CN110719704A - 一种ic焊盘 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种IC焊盘,包括以下步骤:根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;骤四,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格。
Description
技术领域
本发明涉及一种含有IC设计的印制板的生产制造,尤其是一种IC焊盘。
背景技术
随着印制线路板技术的日趋成熟,切线路板生产企业的竞争越来越激烈,使得印制线路板的生产利润越来越低,因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善,减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率,节约生产投入,降低生产成本。同时,随着封装技术的发展,使得封装面积减少,功能越来越来越强大,引脚数量越来越多,对线路板的生产技术和生产方法带来更高的要求。
目前印制线路板的设计,出现了很多IC间距仅有0.11mm且焊盘宽度仅有0.11mm的设计,或者IC之间设计有走线,同时IC之间间距仅有0.22mm的设计,这类印制线路板的生产困扰了很多企业,生产出来的产品焊接后大量的短路,无法满足使用的需求,唯有使用极端精密的设备通过严格的生产工艺进行生产,增加了成本,提高了生产门槛,无法在保证质量的同时进行高效快速的生产。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种IC焊盘阻焊防短路设计,通过一定的操作顺序和相应的辅助工具,解决高精度的线路板的焊接短路问题,解决生产中的烦恼,特别是批量订单的生产,
为解决上述技术问题,本发明采用下述技术方案:该一种IC焊盘防短路设计,包括以下步骤:
步骤一,根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;
步骤二,根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;
步骤三,第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;
步骤三,第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;
步骤四,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格;
步骤五,不合格产品进行阻焊桥印刷。
根据本发明的设计构思,本发明所述第一次阻焊印刷为常规印刷,在无法保证阻焊桥设计时,需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。
根据本发明的设计构思,本发明所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时,所述IC位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小,但阻焊油墨不能上焊盘。
根据本发明的设计构思,本发明所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。
根据本发明的设计构思,本发明所述阻焊桥印刷为IC焊盘间阻焊油的印刷。
根据本发明的设计构思,本发明所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。
根据本发明的设计构思,本发明所述阻焊桥印刷为为小板印刷。
与现有技术相比,本发明具有下述有益效果:
(1)解决了由于IC间距过小,贴片焊接后短路严重,无法批量生产的问题。
(2)使生产不受设备的限制,常规的机器设备能够正常生产,提升生产效率,降低成本,可以大批量生产。
附图说明
图1为本发明的大板排版设计图;
图2A和图2B为小板的阻焊开窗设计。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案,下面结合附图对本发明作进一步阐述。
一种IC焊盘3阻焊防短路设计,包括在排版时,在大板的边缘和大板内部的各小板之间预设对位检查pad1,在线路蚀刻时蚀刻出对位检查pad1,阻焊菲林制作过程中,同样对对位检查pad1进行开窗处理,所述对位检查pad1的开窗预留对位公差,即对位检查pad1的开窗单边比对位检查pad1单边大出最大允许的偏移量,当印油、曝光、显影后,阻焊油上对位检查pad1则是对位出现问题,对位不准确,或者是菲林出现问题,需要洗掉重新印油、曝光、显影,或者重新绘制菲林生产。
在第一次阻焊印刷制作中,要制作出来IC之间的阻焊桥5,对于无法准确制作出阻焊桥5的,可以分开印刷,即在第一次阻焊印刷中,不保留阻焊桥5印刷,在第一次阻焊印刷之后,立即对整版的阻焊桥5进行印刷,达到保留有阻焊桥5印刷的第一次阻焊印刷的效果。
在第一次阻焊印刷之后,进行第二次阻焊印刷,第二次印刷为选择性的对IC区域进行印刷,为了能够更加有效的防止偏位,在第二次阻焊印刷过程中同样选择使用对位检查pad1对位,所述第二次阻焊印刷的阻焊开窗2比所述第一次阻焊印刷的阻焊开窗2小且保留阻焊桥5。对于间距太小无法保证油墨不上焊盘的情况,优选第二次阻焊印刷的阻焊开窗2和第一次同位置的阻焊开窗2大小相同。
在第二次阻焊印刷过程中,为了保证印刷质量,可以在CNC成小板后进行第二次阻焊印刷。
所述第二次阻焊检查为阻焊桥5检查,查看阻焊桥5冲洗后的保留情况,对于阻焊桥5保留完全的为合格产品,对于阻焊桥5保留不全的,根据残缺的情况进行确认是否需要进行阻焊桥5印刷,所述阻焊桥5印刷为仅仅印制残缺阻焊桥5部分,为了方便生产,优选对阻焊桥5残缺的进行整体阻焊桥5印刷。
对于能够满足对位精度的阻焊桥5印刷,优选为丝网印刷,直接网印油墨烘干制作。减少油墨浪费和减少工序操作。
参考图1,含有IC焊盘3的线路板在生产设计时,在大板的夹边上设置有对位检查pad1,对位检查pad1优选两种到三种类型结构,同时为了更好的检查对位效果,在夹边上还要制作和板内IC焊盘3结构完全相同的焊盘和阻焊开窗2。
为了优化生产,在大板的内部,小板之间增加相应的对位检查pad1,不同类型的对位pad相互交替,方便第一次阻焊检查,可以针对板内和夹边进行选择性检查,且有利于快速找出菲林原因或者对位偏差。例如:第一次阻焊印刷中,大板排版的四个角中整体偏移,为菲林涨缩;如果是大板排版中部分小板无法对位则是菲林排版出现问题等等。
在大板排版印刷中,为了保证阻焊桥5的存在,可以分开两次阻焊印刷,分别为整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5,整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的顺序可以相互调整。整版印制阻焊和整版印制阻焊桥5的连接处的连接部分超过对位公差,但是重叠部分不能超过太大,优选重叠部分为0.1mm。第一次阻焊印刷完成后进行第一次阻焊检查。
在第一次阻焊检查后,进行第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷仅对IC区域及IC区域内的对位检查pad1操作,印制IC焊盘3的外围和阻焊桥5。为了确保阻焊桥5的存在,优选分开印刷,即分开整版印刷IC焊盘3的外围和阻焊桥5。
为了更详细的展现设计方案,参考图2A,常规IC阻焊印刷制作,IC焊盘3的阻焊开窗2比焊盘大,阻焊开窗2之间的间距小,无法保证阻焊桥5,对于IC焊盘3间有导线的设计,阻焊开窗2距离导线间距过小,很容易造成导线侧漏,贴片时会因为锡膏的流动使得焊盘和线路之间形成短路,同时由于阻焊开窗2比焊盘大,形成基材部分比IC焊盘3位置低,贴片时锡膏因高温流向基材处,形成IC焊盘3上锡膏量不足,同时贴装时封装器件容易偏移形成贴装偏位,导致焊接问题或者电性能异常。
参考图2B,阻焊开窗2小于IC焊盘3,增加了阻焊开窗2之间的间距,减小了阻焊桥5的印制难度,使IC焊盘3之间通过阻焊桥5的阻隔防止了锡膏的流动,另外对于IC焊盘3间有导线的设置,减小了侧漏的可能,进一步提升了品质。为了方便精准对位,在IC焊盘3区域内设有对位检查pad1,通过减小印刷面积来提升印刷的精度。
对于间距不能满足制作阻焊桥5的最小宽度的情况,优选阻焊桥5允许局部上IC焊盘3,并且第一次阻焊印刷和第二次阻焊印刷的阻焊桥5宽度相同,并且优选单独印制阻焊桥5,在印制阻焊桥5曝光后冲洗过程中,会冲掉上IC焊盘3的部分油墨。
Claims (7)
1.一种IC焊盘,其采用防短路设计,其特征在于,所述防短路设计包括以下步骤:
步骤一,根据大板的排版,以及大板边缘和大板内预设的对位检查pad制作阻焊菲林,所述阻焊菲林上的对位检查pad的尺寸预设允许的偏移量;
步骤二,根据阻焊菲林的设计,第一次阻焊印刷;
步骤三,第一次阻焊检查,曝光显影后检查所述大板边缘的相应对位检查pad上是否有阻焊油附着,如有阻焊油上所述对位检查pad,则判定此次上阻焊油的偏移量已超过所允许的偏移量,则判定为不合格,不合格产品进行清洗返工,如无绿油上所述对位检查pad则判定为合格;
步骤四,第二次阻焊印刷,所述第二次阻焊印刷为IC区域局部印刷;
步骤五,第二次阻焊检查;所述第二次阻焊检查为检查阻焊桥是否完整,如果阻焊桥完整保留则为合格,阻焊桥脱落则为不合格;
步骤六,不合格产品进行阻焊桥印刷。
2.根据权利要求1所述的IC焊盘,其特征在于,所述第一次阻焊印刷为常规印刷,在无法保证阻焊桥设计时,需要制作线路时切削焊盘保留阻焊桥制作。
3.根据权利要求1或2所述的IC焊盘,其特征在于,所述第二次阻焊印刷在保证阻焊桥设计的同时,所述IC位阻焊开窗比第一次阻焊一刷的开窗小,但阻焊油墨不能上焊盘。
4.根据权利要求3所述的IC焊盘,其特征在于,所述第二次阻焊印刷为大板印刷或者成型后小板印刷。
5.根据权利要求3所述的IC焊盘,其特征在于,所述阻焊桥印刷为IC焊盘间阻焊油的印刷。
6.根据权利要求1所述的IC焊盘,其特征在于,所述第一次阻焊印刷和所述第二次阻焊印刷的油墨厚度均为8-15um。
7.根据权利要求1或5所述的IC焊盘,其特征在于,所述阻焊桥印刷为小板印刷。
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