为11级残油。
6.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述步骤2)中显影时间为120s。
7.根据权利要求1所述的一种改善阻焊塞孔溢油制作方法，其特征在于：所述底片感光点总面积占所述挡点面积的比例为3：5。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108811358A (zh) * 2018-06-22 2018-11-13 赣州中盛隆电子有限公司 一种电路板的阻焊工艺
CN109413880A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种自动制作陶瓷pcb板阻焊bga开窗的方法
CN109831874A (zh) * 2019-02-21 2019-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种解决阻焊爆油上pad的方法
CN110324983A (zh) * 2019-07-29 2019-10-11 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的制作方法
CN110958781A (zh) * 2019-12-26 2020-04-03 高德（无锡）电子有限公司 能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法
CN111405763A (zh) * 2020-03-24 2020-07-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法
CN112770497A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 南通深南电路有限公司 线路板的树脂塞孔方法及线路板
CN113950191A (zh) * 2020-07-17 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种线路板及其线路板的塞孔方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN104349607A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 深圳崇达多层线路板有限公司 线路板阻焊塞孔的加工方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102170758A (zh) * 2011-04-13 2011-08-31 深南电路有限公司 线路板双面开窗阻焊塞孔的加工方法和阻焊曝光底片
CN104349607A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 深圳崇达多层线路板有限公司 线路板阻焊塞孔的加工方法
CN107124826A (zh) * 2017-06-20 2017-09-01 广州兴森快捷电路科技有限公司 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108811358A (zh) * 2018-06-22 2018-11-13 赣州中盛隆电子有限公司 一种电路板的阻焊工艺
CN109413880A (zh) * 2018-10-31 2019-03-01 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种自动制作陶瓷pcb板阻焊bga开窗的方法
CN109831874A (zh) * 2019-02-21 2019-05-31 深圳崇达多层线路板有限公司 一种解决阻焊爆油上pad的方法
CN110324983A (zh) * 2019-07-29 2019-10-11 广州兴森快捷电路科技有限公司 线路板的制作方法
CN112770497A (zh) * 2019-10-21 2021-05-07 南通深南电路有限公司 线路板的树脂塞孔方法及线路板
CN110958781A (zh) * 2019-12-26 2020-04-03 高德（无锡）电子有限公司 能防止孔口油墨发白或剥离的油墨印刷方法
CN111405763A (zh) * 2020-03-24 2020-07-10 惠州市金百泽电路科技有限公司 一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法
CN113950191A (zh) * 2020-07-17 2022-01-18 深南电路股份有限公司 一种线路板及其线路板的塞孔方法
CN113950191B (zh) * 2020-07-17 2024-03-22 深南电路股份有限公司 一种线路板及其线路板的塞孔方法

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