JP2003131401A - 多層回路基板製造におけるマーキング装置 - Google Patents
多層回路基板製造におけるマーキング装置Info
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 多層回路基板製造において、各層の位置合わ
せを精度良く行うためのアライメントマークを形成する
マーキング装置を提供する。 【解決手段】 基板５のコア基板５１に形成された基準
マーク５０をＸ線発生器１１からのＸ線照射により蛍光
板１２上に像を結び、これを可視光ＣＣＤカメラ１３で
撮像して基準マーク５０の位置を検出する。該基準マー
ク５０の検出位置を基準として、ミラー２２、２３から
紫外線をドライフィルムレジスト層５５上に照射し、フ
ォトマスク２４、２５に描かれたマークをドライフィル
ムレジスト層５５上に焼き付ける。
せを精度良く行うためのアライメントマークを形成する
マーキング装置を提供する。 【解決手段】 基板５のコア基板５１に形成された基準
マーク５０をＸ線発生器１１からのＸ線照射により蛍光
板１２上に像を結び、これを可視光ＣＣＤカメラ１３で
撮像して基準マーク５０の位置を検出する。該基準マー
ク５０の検出位置を基準として、ミラー２２、２３から
紫外線をドライフィルムレジスト層５５上に照射し、フ
ォトマスク２４、２５に描かれたマークをドライフィル
ムレジスト層５５上に焼き付ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、露光装置に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話に代表されるように製品
の軽・薄・短・小・高機能化に伴い、プリント配線板は
より高精細化の一途をたどっている。特に基板上に搭載
される電子部品の数を増やす目的から、従来スルーホー
ルと呼ばれる基板全面に形成された穴を無くした、ビル
ドアップと呼ばれる製法の基板が市場に出始めている。
これは、コア基板と呼ばれる内層板の上下に、樹脂絶縁
層と銅等の導電パターンを交互に順次形成して行く方法
である。層間の導通はビアホールと呼ばれる穴を形成し
銅メッキ等により導通させるようにさせるようになって
いる。ここで、コア基板上下に形成されるビルドアップ
層のパターンを形成する際に、コア基板上の形成済みパ
ターンとビルドアップ層のパターンの相互の位置関係を
確保するために、コア基板上の基準となるアライメント
マーク（以下基準マークとする）とビルドアップ層用の
フォトマスクに設けられたアライメントマークの位置合
わせが必要である。また、ビアホールを形成する際にも
表側から見えない下層の導電パターンとの正確な位置合
わせが必要となる。しかし、ビルドアップ層のパターン
形成前には全面が銅箔に覆われており、通常コア基板上
のアライメントマークは見えない状態にある。
の軽・薄・短・小・高機能化に伴い、プリント配線板は
より高精細化の一途をたどっている。特に基板上に搭載
される電子部品の数を増やす目的から、従来スルーホー
ルと呼ばれる基板全面に形成された穴を無くした、ビル
ドアップと呼ばれる製法の基板が市場に出始めている。
これは、コア基板と呼ばれる内層板の上下に、樹脂絶縁
層と銅等の導電パターンを交互に順次形成して行く方法
である。層間の導通はビアホールと呼ばれる穴を形成し
銅メッキ等により導通させるようにさせるようになって
いる。ここで、コア基板上下に形成されるビルドアップ
層のパターンを形成する際に、コア基板上の形成済みパ
ターンとビルドアップ層のパターンの相互の位置関係を
確保するために、コア基板上の基準となるアライメント
マーク（以下基準マークとする）とビルドアップ層用の
フォトマスクに設けられたアライメントマークの位置合
わせが必要である。また、ビアホールを形成する際にも
表側から見えない下層の導電パターンとの正確な位置合
わせが必要となる。しかし、ビルドアップ層のパターン
形成前には全面が銅箔に覆われており、通常コア基板上
のアライメントマークは見えない状態にある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のコア基板の基準
マークを読めるようにするため、従来は、ビルドアップ
層の銅箔を貼り付けた後にコア基板上の基準マークに相
当する部分の銅箔を除去したり、ビルドアップ層の銅を
メッキで行う場合にはメッキを施す際に、コア基板上の
基準マークに相当する部分にメッキが付かないように、
テープ等でマスクをしておきメッキ後に剥がす等の処理
を行っており、処理効率が悪い問題がある。別の方法と
してコア基板の基準マークとしてパターンを使用せずに
穴を使用する方法がある。しかし、この方法の場合、ビ
ルドアップ層の樹脂絶縁層を形成する際に次のメッキ時
に穴が覆われてしまわないように、コア基板穴に樹脂が
入り込まないようにするか、入り込んだ樹脂をメッキ前
に削除する必要があり、同様に処理が面倒で処理効率が
悪い問題がある。本発明は上記従来技術の問題を解決す
るためになされたもので、基準マークをＸ線により検出
して、該基準マークに基づいて新たなマークを多層基板
の表層に形成するマーキング装置を提供することを目的
とする。
マークを読めるようにするため、従来は、ビルドアップ
層の銅箔を貼り付けた後にコア基板上の基準マークに相
当する部分の銅箔を除去したり、ビルドアップ層の銅を
メッキで行う場合にはメッキを施す際に、コア基板上の
基準マークに相当する部分にメッキが付かないように、
テープ等でマスクをしておきメッキ後に剥がす等の処理
を行っており、処理効率が悪い問題がある。別の方法と
してコア基板の基準マークとしてパターンを使用せずに
穴を使用する方法がある。しかし、この方法の場合、ビ
ルドアップ層の樹脂絶縁層を形成する際に次のメッキ時
に穴が覆われてしまわないように、コア基板穴に樹脂が
入り込まないようにするか、入り込んだ樹脂をメッキ前
に削除する必要があり、同様に処理が面倒で処理効率が
悪い問題がある。本発明は上記従来技術の問題を解決す
るためになされたもので、基準マークをＸ線により検出
して、該基準マークに基づいて新たなマークを多層基板
の表層に形成するマーキング装置を提供することを目的
とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の多層回路基板製造におけるマーキング装置
は、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層
とを有する多層回路基板製造工程において、前記多層回
路基板の少なくとも１つの層に形成された基準マークを
含む領域にＸ線を照射し、該基準マークの位置を検出す
る手段と、該基準マークの検出位置に基づいて、該多層
回路基板の表層に他のマークを形成する手段と、を備え
たことを特徴とする。以上の構成において、基準マーク
の位置を検出し、これに基づいて他のマークを表層に形
成できるから、該他のマークを基準として基準マークと
の位置合わせが可能になる。該他のマークは典型的には
基準マークの検出位置と同じ位置に形成される。また他
のマークは、一般的には次に形成しようとする導電層の
上や、導電層のパターニング用レジスト上に形成され
る。ドライフィルムレジストを用いる場合には、該ドラ
イフィルムレジストを発色させて他のマークを形成する
ことが望ましい。なお前記検出する手段が、多層回路基
板内の該基準マークをＸ線により蛍光板上に投影し、該
基準マークの像を可視光に変換し、該基準マークの像を
ＣＣＤカメラで撮像して、基準マーク位置を検出する構
成とするのが望ましい。この技術は特願２０００−８７
９２７号として本願出願人により提案済みである。
に、本発明の多層回路基板製造におけるマーキング装置
は、複数の絶縁層と導電パターンを描いた複数の導電層
とを有する多層回路基板製造工程において、前記多層回
路基板の少なくとも１つの層に形成された基準マークを
含む領域にＸ線を照射し、該基準マークの位置を検出す
る手段と、該基準マークの検出位置に基づいて、該多層
回路基板の表層に他のマークを形成する手段と、を備え
たことを特徴とする。以上の構成において、基準マーク
の位置を検出し、これに基づいて他のマークを表層に形
成できるから、該他のマークを基準として基準マークと
の位置合わせが可能になる。該他のマークは典型的には
基準マークの検出位置と同じ位置に形成される。また他
のマークは、一般的には次に形成しようとする導電層の
上や、導電層のパターニング用レジスト上に形成され
る。ドライフィルムレジストを用いる場合には、該ドラ
イフィルムレジストを発色させて他のマークを形成する
ことが望ましい。なお前記検出する手段が、多層回路基
板内の該基準マークをＸ線により蛍光板上に投影し、該
基準マークの像を可視光に変換し、該基準マークの像を
ＣＣＤカメラで撮像して、基準マーク位置を検出する構
成とするのが望ましい。この技術は特願２０００−８７
９２７号として本願出願人により提案済みである。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面に
基づいて説明する。図１に示す実施形態を説明する。こ
の実施形態では、次に形成しようとするパターン形成用
のドライフィルム上に紫外線で露光し、他のマークを焼
き付けている。前の工程から送られてきた基板５は、コ
ア基板５１の上に既に回路パターン５２が形成され、こ
の上に更に絶縁層５３を設け、更に次の回路パターンを
形成するビルドアップ銅箔層５４が設けられ、更にその
上にドライフィルムレジスト層５５が形成されている。
これらの多層構造は基板５の表裏に形成されている。ま
たコア基板５１の上面には回路パターン５２を形成する
際に同時に形成された銅箔の基準マーク５０が端部に設
けられている。この状態で、前工程から送られ、基板ス
テージ３上に載置されるようになっている。基板ステー
ジ３はＸＹＺ及びθ方向に移動可能であり、基板５を任
意方向に移動させることができるようになっている。
基づいて説明する。図１に示す実施形態を説明する。こ
の実施形態では、次に形成しようとするパターン形成用
のドライフィルム上に紫外線で露光し、他のマークを焼
き付けている。前の工程から送られてきた基板５は、コ
ア基板５１の上に既に回路パターン５２が形成され、こ
の上に更に絶縁層５３を設け、更に次の回路パターンを
形成するビルドアップ銅箔層５４が設けられ、更にその
上にドライフィルムレジスト層５５が形成されている。
これらの多層構造は基板５の表裏に形成されている。ま
たコア基板５１の上面には回路パターン５２を形成する
際に同時に形成された銅箔の基準マーク５０が端部に設
けられている。この状態で、前工程から送られ、基板ス
テージ３上に載置されるようになっている。基板ステー
ジ３はＸＹＺ及びθ方向に移動可能であり、基板５を任
意方向に移動させることができるようになっている。
【０００６】このマーキング装置は基準マーク検出装置
１とマーキング装置２及び前記基板ステージ３と制御装
置９とから構成されている。基準マーク検出装置１はＸ
線電源１０とＸ線発生器１１及び蛍光板１２と可視光Ｃ
ＣＤカメラ１３を備えている。Ｘ線発生器１１は基板５
方向にＸ線を照射するように設置されており、蛍光板１
２は基板５の裏側に配置され、基板５を透過してきたＸ
線を受光するように構成されている。蛍光板１２はＸ線
を可視光に変換し、Ｘ線により捉えられた像をその裏面
側に映し出すように構成されている。可視光ＣＣＤカメ
ラ１３は蛍光板１２の更に下方に配置されており、蛍光
板１２の裏側に表れる像を撮像し、制御装置９に画像信
号を送りここで所定の画像処理が行われるようになって
いる。
１とマーキング装置２及び前記基板ステージ３と制御装
置９とから構成されている。基準マーク検出装置１はＸ
線電源１０とＸ線発生器１１及び蛍光板１２と可視光Ｃ
ＣＤカメラ１３を備えている。Ｘ線発生器１１は基板５
方向にＸ線を照射するように設置されており、蛍光板１
２は基板５の裏側に配置され、基板５を透過してきたＸ
線を受光するように構成されている。蛍光板１２はＸ線
を可視光に変換し、Ｘ線により捉えられた像をその裏面
側に映し出すように構成されている。可視光ＣＣＤカメ
ラ１３は蛍光板１２の更に下方に配置されており、蛍光
板１２の裏側に表れる像を撮像し、制御装置９に画像信
号を送りここで所定の画像処理が行われるようになって
いる。
【０００７】以上の構成において、ステージ３上に搭載
された基板５の位置を調整し、Ｘ線発生器１１から照射
されるＸ線の領域に入る位置にセットした上で、Ｘ線発
生器１１からＸ線を照射し、基準マーク５０の像を蛍光
板１２上に写し、可視光ＣＣＤカメラ１３でその投影像
を受光し、制御装置９において画像処理を行い、該基準
マーク５０の位置を検出するようになっている。検出後
蛍光板１２は所定の位置に待避するように構成されてい
る。なお、可視光ＣＣＤカメラ１３に代えて通常使用さ
れるＩＩカメラを用いることも可能である。
された基板５の位置を調整し、Ｘ線発生器１１から照射
されるＸ線の領域に入る位置にセットした上で、Ｘ線発
生器１１からＸ線を照射し、基準マーク５０の像を蛍光
板１２上に写し、可視光ＣＣＤカメラ１３でその投影像
を受光し、制御装置９において画像処理を行い、該基準
マーク５０の位置を検出するようになっている。検出後
蛍光板１２は所定の位置に待避するように構成されてい
る。なお、可視光ＣＣＤカメラ１３に代えて通常使用さ
れるＩＩカメラを用いることも可能である。
【０００８】マーキング装置２はＸＹ方向に移動可能に
構成されており、制御装置９に制御されて基準マーク検
出装置１で検出された基準マーク５０の位置に移動でき
るように構成されている。マーキング装置２は紫外線ラ
ンプ２０と光ファイバー２１及びミラー２２、２３及び
フォトマスク２４、２５とから構成されており、ミラー
２２とミラー２３が基板５の表裏に位置して、フォトマ
スク２４、２５に描かれた所定のアライメントマークを
ドライフィルムレジスト層５５上に焼き付けるように構
成されている。この実施形態では、検出した基準マーク
５０と同じ位置にアライメントマークを焼き付けるよう
になっているが、基準マーク５０を基準とした他の位置
であっても良い。
構成されており、制御装置９に制御されて基準マーク検
出装置１で検出された基準マーク５０の位置に移動でき
るように構成されている。マーキング装置２は紫外線ラ
ンプ２０と光ファイバー２１及びミラー２２、２３及び
フォトマスク２４、２５とから構成されており、ミラー
２２とミラー２３が基板５の表裏に位置して、フォトマ
スク２４、２５に描かれた所定のアライメントマークを
ドライフィルムレジスト層５５上に焼き付けるように構
成されている。この実施形態では、検出した基準マーク
５０と同じ位置にアライメントマークを焼き付けるよう
になっているが、基準マーク５０を基準とした他の位置
であっても良い。
【０００９】紫外線ランプ２０より光ファイバー２１、
２１で分岐された紫外線は、ミラー２２、２３で基板５
に向かい、上下同時にドライフィルムレジスト層５５上
に照射される。この際、紫外線はフォトマスク２４、２
５を介して照射され、ここに描かれたパターンがドライ
フィルムレジスト層５５上に焼き付けられる。照射され
た紫外線により、ドライフィルムレジストは青色に変色
する。これは、後に露光装置で露光をする際にＣＣＤが
読み取るのに十分なコントラストを有する。このパター
ンが、ビルドアップ銅箔層５４のパターニングのために
行われる露光時に使用するフォトマスクのアライメント
マークと位置合わせをするために用いられるアライメン
トマークとなる。紫外線照射が終了するとマーキング装
置２は元の位置に待避する。
２１で分岐された紫外線は、ミラー２２、２３で基板５
に向かい、上下同時にドライフィルムレジスト層５５上
に照射される。この際、紫外線はフォトマスク２４、２
５を介して照射され、ここに描かれたパターンがドライ
フィルムレジスト層５５上に焼き付けられる。照射され
た紫外線により、ドライフィルムレジストは青色に変色
する。これは、後に露光装置で露光をする際にＣＣＤが
読み取るのに十分なコントラストを有する。このパター
ンが、ビルドアップ銅箔層５４のパターニングのために
行われる露光時に使用するフォトマスクのアライメント
マークと位置合わせをするために用いられるアライメン
トマークとなる。紫外線照射が終了するとマーキング装
置２は元の位置に待避する。
【００１０】なお、ドライフィルムレジスト層５５に代
えて液状レジスト層とすることも可能である。また上記
した紫外線によるパターンの焼き付けの他に、レーザー
やインクジェットによるマーキングも可能であるし、あ
るいはスタンプ等で直接マークを描くマーキングであっ
ても良い。
えて液状レジスト層とすることも可能である。また上記
した紫外線によるパターンの焼き付けの他に、レーザー
やインクジェットによるマーキングも可能であるし、あ
るいはスタンプ等で直接マークを描くマーキングであっ
ても良い。
【００１１】次に前記インクジェットを用いたマーキン
グ装置の実施形態を図２により説明する。この実施形態
では、基板５にはビルドアップ銅箔層５４までが形成さ
れ、このビルドアップ銅箔層５４に直接インクジェット
を用いてマークを形成するように構成されている。基準
マーク検出装置１の構成は図１の実施形態と同じであ
る。マーキング装置２’は同様にＸＹ方向に移動可能に
構成されており、制御装置９に制御されて基準マーク検
出装置１で検出された基準マーク５０の位置に移動でき
るように構成されている。マーキング装置２’はインク
ジェットヘッド２６とインクジェットヘッド２７を備え
ており、これらが基板５の表裏に位置して、インクを基
板５に向かいほぼ同時に発射して、ビルドアップ銅箔層
５４上に塗布するように構成されている。なおこの実施
形態では、検出した基準マーク５０と同じ位置にアライ
メントマークを塗布するようになっているが、基準マー
ク５０を基準とした他の位置であっても良いことは図１
の実施形態と同じである。
グ装置の実施形態を図２により説明する。この実施形態
では、基板５にはビルドアップ銅箔層５４までが形成さ
れ、このビルドアップ銅箔層５４に直接インクジェット
を用いてマークを形成するように構成されている。基準
マーク検出装置１の構成は図１の実施形態と同じであ
る。マーキング装置２’は同様にＸＹ方向に移動可能に
構成されており、制御装置９に制御されて基準マーク検
出装置１で検出された基準マーク５０の位置に移動でき
るように構成されている。マーキング装置２’はインク
ジェットヘッド２６とインクジェットヘッド２７を備え
ており、これらが基板５の表裏に位置して、インクを基
板５に向かいほぼ同時に発射して、ビルドアップ銅箔層
５４上に塗布するように構成されている。なおこの実施
形態では、検出した基準マーク５０と同じ位置にアライ
メントマークを塗布するようになっているが、基準マー
ク５０を基準とした他の位置であっても良いことは図１
の実施形態と同じである。
【００１２】なお、図１と図２の実施形態では、基準マ
ーク検出装置１とマーキング装置２、２’は基板５に対
して上下方向に配設されているが、これに限定されるも
のではなく、基準マーク検出装置１及びマーキング装置
２、２’と基板５を垂直に立てて配設する構造も可能で
ある。また、基準マーク検出装置１、マーキング装置
２、２’を移動させるのではなく基板５を移動させるこ
とも可能であり、更に両者を移動させるように構成する
ことも可能である。
ーク検出装置１とマーキング装置２、２’は基板５に対
して上下方向に配設されているが、これに限定されるも
のではなく、基準マーク検出装置１及びマーキング装置
２、２’と基板５を垂直に立てて配設する構造も可能で
ある。また、基準マーク検出装置１、マーキング装置
２、２’を移動させるのではなく基板５を移動させるこ
とも可能であり、更に両者を移動させるように構成する
ことも可能である。
【００１３】以上説明したように、本発明のマーキング
装置によれば、基準マーク５０に基づいて次に形成しよ
うとするビルドアップ層パターン形成用のドライフィル
ム等のレジスト上や導電層上にアライメントマークを形
成することが出来るから、後工程のパターニングの際に
は従来のパターニング用露光装置を用いて普通の処理に
より露光を行うことができる。
装置によれば、基準マーク５０に基づいて次に形成しよ
うとするビルドアップ層パターン形成用のドライフィル
ム等のレジスト上や導電層上にアライメントマークを形
成することが出来るから、後工程のパターニングの際に
は従来のパターニング用露光装置を用いて普通の処理に
より露光を行うことができる。
【００１４】そのため、従来行っていた、ビルドアップ
層の銅箔を貼り付けた後にコア基板上のマークに相当す
る部分の該銅箔を除去する作業や、ビルドアップ層の銅
をメッキで行う場合にはメッキを施す際にコア基板上の
マークに相当する部分にメッキが付かないように、テー
プ等でマスクをしておきメッキ後に剥がす等の作業や、
更にコア基板のマークにパターンを使用せずに穴を使用
する方法における、ビルドアップ層の樹脂絶縁層を形成
する際に次のメッキ時に穴が覆われてしまわないよう
に、コア基板の穴に樹脂が入り込まないようにするか、
入り込んだ樹脂を削除する作業等の面倒な作業が不要と
なる。
層の銅箔を貼り付けた後にコア基板上のマークに相当す
る部分の該銅箔を除去する作業や、ビルドアップ層の銅
をメッキで行う場合にはメッキを施す際にコア基板上の
マークに相当する部分にメッキが付かないように、テー
プ等でマスクをしておきメッキ後に剥がす等の作業や、
更にコア基板のマークにパターンを使用せずに穴を使用
する方法における、ビルドアップ層の樹脂絶縁層を形成
する際に次のメッキ時に穴が覆われてしまわないよう
に、コア基板の穴に樹脂が入り込まないようにするか、
入り込んだ樹脂を削除する作業等の面倒な作業が不要と
なる。
【００１５】さらに、Ｘ線発生源や専用の撮像カメラを
搭載した高価な露光装置を新たに設ける必要が無く、本
装置で処理後、従来の露光装置をそのまま使用すること
が可能であり、多層回路基板製造における投資・製造工
程効率化の面において多大な効果が期待できる。
搭載した高価な露光装置を新たに設ける必要が無く、本
装置で処理後、従来の露光装置をそのまま使用すること
が可能であり、多層回路基板製造における投資・製造工
程効率化の面において多大な効果が期待できる。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のマーキング
装置によれば、基準マークに基づいて多層回路基板の表
層に他のマークを形成でき、多層回路基板の位置合わせ
精度の向上及び工程と装置の簡略化を図ることが出来る
効果がある。
装置によれば、基準マークに基づいて多層回路基板の表
層に他のマークを形成でき、多層回路基板の位置合わせ
精度の向上及び工程と装置の簡略化を図ることが出来る
効果がある。
【図１】本発明の一実施形態を示す概略図。
【図２】本発明の他の実施形態を示す概略図。
１：基準マーク検出装置、２：マーキング装置、３：基
板ステージ、５：基板、９：制御装置、１０：Ｘ線電
源、１１：Ｘ線発生器、１２：蛍光板、１３：可視光Ｃ
ＣＤカメラ、２０：紫外線ランプ、２１：光ファイバ
ー、２２：ミラー、２３：ミラー、２４：フォトマス
ク、２５：フォトマスク、２６：インクジェットヘッ
ド、２７：インクジェットヘッド、５０：基準マーク、
５１：コア基板、５２：回路パターン、５３：絶縁層、
５４：ビルドアップ銅箔層、５５：ドライフィルムレジ
スト層。
板ステージ、５：基板、９：制御装置、１０：Ｘ線電
源、１１：Ｘ線発生器、１２：蛍光板、１３：可視光Ｃ
ＣＤカメラ、２０：紫外線ランプ、２１：光ファイバ
ー、２２：ミラー、２３：ミラー、２４：フォトマス
ク、２５：フォトマスク、２６：インクジェットヘッ
ド、２７：インクジェットヘッド、５０：基準マーク、
５１：コア基板、５２：回路パターン、５３：絶縁層、
５４：ビルドアップ銅箔層、５５：ドライフィルムレジ
スト層。
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 百 瀬 克 己
東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会
社アドテックエンジニアリング内
(72)発明者 中 川 渉
東京都港区芝公園３丁目４番30号 株式会
社アドテックエンジニアリング内
Ｆターム(参考） 2H097 KA03 KA18 KA20 KA22 KA29
LA09
5E346 AA60 EE37 HH32
Claims (5)
- 【請求項１】 複数の絶縁層と導電パターンを描いた複
数の導電層とを有する多層回路基板製造工程において、 前記多層回路基板の少なくとも１つの層に形成された基
準マークを含む領域にＸ線を照射し、該基準マークの位
置を検出する手段と、 該基準マークの検出位置に基づいて、該多層回路基板の
表層に他のマークを形成する手段と、 を備えたことを特徴とする多層回路基板製造におけるマ
ーキング装置。 - 【請求項２】 前記他のマークを形成する手段が、前記
他のマークを次に形成しようとする導電層の上に形成す
る、 請求項１に記載の多層回路基板製造におけるマーキング
装置。 - 【請求項３】 前記他のマークを形成する手段が、前記
他のマークを次に形成しようとする導電層のパターニン
グ用レジスト上に形成する、 請求項１に記載の多層回路基板製造におけるマーキング
装置。 - 【請求項４】 前記他のマークを形成する手段が、前記
他のマークを次に形成しようとする導電層のパターニン
グ用ドライフィルムレジスト上に、該ドライフィルムレ
ジストを発色させて形成する、 請求項１に記載の多層回路基板製造におけるマーキング
装置。 - 【請求項５】 前記検出する手段が、多層回路基板内の
該基準マークをＸ線により蛍光板上に投影し、該基準マ
ークの像を可視光に変換し、該基準マークの像をＣＣＤ
カメラで撮像する、 請求項１に記載の多層回路基板製造におけるマーキング
装置。
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