CN107124826A - 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 - Google Patents
改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN107124826A CN107124826A CN201710471580.6A CN201710471580A CN107124826A CN 107124826 A CN107124826 A CN 107124826A CN 201710471580 A CN201710471580 A CN 201710471580A CN 107124826 A CN107124826 A CN 107124826A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- consent
- wiring board
- welding resistance
- drying
- bleed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/095—Conductive through-holes or vias
- H05K2201/0959—Plated through-holes or plated blind vias filled with insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/02—Details related to mechanical or acoustic processing, e.g. drilling, punching, cutting, using ultrasound
- H05K2203/0221—Perforating
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，操作流程更加简便。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作技术领域，尤其涉及一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法。
背景技术
随着印制线路板不断趋于高密度化和多功能化发展，对线路板的可靠性要求也日益提高。为了保证印制电路板中通孔和背钻孔的可靠性，避免其导体层受到使用环境的侵蚀，越来越多的客户要求采用阻焊塞孔工艺。由于印制线路板不断趋于高密度化、高难度化，需要进行阻焊塞孔工艺处理的孔密度越来越大、待塞孔的厚径比(板厚/孔径)也越来越大，塞孔的类型也由通孔转为通孔和背钻孔均需塞孔，且客户对塞孔质量的要求也越来越高，这使得阻焊塞孔难度越来越大，经常会出现阻焊塞孔冒油的缺陷，影响产品外观和使用，导致生产返工甚至报废，严重影响产品的交期和品质。传统的，为了减少线路板阻焊塞孔冒油情况，通常的做法是采用两次阻焊的方式。但是，采用两次阻焊方式，加工工艺流程长，生产效率低，且仍会存在阻焊塞孔处出现冒油的缺陷。
发明内容
基于此，有必要提供一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，该改善线路板阻焊塞孔冒油的方法能够改善线路板阻焊塞孔处容易出现冒油的问题，且操作流程简便。
其技术方案如下：
一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：
阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；
烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；
阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；
在线路板上印刷阻焊油墨；
对线路板进行对位、曝光及显影处理；
对线路板进行终固化处理。
在其中一个实施例中，在所述对线路板进行对位、曝光及显影处理步骤之后，所述对线路板进行终固化处理步骤之前，还包括步骤：
返曝光处理：将线路板置于曝光机中进行返曝光处理。
在其中一个实施例中，所述烘板处理具体包括：
当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理。
在其中一个实施例中，进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min～120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min～30min。
在其中一个实施例中，在所述阻焊前处理步骤之前，还包括步骤：
根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件；
根据塞孔钻带文件制作塞孔铝片。
在其中一个实施例中，当线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，
所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil～6mil制作塞孔钻带；
所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。
在其中一个实施例中，所述阻焊塞孔具体包括：
将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；
采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。
在其中一个实施例中，所述在线路板上印刷阻焊油墨具体包括：
制作钉床：根据线路板的图形制作钉床，设钉位置处于线路板的阻焊开窗位，且位于线路板的非图形区域上；
印刷阻焊油墨：在线路板的一面上印刷阻焊油墨，采用钉床在线路板的另一面上印刷阻焊油墨，将印刷好阻焊油墨的线路板静置40min～60min，保持75℃±5℃温度预烤20min～30min。
在其中一个实施例中，所述对线路板进行终固化处理具体包括：
采用分段固化方式，分段固化段数设定为3～9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段。
在其中一个实施例中，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min。
本发明的有益效果在于：
所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，通过增加烘板处理步骤，在阻焊前处理的步骤之前进行前烘板处理及/或在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，且相比于传统采用两次阻焊的方式，操作流程更加简便，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高。
附图说明
图1为本发明实施例所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法的流程示意图一；
图2为本发明实施例所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法的流程示意图二。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本文所使用的术语“第一”、“第二”等在本文中用于区分对象，但这些对象不受这些术语限制。
如图1、图2所示，一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：
S1、阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度。
S2、烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理。
具体地，步骤S2根据实际情况，只进行前烘板处理时，其在步骤S1之前；只进行后烘板处理时，其在步骤S1之后；当既进行前烘板处理，又进行后烘板处理时，则步骤S1在步骤S2中的前烘板处理与后烘板处理之间。进一步地，所述烘板处理具体包括：当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理。进而，可根据线路板上的待塞孔的具体结构，相应选择只进行前烘板处理、只进行后烘板处理或者一起进行前烘板处理和后烘板处理，既能够有效改善线路板阻焊塞孔冒油的缺陷，又能够较大程度地简化操作流程，有效提高产品的品质和生产效率。本实施例中，高厚径比通孔是指厚径比超过10:1的孔。
可选地，当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，且在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理，烘板效果好，能够在阻焊前处理的前后有效去除线路板上孔和基材内残留的水分。
本实施例中，进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min～120min，烘板效果好，能够有效去除线路板上孔和基材内残留的水分。进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min～30min，烘板效果好，能够有效去除阻焊前处理时残留在孔内的少量水分。本实施例中，进行前烘板处理或后烘板处理时，可采用热风方式，加速水分散发，提高生产效率。
S3、阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理。
S4、在线路板上印刷阻焊油墨。
本实施例中，所述在线路板上印刷阻焊油墨具体包括：
S41、制作钉床：根据线路板的图形制作钉床，设钉位置处于线路板的阻焊开窗位，且位于线路板的非图形区域上；
S42、印刷阻焊油墨：在线路板的一面上印刷阻焊油墨，采用钉床在线路板的另一面上印刷阻焊油墨，将印刷好阻焊油墨的线路板静置40min～60min，保持75℃±5℃温度预烤20min～30min。
采用上述步骤，印刷好阻焊油墨的线路板先静置40min～60min，然后再保持75℃±5℃温度预烤20min～30min，静置时间较长，预烤参数合适，能够有效减少线路板塞孔固化后出现冒油的问题的风险。
S5、对线路板进行对位、曝光及显影处理。具体地，将线路板进行阻焊菲林对位、曝光，其中，曝光时根据油墨类型制作曝光尺，保证曝光能量在9～11级，曝光后对线路板进行显影，显影速度控制在3.0～5.0m/min，显影后的阻焊品质好。
S6、对线路板进行终固化处理。
本实施例中，所述对线路板进行终固化处理具体包括：采用分段固化方式，分段固化段数设定为3～9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段。通过采用分段固化方式，将分段固化温度设定为3～9段，且设置低温固化段的固化总时间≥150min，分段数较多，设有较长时间的低温固化段，固化效果好，烘烤过程中能够通过低温有效去除油墨中含有的少量溶剂及空气等，有效减少线路板塞孔固化后出现冒油的问题的风险。
可选地，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min。采用上述分段固化方式，在100℃以下增加低温固化段，且低温固化段的时间设置较长，能够有效提高固化效果，有效减少线路板塞孔固化后出现冒油问题的风险。
所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，通过增加烘板处理步骤，在阻焊前处理的步骤之前进行前烘板处理及/或在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，且相比于传统采用两次阻焊的方式，操作流程更加简便，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时缩短，生产效率提高。
进一步地，在所述对线路板进行对位、曝光及显影处理步骤S5之后，所述对线路板进行终固化处理步骤S6之前，还包括步骤：S5a、返曝光处理：将线路板置于曝光机中进行返曝光处理。通过在显影处理后增加返曝光流程，能够使得线路板的表层油墨和孔内边缘的油墨在UV光的催化作用下发生光固化反应，增加表层油墨对孔内油墨溢出的阻力，进而有效地避免焊盘开窗与不开窗线路板塞孔固化后出现冒油的问题，进一步改善阻焊塞孔处容易出现冒油的缺陷。本实施例中，返曝光处理具体包括：将检验合格后的线路板置于曝光机中，采用13～18级能量(21级光尺)进行全板曝光，光固化反应效果好，能够有效改善阻焊塞孔处容易出现冒油的缺陷。
本实施例中，在所述阻焊前处理步骤S1之前，还包括步骤：S1a、根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件；S1b、根据塞孔钻带文件制作塞孔铝片。进而，能够根据线路板上的待塞孔结构制作出相应的塞孔铝片，用于在阻焊塞孔步骤中对待塞孔进行塞孔处理。
进一步地，当线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：文件制作时，在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，可依据是否需要背钻以及从CS面(元件面)还是SS面(焊接面)背钻，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil～6mil制作塞孔钻带。所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。采用上述步骤，实际可获得两张塞孔铝片，分别用于对线路板的两面进行塞孔处理，能够有效塞满线路板的背钻孔，塞孔效果好，能够有效改善线路板阻焊塞孔冒油的缺陷。
进一步地，所述阻焊塞孔具体包括：将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。采用上述步骤，对线路板的每一面进行塞孔后会进行及时的预烤，能够进一步去除孔和基材内残留的水分、油墨中含有的少量溶剂以及空气等，可进一步改善线路板塞孔固化后出现冒油的问题。可选地，所述第一预设温度为75℃±5℃，第一预设时间为10min～15min。所述第二预设温度为75℃±5℃，第二预设时间为15min～25min。在上述范围内进行预考，预考效果好。
本实施例所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，通过在阻焊前处理前后增加烘板处理，在阻焊塞孔中塞孔后及时短时间预烤，能够有效去除孔和基材内残留的水分，通过在显影处理后增加返曝光流程，可增加表层油墨对孔内油墨溢出的阻力，通过设置多段固化方式并设置较长时间的低温段固化时间，能够在烘烤过程中低温去除油墨中含有的少量溶剂及空气等，进而，有效地避免了焊盘开窗与不开窗线路板塞孔固化后出现冒油的问题，且相比于传统两次阻焊方式，加工工艺缩短，操作流程简便，无需额外增加设备或人员，阻焊塞孔及阻焊工序加工耗时明显缩短，可以减少物料的使用，提高阻焊工序的产能，降低由于塞孔冒油问题而带来的返工、修理等成本，降低加工成本，提高产品的品质和生产效率，尤其是对于厚径比较大的塞孔板或有背钻孔阻焊塞孔的塞孔难度板，其效果更加显著。
采用本实施例所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法制作得到的线路板相比于传统方法得到的线路板，待塞孔的性能对比如下：
对比可知，采用本实施例所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，产品的品质有效提高，且可改善因阻焊冒油问题返工而导致的生产效率低的问题。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，其特征在于，包括以下步骤：
阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；
烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；
阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；
在线路板上印刷阻焊油墨；
对线路板进行对位、曝光及显影处理；
对线路板进行终固化处理。
2.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，在所述对线路板进行对位、曝光及显影处理步骤之后，所述对线路板进行终固化处理步骤之前，还包括步骤：
返曝光处理：将线路板置于曝光机中进行返曝光处理。
3.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述烘板处理具体包括：
当线路板上的待塞孔包括背钻孔时，在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理；当线路板上的待塞孔为高厚径比通孔时，在阻焊前处理步骤之后进行后烘板处理。
4.根据权利要求3所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，进行前烘板处理时，保持150℃±5℃温度烘板60min～120min；进行后烘板处理时，保持75℃±5℃温度烘板10min～30min。
5.根据权利要求1所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，在所述阻焊前处理步骤之前，还包括步骤：
根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件；
根据塞孔钻带文件制作塞孔铝片。
6.根据权利要求5所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，当线路板的两面均设有需要进行塞孔处理的背钻孔时，
所述根据线路板上的待塞孔结构制作塞孔钻带文件具体包括：在钻孔钻带的基础上，筛选需塞孔的钻带复制至另一层via，对via层的钻带进行细分，其中，通孔和从CS面背钻的孔作为第一层cvia，SS面背钻的孔作为第二层svia，在钻刀直径的基础上加大取刀直径2mil～6mil制作塞孔钻带；
所述根据塞孔钻带文制作塞孔铝片具体包括：根据线路板层压后的实测涨缩系数，调整塞孔钻带的拉伸系数，并采用拉伸后的钻带对尺寸大于或等于线路板尺寸的铝片进行钻孔，获得与第一层cvia对应的第一塞孔铝片和与第二层svia对应的第二塞孔铝片。
7.根据权利要求6所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述阻焊塞孔具体包括：
将线路板冷却至室温后，采用第一塞孔铝片对线路板的一面进行塞孔，使油墨塞穿待塞孔，保持第一预设温度预烤第一预设时间，冷却至室温；
采用第二塞孔铝片对线路板的另一面进行塞孔，使待塞孔内塞满油墨，保持第二预设温度预烤第二预设时间。
8.根据权利要求1～7任一项所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述在线路板上印刷阻焊油墨具体包括：
制作钉床：根据线路板的图形制作钉床，设钉位置处于线路板的阻焊开窗位，且位于线路板的非图形区域上；
印刷阻焊油墨：在线路板的一面上印刷阻焊油墨，采用钉床在线路板的另一面上印刷阻焊油墨，将印刷好阻焊油墨的线路板静置40min～60min，保持75℃±5℃温度预烤20min～30min。
9.根据权利要求1～7任一项所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述对线路板进行终固化处理具体包括：
采用分段固化方式，分段固化段数设定为3～9段，且设定低温固化段的固化总时间≥150min，其中，所述低温固化段是指温度≤100℃的阶段。
10.根据权利要求9所述的改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，其特征在于，所述分段固化方式包括第一阶段、第二阶段、第三阶段、第四阶段以及第五阶段，所述第一阶段为保持50℃±5℃温度固化90min±10min，所述第二阶段为保持70℃±5℃温度固化60min±10min，所述第三阶段为保持90℃±5℃温度固化30min±10min，所述第四阶段为保持120℃±5℃温度固化30min±10min，所述第五阶段为保持150℃±5℃温度固化60min±10min。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710471580.6A CN107124826B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201710471580.6A CN107124826B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN107124826A true CN107124826A (zh) | 2017-09-01 |
| CN107124826B CN107124826B (zh) | 2019-08-23 |
Family
ID=59718631
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201710471580.6A Active CN107124826B (zh) | 2017-06-20 | 2017-06-20 | 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN107124826B (zh) |
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107889362A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-06 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 |
| CN107953009A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-24 | 铜陵安博电路板有限公司 | Pcb板防焊塞孔装置 |
| CN108055776A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-18 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种改善阻焊塞孔溢油制作方法 |
| CN108323011A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 |
| CN109831874A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决阻焊爆油上pad的方法 |
| CN110087407A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-02 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层电路板的生产工艺 |
| CN110225660A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-09-10 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高导热厚铜基板的制作方法 |
| CN110324983A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-10-11 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的制作方法 |
| CN110461096A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-15 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种分段导通阶梯孔的加工方法 |
| CN110708879A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-01-17 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 一种软硬结合板塞孔的处理方法 |
| CN111586984A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-25 | 西安微电子技术研究所 | 一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法 |
| CN111601460A (zh) * | 2020-05-30 | 2020-08-28 | 涟水县苏杭科技有限公司 | 一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法 |
| CN112004329A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-27 | 广州源康精密电子股份有限公司 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
| CN112423476A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
| CN112770497A (zh) * | 2019-10-21 | 2021-05-07 | 南通深南电路有限公司 | 线路板的树脂塞孔方法及线路板 |
| CN113163604A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-23 | 深圳市祺利电子有限公司 | 一种电路板阻焊塞孔制作方法 |
| CN113438809A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-09-24 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法 |
| CN113950191A (zh) * | 2020-07-17 | 2022-01-18 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板及其线路板的塞孔方法 |
| CN114340196A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-12 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种防止阻焊相交孔溢油的方法、pcb板及应用 |
| CN114900972A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-08-12 | 湖北金禄科技有限公司 | 高密度互连电路板及其制备方法 |
| CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004020643A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムレジスト及びプリント基板の製造方法 |
| CN101720167A (zh) * | 2009-11-20 | 2010-06-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法 |
| CN102802357A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-28 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法 |
| CN103917046A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 包含盲孔的线路板及其制作方法 |
| CN104661445A (zh) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法 |
| CN105101662A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法 |
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
| CN105657989A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-08 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
| CN106028661A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 佛山市国立光电科技有限公司 | 印刷制造线路板的生产工艺 |
| CN106132091A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
-
2017
- 2017-06-20 CN CN201710471580.6A patent/CN107124826B/zh active Active
Patent Citations (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004020643A (ja) * | 2002-06-12 | 2004-01-22 | Fuji Photo Film Co Ltd | ドライフィルムレジスト及びプリント基板の製造方法 |
| CN101720167A (zh) * | 2009-11-20 | 2010-06-02 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 内层芯板树脂塞孔的线路板制作方法 |
| CN102802357A (zh) * | 2012-08-10 | 2012-11-28 | 东莞市五株电子科技有限公司 | 一种避免单面开窗pcb板防焊冒油的方法 |
| CN104661445A (zh) * | 2013-11-25 | 2015-05-27 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 防止油墨外溢的树脂塞孔制作方法 |
| CN103917046A (zh) * | 2014-03-28 | 2014-07-09 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 包含盲孔的线路板及其制作方法 |
| CN105101662A (zh) * | 2015-07-22 | 2015-11-25 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种高纵横比铜厚pcb阻焊制作方法 |
| CN105228353A (zh) * | 2015-10-12 | 2016-01-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 |
| CN105657989A (zh) * | 2016-03-28 | 2016-06-08 | 上海美维电子有限公司 | 印刷线路板的加工方法 |
| CN106132091A (zh) * | 2016-06-30 | 2016-11-16 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 一种背钻塞孔板及其加工方法 |
| CN106028661A (zh) * | 2016-07-29 | 2016-10-12 | 佛山市国立光电科技有限公司 | 印刷制造线路板的生产工艺 |
Cited By (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108055776A (zh) * | 2017-11-09 | 2018-05-18 | 建业科技电子（惠州）有限公司 | 一种改善阻焊塞孔溢油制作方法 |
| CN107889362A (zh) * | 2017-11-16 | 2018-04-06 | 清远市富盈电子有限公司 | 一种pcb阻焊油墨塞孔板高温烘烤制作工艺 |
| CN107953009A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-04-24 | 铜陵安博电路板有限公司 | Pcb板防焊塞孔装置 |
| CN108323011A (zh) * | 2018-01-25 | 2018-07-24 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 |
| CN108323011B (zh) * | 2018-01-25 | 2020-04-14 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种多层铁氟龙线路板的制作方法 |
| CN109831874A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-31 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种解决阻焊爆油上pad的方法 |
| CN110225660A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-09-10 | 珠海崇达电路技术有限公司 | 一种高导热厚铜基板的制作方法 |
| CN110087407A (zh) * | 2019-04-30 | 2019-08-02 | 东莞联桥电子有限公司 | 一种多层电路板的生产工艺 |
| CN110324983A (zh) * | 2019-07-29 | 2019-10-11 | 广州兴森快捷电路科技有限公司 | 线路板的制作方法 |
| CN110461096A (zh) * | 2019-08-23 | 2019-11-15 | 深圳市星河电路股份有限公司 | 一种分段导通阶梯孔的加工方法 |
| CN112770497A (zh) * | 2019-10-21 | 2021-05-07 | 南通深南电路有限公司 | 线路板的树脂塞孔方法及线路板 |
| CN110708879B (zh) * | 2019-11-08 | 2022-01-18 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 一种软硬结合板塞孔的处理方法 |
| CN110708879A (zh) * | 2019-11-08 | 2020-01-17 | 珠海市凯诺微电子有限公司 | 一种软硬结合板塞孔的处理方法 |
| CN111601460A (zh) * | 2020-05-30 | 2020-08-28 | 涟水县苏杭科技有限公司 | 一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法 |
| CN111586984A (zh) * | 2020-06-18 | 2020-08-25 | 西安微电子技术研究所 | 一种印制电路板中盘中孔阻焊塞孔的加工方法 |
| CN113950191A (zh) * | 2020-07-17 | 2022-01-18 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板及其线路板的塞孔方法 |
| CN113950191B (zh) * | 2020-07-17 | 2024-03-22 | 深南电路股份有限公司 | 一种线路板及其线路板的塞孔方法 |
| CN112004329A (zh) * | 2020-08-31 | 2020-11-27 | 广州源康精密电子股份有限公司 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
| CN112004329B (zh) * | 2020-08-31 | 2024-03-08 | 广州源康精密电子股份有限公司 | 一种避免电路板假性露铜的加工方法 |
| CN112423476A (zh) * | 2020-10-26 | 2021-02-26 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
| CN112423476B (zh) * | 2020-10-26 | 2022-04-15 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善pcb树脂塞孔不良的方法 |
| CN115214247A (zh) * | 2021-04-16 | 2022-10-21 | 江苏协和电子股份有限公司 | 一种5g高频产品阻焊塞孔分段固化方法 |
| CN113163604A (zh) * | 2021-04-21 | 2021-07-23 | 深圳市祺利电子有限公司 | 一种电路板阻焊塞孔制作方法 |
| CN113438809A (zh) * | 2021-05-13 | 2021-09-24 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法 |
| CN113438809B (zh) * | 2021-05-13 | 2022-12-09 | 江西景旺精密电路有限公司 | 一种改善背钻孔阻焊塞孔冒油制作方法 |
| CN114340196A (zh) * | 2022-01-11 | 2022-04-12 | 珠海中京电子电路有限公司 | 一种防止阻焊相交孔溢油的方法、pcb板及应用 |
| CN114900972A (zh) * | 2022-06-16 | 2022-08-12 | 湖北金禄科技有限公司 | 高密度互连电路板及其制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN107124826B (zh) | 2019-08-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN107124826A (zh) | 改善线路板阻焊塞孔冒油的方法 | |
| CN105338746B (zh) | 一种无定位孔的线路板成型方法 | |
| CN105228353B (zh) | 一种印制电路板阻焊油墨塞孔工艺 | |
| TW200611016A (en) | Apparatus for repairing circuit pattern and method for manufacturing display apparatus using the same | |
| CN105764258A (zh) | 一种在pcb上制作阶梯槽的方法 | |
| CN103917046A (zh) | 包含盲孔的线路板及其制作方法 | |
| CN110049623B (zh) | 一种改善led显示屏色差的工艺方法 | |
| CN105263268A (zh) | 阻焊塞孔设备及阻焊加工方法 | |
| CN106982512A (zh) | 一种电路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | |
| CN108513451A (zh) | 一种线路板通孔阻焊油墨塞孔深度大于80%的制作方法 | |
| CN104640380A (zh) | 一种带孔环的非沉铜孔及印刷电路板制作方法 | |
| CN106793521A (zh) | 电路板的钻孔或铣型工程文件制作方法及系统 | |
| CN104684260B (zh) | 一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法 | |
| CN107787122A (zh) | 电路板线路补偿方法和装置 | |
| CN107295749B (zh) | 一种pcb板孔偏管控方法 | |
| WO2021068400A1 (zh) | 一种超长多层板钻孔定位制作方法 | |
| CN106793576B (zh) | 一种pcb中盲孔的填孔方法 | |
| CN106961802A (zh) | 一种印制板ldi曝光对位的制作方法 | |
| CN108124388A (zh) | 一种线路板碳油印制工艺 | |
| CN105682363A (zh) | 一种板边金属化的pcb的制作方法 | |
| CN111405763A (zh) | 一种改善线路板阻焊塞孔位假性露铜的加工方法 | |
| CN110636704B (zh) | 一种改善印刷线路板阻焊塞孔油墨堆积的方法 | |
| CN110809370B (zh) | 一种树脂塞孔工艺技术处理 | |
| KR102111529B1 (ko) | 인쇄회로기판의 빌드업 방법 | |
| CN106528977A (zh) | 一种光绘文件的生成方法及系统 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |