CN109511231A - 一种ic焊盘阻焊防短路设计 - Google Patents
一种ic焊盘阻焊防短路设计 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109511231A CN109511231A CN201811607115.1A CN201811607115A CN109511231A CN 109511231 A CN109511231 A CN 109511231A CN 201811607115 A CN201811607115 A CN 201811607115A CN 109511231 A CN109511231 A CN 109511231A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding resistance
- pad
- printing
- contraposition
- bridge
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/282—Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/115—Via connections; Lands around holes or via connections
- H05K1/116—Lands, clearance holes or other lay-out details concerning the surrounding of a via
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
- H05K2203/163—Monitoring a manufacturing process
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明提供了一种IC焊盘防短路设计，包括以下步骤：根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有IC设计的印制板的生产制造，尤其是IC焊盘阻焊防短路设计。
背景技术
随着印制线路板技术的日趋成熟，切线路板生产企业的竞争越来越激烈，使得印制线路板的生产利润越来越低，因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善，减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率，节约生产投入，降低生产成本。同时，随着封装技术的发展，使得封装面积减少，功能越来越来越强大，引脚数量越来越多，对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。
目前印制线路板的设计，出现了很多IC间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计，或者IC之间设计有走线，同时IC之间间距仅有0.22mm的设计，这类印制线路板的生产困扰了很多企业，生产出来的产品焊接后大量的短路，无法满足使用的需求，唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产，增加了成本，提高了生产门槛，无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种IC焊盘阻焊防短路设计，通过一定的操作顺序和相应的辅助工具，解决高精度的线路板的焊接短路问题，解决生产中的烦恼，特别是批量订单的生产，
为解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：该一种IC焊盘防短路设计，包括以下步骤：
步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；
步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；
步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；
步骤三，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；
步骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；
步骤五，不合格产品进行阻焊桥印刷。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一次阻焊印刷为常规印刷，在无法保证阻焊桥设计时，需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。
根据本发明的设计构思，本发明所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时，所述IC位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小，但阻焊油墨不能上焊盘。
根据本发明的设计构思，本发明所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。
根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊桥印刷为IC焊盘间阻焊油的印刷。
根据本发明的设计构思，本发明所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。
根据本发明的设计构思，本发明所述阻焊桥印刷为为小板印刷。
与现有技术相比，本发明具有下述有益效果：
（1）解决了由于IC间距过小，贴片焊接后短路严重，无法批量生产的问题，。
（2）使生产不受设备的限制，常规的机器设备能够正常生产，提升生产效率，降低成本，可以大批量生产。
附图说明
图1 为本发明的大板排版设计图；
图2A和图2B为小板的阻焊开窗设计。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
一种IC焊盘3阻焊防短路设计，包括在排版时，在大板的边缘和大板内部的各小板之间预设对位检查pad 1，在线路蚀刻时蚀刻出对位检查pad 1，阻焊菲林制作过程中，同样对对位检查pad 1进行开窗处理，所述对位检查pad 1的开窗预留对位公差，即对位检查pad1的开窗单边比对位检查pad 1单边大出最大允许的偏移量，当印油、曝光、显影后，阻焊油上对位检查pad 1则是对位出现问题，对位不准确，或者是菲林出现问题，需要洗掉重新印油、曝光、显影，或者重新绘制菲林生产。
在第一次阻焊印刷制作中，要制作出来IC之间的阻焊桥5，对于无法准确制作出阻焊桥5的，可以分开印刷，即在第一次阻焊印刷中，不保留阻焊桥5印刷，在第一次阻焊印刷之后，立即对整版的阻焊桥5进行印刷，达到保留有阻焊桥5印刷的第一次阻焊印刷的效果。
在第一次阻焊印刷之后，进行第二次阻焊印刷，第二次印刷为选择性的对IC区域进行印刷，为了能够更加有效的防止偏位，在第二次阻焊印刷过程中同样选择使用对位检查pad 1对位，所述第二次阻焊印刷的阻焊开窗2比所述第一次阻焊印刷的阻焊开窗2小且保留阻焊桥5。对于间距太小无法保证油墨不上焊盘的情况，优选第二次阻焊印刷的阻焊开窗2和第一次同位置的阻焊开窗2大小相同。
在第二次阻焊印刷过程中，为了保证印刷质量，可以在CNC成小板后进行第二次阻焊印刷。
所述第二次阻焊检查为阻焊桥5检查，查看阻焊桥5冲洗后的保留情况，对于阻焊桥5保留完全的为合格产品，对于阻焊桥5保留不全的，根据残缺的情况进行确认是否需要进行阻焊桥5印刷，所述阻焊桥5印刷为仅仅印制残缺阻焊桥5部分，为了方便生产，优选对阻焊桥5残缺的进行整体阻焊桥5印刷。
对于能够满足对位精度的阻焊桥5印刷，优选为丝网印刷，直接网印油墨烘干制作。减少油墨浪费和减少工序操作。
参考图1，含有IC焊盘3的线路板在生产设计时，在大板的夹边上设置有对位检查pad 1,对位检查pad 1优选两种到三种类型结构，同时为了更好的检查对位效果，在夹边上还要制作和板内IC焊盘3结构完全相同的焊盘和阻焊开窗2。
为了优化生产，在大板的内部，小板之间增加相应的对位检查pad 1，不同类型的对位pad相互交替，方便第一次阻焊检查，可以针对板内和夹边进行选择性检查，且有利于快速找出菲林原因或者对位偏差。例如：第一次阻焊印刷中，大板排版的四个角中整体偏移，为菲林涨缩；如果是大板排版中部分小板无法对位则是菲林排版出现问题等等。
在大板排版印刷中，为了保证阻焊桥5的存在，可以分开两次阻焊印刷，分别为整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5，整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的顺序可以相互调整。整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的连接处的连接部分超过对位公差，但是重叠部分不能超过太大，优选重叠部分为0.1mm。第一次阻焊印刷完成后进行第一次阻焊检查。
在第一次阻焊检查后，进行第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷仅对IC区域及IC区域内的对位检查pad 1操作，印制IC焊盘3的外围和阻焊桥5。为了确保阻焊桥5的存在，优选分开印刷，即分开整版印刷IC焊盘3的外围和阻焊桥5。
为了更详细的展现设计方案，参考图２Ａ，常规IC阻焊印刷制作，IC焊盘3的阻焊开窗2比焊盘大，阻焊开窗2之间的间距小，无法保证阻焊桥5，对于IC焊盘3间有导线的设计，阻焊开窗2距离导线间距过小，很容易造成导线侧漏，贴片时会因为锡膏的流动使得焊盘和线路之间形成短路，同时由于阻焊开窗2比焊盘大，形成基材部分比IC焊盘3位置低，贴片时锡膏因高温流向基材处，形成IC焊盘3上锡膏量不足，同时贴装时封装器件容易偏移形成贴装偏位，导致焊接问题或者电性能异常。
参考图2B，阻焊开窗2小于IC焊盘3，增加了阻焊开窗2之间的间距，减小了阻焊桥5的印制难度，使IC焊盘3之间通过阻焊桥5的阻隔防止了锡膏的流动，另外对于IC焊盘3间有导线的设置，减小了侧漏的可能，进一步提升了品质。为了方便精准对位，在IC焊盘3区域内设有对位检查pad 1，通过减小印刷面积来提升印刷的精度。
对于间距不能满足制作阻焊桥5的最小宽度的情况，优选阻焊桥5允许局部上IC焊盘3，并且第一次阻焊印刷和第二次阻焊印刷的阻焊桥5宽度相同，并且优选单独印制阻焊桥5，在印制阻焊桥5曝光后冲洗过程中，会冲掉上IC焊盘3的部分油墨。
Claims (7)
1.一种IC焊盘防短路设计，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，根据大板的排版，以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林，所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量；
步骤二，根据阻焊菲林的设计，第一次阻焊印刷；
步骤三，第一次阻焊检查，曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着，如有阻焊油上所述对位检查pad，则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量，则 判定为不合格，不合格产品进行清洗返工，如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格；
步骤三，第二次阻焊印刷，所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷；
步骤四，第二次阻焊检查；所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整，如果阻焊桥完整保留则为合格，阻焊桥脱落则为不合格；
步骤五，不合格产品进行阻焊桥印刷。
2.根据权利要求1所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述第一次阻焊印刷为常规印刷，在无法保证阻焊桥设计时，需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。
3.根据权利要求1或2所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时，所述ＩＣ位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小，但阻焊油墨不能上焊盘。
4.根据权利要求3所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。
5.根据权利要求3所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述阻焊桥印刷为IC焊盘间阻焊油的印刷。
6.根据权利要求1所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。
7.根据权利要求1或5所述的IC焊盘防短路设计，其特征在于，所述阻焊桥印刷为小板印刷。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201911063279.7A CN110809363B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201911056149.0A CN110719704A (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201811607115.1A CN109511231B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘阻焊防短路设计 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811607115.1A CN109511231B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘阻焊防短路设计 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911056149.0A Division CN110719704A (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201911063279.7A Division CN110809363B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109511231A true CN109511231A (zh) | 2019-03-22 |
| CN109511231B CN109511231B (zh) | 2019-12-27 |
Family
ID=65755328
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911063279.7A Active CN110809363B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201911056149.0A Withdrawn CN110719704A (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201811607115.1A Active CN109511231B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘阻焊防短路设计 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201911063279.7A Active CN110809363B (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
| CN201911056149.0A Withdrawn CN110719704A (zh) | 2018-12-27 | 2018-12-27 | 一种ic焊盘 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (3) | CN110809363B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913601A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
| CN111642079A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-09-08 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 柔性电路板的丝网印刷方法、制备方法及柔性电路板 |
| CN114786364A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-07-22 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法 |
| CN114900987A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900976A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
| WO2014030867A1 (ko) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Cho Hyoyoung | 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판 |
| CN105208788A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法 |
| CN105592629A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-05-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊检查焊盘的设计方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107708322B (zh) * | 2017-10-30 | 2021-06-15 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊桥脱落的返工修复方法 |
-
2018
- 2018-12-27 CN CN201911063279.7A patent/CN110809363B/zh active Active
- 2018-12-27 CN CN201911056149.0A patent/CN110719704A/zh not_active Withdrawn
- 2018-12-27 CN CN201811607115.1A patent/CN109511231B/zh active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2014030867A1 (ko) * | 2012-08-23 | 2014-02-27 | Cho Hyoyoung | 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 형성 방법 및 그 방법으로 제조된 인쇄회로기판 |
| CN103200777A (zh) * | 2013-04-22 | 2013-07-10 | 景旺电子（深圳）有限公司 | 一种厚铜板精细阻焊桥的制作方法 |
| CN105592629A (zh) * | 2014-10-24 | 2016-05-18 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种阻焊检查焊盘的设计方法 |
| CN105208788A (zh) * | 2015-08-11 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种提高阻焊层与阻焊层对位精度的方法 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110913601A (zh) * | 2019-11-18 | 2020-03-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
| CN110913601B (zh) * | 2019-11-18 | 2021-08-24 | 大连崇达电路有限公司 | 一种阻焊平移菲林的制作方法 |
| CN111642079A (zh) * | 2020-06-03 | 2020-09-08 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 柔性电路板的丝网印刷方法、制备方法及柔性电路板 |
| CN111642079B (zh) * | 2020-06-03 | 2021-12-21 | 瑞声精密制造科技(常州)有限公司 | 柔性电路板的丝网印刷方法、制备方法及柔性电路板 |
| CN114900987A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900976A (zh) * | 2022-04-13 | 2022-08-12 | 深圳市瑞邦多层线路板科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900987B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-02-02 | 峻凌电子(合肥)有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114900976B (zh) * | 2022-04-13 | 2024-03-01 | 深圳壹卡科技有限公司 | 一种高密度线路板对位焊接结构及生产方法 |
| CN114786364A (zh) * | 2022-06-22 | 2022-07-22 | 广东科翔电子科技股份有限公司 | 一种Mini-LED PCB微小焊盘阻焊偏位控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN109511231B (zh) | 2019-12-27 |
| CN110719704A (zh) | 2020-01-21 |
| CN110809363B (zh) | 2022-12-16 |
| CN110809363A (zh) | 2020-02-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN109511231A (zh) | 一种ic焊盘阻焊防短路设计 | |
| JP3070908B2 (ja) | 位置合わせマークを有するフィルム原版及び基板 | |
| US20040026767A1 (en) | Wiring substrate having position information | |
| CN109348637A (zh) | 一种防止负片板线路蚀刻不净的菲林对位方法 | |
| CN110012605A (zh) | 一种厚铜镂空窗口fpc制作方法 | |
| CN104812178A (zh) | 具有分段式金手指的电路板的制作方法 | |
| CN212463661U (zh) | 大尺寸线路板阻焊区域分步曝光结构 | |
| CN109362179A (zh) | 一种新型冲模方法 | |
| CN108207085A (zh) | 一种分级金手指光模块pcb板表面处理方法 | |
| CN110944454A (zh) | 电路板生产工艺 | |
| US4158072A (en) | Method for making connections between contacts | |
| CN104735926A (zh) | 一种用于电路板的树脂塞孔方法 | |
| JP2018098448A (ja) | フレキシブルプリント基板の製造方法 | |
| CN102163544B (zh) | 封装载板条及其防止混料方法 | |
| CN105228358A (zh) | 一种杜绝线路板锣槽漏锣的方法 | |
| JP3420147B2 (ja) | プリント配線母板の加工方法及びプリント配線母板 | |
| CN111050481B (zh) | Pcb板墓碑效应印刷方法 | |
| CN210491311U (zh) | 多层线路板内层顺序识别结构 | |
| CN117153631B (zh) | 一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法 | |
| CN106358363A (zh) | 一种印刷电路板设计方法、印刷电路板及终端设备 | |
| CN113543483B (zh) | 印刷线路板的阻焊塞孔方法 | |
| CN211702554U (zh) | 一种带有保护围墙的基板 | |
| CN107580408B (zh) | 一种pcb公差板结构及其加工方法 | |
| CN100566513C (zh) | 手机摄像模组图像传感器过孔焊接技术 | |
| CN109765764A (zh) | 芯片返工时图形套刻方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| CB03 | Change of inventor or designer information |
Inventor after: Feng Pinbing Inventor after: Yang Xiaohong Inventor after: Huang Qiuling Inventor before: Yang Xiaohong Inventor before: Huang Qiuling |
|
| CB03 | Change of inventor or designer information | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20191202 Address after: 518000 zone B, floor 12, Tangwei Xinyuan Industrial Zone, Fuyong street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant after: Shenzhen Ruibang Multilayer Circuit Board Technology Co., Ltd. Address before: 518000 2nd Floor, Songyuan Wai, Egongling Community, Pinghu Street, Longgang District, Shenzhen City, Guangdong Province Applicant before: Shenzhen Guarantee Electronics Co., Ltd. |
|
| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20210628 Address after: 518000 402, No. 35, Sanhe Village, Tongsheng community, Dalang street, Longhua District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee after: Shenzhen gaochuangde Technology Co.,Ltd. Address before: 518000 area B, 2nd floor, building 12, Tangwei Xinyuan Industrial Zone, Fuyong street, Bao'an District, Shenzhen City, Guangdong Province Patentee before: Shenzhen Ruibang Multilayer Circuit Board Technology Co.,Ltd. |
|
| TR01 | Transfer of patent right |