KR20010095513A

KR20010095513A - 인쇄 회로 기판의 제작 장치 및 그 방법

Info

Publication number: KR20010095513A
Application number: KR1020000018637A
Authority: KR
Inventors: 조병우; 서재설
Original assignee: 조병우; 마이크로켐 주식회사; 구보다가쓰도시; 가부시기가이샤니레꼬
Priority date: 2000-04-10
Filing date: 2000-04-10
Publication date: 2001-11-07
Also published as: KR100336401B1; JP2001308545A

Abstract

본 발명은 다층 인쇄 회로 기판을 다축 펜 플로터와 압전 분사 헤드 또는 다축 다원 압전 분사 헤드로 제작하여 불량 감소 및 작업 능률을 크게 향상할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판의 제작 장치 및 그 방법에 관한 것으로,

본 발명은 초정밀 다층 회로 기판 제작시 회로원도를 디지털 파일로 전환 작업하여 파일서버에 입력하는 회로 원도 작성수단과; 상기 회로 원도 작성수단에서 작성된 회로 원도에 따른 내,외층 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 작업하여 내,회층 회로를 구성하는 내,외층 회로 구성 수단과; 상기 내,외층 회로 구성 수단에서 작업된 내,외측 회로 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 솔더 레지스트 작업하는 솔더 레지스트 처리 수단과; 상기 솔더 레지스트 처리 수단에서 솔더링된 회로 기판에 원도에 따 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 세선 및 문자 부호를 작업하는 마킹하는 마킹수단과; 상기 마킹수단에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교하면서 불량 유무를 검사하는 정기 검사 수단으로 이루어짐을 특징으로 한다.

Description

인쇄 회로 기판의 제작 장치 및 그 방법{MANUFACTURING DEVICES AND METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은 인쇄 회로 기판의 제작 장치 및 그 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자 회로의 다층 인쇄 회로 기판을 필름과 스크린을 사용하지 않고 다축 펜 플로터와 압전 분사 헤드(MULTI SHAFT PIEZOELECTRIC JET HEAD) 또는 다축 다원 압전 분사 헤드(MULTI SHAFT AND MULTI HEAD PIEZOELECTRIC JET HEAD)로 제작하여 불량 감소 및 작업 능률을 크게 향상할 수 있도록 한 인쇄 회로 기판의 제작 장치 및 그 방법에 관한 것이다.

일반적으로 인쇄 회로 기판(PRINT CIRCUIT BOARD)은 종이 에폭시 또는 유리 에폭시 계의 판상에 동박을 입혀서 필요한 회로를 인쇄한 후, 그 외의 부분은 제거하고, 상기 인쇄된 회로에 집적 소자나 능동, 수동 소자를 장착한 기판으로, 보통은 한쪽면을 사용하나 복잡한 것은 양면을 사용하게 제작된다.

최근 들어 전자기기의 초정밀화, 경박화 및 단순화되어 감에 따라 집적회로 및 대규모 집적회로 등의 반도체 역시 소형화 및 고밀도화로 진행되게 되므로 상기 인쇄 회로 기판 또한 고밀도, 고박판화, 다층화로 제작되고 있는 실정이다.

이와 같이 고밀도, 고박판화, 다층화로 제작되는 인쇄 회로 기판의 제작은 내층 회로 작업시 동박판에 드라이 필름을 적층 고착하고, 원도 필름에 밀착하여 회로부와 비회로부를 노광 및 현상 공정을 통하여 구분하여 에칭 처리하고, 상기 드라이 필름을 알칼리 용액에서 박리한 후 회로 검사하고 흑화 처리 후 여러 층으로 적층하며, 외층 회로 작업시에도 상기 내층 회로 작업과 동일 공정으로 작업하게 된다.

이어서 상기 비회로 부분은 솔더 레지스트 용액을 스크린 인쇄 방식으로 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 통하여 회로 부분과 비회로 부분을 구분한 후 박리 처리하며 이후 문자, 부호, 선 등을 인쇄하는 스크린 인쇄 방식으로 마킹 처리하는 공정으로 인쇄 회로 기판을 제작하여 왔다.

그러나 상기 다층 회로 기판은 스루홀(THROUGH HOLE)을 기준점으로 하여 마이크론 단위로 일치하여야 함에도 불구하고 회로 원판 필름의 사용에 따라 기준점 레지스터링에 어려움이 있어 왔고, 또한 스크린 인쇄에 의한 스크린의 크라운 현상은 솔더 레지스트와 마킹에서의 편심 현상이나 회로의 세선, 문자의 왜곡 현상 등 많은 문제점을 안고 있었으며, 이로 인하여 솔더 레지스터 공정에서는 평균10% 이상의 불량률이 상존하여 왔고, 마킹 공정에서는 2.5% 이상의 불량율을 발생하게 되었다.

뿐만 아니라, 상기 내,외층 회로 작업시 드라이 필름 스크린 인쇄의 용제 휘발 및 잉크로 인한 오염은 물론이고, 특히 소량 다품종 생산 요구 때문에 초정밀 회로 기판의 솔더 레지스터 및 마킹 처리를 수작업 스크린 인쇄로 할 수 밖에 없는 생산 여건에서는 불량률이 높아질 수 밖에 없는 문제점을 가지게 되었다.

이와 같이 종래 다층 회로 기판의 제작은 각 생산 공정에 상존하는 불량 요인을 제거함은 물론, 수작업 형태의 스크린 인쇄 공정을 제거하고, 전체 공정을 중앙 집중 제어하여 컴퓨터 제어장치에 의하여 통합 조정하고, 각 공정별로 카메라에 의한 회로 원도와의 비교를 통하여 마이크론 단위의 품질관리를 실행하고 공정이 추가되기 전에 불량을 발견하여 수정 또는 수리함으로써, 차후 공정에서의 추가 불량을 방지할 필요가 있으며, 또한 최종 정기 검사 공정에서 수매의 다층 회로 기판 그룹별로 소 분할된 상태에서 최종 검사를 통하여 품질 정상 제품과 불량 제품을 구분하여 품질 확인한 최종 제품을 출고하는 신뢰할 수 있는 인쇄 회로 기판의 생산 장비와 제작 공정의 개발이 필연적이고, 공정 전체를 하나의 기본 전산 관리 개발이 시급한 실정이다.

따라서 본 발명의 목적은 다층 회로 기판을 회로 원도 작성, 내층 외층 회로 작업, 솔더 레지스트 처리, 마킹 그리고 라우팅 공정을 수작업이 아닌, 상기 전공정을 컴퓨터 제어장치에 의하여 작업 지령, 확인, 재확인하되 항시 회로 원도를 기준으로 하여 세분화 한 각 공정별로 품질 관리토록 함으로써, 제품에 불량율을 최소화하고자 하는데 있다.

본 발명의 다른 목적은 다층 회로 기판의 전체 공정과 최종 제품에 걸쳐 공정 관리를 전산화함으로써, 기술적 수행 측정의 목표 달성은 물론 긴급 소량 생산에도 신축적인 대응을 하게 되어 다층 회로 기판의 작업 능률 향상 및 생산 효율을 극대화하고자 하는데 있다.

도 1은 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 제어 블럭도.

도 2는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 회로 원도 작성 공정도.

도 3a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 내층 회로 구성시 경계선은 다축 방식의 펜 플로터로 경계선 안쪽은 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 회로 기판의 평면도.

도 3b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 내층 회로 구성시 경계선 구분없이 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 회로 기판의 평면도.

도 4a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 과 경계선 안쪽을 구분하여 각기 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 내층 회로 구성 흐름도.

도 4b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 내층 회로 구성 흐름도.

도 5a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 및 경계선 안쪽 내층 회로 구성 제어 블럭도.

도 5b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 내층 회로 구성 제어 블럭도.

도 6a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 에칭 레지스트 공정도.

도 6b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 에칭 레지스트 공정도.

도 7a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 및 경계선 안쪽 외층 회로 구성 공정도.

도 7b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 외층 회로 구성 공정도.

도 8a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 솔더 레지스터 구성시 경계선은 다축 방식의 펜 플로터로 경계선 안쪽은 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 회로 기판의 평면도.

도 8b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 솔더 레지스터 구성시 경계선 구분없이 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 에칭 레지스트 작업한 회로 기판의 평면도.

도 9a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선과 경계선 안쪽을 구분하여 각기 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 솔더 레지스트 작업한 내층 회로 구성 흐름도.

도 9b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 다축 다원방식의 압전 분사 헤드로 솔더 레지스트 작업한 내층 회로 구성 흐름도.

도 10a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 및 경계선 안쪽 솔더 레지스터 구성 제어 블럭도.

도 10b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 솔더 레지스터 구성 제어 블럭도.

도 11a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 솔더 레지스트 공정도.

도 11b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 솔더 레지스트 공정도.

도 12a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 및 경계선 안쪽 마킹 공정 흐름도.

도 12b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 마킹 공정 흐름도.

도 13a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 및 경계선 안쪽 마킹 제어 블럭도.

도 13b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 경계선 구분없이 마킹 제어 블럭도.

도 14a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 마킹 공정도.

도 14b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 마킹 공정도.

도 15a는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 양면 회로 기판 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 내,외층 회로, 솔더 레지스터 마킹 공정도.

도 15b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 양면 회로 기판 압전 분사 헤드의 내,외층 회로, 솔더 레지스터, 마킹 공정도.

도 16은 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 라우팅 공정도.

도 17은 본 발명 인쇄 회로 기판전 생산 공정을 워크 스테이션을 통해 총괄적으로 관리하여 총체적 품질관리를 시현하여 통합 생산 유지 시스템의 블럭도.

상기의 목적을 실현하기 위하여 본 발명의 인쇄 회로 기판의 제작 장치는 초정밀 다층 회로 기판 제작시 회로 원도를 디지털 파일로 전환 작업하여 파일서버로 워크스테이션에 입력하는 회로 원도 작성수단과; 상기 회로 원도 작성수단에서 작성된 회로 원도에 따른 워크스테이션의 제어 신호에 의하여 내,외층 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 작업하고 비교 수정하여 내,외층 회로를 구성하는 내,외층 회로 구성 수단과; 상기 내,외층 회로 구성 수단에서 작업된 내,외측 회로 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 솔더 레지스트 작업하고 비교 수정하여 솔더 레지스트를 처리하는 솔더 레지스트 처리 수단과; 상기 솔더 레지스트 처리 수단에서 솔더링된 회로 기판에 원도에 따 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 세선 및 문자 부호를 작업하고 비교 수정하여 세선과 문자 부호를 마킹하는 마킹수단과; 상기 마킹수단에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교하면서 불량 유무를 검사하는 정기 검사 수단으로 이루어짐을 특징으로 한다.

본 발명의 인쇄 회로 기판 제작 방법은 초정밀 다층 회로 기판 제작시 회로원도를 디지털 파일로 전환 작업하여 파일서버로 워크스테이션에 입력하는 회로 원도 작성 과정과; 상기 회로 원도 작성 과정에서 작성된 회로 원도에 따른 워크스테이션의 제어 신호에 의하여 내,외층 회로 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업을 수행하는 내,외층 회로 작업 공정과; 상기 내,외층 회로 작업 공정에서 작업된 내,외측 회로에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업을 수행하는 솔더 레지스트 처리 공정과; 상기 솔더 레지스트 처리 공정에서 솔더링된 경계선 구분에 따라 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업하여 세선 및 문자 부호를 마킹하는 마킹 공정과; 상기 마킹 공정에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교하면서 불량 유무를 검사하는 정기 검사 공정으로 이루어짐을 특징으로 한다.

따라서 본 발명에 의하면, 다층 회로 기판을 워크스테이션에 의한 제어로 제작하게 되므로 전체 공정을 전산화하게 되므로 회로 기판 공정을 한 개의 전산 시스템에 직결하여 작업 진행은 물론 공정별 품질 관리와 원가 관리가 가능하게 되고, 상기 다층 회로 기판의 내,외층 회로에는 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 회로 작업, 솔더 레지스트, 마킹 작업을 순차적으로 진행하게 되므로, 상기 각 작업마다에는 회로 원도와 비교, 확인 단계를 진행하도록 함으로써, 생산성 향상과 정확한 불량 확인 선별에 의한 품질 향상을 기하게 된다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부되는 도면에 의거 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 1 은 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 제어 블럭도로서, 제작될 회로 기판 구성을 캐드로 원도 작성하는 원도 작성수단(100)과; 상기 원도 작성수단(100)에서 작성된 회로 기판에 경계선 및 경계선 안쪽에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사하고 검사한 후, 자외선 경화, 에칭 레지스트, 흑화 처리 및 적층하여 내층,외층 회로 기판을 구성하는 내,외층 회로 구성 수단(110)(120)과; 상기 내,외층 회로 구성 수단(110)(120)에서 구성된 내층, 외층 회로 기판 구성에 경계선 및 경계선 안쪽에 솔더 도포제를 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업 및 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 중복 분사하고, 자외선 경화, 에칭 레지스트, 후처리하는 솔더 레지스트 수단(130)과; 상기 솔더 레지스트 수단(130)에서 솔더링된 회로 기판에 마킹용 잉크제를 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사하여 세선과 문자 부호 작업하는 마킹수단(140)과; 상기 마킹수단(130)에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교 확인하면서 불량 유무를 가려내는 정기 검사 수단(150)으로 구성되게 된다.

도 2 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 회로 원도 작성 공정도로서, 캐드(CAD)로 회로 원도(201)를 작성하고, 이 작성된 회로 원도(201)를 모니터(202)를 통해서 재확인 후, 이상이 없는 경우 파일서버(203)를 통해서 컴퓨터 제어장치(204)로 이송하게 되며, 상기 이상이 발생하였을 경우 수정하여 다시 모니터(202)로 재확인 후 파일서버(203)로 이송하게 된다.

도 3a 및 3b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 내,외층 회로 구성 기판의 평면도로서, 워크스테이션(104)에서는 내층, 외층 회로 기판(300)을 작성하기 위하여 동박원판의 크기에 맞추어 회로 기판을 적절히 집합 레이아웃하고, 이를 모니터(202)를 통하여 원도(201)와 확인한 후 회로 구성 공정으로 이송하되, 상기 모니터 확인 결과 문제가 발생한 경우 수정하여 재차 모니터(202)확인 후 회로 구성 공정으로 이송한다.

상기와 같이 이송된 회로 기판(300)은 워크스테이션(104)에서 원도(201)에 의하여 이송된 회로 기판에 내층,외층 회로 구성을 하게 되는데, 이때 도 3a 에 도시한 바와 같이, 원도에 의하여 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)으로 분할하여 상기 경계선(301)은 다축 방식의 펜 플로터, 경계선 안쪽(302)은 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사하도록 분할 작업을 하거나, 도 3b 에 도시한 바와 같이 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)을 구분하지 않고 상기 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드만으로 작업하여 에칭 레지스트를 형성하게 된다.

도 4a 및 4b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 내층 회로 흐름도 이고, 도 5a 및 도 5b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 내, 외층 회로 구성 제어 블록도 이고, 도 6a 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 에칭 레지스트 공정도이고, 도 6b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 에칭 레지스트 공정도로서, 상기 워크스테이션(104)에서는 원도(201)에 의하여 내층 회로 기판(300)을 레이 아웃하고(401)(501) 상기레이 아웃된 내층 회로 기판(300)에 회로 원도의 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 및 다원 방식의 압전 분사 헤드로 작업할 수 있도록 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)회로로 분할 작업하여(402), 200-250마이크론 이하의 회로나 경계선은 다축 방식의 펜 플로터로 작업하고, 200-250 마이크론 이상의 회로는 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드에 작업하도록 회로 분할한다(403)(503).

그리고 상기 회로 분할된 회로 기판(300)은 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도(201)와의 합성 확인하고(404)(504), 이때 확인 결과 이상이 있을 경우 수정한 후 다시 회로 분할(403)(503)을 수행하고, 상기 확인 결과 이상이 없을 경우 도 6a 에 도시한 바와 같이, 회로 데이터 파일 중 경계선 부분을 다축 방식의 펜 플로터(600)로 이송하고, 위치 확인 센서(601)로 회로 기판(300)의 경계선(301)위치를 확인하면서 에칭 레지스트를 플로팅 한다(405)(505).

이어서 상기 에칭 레지스트의 플로팅이 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 모니터로 원도와 다축 방식의 펜 플로팅 결과를 확인하고(406)(506), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그리고 상기 원도와 다축 방식의 펜 플로팅에 의한 에칭 레지스터와의 확인 결과 이상이 없는 경우, 상기 워크스테이션(104)에서는 펜 플로팅 에칭 레지스트가 완료된 회로 기판(300)을 도 6b 에 도시한 바와 같이 다축 방식의 다원 분사 헤드(603)로 이송하고, 위치 확인 센서(604)로 회로 기판(300)의 경계선 안쪽(302)위치를 확인하면서 분사 방식으로 에칭 레지스트를 플로팅 한다(407)(507).

한편 상기 레이 아웃된 내층 회로 기판(300)에 회로 원도에 의하여 상기 분할 작업된 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)모두에 다원 방식의 압전 분사 헤드로 작업을 하고자 할 경우에는 도 4b 에 도시한 바와 같이, 회로 분할 작업을 하지 않고, 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도와의 확인하게 된다(404).

상기 회로 분할 작업이 완료된 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)에 도 6b 에 도시한 바와 같이 다축 방식의 다원 분사 헤드(603)로 이송하고, 위치 확인 센서(604)로 회로 기판(300)의 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)위치를 확인하면서 분사하여 에칭 레지스트를 플로팅 한다(407)(507).

이때 에칭 레지스트 용제는 앙몽(NH₄)₂CR₂0₇분말을 농도 13°~ 20°에 맞게 희석하고 PVA를 주제로 한 용매와 부피 기준으로 1000 대 90의 비율로 혼합 희석하여 사용한다.

상기 에칭 레지스트 공정이 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 원도와 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)에 에칭 레지스트 공정에 이상이 있는가를 확인하고(408)(508), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그러나 이상이 없는 경우, 워크스테이션(104)에서는 회로 기판(300)에 자외선을 조사하여 경화시킨 후 에칭하고(409)(509), 부식 과정에서의 회로를 보호하게된다.

이때 부식 공정의 부식액 조제는 부피 기준으로 물 70-85, 초산10-15에, 방향족 계열의 나프타 부칠그리콜을 주제로 하여 특수하게 조제한 에칭 오일1-4%를 상온에서 혼합하여 회로 부분 이외의 동박을 부식 처리한다.

부식 처리한 기판은 트리크로로 에틸렌(CH₂C치₂)을 주제로 한 탈막액으로 탈막 처리한 후 수세 및 건조하여 각 차후 공정으로 이송하게 되는데, 상기 차후 공정으로 이송전에 상기 에칭된 회로 기판(300)을 자동 카메라 검사 장치에 의하여 워크스테이션(104)의 원도와 이상이 있는가를 비교한다(410)(510).

이때 에칭된 회로 기판(300)에 이상이 있는 경우 수정하고, 상기 이상이 없는 경우 상기 워크스테이션(104)에서는 흑화(embossing)처리하고(411)(511), 상기 흑화 처리된 회로 기판(300)을 적층한 후(412)(512), 외층 회로 구성 공정으로 이송된다.

도 7a 및 7b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 외층 회로 구성 공정도로서, 도 4에서 내층 회로 구성이 완료되어 이송된 회로 기판(300)은 상기 워크스테이션(104)에서는 원도에 의하여 내층 회로 기판(300)을 레이 아웃하고(701)(501), 상기 레이 아웃된 내층 회로 기판(300)에 회로 원도의 다축 방식의 펜 플로터(600)와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(603) 및 다원 방식의 압전 분사 헤드(603)로 작업할 수 있도록 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)회로로 분할 작업하여(702)(502), 200-250마이크론 이하의 회로나 경계선은 다축 방식의펜 플로터로 작업하고, 200-250 마이크론 이상의 회로는 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드에 작업하도록 분할한다(703)(503).

그리고 상기 회로 분할된 회로 기판(300)은 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도(201)와의 합성 확인하고(704), 이때 확인 결과 이상이 있을 경우 수정한 후 다시 회로 분할(703)(503)을 수행하고, 상기 확인 결과 이상이 없을 경우 도 6a 에 도시한 바와 같이, 회로 데이터 파일 중 경계선 부분을 다축 방식의 펜 플로터(600)로 이송하고, 위치 확인 센서(601)로 회로 기판(300)의 경계선(301)위치를 확인하면서 에칭 레지스트를 플로팅 한다(705)(505).

이어서 상기 에칭 레지스트의 플로팅이 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 모니터로 원도와 다축 방식의 펜 플로팅 결과를 확인하고(706)(506), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그리고 상기 원도와 다축 방식의 펜 플로팅(600)에 의한 에칭 레지스터와의 확인 결과 이상이 없는 경우, 상기 워크스테이션(104)에서는 펜 플로팅 에칭 레지스트가 완료된 회로 기판(300)을 도 6a 에 도시한 바와 같이 다축 방식의 다원 분사 헤드(603)로 이송하고, 위치 확인 센서(604)로 회로 기판(300)의 경계선 안쪽(302)위치를 확인하면서 분사 방식으로 에칭 레지스트를 플로팅 한다(707)(507).

한편 상기 레이 아웃된 내층 회로 기판(300)에 회로 원도에 의하여 상기 분할 작업된 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)모두에 다원 방식의 압전 분사 헤드로 작업을 하고자 할 경우에는 도 7b 에 도시한 바와 같이, 회로 분할 작업을 하지 않고, 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도와 확인하게 된다(704).

도 6b 에 도시한 바와 같이 다축 방식의 다원 분사 헤드(603)로 이송하고, 위치 확인 센서(604)로 회로 기판(300)의 경계선(301)과 경계선 안쪽(302)위치를 확인하면서 분사하여 에칭 레지스트를 플로팅 한다(707)(507).

상기 에칭 레지스트 공정이 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 원도와 경계선 안쪽(302)에 에칭 레지스트 공정에 이상이 있는가를 확인하고(708)(508), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그러나 이상이 없는 경우, 워크스테이션(104)에서는 회로 기판(300)에 자외선을 조사하여 경화시킨 후 에칭하고(709)(509), 상기 에칭된 회로 기판(300)을 자동 카메라 검사 장치에 의하여 워크스테이션(104)의 원도와 이상이 있는가를 비교한다(710)(510).

이때 에칭된 회로 기판(300)에 이상이 있는 경우 수정하고, 상기 이상이 없는 경우 상기 워크스테이션(104)에서는 슬더 레지스터 공정으로 이행한다.

한편 상기 에칭 레지스터 플로팅 결과 원도 비교 검사에 이상 발견시 도 5a 와 도5b 에 도시한 바와 같이 2 차 에칭 레지스터(512)를 수행하기 위하여 도 6a, 도 6b 에 도시한 바와 같이, 내층 또는 외층 회로 구성시 펜 플로터(600)는 위치확인 센서(601)로 위치 확인 후 그 위치에 맞추어 경계선 부분을 작업하게 되면 다시 위치 확인 센서(601)에 의하여 위치 확인이 된 대로 다수의 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(603)를 통하여 에칭 레지스트를 반복 또는 중복 분사하여 핀홀을 방지한 후 후막을 형성하여 에칭 공정에서의 회로 손상을 방지하게 한다.

한편 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(603)만으로 작업하는 경우에 있어서도 위치 확인 센서(604)에 의해 차질없이 에칭 레지스트를 수행되게 된다.

도 8a 및 도 8b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 솔더 레지스트 처리된 인쇄 회로 기판의 평면도로서, 도 8a 에 도시한 바와 같이, 원도에 의하여 200-250 마이크론 이하의 경계선(801)과 동의 크기의 솔더 레지스터 작업은 다축 방식의 펜 플로터로 담당하게 하고, 경계선 안쪽(802)은 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사하도록 솔더 레지스트를 완성한다. 도 3b 에 도시한 바와 같이 경계선(801)과 경계선 안쪽(802)을 구분하지 않고 상기 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드만으로 솔더 레지스트 작업하여 형성하게 된다.

도 9a 및 9b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 솔더 레지스트 처리 흐름도 이고, 도 10a 및 도 10b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 솔더 레지스트 처리 공정의 제어 블록도 이고, 도 11a 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 솔더 레지스트 공정도이고, 도 11b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 솔더 레지스트 공정도로서, 상기 외층 회로 구성 공정(12)으로부터 이송된 내,외층 회로가 구성된 인쇄 회로 기판은 솔더 레지스트 처리 공정(13)을 수행하게 되는데, 이때 워크스테이션(104)에서는 기 저장된 포지티브 상태의 회로 원도(102)를 네가티브 형태로 반전하여(902), 솔더 레지스트 작업 내용을 경계선(801)과 경계선 안쪽(802)으로 분할한 후(903), 상기 회로 분할된 회로 기판(300)은 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도(201)와의 합성 확인하고(904), 이때 확인 결과 이상이 있을 경우 수정한 후 다시 회로 분할(903)을 수행하고, 상기 확인 결과 이상이 없을 경우 도 11a 에 도시한 바와 같이, 회로 데이터 파일 중 경계선 부분을 다축 방식의 펜 플로터(1100)로 이송하고, 위치 확인 센서(1101)로 회로 기판(300)의 경계선(801)위치가 확인되면, 페놀계 감광제를 중량 기준으로 50-60%,바리움설페이트를 안료 베이스로 하고 녹색 계통의 유기 안료를 발색 안료로 한 것을 중량 기준 20-35% 에폭시 수지를 중량 기준 2-5%,알콜계의 용매 중량 기준 10-25%로 전체량을 100-120% 로 배합 제조한 솔더 레지스트 처리 도포제를 상기 다축 방식의 펜 플로터(1100)로 솔더 레지스트 작업을 수행한다(905)(1005).

이어서 상기 솔더 레지스트가 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 모니터로 원도와 다축 방식의 펜 플로팅 결과를 확인하고(906)(1006), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그리고 상기 원도와 다축 방식의 펜 플로팅(1100)에 의한 솔더 레지스터와의 확인 결과 이상이 없는 경우, 상기 워크스테이션(104)에서는 펜 플로팅 솔더 레지스트가 완료된 회로 기판(300)을 다축 방식의 다원 분사 헤드(1103)로 이송하고, 위치 확인 센서(1104)로 회로 기판(300)의 경계선 안쪽(802)위치가 확인되면 상기솔더 레지스트 도포제를 다원 분사 헤드(1103)로 솔더 레지스트를 처리한다(907)(1007).

한편 상기 레이 아웃된 회로 기판(300)에 회로 원도에 의하여 상기 분할 작업된 경계선(801)과 경계선 안쪽(802)모두에 다원 방식의 압전 분사 헤드(1103)로 작업을 하고자 할 경우에는 도 9b 에 도시한 바와 같이, 회로 분할 작업을 하지 않고, 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도와의 확인하게 된다(904).

이어서 회로 기판을 다축 방식의 다원 분사 헤드(1103)로 이송하고, 위치 확인 센서(1004)로 회로 기판(300)의 경계선(801)과 경계선 안쪽(802)위치를 확인하면서 분사하여 도포제로 솔더 레지스트를 처리한다(907)(1007).

상기 솔더 레지스트 처리가 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사 장치에 의한 원도와 경계선 안쪽(802)에 솔더 레지스트 처리에 이상이 있는가를 확인하고(908)(1008), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다.

그러나 이상이 없는 경우, 워크스테이션(104)에서는 솔더 레지스트 처리된 회로 기판(300)에 자외선을 조사하여 경화시킨 후 후처리하고(909)(1009), 상기 후처리된 회로 기판(300)을 자동 카메라 검사 장치에 의하여 워크스테이션(104)의 원도와 이상이 있는가를 비교한다(910)(1010).

이때 후처된 회로 기판(300)에 이상이 있는 경우 수정하고, 상기 이상이 없는 경우 마킹 공정으로 이송되게 된다.

한편 상기 솔더 레지스터 처리 결과 원도 비교 검사에 이상 발견시 도 10a 와 도10b 에 도시한 바와 같이 2 차 솔더 레지스터(1012)를 수행하기 위하여 도 11a, 도 11b 에 도시한 바와 같이, 내층 또는 외층 회로 구성시 펜 플로터(1000)는 위치 확인 센서(1001)로 위치 확인 후 그 위치에 맞추어 경계선 부분을 작업하게 되면 다시 위치 확인 센서(1001)에 의하여 위치 확인이 된 대로 다수의 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(1003)를 통하여 에칭 레지스트를 반복 또는 중복 분사하여 차후 솔더링 과정에서 솔더 레지스트 부분이 침범 당하지 않도록 하게 된다.

도 12a 및 도 12b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 마킹 처리 흐름도이고, 도 13a 및 도 13b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 마킹 처리 공정의 제어 블록도 이고, 도 14a 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 펜 플로팅 및 압전 분사 헤드의 마킹 공정도이고, 도 14b 는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 압전 분사 헤드의 마킹 공정도로서, 상기 솔더 레지스트 공정 완료 후 이송된 회로 기판은 워크스테이션(104)의 제어 신호에 의하여 마킹 레이 아웃 작업을 수행하고 (1202)(1302), 이어서 세선과 문자 서식 부호로 마킹 작업 내용을 분할하며(1203), 이 분할될 세선과 문자 서식 부호에 대하여 모니터로서 원도와 합성하여 이상 유무를 확인하게 된다(1204)(1304).

이때 이상이 발생하였을 경우 수정하고, 이상이 없는 경우 다축 방식의 펜 플로터 작업으로 마킹을 하게 된다(1205).

도 14a 에 도시한 바와 같이, 솔더 레지스트 된 회로 기판을 다축 방식의 펜 플로터(1400)로 이송하고, 위치 확인 센서(1401)로 회로 기판(300)의 세선 위치를확인하면서 펜 플로터(1400)로 마킹 작업을 수행하되, 상기 펜 플로터 작업시 마킹용 잉크는 자외선 경화형으로 제조하여 백색 안료로서 산화티타늄을 중량 기준으로 5-10%, 자외선 광경화 개시제로서 아크릴계 또는 에폭시계 수지 5-15%, 안정제를 소량 첨가하고 알콜계 용매를 나머지로 구성하여 전체 중량 100-120%로 구성하여 조제한 마킹제로 분리된 세선을 펜 플로터로 마킹 작업을 하게 된다.

이어서 마킹 작업 완료 후 원도와 비교하게 되며(1206), 이때 품질 기준에 맞지 않으면 재차 원도와 비교하여 수정을 하고, 상기 품질 기준에 맞으면 문자 서식 부호를 마킹하기 위하여 상기 워크스테이션(104)에서는 다축 방식의 다원 분사 헤드(1403)로 이송하고, 위치 확인 센서(1404)로 회로 기판(300)의 문자 서식 부호 위치가 확인되면 상기 다원 분사 헤드(1103)로 문자 서식 부호를 마킹 처리한다(1207)(1307).

한편 상기 솔더 레지스트 완료된 회로 기판(300)에 회로 원도에 의하여 세선과 문자 서식 부호 모두를 다원 방식의 압전 분사 헤드(1403)로 작업을 하고자 할 경우에는 도 12b 에 도시한 바와 같이, 회로 분할 작업을 하지 않고, 워크스테이션(104)의 자동 카메라 장치에 의한 모니터(202)로 원도와 확인하게 된다(1204).

이어서 회로 기판을 다축 방식의 다원 분사 헤드(1403)로 이송하고, 위치 확인 센서(1404)로 회로 기판(300)의 세선과 문자 서식 부호 위치로 확인하면서 상기 다원 분사 헤드(1103)로 세선과 문자 서식 부호를 마킹 처리한다(1207)(1307).

상기 마킹 처리가 완료되면 상기 워크스테이션(104)에서는 자동 카메라 검사장치에 의한 원도와 마킹 처리에 이상이 있는가를 확인하고(1208)(1308), 상기 확인 결과 이상이 발생한 경우, 수정하고 재차 원도와 비교한다(1209)(1309).

그러나 이상이 없는 경우, 워크스테이션(104)에서는 마킹 처리된 회로 기판(300)에 자외선을 조사하여 경화시키고 라우팅 공정으로 이송하게 된다.

도 15a 및 도 15b는 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 양면 회로 기판 펜 플로팅와 압전 분사 헤드 또는 압전 분사 헤드를 이용한 내,외층 회로, 솔더 레지스터, 마킹 공정도로서, 다품종 소량 생산 또는 단일 품종 대량생산이 신속하게 요구되는 현실에서는 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 헤드 분사 방식으로 장치를 제조하는 것을 필연이며, 평면은 물론 양면도 상기와 같은 방법으로 회로 기판을 신속하게 생산하게 되는 것이다.

즉 상기 도 15a 및 도 15b 에 각각 도시한 바와 같이, 다축 방식의 펜 플로터(1501)와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(1503)조합을 내층 회로 구성 공정(15-1), 외층 회로 구성 공정(15-2), 솔더 레지스트 공정(15-3)에서 각각의 회로 기판 평면에 다축 다원화하여 동박원판 또는 회로 기판을 상기 각 조합별로 분할 작업하여 생산시간을 2배 또는 3배로 단축하도록 한 것이다.

특히 마킹 공정의 경우 15(가) 와 15(나)에 도시한 바와 같이, 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(1503)각 조합을 타일링 분할된 동박판(회로 기판)의 양면에 분할 작업을 할 수 있도록 하여 평면 방식에 비하여 4 배 또는 6 배로 시간을 단축할 수 있게 된다.

이때 회로 기판(동박판)에 내층 회로 및 외층 회로 구성 공정을 타일링 분할하고, 이를 각기 한쌍의 다축 방식의 팬 플로터(1501)에 이송하여 플로팅하고, 다시 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(1503)에서 작업하거나 또는 한쌍의 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드(1503)만으로 내층, 외층 회로, 솔더 레지스트, 마킹 공정을 수행하면서 인쇄 회로 기판을 제작할 수 도 있다.

도 16 은 본 발명 인쇄 회로 기판의 제작 장치의 라우팅 공정도로서, 마킹 처리되어 이송된 회로 기판을 그룹별로 마무리한 후(1601), 워크스테이션(104)에 기 설정된 프로그램에 의하여 카메라에서 기 설정된 원도와 비교하고 이상 유무를 확인한다(1602). 상기 확인 결과 이상이 있을 경우 수정하고, 이상이 없는 경우 포장(1603)하고 물류시스템으로 이송한다(1604).

도 17 은 본 발명 인쇄 회로 기판 제작 장치의 통합 생산 유지 시스템의 블록도로서, 원도 작성, 내층 회로 구성 공정, 적층 공정, 외층 회로 구성 공정, 솔더 레지스터 처리 공정, 마킹 공정, 라우팅 공정을 각 공정별로 회로 원도와 일일이 비교하면서 차후 공정으로 이행하여 인쇄 회로 기판을 제작하고, 이 제작된 인쇄 회로 기판을 생산 공정 전체의 공정 관리는 물론 최종 제품의 품질을 극히 미세한 부분까지 관리하며 이로서 불량률을 최소화하게 되고 전체적으로는 경영 자료를 작성하여 공정에 반영함으로써, 공정 개선을 기하게 되는 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명은 인쇄 회로 기판 제작 공정에서 원도 작성, 내층 회로 구성 및 외층 회로 구성, 그리고 솔더 레지스터 처리 및 마킹으로 이루어지는 일련의 공정에서 상기 내,외층 회로 구성시 필름을 배제하고, 솔더 레지스터와 마킹 공정에서 스크린 인쇄 공정을 배제하여 다원 다축 펜 플로터와 다원 다축 압전 분사 헤드, 또는 다원 다축 압전 분사 헤드로 회로 구성 및 솔더 레지스터, 마킹 공정을 수행함으로써, 초정밀 인쇄 회로 기판을 제작할 수 있고, 이에 따라 불량율 감소를 기할 수 있으며, 일일이 수작업에 따른 생산시간 및 작업시간을 단축할 수 있어 생산성을 향상할 수 있는 효과를 제공하게 되는 것이다.

Claims

초정밀 다층 회로 기판 제작시 회로 원도를 디지털 파일로 전환 작업하여 파일서버로 워크스테이션에 입력하는 회로 원도 작성수단과; 상기 회로 원도 작성수단에서 작성된 회로 원도에 따른 워크스테이션의 제어 신호에 의하여 내,외층 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 작업하고 비교 수정하여 내,외층 회로를 구성하는 내,외층 회로 구성 수단과; 상기 내,외층 회로 구성 수단에서 작업된 내,외측 회로 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 솔더 레지스트 작업하고 비교 수정하여 솔더 레지스트를 처리하는 솔더 레지스트 처리 수단과; 상기 솔더 레지스트 처리 수단에서 솔더링된 회로 기판에 원도에 따 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치로 세선 및 문자 부호를 작업하고 비교 수정하여 세선과 문자 부호를 마킹하는 마킹 수단과; 상기 마킹 수단에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교하면서 불량 유무를 검사하는 정기 검사 수단으로 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 회로 원도 작성수단은 동박 원판에 구성할 인쇄 회로의 원도를 캐드로 작업하고 이 원도를 파일서버에 디지털 자료로 입력 집합한 후, 이 집합된 디지털 자료를 워크스테이션에 입력하도록 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드 장치에는 분사 작업되는 위치를 감지 확인하는 위치 확인 센서를 구비하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 장치.
제 1 항에 있어서, 상기 정기 검사 수단은 마킹 공정에서 이송된 회로 기판을 소그룹별로 원도와 비교하여 표준을 검사하는 모니터 장치로 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 장치.
초정밀 다층 회로 기판 제작시 회로 원도를 디지털 파일로 전환 작업하여 파일서버로 워크 스테이션에 입력하는 회로 원도 작성 과정과; 상기 회로 원도 작성 과정에서 작성된 회로 원도에 따른 워크스테이션의 제어 신호에 의하여 내,외층 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 회로 작업을 수행하는 내,외층 회로 작업 공정과; 상기 내,외층 회로 작업 공정에서 작업된 내,외측 회로에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 솔더 레지스트 작업을 수행하는 솔더 레지스트 처리 공정과; 상기 솔더 레지스트 처리 공정에서 솔더링된 회로 기판에 다축 방식의 펜 플로터와 다축 다원 방식의 압전 분사 헤드로 분사 작업하여 세선 및 문자 부호를 마킹하는 마킹 공정과; 상기 마킹 공정에서 마킹 완료된 회로 기판을 회로 원도와 비교하면서 불량 유무를 검사하는 정기 검사 공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 내층/ 외층 회로 구성 공정은 경계선과 경계선 안쪽으로 분할 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 내, 외층 회로 구성 공정은 펜 플로터와 압전 분사 헤드로 각각 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 6 항에 있어서, 상기 경계선은 펜 플로터로 분사하고, 경계선 안쪽은 압전 분사 헤드로 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 내,외층 회로 구성 공정은 경계선과 경계선 안쪽을 분할하지 않고 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 9 항에 있어서, 상기 분할하지 않은 경계선과 경계선 안쪽은 압전 분사 헤드로 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 내/외층 회로 구성 공정은 앙몽 분말과 PVC를 주성분으로 하는 에칭 레지스트 액제로 내/외층 회로를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 내/외층 회로 구성 공정에서 에칭 레지스트 분사 완료시 회로 기판의 동박을 방향족 계열의 나프타 부칠 그리콜을 주성분 한 부식액으로 부식하여 내/외층 회로를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 11 항에 있어서, 상기 내/외층 회로 구성 공정에서 분사된 에칭 레지스트는 트리크로로 에틸렌을 주성분으로 하는 탈막액으로 탈막 처리하여 내/외층 회로를 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 처리 공정은 회로 원도를 반전시켜 네가티브 형태를 솔더 레지스트 원도로 하는 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 처리 공정은 경계선과 경계선 안쪽으로 분할 구성하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 처리 공정은 펜 플로터와 압전 분사 헤드로 각각 분사 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 처리 공정은 페놀계 감광제를 중량기준으로 50-60%, 안료 베이스로 바리움설페이트, 녹색 계통의 유기 안료를 발색 안료 중량 기준 20-35%, 에폭시 수지를 중량 기준 2-5%, 알콜계의 용매 중량 기준 10-25%로 전체량을 100-120% 로 배합 제조한 도포제로 회로 기판에 솔더 레지스트 처리하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 16 항에 있어서, 상기 경계선은 펜 플로터로 분사하고, 경계선 안쪽은 압전 분사 헤드로 분사 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 솔더 레지스트 공정은 경계선과 경계선 안쪽을 분할하지 않고 분사 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 19 항에 있어서, 상기 분할하지 않은 경계선과 경계선 안쪽은 압전 분사 헤드로 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 마킹 공정은 워크스테이션에서 세선과 문자를 분할하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 마킹 공정은 분할된 세선과 문자 부호를 다축의 펜 플로터와 압전 분사 헤드로 각각 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항에 있어서, 상기 마킹 공정은 세선을 다축의 펜 플로터와 문자 부호는 다축의 압전 분사 헤드로 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 22 항에 있어서, 상기 분할된 세선과 문자 부호는 다축의 압전 분사 헤드로 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판 제작 방법.
제 23 항에 있어서, 상기 마킹 공정시 마킹액은 백색 안료로서 산화티타늄을 중량 기준으로 5-10%, 자외선 광경화 개시제로서 아크릴계 또는 에폭시계 수지 5-15%, 안정제를 소량 첨가하고 알콜계 용매를 나머지로 하여 전체 중량 100-120%로 구성하여 회로 기판에 마킹 처리하여서 된 것 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제조 방법.
제 5 항, 제 14 항 또는 제 20 항에 있어서, 상기 내/외층 회로 구성 공정, 솔더 레지스트 공정, 마킹 공정시 다축의 펜 플로터와 압전 분사 헤드로 타일링 분할하고, 이 타일링 분할된 펜 플로터와 압전 분사 헤드로 상기 내/외층 회로 구성, 솔더 레지스트, 마킹을 고속 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.
제 5 항 또는 제 20 항에 있어서, 상기 마킹 공정은 펜 플로터와 압전 분사 헤드를 양면으로 고속 인쇄하도록 타일링 분할 작업하여서 된 것을 특징으로 하는 인쇄 회로 기판의 제작 방법.