CN108848623A - 一种防止pcb板阻焊偏位的防呆方法及系统 - Google Patents

一种防止pcb板阻焊偏位的防呆方法及系统 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，包括在不每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，根据每个初始PCB板的涨缩系数对初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，根据涨缩系数将PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；自动曝光机根据待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；自动曝光机判断待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与菲林工具中菲林标靶的位置相同。本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，有效防止了不同PCB板在阻焊过程中发生阻焊偏位的现象，避免了因偏位造成的PCB板材料的经济损失。

Description

一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法及系统
技术领域
本发明涉及印刷线路领域，尤其涉及一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法及系统。
背景技术
随着PCB线路板日益精细化的发展，客户对PCB板的阻焊曝光对位精度要求也越来越高。实际生产过程中线板路基板尺寸受温度/材料/制程的影响，存在不同程度的涨缩，为了避免由于钻孔/图形不匹配导致PCB变形报废。因此每片PCB在压合后通过测量机器测量计算出一个系数，并将系数标示在控制板边，不同系数的PCB板在图像转移对位曝光过程中要求使用对应的工具进行生产。因此阻焊工序图像转移时在曝光前会针对不同系数PCB，由作业员进行不同生产系数分选动作，将对应系数的PCB分选一起，曝光时会使用对应的系数菲林工具进行生产。实际操作过程中存在某类PCB板中混有少量其他类别的PCB板，阻焊使用一种系数菲林工具生产造成偏位的现象。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其能解决实际操作过程中存在某类PCB板中混有少量其他类别的PCB板，阻焊使用一种系数菲林工具生产造成偏位的现象的问题。
发明的目的之二在于提供一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，其能解决实际操作过程中存在某类PCB板中混有少量其他类别的PCB板，阻焊使用一种系数菲林工具生产造成偏位的现象的问题。
本发明提供目的之一采用以下技术方案实现：
一种防止阻焊偏位的防呆方法，包括：
设定标靶方框，在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；
初始PCB板分类，根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；
标靶移动，根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；
待曝光PCB板获取，自动曝光机获取所述待曝光PCB板集合；
菲林工具匹配，自动曝光机根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；
标靶位置判定，自动曝光机判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则自动曝光机执行曝光动作，若否，则自动曝光机拒绝执行曝光动作。
进一步地，若所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置与所述菲林工具中菲林标靶的位置不相同，则自动曝光机发出预警消息。
进一步地，所述标靶移动还包括根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板进行系数标记，所述系数标记为在每个所述初始PCB板上增加PCB板钢印号。
进一步地，所述PCB板钢印号为根据所述涨缩系数生成的数字字母代码。
进一步地，在所述自动曝光机执行曝光动作后，还包括偏位检查，自动曝光机在所述菲林工具的废料边增加菲林钢印号，判断所述PCB板钢印号与所述菲林钢印号是否相同，若是，则曝光成功，若否，则曝光失败。
进一步地，每个初始PCB板包括四个标靶，每个所述初始PCB板中包括四个标靶方框。
进一步地，所述标靶移动具体为：根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的一个标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合，所述标靶位置位于对应的所述标靶框内。
本发明提供目的之二采用以下技术方案实现：
一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，包括：
设定标靶方框模块，所述设定标靶方框模块用于在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；
分类模块，所述分类模块用于根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；
标靶移动模块，所述标靶移动模块用于根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；
获取模块，所述获取模块用于获取所述待曝光PCB板集合；
曝光模块，所述曝光模块用于根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述曝光模块还用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则执行曝光动作，若否，则拒绝执行曝光动作。
进一步地，若所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置与所述菲林工具中菲林标靶的位置不相同，则发出预警消息。
进一步地，所述曝光模块包括菲林工具匹配模块和标靶位置判定模块，所述菲林工具匹配模块根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述标靶位置判定模块用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，包括在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；自动曝光机获取所述待曝光PCB板集合；自动曝光机根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；自动曝光机判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则自动曝光机执行曝光动作，若否，则自动曝光机拒绝执行曝光动作；通过移动每种类别的PCB板的标靶位置来区别不同种类的PCB板，使在曝光过程中利用菲林工具中菲林标靶进行对位时可以判断位置是否相同，若不同，则拒绝执行曝光动作，从而有效防止了不同PCB板在阻焊过程中发生阻焊偏位的现象，避免了因偏位造成的PCB板材料的损失，节省了生产成本。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：
图1为本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法的流程图；
图2为本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法中初始PCB板的结构示意图；
图3为本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统的模块框图。
图中：1、第一标靶；2、第二标靶；3、第三标靶；4、第四标靶；5、控制板。
具体实施方式
下面，结合附图以及具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
如图1所示，本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法包括以下步骤：
设定标靶方框，在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；在本实施例中，每个初始PCB板都有四个对位标靶，且四个标靶位于PCB板四个顶角处，如图2所示，PCB板在生产之前都有四个对应的标靶，如图中PCB板中的控制板5上的的第一标靶1、第二标靶2、第三标靶3以及第四标靶4，四个标靶之间相互对称，初始PCB板的控制板5上分为制版单元区域，分别如图2中所述的SET1，SET2，……，SET12；每种不同系数初始PCB板之间的四个标靶位置相同，区别在于控制板5的制版单元位置不同；本实施例在每个初始PCB板的标靶区域(含有标靶的区域)设置一标靶方框，本实施例中具体标靶方框具体为长为10mm，宽为7mm，线宽为10mil，并在标靶方框对应的区域初始PCB板内层设计长为10.5mm，宽为6.5mm的普通，以保证标靶在标靶方框铺铜范围正常移动和完整性。
初始PCB板分类，根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系。将设置有标靶方框的初始PCB板进行分类，具体为根据不同的涨缩系数将初始PCB板分成不用的初始PCB板集合，每个PCB板集合中含有若干同种涨缩系数的初始PCB板，并将初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系，即每个初始PCB板集合都与唯一的涨缩系数对应。
标靶移动，根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内。在本实施例中，因为每个初始PCB板的原有PCB板的四个标靶位置都相同，因此通过改变标靶位置来区别不同的初始PCB板；具体为：针对不同涨缩系数的初始PCB板，每变化一种涨缩系数就在标靶方框中移动对应的PCB板中的一个标靶的位置，次移动距离1.0mm，优先在初始PCB板X方向同一水平线移动，若有重复其次再以初始PCB板Y方向移动；在对初始PCB板中的标靶进行移动时，且移动有先后次序，优先对初始PCB板“右下”方的标靶进行移动防呆，若所建标靶方框内铺铜空间距离不够再逐渐移动“左下”、“右上”，以此类推，保证不同标靶的间距≥250mm，(因为曝光机器CCD对位能力需满足靶标间距≥250mm)，具体图2中，每改变一个涨缩系数，即对涨缩系数对应的PCB板的标靶进行移动，依次第四标靶4、第三标靶3、第二标靶2、第一标靶1进行移动，每种涨缩系数对应的PCB板只移动一个标靶位置；例如：当初始PCB板的涨缩系数为M类时，在标靶方框中移动初始PCB板中的第四标靶4位置；改变涨缩系数时，再次移动对应的初始PCB板的标靶位置，当第四标靶4不能再标靶方框移动时；出现新的涨缩系数的PCB板时，在标靶方框内移动初始PCB板的第三标靶3位置，依次类推。本实施例中还根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板进行系数标记，所述系数标记为在每个所述初始PCB板上增加PCB板钢印号，即每个初始PCB板上都印有PCB板钢印号，PCB板钢印号为根据所述涨缩系数生成的数字字母代码。
待曝光PCB板获取，自动曝光机获取所述待曝光PCB板集合；自动曝光机获取待曝光PCB板集合，此时同种涨缩系数的待曝光PCB板集合中可能含有少量其他涨缩系数的待曝光PCB板。
菲林工具匹配，自动曝光机根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；跟局涨缩系数与初始PCB板之间的映射关系匹配出对应的菲林工具，即每一种PCB板在曝光时都有位唯一对应的菲林工具。
标靶位置判定，自动曝光机判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，则待曝光PCB集合中的待曝光PCB板均为同种涨缩系数的PCB板；若是，则自动曝光机执行曝光动作，此时自动曝光机执行曝光后，还包括偏位检查，自动曝光机在所述菲林工具的废料边增加菲林钢印号，判断所述PCB板钢印号与所述菲林钢印号是否相同，若是，则曝光成功，若否，则曝光失败。若否，则待曝光PCB集合中的含有不同种涨缩系数的PCB板，则自动曝光机拒绝执行曝光动作，即自动曝光机直接出现踢板，不能正常对位；此时自动曝光机发出预警消息。
本发明的防止PCB板阻碍偏位的防呆方法使在PCB板曝光时的报废率和返工率得到了降低，具体可图表1所示：
如表1所示，按照传统方法对PCB板进行曝光时很容易出现阻焊偏位，阻焊曝光重工率为0.33％，偏位报废率为0.08％。本申请中的防止PCB板阻碍偏位的防呆方法中的阻焊曝光重工率为和偏位报废率为均为0％，每生产1万ft2PCB板可节省1200RMB。
如图3所示，本发明还提供了一种防止PCB板阻碍偏位的防呆系统，具体包括：一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，包括：
设定标靶方框模块，所述设定标靶方框模块用于在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；
分类模块，所述分类模块用于根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；
标靶移动模块，所述标靶移动模块用于根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；
获取模块，所述获取模块用于获取所述待曝光PCB板集合；
曝光模块，所述曝光模块用于根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述曝光模块还用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则执行曝光动作，若否，则拒绝执行曝光动作。所述曝光模块包括菲林工具匹配模块和标靶位置判定模块，所述菲林工具匹配模块根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述标靶位置判定模块用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同。还包括偏位检查模块，在自动曝光机执行曝光动作后，偏位检查模块对曝光过的PCB板执行偏位检查，检测PCB板是否出现阻焊偏位，若是，则曝光不合格。
优选地，若所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置与所述菲林工具中菲林标靶的位置不相同，则发出预警消息。
本发明的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，包括在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；自动曝光机获取所述待曝光PCB板集合；自动曝光机根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；自动曝光机判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则自动曝光机执行曝光动作，若否，则自动曝光机拒绝执行曝光动作；通过移动每种类别的PCB板的标靶位置来区别不同种类的PCB板，使在曝光过程中利用菲林工具中菲林标靶进行对位时可以判断位置是否相同，若不同，则拒绝执行曝光动作，从而有效防止了不同PCB板在阻焊过程中发生阻焊偏位的现象，避免了因偏位造成的PCB板材料的损失，节省了生产成本。
以上，仅为本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上而顺畅地实施本发明；但是,凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本发明技术方案范围内，利用以上所揭示的技术内容而做出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本发明的等效实施例；同时,凡依据本发明的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本发明的技术方案的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于包括：
设定标靶方框，在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；
初始PCB板分类，根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；
标靶移动，根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；
待曝光PCB板获取，自动曝光机获取所述待曝光PCB板集合；
菲林工具匹配，自动曝光机根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具；
标靶位置判定，自动曝光机判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则自动曝光机执行曝光动作，若否，则自动曝光机拒绝执行曝光动作。
2.如权利要求1所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：若所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置与所述菲林工具中菲林标靶的位置不相同，则自动曝光机发出预警消息。
3.如权利要求1所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：所述标靶移动还包括根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板进行系数标记，所述系数标记为在每个所述初始PCB板上增加PCB板钢印号。
4.如权利要求1所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：所述PCB板钢印号为根据所述涨缩系数生成的数字字母代码。
5.如权利要求4所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：在所述自动曝光机执行曝光动作后，还包括偏位检查，自动曝光机在所述菲林工具的废料边增加菲林钢印号，判断所述PCB板钢印号与所述菲林钢印号是否相同，若是，则曝光成功，若否，则曝光失败。
6.如权利要求1所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：每个初始PCB板包括四个标靶，每个所述初始PCB板中包括四个标靶方框。
7.如权利要求6所述的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆方法，其特征在于：所述标靶移动具体为：根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的一个标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合，所述标靶位置位于对应的所述标靶框内。
8.一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，其特征在于包括：
设定标靶方框模块，所述设定标靶方框模块用于在不同涨缩系数的每个初始PCB板的每个标靶区域设置一标靶方框，每个所述初始PCB板中标靶的初始位置均位于对应的所述标靶方框内；
分类模块，所述分类模块用于根据每个所述初始PCB板的涨缩系数对所述初始PCB板进行分类并得到若干初始PCB板集合，每个所述初始PCB板集合包含若干同种涨缩系数的所述初始PCB板，将所述初始PCB板集合与所述涨缩系数建立映射关系；
标靶移动模块，所述标靶移动模块用于根据所述涨缩系数将所述PCB板集合中的每个初始PCB板的标靶从所述初始位置移动至标靶位置并得到含有若干待曝光PCB板的待曝光PCB板集合；所述标靶位置位于对应的所述标靶框内；
获取模块，所述获取模块用于获取所述待曝光PCB板集合；
曝光模块，所述曝光模块用于根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述曝光模块还用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同，若是，则执行曝光动作，若否，则拒绝执行曝光动作。
9.如权利要求8所示的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，其特征在于：若所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置与所述菲林工具中菲林标靶的位置不相同，则发出预警消息。
10.如权利要求8所示的一种防止PCB板阻焊偏位的防呆系统，其特征在于：所述曝光模块包括菲林工具匹配模块和标靶位置判定模块，所述菲林工具匹配模块根据所述待曝光PCB板集合的涨缩系数筛选出对应曝光菲林系数，根据所述曝光菲林系数匹配出对应的菲林工具，所述标靶位置判定模块用于判断所述待曝光PCB板集合中每个待曝光PCB板中标靶的标靶位置是否与所述菲林工具中菲林标靶的位置相同。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110113885A (zh) * 2019-06-05 2019-08-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc线路板制作方法
CN111278230A (zh) * 2020-03-26 2020-06-12 定颖电子(黄石)有限公司 一种印刷线路板底片筛选方法
CN111806111A (zh) * 2020-06-08 2020-10-23 深圳市景旺电子股份有限公司 天线板阻焊双面印刷方法及天线板
CN114885501A (zh) * 2022-04-06 2022-08-09 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种线性控制pcb锣板精度的方法

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3984655A (en) * 1975-05-19 1976-10-05 Wahl Clipper Corporation Terminal members of an electric tool for receiving detachable tips
JPH0786723A (ja) * 1993-09-16 1995-03-31 Yamamoto Seisakusho:Kk プリント配線板の製造方法
CN101765296A (zh) * 2009-12-31 2010-06-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板母板的钻孔方法
CN103179812A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN103249252A (zh) * 2013-05-13 2013-08-14 无锡江南计算技术研究所 一种阻焊油墨曝光精度控制方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3984655A (en) * 1975-05-19 1976-10-05 Wahl Clipper Corporation Terminal members of an electric tool for receiving detachable tips
JPH0786723A (ja) * 1993-09-16 1995-03-31 Yamamoto Seisakusho:Kk プリント配線板の製造方法
CN101765296A (zh) * 2009-12-31 2010-06-30 深圳崇达多层线路板有限公司 一种线路板母板的钻孔方法
CN103179812A (zh) * 2013-04-18 2013-06-26 梅州市志浩电子科技有限公司 高多阶hdi印刷电路板的制作方法
CN103249252A (zh) * 2013-05-13 2013-08-14 无锡江南计算技术研究所 一种阻焊油墨曝光精度控制方法

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110113885A (zh) * 2019-06-05 2019-08-09 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc线路板制作方法
CN110113885B (zh) * 2019-06-05 2021-09-07 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种fpc线路板制作方法
CN111278230A (zh) * 2020-03-26 2020-06-12 定颖电子(黄石)有限公司 一种印刷线路板底片筛选方法
CN111806111A (zh) * 2020-06-08 2020-10-23 深圳市景旺电子股份有限公司 天线板阻焊双面印刷方法及天线板
CN111806111B (zh) * 2020-06-08 2022-02-08 深圳市景旺电子股份有限公司 天线板阻焊双面印刷方法及天线板
CN114885501A (zh) * 2022-04-06 2022-08-09 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种线性控制pcb锣板精度的方法
CN114885501B (zh) * 2022-04-06 2023-12-29 广东喜珍电路科技有限公司 一种线性控制pcb锣板精度的方法

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