JP2001308545A - 印刷回路基板の製作装置及びその方法 - Google Patents

印刷回路基板の製作装置及びその方法

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JP2001308545A
JP2001308545A JP2000378087A JP2000378087A JP2001308545A JP 2001308545 A JP2001308545 A JP 2001308545A JP 2000378087 A JP2000378087 A JP 2000378087A JP 2000378087 A JP2000378087 A JP 2000378087A JP 2001308545 A JP2001308545 A JP 2001308545A
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Heiyu Cho
炳祐 趙
Sai Jo
載 徐
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Nireco Corp
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YOSHI KOBUNSHI KK
Nireco Corp
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 多層回路基板の作業能率の向上及び生産効率
を極大化する。 【解決手段】 回路原図をデジタルファイルに転換作業
してファイルサーバーを通じてワークステーションに入
力する回路原図作成手段と;該手段で作成された回路原
図によるワークステーションの制御信号によって内／外
層基板に多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧
電噴射ヘッド装置とで作業して比較修正し、内／外層回
路を構成する内／外層回路構成手段と;該構成手段で作
業された内外側回路基板にペンプロッターと圧電噴射ヘ
ッド装置でソルダレジスト作業し、比較修正してソルダ
レジストを処理するソルダレジスト処理手段とソルダリ
ングされた回路基板にペンプロッターと圧電噴射ヘッド
装置とで細線及び文字符号を作業して比較修正して細線
と文字符号をマーキングするマーキング手段と;マーキ
ング完了した回路基板を回路原図と比較しながら不良有
無を検査する定期検査手段とからなることを特徴とす
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は印刷回路基板の製作
装置及びその方法に関し、より詳しくは電子回路の多層
印刷回路基板をフィルムとスクリーンを使用せずに多軸
ペンプロッターと圧電噴射ヘッド（ＭＵＬＴＩ ＳＨＡ
ＦＴ ＰＩＥＺＯＥＬＥＣＴＲＩＣ ＪＥＴＨＥＡＤ）ま
たは多軸多元圧電噴射ヘッド（ＭＵＬＴＩ ＳＨＡＦＴ
ＡＮＤ ＭＵＬＴＩ ＨＥＡＤ ＰＩＥＺＯＥＬＥＣＴ
ＲＩＣ ＪＥＴ ＨＥＡＤ）で製作して不良減少及び作業
能率を大きく向上させることができるようにした印刷回
路基板の製作装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、印刷回路基板（ＰＲＩＮＴ Ｃ
ＩＲＣＵＩＴ ＢＯＡＲＤ）とは、紙エポキシまたはガ
ラスエポキシ系の板状物に銅箔をかぶせて必要な回路を
印刷した後、その他の部分は除去して、前記印刷された
回路に集積素子や能動、手動素子を装着した基板のこと
であって、通常は一側面を使用するが、複雑なものは両
面を使用するように製作される。
【０００３】最近、電子機器が超精密化、軽薄化及び単
純化されていくにともなって集積回路及び大規模集積回
路などの半導体も小型化及び高密度化されており、前記
印刷回路基板もまた高密度、高薄板化、多層化に製作さ
れているのが実情である。
【０００４】このように高密度、高薄板化、多層化で製
作される印刷回路基板の製作は、内層回路作業時に銅箔
板にドライフィルムを積層固着して原図フィルムに密着
して回路部と非回路部とを露光及び現像工程を行って区
分してエッチング処理し、前記ドライフィルムをアルカ
リ溶液で剥離した後、回路検査してエンボス加工処理後
にいろいろな層で積層し、外層回路作業時にも前記内層
回路作業と同一工程で作業する。
【０００５】次に、前記非回路部分はソルダレジスト溶
液をスクリーン印刷方式で塗布した後、露光及び現像工
程を通じて回路部分と非回路部分とに区分した後、剥離
処理の後に文字、符号、線などを印刷するスクリーン印
刷方式でマーキング処理する工程で印刷回路基板を製作
してきた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記多層回路
基板はスルーホール（ＴＨＲＯＵＧＨ ＨＯＬＥ）を基
準点にしてミクロン単位で一致しなければならないのに
もかかわらず、回路基板フィルムの使用によって基準点
レジスターリングに難しさがあり、また、スクリーン印
刷によるスクリーンのクラウン現像はソルダレジストと
マーキングでの偏心現像や回路の細線、文字の歪曲現像
など多くの問題点を抱いており、これによってソルダレ
ジスト工程では平均１０％以上の不良率が、マーキング
工程では２．５％以上の不良率を発生した。
【０００７】それだけでなく、前記内／外層回路作業に
おけるドライフィルムスクリーン印刷の溶剤揮発及びイ
ンキによる汚染は当然のことであり、特に、少量多品種
生産の要求のために超精密回路基板のソルダレジスト及
びマーキング処理を手作業スクリーン印刷とせざるをえ
ない生産与件では不良率が増加する問題点を有するよう
になった。
【０００８】このように従来の多層回路基板の製作は各
生産工程に起因する不良要因を除去するのはもちろん、
手作業形態のスクリーン印刷工程を除去し、全体工程を
中央集中制御してコンピュータ制御装置によって統合調
整し、各工程別にカメラによる回路原図との比較を通じ
てミクロン単位の品質管理を実行して工程が追加される
前に不良を発見して修正または修理することによって、
今後工程での追加不良を防止する必要があり、また、最
終定期検査工程における買入の多層回路基板グループ別
に小分割された状態で最終検査を通じて品質純正製品と
不良製品とを区分して品質確認した最終製品を出庫す
る、信頼できる印刷回路基板の生産装備と製作工程の開
発が必然的であり、工程全体が一つになった基本電算管
理開発が緊急であるのが実情である。
【０００９】したがって、本発明の目的は、多層回路基
板を回路原図の作成、内層外層回路作業、ソルダレジス
ト処理、マーキング、そしてラウティング工程を手作業
ではない、前記全工程をコンピュータ制御装置によって
作業指令、確認、再確認し、常に回路原図を基準にして
細分化した各工程別に品質管理することによって、製品
の不良率を最小化しようとすることにある。
【００１０】本発明の他の目的は、多層回路基板の全工
程と最終製品にかけて工程管理を電算化することによっ
て、技術的遂行測定の目標達成はもちろん、緊急少量生
産にも対応して多層回路基板の作業能率の向上及び生産
効率を極大化しようとすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を実現するため
に本発明の印刷回路基板の製作装置は、超精密多層回路
基板の製作時に回路原図をデジタルファイルに転換作業
し、ファイルサーバーを通じてワークステーションに入
力する回路原図作成手段と;前記回路原図作成手段で作
成された回路原図によるワークステーションの制御信号
によって内／外層基板に多軸方式のペンプロッターと多
軸多元方式の圧電噴射ヘッド装置とで作業して比較修正
し、内／外層回路を構成する内／外層回路構成手段と;
前記内／外層回路構成手段で作業された内外側回路基板
に多軸方式のペンプロッター（ｐｅｎ ｐｌｏｔｔｅ
ｒ）と多軸多元方式の圧電噴射ヘッド装置とでソルダレ
ジスト作業して比較修正してソルダレジストを処理する
ソルダレジスト処理手段と;前記ソルダレジスト処理手
段でソルダリングされた回路基板に 多軸方式のペンプ
ロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッド装置とで細線
及び文字符号を作業して比較修正し細線と文字符号をマ
ーキングするマーキング手段と;前記マーキング手段で
マーキング完了した回路基板を回路原図と比較しながら
不良有無を検査する定期検査手段とからなることを特徴
とする。
【００１２】本発明の印刷回路基板製作方法は、超精密
多層回路基板の製作時に回路原図をデジタルファイルに
転換作業してファイルサーバーを通じてワークステーシ
ョンに入力する回路原図作成過程と;前記回路原図作成
過程で作成された回路原図によるワークステーションの
制御信号によって内／外層回路基板に多軸方式のペンプ
ロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業
及び多軸多元方式の圧電噴射ヘッドで噴射作業を遂行す
る内／外層回路作業工程と;前記内／外層回路作業工程
で作業された内外側回路に多軸方式のペンプロッターと
多軸多元方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業及び多軸多
元方式の圧電噴射ヘッドで噴射作業を遂行するソルダレ
ジスト処理工程と;前記ソルダレジスト処理工程でソル
ダリングされた境界線の区分によって多軸方式のペンプ
ロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業
及び多軸多元方式の圧電噴射ヘッドで噴射作業して細線
及び文字符号をマーキングするマーキング工程と;前記
マーキング工程でマーキング完了した回路基板を回路原
図と比較しながら不良有無を検査する定期検査工程とか
らなることを特徴とする。
【００１３】したがって、本発明によると、多層回路基
板をワークステーションによる制御で製作して全工程を
電算化するので、回路基板工程を一つの電算システムに
直結して作業進行はもちろん工程別品質管理と原価管理
が可能になり、前記多層回路基板の内／外層回路には多
軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッ
ドとで噴射作業及び多軸多元方式の圧電噴射ヘッドで回
路作業、ソルダレジスト、マーキング作業を順次に進行
するので、前記各作業毎に回路原図と比較、確認段階を
進行するようにすることによって、生産性の向上と正確
な不良確認の選別による品質向上図ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施例を
添付する図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明印刷回路基板の製作装置の
制御ブロック図であって、製作される回路基板構成をＣ
ＡＤで原図作成する原図作成手段１００と;前記原図作
成手段１００で作成された回路基板に境界線及び境界線
内側に多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電
噴射ヘッドとで噴射作業及び多軸多元方式の圧電噴射ヘ
ッドで噴射して検査した後、紫外線による硬化、エッチ
ングレジスト、エンボス加工処理及び積層して、内層、
外層回路基板を構成する内／外層回路構成手段１１０、
１２０と;前記内／外層回路構成手段１１０、１２０で
構成された内層、外層回路基板構成に境界線及び境界線
の内側にソルダ塗布剤を多軸方式のペンプロッターと多
軸多元方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業及び多軸多元
方式の圧電噴射ヘッドで重複噴射し、紫外線硬化、エッ
チングレジスト、後処理するソルダレジスト手段１３０
と;前記ソルダレジスト手段１３０でソルダリングされ
た回路基板にマーキング用インキ剤を多元方式の圧電噴
射ヘッドで噴射して細線と文字符号作業するマーキング
手段１４０と;前記マーキング手段１３０でマーキング
完了された回路基板を回路原図と比較確認しながら不良
有無を仕分ける定期検査手段１５０で構成される。
【００１６】図２は、本発明印刷回路基板の製作装置の
回路原図作成工程図であって、ＣＡＤで回路原図２０１
を作成し、この作成された回路原図２０１をモニター２
０２を通じて再確認した後、異常がない場合にはファイ
ルサーバー２０３を通じてコンピュータ制御装置２０４
に移送し、異常が発生した場合には修正して再びモニタ
ー２０２で再確認した後、ファイルサーバー２０３に移
送する。
【００１７】図３ａ及び３ｂは、本発明の印刷回路基板
の製作装置の内／外層回路構成基板の平面図であって、
ワークステーション１０４では内層、外層回路基板３０
０を作成するために銅箔基板の大きさに合せて回路基板
を適切に集合レイアウトし、これをモニター２０２を通
じて原図２０１と確認した後、回路構成工程へ移送する
が、前記モニター確認の結果、問題が発生した場合には
修正して再度モニター２０２確認後に回路構成工程へ移
送する。
【００１８】前記のように移送された回路基板３００は
ワークステーション１０４において原図２０１によって
移送された回路基板に内層、外層回路を構成するが、こ
の時、図３ａに示したように、原図によって境界線３０
１と境界線内側３０２とに分割して前記境界線３０１は
多軸方式のペンプロッター、境界線内側３０２は多軸多
元方式の圧電噴射ヘッドで噴射するように分割作業をし
たり、図３ｂに示したように境界線３０１と境界線内側
３０２とを区分せずに前記多軸多元方式の圧電噴射ヘッ
ドだけで作業してエッチングレジストを形成する。
【００１９】図４ａ及び４ｂは、本発明の印刷回路基板
の製作装置の内層回路フローチャートであり、図５ａ及
び図５ｂは、本発明の印刷回路基板の製作装置の内／外
層回路構成制御ブロック図であり、図６ａは、本発明の
印刷回路基板の製作装置のペンプロッティング及び圧電
噴射ヘッドのエッチングレジスト工程図であり、図６ｂ
は、本発明の印刷回路基板の製作装置の圧電噴射ヘッド
のエッチングレジスト工程図であって、前記ワークステ
ーション１０４では原図２０１によって内層回路基板３
００をレイアウトし（４０１、５０１）前記レイアウト
された多層回路基板３００に回路原図の多軸方式のペン
プロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッド及び多元方
式の圧電噴射ヘッドで作業できるように境界線３０１と
境界線内側３０２回路とに分割作業して（４０２）、２
００〜２５０ミクロン以下の回路や境界線は多軸方式の
ペンプロッターで作業し、２００〜２５０ミクロン以上
の回路は多軸多元方式の圧電噴射ヘッドで作業するよう
に回路分割する（４０３、５０３）。
【００２０】そして、前記回路分割された回路基板３０
０はワークステーション１０４の自動カメラ装置による
モニター２０２で原図２０１との合成を確認し（４０
４、５０４）、この時、確認の結果、異常がある場合に
は修正した後、再び回路分割（４０３、５０３）を遂行
し、前記確認結果、異常がない場合には図６ａに図示す
るように回路データファイル中の境界線部分を多軸方式
のペンプロッター６００に移送し、位置確認センサー６
０１で回路基板３００の境界線３０１位置を確認しなが
らエッチングレジストをプロッティングする（４０５、
５０５）。
【００２１】次に、前記エッチングレジストのプロッテ
ィングが完了すると、前記ワークステーション１０４で
は自動カメラ検査装置によるモニターで原図と多軸方式
のペンプロッティング結果を確認し（４０６、５０
６）、前記確認の結果、異常が生じた場合には修正して
再び原図と比較する。
【００２２】そして、前記原図と多軸方式のペンプロッ
ティングによるエッチングレジストとの確認結果、異常
がない場合には前記ワークステーション１０４ではペン
プロッティングでエッチングレジストが完了した回路基
板３００を図６ｂに示したように多軸方式の多元噴射ヘ
ッド６０３に移送し、位置確認センサー６０４で回路基
板３００の境界線内側３０２の位置を確認しながら噴射
方式でエッチングレジストをプロッティングする（４０
７、５０７）。
【００２３】一方、前記レイアウトされた内層回路基板
３００に回路原図によって前記分割作業された境界線３
０１と境界線内側３０２との全てに多元方式の圧電噴射
ヘッドで作業をしようとする場合には、図４ｂに図示す
るように回路分割作業をせずにワークステーション１０
４では自動カメラ装置によるモニター２０２で原図との
確認をするようにする（４０４）。
【００２４】前記回路分割作業が完了した境界線３０１
と境界線内側３０２とに、図６ｂに示したように多軸方
式の多元噴射ヘッド６０３に移送し、位置確認センサー
６０４で回路基板３００の境界線３０１と境界線内側３
０２の位置を確認しながら噴射してエッチングレジスト
をプロッティングする（４０７、５０７）。
【００２５】この時、エッチングレジスト溶剤は重クロ
ム酸アンモニウム（（ＮＨ4）2Ｃｒ 2Ｏ7）粉末を濃度１
３゜〜２０゜に合わせて希釈してＰＶＡを主剤とした溶
媒と体積基準で１０００：９０の割合で混合希釈して使
用する。
【００２６】前記エッチングレジスト工程が完了する
と、前記ワークステーション１０４では自動カメラ検査
装置による原図と境界線３０１と境界線内側３０２とに
エッチングレジスト工程に異常があるかどうかを確認し
（４０８、５０８）、前記確認の結果、異常が発生した
場合には修正して再度原図と比較する。
【００２７】しかし、異常がない場合、ワークステーシ
ョン１０４では回路基板３００に紫外線を照射して硬化
した後にエッチングし（４０９、５０９）、腐食過程で
の回路を保護する。
【００２８】この時、腐食工程の腐食液調剤は体積基準
で水７０〜８５、酢酸１０〜１５、芳香族系列のナフタ
ブチルグリコールを主剤として特殊に調剤したエッチン
グオイル１〜４％を常温で混合して回路部分以外の銅箔
を腐食処理する。
【００２９】腐食処理した基板はトリクロロエチレン
（ＣＨＣｌＣＣｌ2）を主剤とした脱膜液で脱膜処理し
た後、水洗及び乾燥してそれぞれ次の工程へ移送される
が、前記次の工程へ移送する前に前記エッチングされた
回路基板３００を自動カメラ検査装置によってワークス
テーション１０４の原図と異常があるかどうかを比較す
る（４１０、５１０）。
【００３０】この時、エッチングされた回路基板３００
に異常がある場合には修正し、異常がない場合には前記
ワークステーション１０４では紫外線硬化作業を通じて
エンボス加工（ｅｍｂｏｓｓｉｎｇ）処理し（４１１、
５１１）、前記エンボス加工処理された回路基板３００
をエッチングレジストで積層した後（４１２、５１
２）、外層回路構成工程へ移送される。
【００３１】図７ａ及び７ｂは、本発明の印刷回路基板
の製作装置の外層回路構成工程図であって、図４で内層
回路構成が完了して移送された回路基板３００は、前記
ワークステーション１０４では原図によって内層回路基
板３００をレイアウトし７０１、前記レイアウトされた
内層回路基板３００に回路原図の多軸方式のペンプロッ
ター６００と多軸多元方式の圧電噴射ヘッド６０３及び
多元方式の圧電噴射ヘッド６０３で作業できるように境
界線３０１と境界線内側３０２回路に分割作業し（７０
２、５０２）、２００〜２５０ミクロン以下の回路や境
界線は多軸方式のペンプロッターで作業し、２００〜２
５０ミクロン以上の回路は多軸多元方式の圧電噴射ヘッ
ドで作業するように分割する（７０３、５０３）。
【００３２】そして、前記回路分割された回路基板３０
０はワークステーション１０４の自動カメラ装置による
モニター２０２で原図２０１との合成確認をし（７０
４）、この時、確認の結果異常がある場合には修正した
後、再び回路分割（７０３、５０３）を遂行し、前記確
認結果、異常がない場合図６ａに、図示するように回路
データファイル中の境界線部分を多軸方式のペンプロッ
ター６００に移送し、位置確認センサー６０１で回路基
板３００の境界線３０１位置を確認しながらエッチング
レジストをプロッティングする（７０５、５０５）。
【００３３】次に、前記エッチングレジストのプロッテ
ィングが完了すると、前記ワークステーション１０４で
は自動カメラ検査装置によるモニターで原図と多軸方式
のペンプロッティング結果を確認し（７０６、５０
６）、前記確認の結果異常が生じた場合、修正して再び
原図と比較する。
【００３４】そして、前記原図と多軸方式のペンプロッ
ティング６００によるエッチングレジストとの確認の結
果、異常がない場合、前記ワークステーション１０４で
はペンプロッティングエッチングレジストが完了した回
路基板３００を図６ａのように多軸方式の多元噴射ヘッ
ド６０３に移送し、位置確認センサー６０４で回路基板
３００の境界線内側３０２の位置を確認しながら噴射方
式でエッチングレジストをプロッティングする（７０
７、５０７）。
【００３５】一方、前記レイアウトされた内層回路基板
３００に回路原図によって前記分割作業された境界線３
０１と境界線内側３０２との全てに多元方式の圧電噴射
ヘッドで作業をしようとする場合には、図７ｂに図示す
るように回路分割作業をせずにワークステーション１０
４の自動カメラ装置によるモニター２０２で原図と確認
するようにする（７０４）。
【００３６】図６ｂに示したように多軸方式の多元噴射
ヘッド６０３に移送し、位置確認センサー６０４で回路
基板３００の境界線３０１と境界線内側３０２との位置
を確認しながら噴射してエッチングレジストをプロッテ
ィングする（７０７、５０７）。
【００３７】前記エッチングレジスト工程が完了する
と、前記ワークステーション１０４では自動カメラ検査
装置による原図と境界線内側３０２にエッチングレジス
ト工程に異常があるかどうかを確認し（７０８、５０
８）、確認の結果、異常が発生した場合、修正して再び
原図と比較する。
【００３８】しかし、異常がない場合、ワークステーシ
ョン１０４では回路基板３００に紫外線を照射して硬化
した後、エッチングし７０９、前記エッチングされた回
路基板３００を自動カメラ検査装置によってワークステ
ーション１０４の原図と異常があるかどうかを比較する
（７１０、５１０）。
【００３９】この時、エッチングされた回路基板３００
に異常がある場合には修正し、異常がない場合には前記
ワークステーション１０４ではソルダレジスト工程に移
行する。
【００４０】一方、前記エッチングレジストプロッティ
ングの結果、原図の比較検査に異常を発見した時、図５
ａと図５ｂのように、２次エッチングレジスト（５１
２）を遂行するために図６ａ、図６ｂのように、内層ま
たは外層回路を構成する時、ペンプロッター６００は位
置確認センサー６０１で位置確認した後、その位置に合
せて境界線部分を作業すれば再び位置確認センサー６０
１によって位置確認された通りに多数の多軸多元方式の
圧電噴射ヘッド６０３を通じてエッチングレジストを反
復または重複噴射してピンホールを防止した後、厚膜を
形成してエッチング工程での回路損傷を防止する。
【００４１】一方、多軸多元方式の圧電噴射ヘッド６０
３だけで作業する場合においても位置確認センサー６０
４によって支障なくエッチングレジストを遂行するよう
にする。図８ａ及び図８ｂは、本発明の印刷回路基板の
製作装置のソルダレジスト処理された印刷回路基板の平
面図であって、図８ａに示したように、原図によって２
００〜２５０ミクロン以下の境界線８０１と同一大きさ
のソルダレジスト作業は多軸方式のペンプロッターで担
当するようにし、境界線内側８０２は多軸多元方式の圧
電噴射ヘッドで噴射するようにソルダレジストを完成す
る。図８ｂに示したように境界線８０１と境界線内側８
０２とを区分せずに前記多軸多元方式の圧電噴射ヘッド
だけでソルダレジスト作業して形成するようにする。
【００４２】図９ａ及び９ｂは、本発明の印刷回路基板
の製作装置のソルダレジスト処理フローチャートであ
り、図１０ａ及び図１０ｂは本発明の印刷回路基板の製
作装置のソルダレジスト処理工程の制御ブロック図であ
り、図１１ａは本発明の印刷回路基板の製作装置のペン
プロッティング及び圧電噴射ヘッドのソルダレジスト工
程図であり、図１１ｂは本発明の印刷回路基板の製作装
置の圧電噴射ヘッドのソルダレジスト工程図であって、
前記外層回路構成工程１２から移送された内／外層回路
が構成された印刷回路基板はソルダレジスト処理工程１
３を遂行するようになるが、この時、ワークステーショ
ン１０４では既に保存されたポジティブ状態の回路原図
１０２をネガティブ形態に反転して（９０２）ソルダレ
ジスト作業の内容を境界線８０１と境界線内側８０２に
分割した後９０３、前記回路分割された回路基板３００
はワークステーション１０４の自動カメラ装置によるモ
ニター２０２で原図２０１との合成を確認し（９０
４）、この時、確認の結果、異常がある場合には修正し
た後再び回路分割９０３を遂行し、前記確認の結果、異
常がない場合には図１１ａに図示するように回路データ
ファイル中の境界線部分を多軸方式のペンプロッター１
１００に移送し、位置確認センサー１１０１で回路基板
３００の境界線８０１位置が確認されれば、フェノール
系感光剤を重量基準で５０〜６０％、バリウムスルフェ
ートを顔料ベースとして、緑色系統の有機顔料を発色顔
料としたものを重量基準で２０〜３５％、エポキシ樹脂
を重量基準の２〜５％、アルコール系の溶媒を重量基準
で１０〜２５％にし、全体量を１００〜１２０％に配合
製造したソルダレジスト処理塗布剤を前記多軸方式のペ
ンプロッター１１００でソルダレジスト作業を遂行する
（９０５、１００５）。
【００４３】次に、前記ソルダレジストが完了すると、
前記ワークステーション１０４では自動カメラ検査装置
によるモニターで原図と多軸方式のペンプロッティング
結果を確認し９０６、前記確認の結果、異常が発生した
場合には修正して再び原図と比較する。
【００４４】そして、前記原図と多軸方式のペンプロッ
ティング１１００によるソルダレジストとの確認の結
果、異常がない場合には前記ワークステーション１０４
ではペンプロッティングソルダレジストが完了した回路
基板３００を多軸方式の多元噴射ヘッド１１０３に移送
し、位置確認センサー１１０４で回路基板３００の境界
線内側８０２の位置が確認されれば、前記ソルダレジス
ト塗布剤を多元噴射ヘッド１１０３でソルダレジストを
処理する（９０７）。
【００４５】一方、前記レイアウトされた回路基板３０
０に回路原図によって前記分割作業された境界線８０１
と境界線内側８０２の全てに多元方式の圧電噴射ヘッド
１１０３で作業をしようとする場合には、図９ｂに示す
ように回路分割作業をせず、ワークステーション１０４
の自動カメラ装置によるモニター２０２で原図との確認
をするようにする（９０４）。
【００４６】次に、回路基板を多軸方式の多元噴射ヘッ
ド１１０３に移送し、位置確認センサー１１０４で回路
基板３００の境界線８０１と境界線内側８０２位置を確
認しながら噴射して塗布剤でソルダレジストを処理する
（９０７）。
【００４７】前記ソルダレジスト処理が完了すると、前
記ワークステーション１０４では自動カメラ検査装置に
よる原図と境界線内側８０２にソルダレジスト処理に異
常があるかどうかを確認し（９０８）、前記確認の結
果、異常が発生した場合には修正して再び原図と比較す
る。
【００４８】しかし、異常がない場合、ワークステーシ
ョン１０４ではソルダレジスト処理された回路基板３０
０に紫外線を照射して硬化した後に後処理し（９０９、
１００９）、前記後処理された回路基板３００を自動カ
メラ検査装置によってワークステーション１０４の原図
と異常があるかどうかを比較する（９１０、１０１
０）。
【００４９】この時、後処理された回路基板３００に異
常がある場合には修正し、異常がない場合にはマーキン
グ工程へ移送される。
【００５０】一方、前記ソルダレジスト処理の結果、原
図比較検査に異常が発見された場合、図１０ａと図１０
ｂに示したように２次ソルダレジスト１０１２を遂行す
るために図１１ａ、図１１ｂのように内層または外層回
路構成時にペンプロッター１１００は位置確認センサー
１１０１で位置確認をした後、その位置に合せて境界線
部分を作業すれば再び位置確認センサー１００１によっ
て位置確認された通りに多数の多軸多元方式の圧電噴射
ヘッド１００３を通じてエッチングレジストを反復また
は重複噴射してその後のソルダリング過程でソルダレジ
スト部分が侵犯されないようにする。
【００５１】図１２ａ及び図１２ｂは、本発明の印刷回
路基板の製作装置のマーキング処理フローチャートであ
り、図１３ａ及び図１３ｂは、本発明の印刷回路基板の
製作装置のマーキング処理工程の制御ブロック図であ
り、図１４ａは、本発明の印刷回路基板の製作装置のペ
ンプロッティング及び圧電噴射ヘッドのマーキング工程
図であり、図１４ｂは、本発明の印刷回路基板の製作装
置の圧電噴射ヘッドのマーキング工程図であって、前記
ソルダレジスト工程の完了後に移送された回路基板はワ
ークステーション１０４の制御信号によってマーキング
レイアウト作業を遂行し（１２０２、１３０２）、次
に、細線と文字書式符号とにマーキング作業内容を分割
し（１２０３）、この分割される細線と文字書式符号に
対してモニターで原図と合成して異常有無を確認する
（１２０４）。
【００５２】この時、異常が発生した場合には修正し、
異常がない場合には多軸方式のペンプロッター作業でマ
ーキングをする（１２０５）。
【００５３】図１４ａに図示するように、ソルダレジス
トされた回路基板を多軸方式のペンプロッター１４００
に移送し、位置確認センサー１４０１で回路基板３００
の細線位置を確認しながらペンプロッター１４００でマ
ーキング作業を遂行するが、前記ペンプロッター作業時
にマーキング用インキは紫外線硬化型で製造して白色顔
料として酸化チタニウムを重量基準で５〜１０％、紫外
線光硬化開始剤としてアクリル系またはエポキシ系樹脂
を５〜１５％、安定剤を少量添加して、その残りをアル
コール系溶媒で構成し、全体重量を１００〜１２０％に
構成して調剤したマーキング剤で分離された細線をペン
プロッターでマーキング作業をする。
【００５４】次に、マーキング作業の完了後に原図と比
較し（１２０６）、品質基準に合わない場合には再び原
図と比較して修正をし、前記品質基準に合えば文字書式
符号をマーキングするために前記ワークステーション１
０４では多軸方式の多元噴射ヘッド１４０３に移送し、
位置確認センサー１４０４で回路基板３００の文字書式
符号位置が確認されれば前記多元噴射ヘッド１１０３で
文字書式符号をマーキング処理する（１２０７、１３０
７）。
【００５５】一方、前記ソルダレジストを完了した回路
基板３００に回路原図によって細線と文字書式符号の全
てを多元方式の圧電噴射ヘッド１４０３で作業をしよう
とする場合には、図１２ｂに図示するように回路分割作
業をせずにワークステーション１０４の自動カメラ装置
によるモニター２０２で原図と確認する（１２０４）。
【００５６】次に、回路基板を多軸方式の多元噴射ヘッ
ド１４０３に移送し、位置確認センサー１４０４で回路
基板３００の細線と文字書式符号位置を確認しながら前
記多元噴射ヘッド１４０３で細線と文字書式符号をマー
キング処理する（１２０７、１３０７）。
【００５７】前記マーキング処理が完了すれば前記ワー
クステーション１０４では自動カメラ検査装置による原
図とマーキング処理に異常があるかどうかを確認し（１
２０８、１３０８）、前記確認の結果、異常が生じた場
合には修正して再度原図と比較する（１２０９、１３０
９）。
【００５８】しかし、異常がない場合、ワークステーシ
ョン１０４ではマーキング処理された回路基板３００に
紫外線を照射して硬化してラウティング工程へ移送す
る。
【００５９】図１５ａ及び図１５ｂは、本発明の印刷回
路基板の製作装置の両面回路基板ペンプロッティングと
圧電噴射ヘッドまたは圧電噴射ヘッドを利用した内外層
回路、ソルダレジスト、マーキング工程図であって、多
品種少量生産または単一品種大量生産が迅速に要求され
る現実では多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の
圧電ヘッド噴射方式とで装置を製造するのが必然のこと
であり、片面はもちろん両面も前記のような方法で回路
基板を迅速に生産できる。
【００６０】つまり、前記図１５ａ及び図１５ｂに各々
図示するように、多軸方式のペンプロッター１５０１と
多軸多元方式の圧電噴射ヘッド１５０３の組み合わせを
内層回路構成工程（１５-１）、外層回路構成工程（１
５-２）、ソルダレジスト工程（１５-３）でそれぞれの
回路基板平面に多軸多元化して銅箔基板または回路基板
を前記各組み合わせ別に分割作業して生産時間を１／２
倍または１／３倍に短縮するようにしたものである。
【００６１】特に、マーキング工程の場合、１５（ア）
と１５（イ）に図示するように、多軸多元方式の圧電噴
射ヘッド１５０３の組み合わせをタイルリング分割され
た銅箔板（回路基板）の両面に分割作業できるようにし
て平面方式に比べて１／４倍または１／６倍に時間を短
縮することができる。
【００６２】この時、回路基板（銅箔板）に内層回路及
び外層回路構成工程をタイルリング分割し、これをそれ
ぞれ一対の多軸方式のペンプロッター１５０１に移送し
てプロッティングし、再び多軸多元方式の圧電噴射ヘッ
ド１５０３で作業したりまたは一対の多軸多元方式の圧
電噴射ヘッド１５０３だけで内層、外層回路、ソルダレ
ジスト、マーキング工程を遂行しながら印刷回路基板を
製作することもできる。
【００６３】図１６は、本発明の印刷回路基板の製作装
置のラウティング工程図であって、マーキング処理して
移送された回路基板をグループ別に仕上げた後（１６０
１）、ワークステーション１０４に既に設定されたプロ
グラムによってカメラで既に設定された原図と比較して
異常有無を確認する（１６０２）。前記確認の結果、異
常がある場合には修正し、異常がない場合には包装（１
６０３）して物流システムへ移送する（１６０４）。
【００６４】図１７は、本発明の印刷回路基板製作装置
の統合生産維持システムのブロック図であって、原図作
成、内層回路構成工程、積層工程、外層回路構成工程、
ソルダレジスト処理工程、マーキング工程、ラウティン
グ工程を各工程別に回路原図といちいち比較しながらそ
の次の工程で履行して印刷回路基板を製作し、この製作
された印刷回路基板を生産工程全体の工程管理はもちろ
ん最終製品の品質をきわめて微細な部分まで管理して不
良率を最少化し、全体的には経営資料を作成して工程に
反映することによって、工程改善を図る。
【００６５】
【発明の効果】以上、説明したように本発明は、印刷回
路基板製作工程で原図作成、内層回路構成及び外層回路
構成、そして、ソルダレジスト処理及びマーキングから
なる一連の工程で前記内外層回路を構成する時フィルム
を排除し、ソルダレジストとマーキング工程でスクリー
ン印刷工程を排除して多元多軸ペンプロッターと多元多
軸圧電噴射ヘッド、または多元多軸圧電噴射ヘッドで回
路構成及びソルダレジスト、マーキング工程を遂行する
ことによって超精密印刷回路基板を製作することがで
き、これに伴い不良率減少を図ることができていちいち
手作業による生産時間及び作業時間を短縮することがで
きて生産性を向上することができる効果を提供する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の印刷回路基板の製作装置の制御ブロ
ック図である。
【図２】 本発明の印刷回路基板の製作装置の回路原図
作成工程図である。
【図３】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の内層
回路を構成する時の境界線は多軸方式のペンプロッター
で境界線内側は多軸多元方式の圧電噴射ヘッドでエッチ
ングレジスト作業をした回路基板の平面図である。
（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の内層回路を構
成する時、境界線区分がなく多軸多元方式の圧電噴射ヘ
ッドでエッチングレジスト作業した回路基板の平面図で
ある。
【図４】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界
線と境界線内側を区分し、それぞれ多軸方式のペンプロ
ッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッドでエッチングレ
ジスト作業をした内層回路構成フローチャートである。
（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線を区分
せずに多軸多元方式の圧電噴射ヘッドでエッチングレジ
スト作業した内層回路構成流れ図である。
【図５】（ａ）本発明印刷回路基板の製作装置の境界線
及び境界線内側内層回路構成制御ブロック図である。
（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線の区分
をしない内層回路構成制御ブロック図である。
【図６】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置のペン
プロッティング及び圧電噴射ヘッドのエッチングレジス
ト工程図である。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装
置の圧電噴射ヘッドのエッチングレジスト工程図であ
る。
【図７】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界
線及び境界線内側の外層回路構成工程図である。（ｂ）
本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線を区分しない
外層回路構成工程図である。
【図８】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置のソル
ダレジストを構成する時、境界線は多軸方式のペンプロ
ッターで境界線内側は多軸多元方式の圧電噴射ヘッドの
エッチングレジスト作業をした回路基板の平面図であ
る。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置のソルダレ
ジストを構成する時、境界線区分をしない多軸多元方式
の圧電噴射ヘッドでエッチングレジスト作業をした回路
基板の平面図である。
【図９】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界
線と境界線内側とを区分し、それぞれ多軸方式のペンプ
ロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッドとでソルダレ
ジスト作業した内層回路構成フローチャートである
（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線を区分
しない多軸多元方式の圧電噴射ヘッドでソルダレジスト
作業した内層回路構成流れ図である。
【図１０】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境
界線及び境界線内側ソルダレジスト構成制御ブロック図
である。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界
線を区分しないソルダレジスト構成制御ブロック図であ
る。
【図１１】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置のペ
ンプロッティング及び圧電噴射ヘッドのソルダレジスト
工程正面図である。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作
装置の圧電噴射ヘッドのソルダレジスト工程正面図であ
る。
【図１２】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境
界線及び境界線内側マーキング工程フローチャートであ
る。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線を
区分しないマーキング工程フローチャートである。
【図１３】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境
界線及び境界線内側マーキング制御ブロック図である。
（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の境界線を区分
しないマーキング制御ブロック図である。
【図１４】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置のペ
ンプロッティング及び圧電噴射ヘッドのマーキング工程
正面図である。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置
の圧電噴射ヘッドのマーキング工程正面図である。
【図１５】（ａ）本発明の印刷回路基板の製作装置の両
面回路基板ペンプロッティング及び圧電噴射ヘッドの内
外層回路、ソルダレジストマーキング工程の見取図であ
る。（ｂ）本発明の印刷回路基板の製作装置の両面回路
基板圧電噴射ヘッドの内外層回路、ソルダレジスト、マ
ーキング工程図である。
【図１６】 本発明の印刷回路基板の製作装置のラウテ
ィング工程図である。
【図１７】 本発明の印刷回路基板生産工程をワークス
テーションを通じて総括的に管理し、総体的品質管理を
具現して統合生産維持システムのブロック図である。
【符号の説明】
１２ 外層回路構成工程 １３ ソルダレジスト処理工程 １００ 原図作成手段 １０２ 回路原図 １０４ ワークステーション １１０、１２０ 内外層回路構成手段 １３０ ソルダレジスト手段 １４０ マーキング手段 １５０ 定期検査手段 ２０１ 回路原図 ２０２ モニター ２０３ ファイルサーバー ２０４ コンピューター制御装置 ３００ 内外層回路基板 ３０１ 境界線 ３０２ 境界線内側 ４０１、５０１ レイアウト ４０２ 分割作業 ４０３、５０３ 回路分割 ４０４ 原図との確認 ４０５、５０５ エッチングレジストをプロッティン
グ ４０６、５０６ ペンプロッティングの結果を確認 ４０７、５０７ 噴射方式でエッチングレジストをプ
ロッティング ４０８、５０８ エッチングレジスト工程に異常があ
るかどうかを確認 ４０９、５０９ 硬化してエッチング ４１０、５１０ 原図と比較 ４１１、５１１ エンボス加工処理 ４１２、５１２ 回路基板を積層 ６００ ペンプロッター ６０１ 位置確認センサー ６０３ 圧電噴射ヘッド ６０４ 位置確認センサー ７０１ レイアウト ７０２ 分割作業 ７０３ 分割 ７０５ エッチングレジストをプロッティング ７０６ ペンプロッティング結果を確認 ７０７ エッチングレジストをプロッティング ７０８ エッチングレジスト工程に異常かあるかどう
かを確認 ７０９ エッチング ７１０ 原図と異常があるかどうかを比較 ８０１ 境界線 ８０２ 境界線内側 ９０２ ネガティブ形態に反転 ９０３ 分割 ９０４ 合成確認 ９０５、１００５ ソルダレジスト作業を遂行 ９０６、１００６ モニターで原図と多軸方式のペン
プロッティング結果を確認 ９０７、１００７ 塗布剤でソルダレジストを処理 ９０８、１００８ ソルダレジスト処理に異常がある
かどうか確認 ９１０、１０１０ 原図と異常があるかどうか比較 １００１ 位置確認センサー １００３ 多軸多元方式の圧電噴射ヘッド １１００ 多軸方式のペンプロッター １１０１ 位置確認センサー １１０３ 多元噴射ヘッド １１０４ 位置確認センサー １０１２ 二次ソルダレジスト １２０２、１３０２ マーキングレイアウト作業遂行 １２０４、１３０４ モニターで原図と異常有無を確
認 １２０５ 多軸方式のペンプロッター作業でマーキン
グ １２０７、１３０７ 細線と文字書式符号をマーキン
グ処理 １２０８、１３０８ 原図とマーキング処理に異常が
あるかどうかを確認 １２０９、１３０９ 再び原図と比較 １４００ 多軸方式のペンプロッター １４０１ 位置確認センサー １４０３ 多軸方式の多元噴射ヘッド １４０４ 位置確認センサー １５０１ 多軸方式のペンプロッター １５０３ 多軸多元方式の圧電噴射ヘッド １６０１ マーキング処理して移送された回路基板を
グループ別に仕上げ １６０２ 異常有無を確認 １６０３ 包装 １６０４ 物流システムに移送
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｈ０５Ｋ 3/00 Ｄ Ｐ 3/06 3/06 Ｎ Ｆ Ｈ Ｃ 3/28 3/28 Ｄ (72)発明者 徐 載 大韓民国ソウル市永登浦區汝矣島洞（番地 なし）シボンアパート15棟103号 Ｆターム(参考） 5E314 AA27 BB05 CC03 GG24 5E338 AA03 CC01 CD11 DD18 DD22 DD32 DD36 EE31 EE43 EE44 5E339 AB02 AC05 AD05 BC02 BD11 BE13 BE16 BE17 CD01 CE13 CE20 CG04 DD02 DD04 EE03 5E346 AA05 AA06 AA12 AA15 AA22 BB01 CC02 CC08 CC32 CC55 CC58 DD02 DD32 EE06 EE07 GG01 GG16 GG22 GG23 GG34 HH33

Claims (28)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】超精密多層回路基板の製作時に回路原図を
    デジタルファイルに転換作業してファイルサーバーを通
    じてワークステーションに入力する回路原図作成手段
    と;前記回路原図作成手段で作成された回路原図による
    ワークステーションの制御信号によって内／外層基板に
    多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘ
    ッド装置とで作業して比較修正し、内／外層回路を構成
    する内／外層回路構成手段と;前記内／外層回路構成手
    段で作業された内外側回路基板に多軸方式のペンプロッ
    ターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッド装置でソルダレジ
    スト作業し、比較修正してソルダレジストを処理するソ
    ルダレジスト処理手段と;前記ソルダレジスト処理手段
    でソルダリングされた回路基板に多軸方式のペンプロッ
    ターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッド装置とで細線及び
    文字符号を作業し、これを原図と比較修正して細線と文
    字符号をマーキングするマーキング手段と;前記マーキ
    ング手段でマーキング完了した回路基板を回路原図と比
    較しながら不良有無を検査する定期検査手段とからなる
    ことを特徴とする印刷回路基板の製作装置。
  2. 【請求項２】前記回路原図作成手段は銅箔基板に構成す
    る印刷回路の原図をＣＡＤで作業してこの原図をファイ
    ルサーバーにデジタル資料で入力集合した後、この集合
    されたデジタル資料をワークステーションに入力するよ
    うに構成してなることを特徴とする請求項１に記載の印
    刷回路基板の製作装置。
  3. 【請求項３】前記多軸方式のペンプロッターと多軸多元
    方式の圧電噴射ヘッド装置には噴射作業される位置を感
    知確認する位置確認センサーを具備してなることを特徴
    とする請求項１に記載の印刷回路基板の製作装置。
  4. 【請求項４】前記定期検査手段はマーキング工程から移
    送された回路基板を小グループ別に原図と比較し、標準
    を検査するモニター装置で構成してなることを特徴とす
    る請求項１に記載の印刷回路基板の製作装置。
  5. 【請求項５】超精密多層回路基板を製作する時、回路原
    図をデジタルファイルに転換作業してファイルサーバー
    を通じてワークステーションに入力する回路原図作成過
    程と;前記回路原図作成過程で作成された回路原図によ
    るワークステーションの制御信号によって内／外層基板
    に多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電噴射
    ヘッドで回路作業を遂行する内／外層回路作業工程と;
    前記内／外層回路作業工程で作業された内外側回路に多
    軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッ
    ドとでソルダレジスト作業を遂行するソルダレジスト処
    理工程と;前記ソルダレジスト処理工程でソルダリング
    された回路基板に多軸方式のペンプロッターと多軸多元
    方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業し、細線及び文字符
    号をマーキングするマーキング工程と;前記マーキング
    工程でマーキング完了した回路基板を回路原図と比較し
    ながら不良有無を検査する定期検査工程とからなること
    を特徴とする印刷回路基板の製作方法。
  6. 【請求項６】前記内層/外層回路構成工程は、境界線と
    境界線内側とに分割作業してなることを特徴とする請求
    項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  7. 【請求項７】前記内／外層回路構成工程は、ペンプロッ
    ターと圧電噴射ヘッドとで各々作業してなることを特徴
    とする請求項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  8. 【請求項８】前記境界線はペンプロッターで噴射し、境
    界線内側は圧電噴射ヘッドで作業してなることを特徴と
    する請求項６に記載の印刷回路基板製作方法。
  9. 【請求項９】前記内／外層回路構成工程は、境界線と境
    界線内側とを分割せずに作業してなることを特徴とする
    請求項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  10. 【請求項１０】前記分割しない境界線と境界線内側とは
    圧電噴射ヘッドで作業してなることを特徴とする請求項
    ９に記載の印刷回路基板の製作方法。
  11. 【請求項１１】前記内/外層回路構成工程は、重クロム
    酸アンモニウム（（ＮＨ4）2Ｃｒ2Ｏ7）粉末とＰＶＣと
    を主成分とするエッチングレジスト液剤で内/外層回路
    を構成してなることを特徴とする請求項５に記載の印刷
    回路基板の製作方法。
  12. 【請求項１２】前記内/外層回路構成工程において、エ
    ッチングレジスト噴射が完了した時、回路基板の銅箔を
    芳香族系列のナフタブチルグリコールを主成分とした腐
    食液で腐食して内/外層回路を構成してなることを特徴
    とする請求項１１に記載の印刷回路基板の製作方法。
  13. 【請求項１３】前記内/外層回路構成工程において、噴
    射されたエッチングレジストはトリクロロエチレンを主
    成分とする脱膜液で脱膜処理して内/外層回路を構成し
    てなることを特徴とする請求項１１に記載の印刷回路基
    板の製作方法。
  14. 【請求項１４】前記ソルダレジスト処理工程は、回路原
    図を反転させてネガティブ形態をソルダレジスト原図と
    することを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板の
    製作方法。
  15. 【請求項１５】前記ソルダレジスト処理工程は、境界線
    と境界線内側とに分割構成してなることを特徴とする請
    求項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  16. 【請求項１６】前記ソルダレジスト処理工程は、ペンプ
    ロッターと圧電噴射ヘッドとで各々噴射作業してなるこ
    とを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板の製作方
    法。
  17. 【請求項１７】前記ソルダレジスト処理工程は、フェノ
    ール系感光剤を重量基準で５０〜６０％、バリウムスル
    フェートを顔料ベースとして、緑色系統の有機顔料を発
    色顔料にしたものを重量基準で２０〜３５％、エポキシ
    樹脂を重量基準で２〜５％、アルコール系の溶媒を重量
    基準で１０〜２５％にして、全体量を１００〜１２０％
    に配合製造した塗布剤で回路基板にソルダレジスト処理
    してなることを特徴とする請求項１６に記載の印刷回路
    基板の製作方法。
  18. 【請求項１８】前記境界線はペンプロッターで噴射し、
    境界線内側は圧電噴射ヘッドで噴射作業してなることを
    特徴とする請求項１６に記載の印刷回路基板製作方法。
  19. 【請求項１９】前記ソルダレジスト工程は境界線と境界
    線内側を分割せずに噴射作業してなることを特徴とする
    請求項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  20. 【請求項２０】前記分割しない境界線と境界線内側とは
    圧電噴射ヘッドで作業してなることを特徴とする請求項
    １９に記載の印刷回路基板の製作方法。
  21. 【請求項２１】前記マーキング工程は、ワークステーシ
    ョンで細線と文字とを分割してなることを特徴とする請
    求項５に記載の印刷回路基板の製作方法。
  22. 【請求項２２】前記マーキング工程は、分割された細線
    と文字符号とを多軸のペンプロッターと圧電噴射ヘッド
    とで各々作業してなることを特徴とする請求項５に記載
    の印刷回路基板の製作方法。
  23. 【請求項２３】前記マーキング工程は、細線を多軸のペ
    ンプロッターで、文字符号を多軸の圧電噴射ヘッドで作
    業してなることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路
    基板の製作方法。
  24. 【請求項２４】前記分割された細線と文字符号とは、多
    軸の圧電噴射ヘッドで作業してなることを特徴とする請
    求項２２に記載の印刷回路基板製作方法。
  25. 【請求項２５】前記マーキング工程時マーキング液は、
    白色顔料として酸化チタニウムを重量基準で５〜１０
    ％、紫外線光硬化開始剤としてアクリル系またはエポキ
    シ系樹脂を５〜１５％、安定剤を少量添加して、その残
    りをアルコール系溶媒で構成し、全体重量を１００〜１
    ２０％に構成して回路基板にマーキング処理してなるこ
    と特徴とする請求項２３に記載の印刷回路基板の製造方
    法。
  26. 【請求項２６】前記内/外層回路構成工程、ソルダレジ
    スト工程、マーキング工程の時、多軸のペンプロッター
    と圧電噴射ヘッドとでタイルリング分割し、このタイル
    リング分割されたペンプロッターと圧電噴射ヘッドとで
    前記内/外層回路構成、ソルダレジスト、マーキングを
    高速作業してなることを特徴とする請求項５、１４また
    は２０に記載の印刷回路基板の製作方法。
  27. 【請求項２７】前記マーキング工程は、ペンプロッター
    と圧電噴射ヘッドとを両面に高速印刷するようにタイル
    リング分割作業をしてなることを特徴とする請求項５ま
    たは２０に記載の印刷回路基板の製作方法。
  28. 【請求項２８】超精密多層回路基板を製作する時、回路
    原図をデジタルファイルに転換作業し、ファイルサーバ
    ーを通じてワークステーションに入力する回路原図作成
    過程と;前記回路原図作成過程で作成された回路原図に
    よるワークステーションの制御信号によって内／外層基
    板に多軸方式のペンプロッターと、多軸多元方式の圧電
    噴射ヘッドとで回路作業を遂行する内／外層回路作業工
    程と;前記内／外層回路作業工程で作業された内外側回
    路に多軸方式のペンプロッターと多軸多元方式の圧電噴
    射ヘッドとでソルダレジスト作業を遂行するソルダレジ
    スト処理工程と;前記ソルダレジスト処理工程でソルダ
    リングされた回路基板に一次コーティングを遂行するコ
    ーティング工程と;前記コーティング工程でコーティン
    グ完了後に紫外線で硬化処理する硬化工程と;前記硬化
    工程で紫外線で硬化完了した後、多軸方式のペンプロッ
    ターと多軸多元方式の圧電噴射ヘッドとで噴射作業して
    細線及び文字符号をマーキングするマーキング工程と;
    前記マーキング工程でマーキング完了した回路基板を回
    路原図と比較しながら不良有無を検査する定期検査工程
    とからなることを特徴とする印刷回路基板の製作方法。
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