CN111601460A - 一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法 - Google Patents
一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种多拼两色阻焊和文字油墨加塞孔和化锡表面处理加工方法，从客户图纸上分析出货板由左右前大灯、后灯、前雾灯、刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：在已有负性图案的丝网上，用刮刀刮挤出适量的油墨，透过丝网形成正形图案，印在基材或铜面上转换成黑油白色字符和白油黑色字符，传统流程阻焊和字符烤板时间合计为10H，油墨易变色和脆化，且造成人工成本浪费及无法保证产品品质，新发明可解决上述做法所造成的负面影响，且操作简单，优化了流程。
Description
技术领域
本发明涉及化锡表面处理技术领域，具体为一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法。
背景技术
发明涉及阻焊曝光、显影过程中产生的开窗口边缘侧蚀以及后固后油墨二次高温白油发黄，特别是印刷字符需要作四次高温作业处，工艺流程复杂，多次操作容易插伤油墨，客户规范规定：距离防焊pad（1cm）内禁止补油，补油标准较严，导致报废较高，两次阻焊和4次文字流程，容易多次烘烤，油墨发黄、脆化、划伤等问题，脆化会导致化锡后油墨脱落。
客户样品，为了节约成本和生产管理的需要，把一套8个车灯拼在一起1个set上，两种防焊和文字油墨颜色并要求阻焊塞孔加化锡表面处理的要求，从客户的资料研判印制线路板整个制作过程错综复杂，同时客户要求塞孔油墨深度大于70%小于100%，别外：字符要在白油上面印刷黑字（白底黑字加上黑底白字c/s、s/s），烤板时间高温：150℃/30min*4次；很难调试合适烤板作业参数（化锡板），导致表观油墨严重发黄，影响PCB表观质量，如：铜面深度氧化、化不上锡、客户焊锡不良等，不合格品需要作报废处理，对此，为节约成本及提升产品品质，阻焊油墨色泽问题迫在眉睫。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，以解决上述背景技术中所提出的问题。
（二）技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，从客户图纸上分析出货板由左右前大灯、左右后灯、左右前雾灯、左右刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色，其树脂塞孔流程+2次阻焊+4次文字流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→镀铜（孔铜客户要求≥25um，镀铜补偿加6um）→树脂塞孔→树脂研磨→外层→酸性蚀刻→光学检查(AOI)→阻焊超粗化一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字印刷一→烘烤一→文字印刷二→烘烤二→文字印刷三→烘烤三→文字印刷四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
根据上述工艺要求来分析此项目适合树脂塞孔，因为工厂没有树脂塞孔，针对新客户新项目，不能刚启动就卡壳，从现有的工艺分析和客户的实现的目的和要求出发，现有的工艺流程来分析优化流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（两次超粗化故镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字一→烘烤一→文字二→烘烤二→文字三→烘烤三→文字四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）；
但由于流程长，板子运转多，易擦花，客户不允许补油，烘烤时间长，油墨易变色和脆化，油墨脆化会增加化锡掉油的风险，通过菲林优化设计实现再次改良流程：包括如下步骤：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（化锡两次镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装。
优选的，所述超粗化的微蚀量：1.2-1.5um，塞孔油墨粘度控制在：250~350dps，表面油墨黏度控制在：100~160dps。
优选的，所述塞孔后烤参数：60℃/40min+70℃/40min+80℃/40min+90℃/20min+105℃/20min+120℃/20min+155℃/60min。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，具备以下有益效果：
1、本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：在已有负性图案的丝网上，用刮刀刮挤出适量的油墨，透过丝网形成正形图案，印在基材或铜面上转换成黑油白色字符和白油黑色字符，传统流程阻焊和字符烤板时间合计为10H，油墨易变色和脆化，且造成人工成本浪费及无法保证产品品质，新发明可解决上述做法所造成的负面影响，且操作简单，优化了流程。
2、本发明通过设置丝印下油点及曝光挡光点，使员工操作简单、方便且能够有效的改善油墨外观问题且节约烤板时间，通过设置菲林贴在感光阻焊上，在紫外光的照射下产生了交联聚合反应，使菲林上图形转移到板上的过程，也就是说单分子物质在紫外光的照射下形成了聚合反应，产生了高分子物质。
附图说明
图1为本发明客户图纸工艺流程图；
图2为本发明现有工艺优化流程图；
图3为本发明菲林优化设计改良流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，从客户图纸上分析出货板由左右前大灯、左右后灯、左右前雾灯、左右刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色，其树脂塞孔流程+2次阻焊+4次文字流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→镀铜（孔铜客户要求≥25um，化锡板镀铜补偿加6um）→树脂塞孔→树脂研磨→外层→酸性蚀刻→光学检查(AOI)→阻焊超粗化一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字印刷一→烘烤一→文字印刷二→烘烤二→文字印刷三→烘烤三→文字印刷四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
根据上述工艺要求来分析此项目适合树脂塞孔，因为工厂没有树脂塞孔，针对新客户新项目，不能刚启动就卡壳，从现有的工艺分析和客户的实现的目的和要求出发，现有的工艺流程来分析优化流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（两次超粗化故镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字一→烘烤一→文字二→烘烤二→文字三→烘烤三→文字四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）；
但由于流程长，板子运转多，易擦花，客户不允许补油，烘烤时间长，油墨易变色和脆化，油墨脆化会增加化锡掉油的风险，通过菲林优化设计实现再次改良流程：包括如下步骤：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装。
实施例二：
在实施例一中，再加上下述工序：
超粗化的微蚀量：1.2-1.5um，塞孔油墨粘度控制在：250~350dps，表面油墨黏度控制在：100~160dps。
一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，从客户图纸上分析出货板由左右前大灯、左右后灯、左右前雾灯、左右刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色，其树脂塞孔流程+2次阻焊+4次文字流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→镀铜（孔铜客户要求≥25um，化锡板镀铜补偿加6um）→树脂塞孔→树脂研磨→外层→酸性蚀刻→光学检查(AOI)→阻焊超粗化一→印刷面油一（C印刷/钉床S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→印刷面油二（C印刷/钉床S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字印刷一→烘烤一→文字印刷二→烘烤二→文字印刷三→烘烤三→文字印刷四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
根据上述工艺要求来分析此项目适合树脂塞孔，因为工厂没有树脂塞孔，针对新客户新项目，不能刚启动就卡壳，从现有的工艺分析和客户的实现的目的和要求出发，现有的工艺流程来分析优化流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（两次超粗化故镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（C印刷/钉床S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（C印刷/钉床S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字一→烘烤一→文字二→烘烤二→文字三→烘烤三→文字四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）；
但由于流程长，板子运转多，易擦花，客户不允许补油，烘烤时间长，油墨易变色和脆化，油墨脆化会增加化锡掉油的风险，通过菲林优化设计实现再次改良流程：包括如下步骤：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装。
实施例三：
在实施例二中，再加上下述工序：
塞孔参数：后烤参数：60℃/40min+70℃/40min+80℃/40min+90℃/20min+105℃/20min+120℃/20min+155℃/60min。
一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，从客户图纸上分析出货板由左右前大灯、左右后灯、左右前雾灯、左右刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色，其树脂塞孔流程+2次阻焊+4次文字流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→镀铜（孔铜客户要求≥25um，化锡板镀铜补偿加6um）→树脂塞孔→树脂研磨→外层→酸性蚀刻→光学检查(AOI)→阻焊超粗化一→印刷面油一（C印刷/钉床S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→印刷面油二（C印刷/钉床S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字印刷一→烘烤一→文字印刷二→烘烤二→文字印刷三→烘烤三→文字印刷四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
根据上述工艺要求来分析此项目适合树脂塞孔，因为工厂没有树脂塞孔，针对新客户新项目，不能刚启动就卡壳，从现有的工艺分析和客户的实现的目的和要求出发，现有的工艺流程来分析优化流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（两次超粗化故镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（C印刷/钉床S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（C印刷/钉床S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字一→烘烤一→文字二→烘烤二→文字三→烘烤三→文字四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）；
但由于流程长，板子运转多，易擦花，客户不允许补油，烘烤时间长，油墨易变色和脆化，油墨脆化会增加化锡掉油的风险，通过菲林优化设计实现再次改良流程：包括如下步骤：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（化锡两次镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（C印刷/钉床S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（C印刷/钉床S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (3)
1.一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，其特征在于：从客户图纸上分析出货板由前左右大灯、后灯、前雾灯、刹车灯8个单元组成，其中雾灯为阻焊层为黑色，文字层为白色，其他6个单元为阻焊层为白色，文字层为黑色，其（树脂塞孔流程+2次阻焊+4次文字）具体如下流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→镀铜（孔铜客户要求≥25um，化锡板镀铜补偿加6um）→树脂塞孔→树脂研磨→外层→酸性蚀刻→光学检查(AOI)→阻焊超粗化一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字印刷一→烘烤一→文字印刷二→烘烤二→文字印刷三→烘烤三→文字印刷四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
根据上述工艺要求来分析此项目适合树脂塞孔，因为工厂没有树脂塞孔，针对新客户新项目，不能刚启动就卡壳，从现有的工艺分析和客户产品的实现的目的和要求出发，现有的工艺流程来分析优化流程：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→文字一→烘烤一→文字二→烘烤二→文字三→烘烤三→文字四→烘烤四→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装；
但由于流程长，板子运转多，易擦花，客户不允许补油，烘烤时间长，油墨易变色和脆化，油墨脆化会增加化锡掉油的风险，通过菲林优化设计实现再次优化流程：包括如下步骤：开料→钻孔→化学镀铜（PTH）→整板电镀（ICU）→外层→图形电镀（IICU）（镀铜厚度增加6UM）→碱性蚀刻→自动光学检查（AOI）→阻焊超粗化一→塞孔一→印刷面油一（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤一→曝光一→显影一→后烤一→阻焊超粗化二→塞孔二→印刷面油二（印刷C面/钉床印刷S面）→预烤二→曝光二→显影二→后烤二→成型→电测→制造过程最终检查验证(FQC)→化学锡（IMT）→包装。
2.根据权利要求1所述的一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，其特征在于：所述超粗化的微蚀量：1.2-1.5um，塞孔油墨粘度控制在：250~350dps，表面油墨黏度控制在：100~160dps。
3.根据权利要求1所述的一种多拼两色阻焊和文字加塞孔和化锡表面处理加工方法，其特征在于：所述塞孔后烤参数：60℃/40min+70℃/40min+80℃/40min+90℃/20min+105℃/20min+120℃/20min+155℃/60min。
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