JPH0918115A - レジストパターンの形成方法 - Google Patents
レジストパターンの形成方法Info
- Publication number
- JPH0918115A JPH0918115A JP16517195A JP16517195A JPH0918115A JP H0918115 A JPH0918115 A JP H0918115A JP 16517195 A JP16517195 A JP 16517195A JP 16517195 A JP16517195 A JP 16517195A JP H0918115 A JPH0918115 A JP H0918115A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist pattern
- pattern
- etching
- board
- jet printer
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- Pending
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 作業工程と作業時間を短縮し、品質の均一な
導体パターンを容易に得ると共に、安価に実施する。 【構成】 プリント基板の製造工程において、導体パタ
ーン形成のためのエッチングレジストパターン１及び導
体パターン形成後のソルダレジストパターン２を、イン
クジェットプリンタ３を用いて直接基板４上に形成する
ことを特徴とする。
導体パターンを容易に得ると共に、安価に実施する。 【構成】 プリント基板の製造工程において、導体パタ
ーン形成のためのエッチングレジストパターン１及び導
体パターン形成後のソルダレジストパターン２を、イン
クジェットプリンタ３を用いて直接基板４上に形成する
ことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の製造方
法に係り、特に導体パターンを形成するためのエッチン
グレジストパターン及び導体パターン形成後に行うソル
ダレジストパターンの形成方法に関する。
法に係り、特に導体パターンを形成するためのエッチン
グレジストパターン及び導体パターン形成後に行うソル
ダレジストパターンの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来方法の第１例を用いる導体パ
ターンの製造工程を示す説明図である。この第１従来例
によるプリント基板の導体パターンの製造は、スルーホ
ール５を有する銅メッキ６された基板４（図２（ａ）参
照）にフォトレジスト７を貼付け（図２（ｂ）参照）、
このフォトレジスト７面上にフォトマスク８を配置して
紫外線を照射（露光）する（図２（ｃ）参照）。フォト
マスク８は、ＣＡＤ（コンピュータ援用製図）データに
基づきフォトプロッタ９によりマスクフィルム１０に露
光し現像して作られる。フォトレジスト７に露光した
後、フォトマスク８を除去し（図２（ｄ）参照）、現像
して未露光部７ｂを取去り露光部７ａを残存した後（図
２（ｅ）参照）エッチングし、レジストを剥離すること
によりプリント基板上に所望導体パターン１１を得るも
のである（図２（ｆ）参照）。
ターンの製造工程を示す説明図である。この第１従来例
によるプリント基板の導体パターンの製造は、スルーホ
ール５を有する銅メッキ６された基板４（図２（ａ）参
照）にフォトレジスト７を貼付け（図２（ｂ）参照）、
このフォトレジスト７面上にフォトマスク８を配置して
紫外線を照射（露光）する（図２（ｃ）参照）。フォト
マスク８は、ＣＡＤ（コンピュータ援用製図）データに
基づきフォトプロッタ９によりマスクフィルム１０に露
光し現像して作られる。フォトレジスト７に露光した
後、フォトマスク８を除去し（図２（ｄ）参照）、現像
して未露光部７ｂを取去り露光部７ａを残存した後（図
２（ｅ）参照）エッチングし、レジストを剥離すること
によりプリント基板上に所望導体パターン１１を得るも
のである（図２（ｆ）参照）。
【０００３】図３は従来方法の第２例を用いる導体パタ
ーンの製造工程を示す説明図である。この第２従来例に
よるプリント基板の導体パターンの製造は、スルーホー
ル５を有する銅メッキ６された基板４（図３（ａ）参
照）にフォトレジスト７を貼付け（図３（ｂ）参照）、
このフォトレジスト７面上にＣＡＤデータに基づきレー
ザ描画装置１２によりエッチングレジストパターンをレ
ーザ光照射で描画し、（図３（ｃ）参照）、現像して未
露光部７ｂを除去し露光部７ａを残存した後（図３
（ｄ）参照）、エッチングし、レジストを剥離すること
によりプリント基板上に所望導体パターン１１を得るも
のである（図３（ｅ）参照）。
ーンの製造工程を示す説明図である。この第２従来例に
よるプリント基板の導体パターンの製造は、スルーホー
ル５を有する銅メッキ６された基板４（図３（ａ）参
照）にフォトレジスト７を貼付け（図３（ｂ）参照）、
このフォトレジスト７面上にＣＡＤデータに基づきレー
ザ描画装置１２によりエッチングレジストパターンをレ
ーザ光照射で描画し、（図３（ｃ）参照）、現像して未
露光部７ｂを除去し露光部７ａを残存した後（図３
（ｄ）参照）、エッチングし、レジストを剥離すること
によりプリント基板上に所望導体パターン１１を得るも
のである（図３（ｅ）参照）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記第１従来例による
エッチングレジストパターン及びソルダレジストパター
ンの形成は写真工法を用いており、エッチングレジスト
パターンの形成方法は図２に示すようにフォトレジスト
７の上にあらかじめ作成しておいたフォトマスク８をの
せて紫外線を照射し、現像しているが、フォトマスク８
を使用するため、フォトマスク８の製造にコストと期間
がかかり、またフォトマスク材料がポリエステルフィル
ムであるため、フィルムの伸縮が生じてパターンの位置
精度を悪くし、さらに製造工程が長くなるという課題が
あった。
エッチングレジストパターン及びソルダレジストパター
ンの形成は写真工法を用いており、エッチングレジスト
パターンの形成方法は図２に示すようにフォトレジスト
７の上にあらかじめ作成しておいたフォトマスク８をの
せて紫外線を照射し、現像しているが、フォトマスク８
を使用するため、フォトマスク８の製造にコストと期間
がかかり、またフォトマスク材料がポリエステルフィル
ムであるため、フィルムの伸縮が生じてパターンの位置
精度を悪くし、さらに製造工程が長くなるという課題が
あった。
【０００５】また、図３に示すようにフォトマスクを使
用せず、レーザー光を用いて直接フォトレジスト上にパ
ターンを描画する第２従来例では、レーザー描画装置１
２が高価であり、かつ描画時間が長く、専用のフォトレ
ジスト材料が必要であることから生産設備には不向き
で、実用性に欠けると共に、導体パターンの形成後に行
うソルダレジストパターン形成については図２に示すエ
ッチングレジスト形成方法と同様であり、フォトレジス
トがソルダレジストに置き替わるのみであり、同様の課
題がある。
用せず、レーザー光を用いて直接フォトレジスト上にパ
ターンを描画する第２従来例では、レーザー描画装置１
２が高価であり、かつ描画時間が長く、専用のフォトレ
ジスト材料が必要であることから生産設備には不向き
で、実用性に欠けると共に、導体パターンの形成後に行
うソルダレジストパターン形成については図２に示すエ
ッチングレジスト形成方法と同様であり、フォトレジス
トがソルダレジストに置き替わるのみであり、同様の課
題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、従来のエッチ
ングレジストパターン及びソルダレジストパターン形成
で問題となっていたフォトマスクの使用，あるいは高価
な設備の使用によるコスト高と作業時間の長大を解決
し、作業時間の短い、低コストなエッチングレジストパ
ターン及びソルダレジストパターンを形成することがで
きるレジストパターンの形成方法を提供しようとするも
のである。
ングレジストパターン及びソルダレジストパターン形成
で問題となっていたフォトマスクの使用，あるいは高価
な設備の使用によるコスト高と作業時間の長大を解決
し、作業時間の短い、低コストなエッチングレジストパ
ターン及びソルダレジストパターンを形成することがで
きるレジストパターンの形成方法を提供しようとするも
のである。
【０００７】即ち、本発明方法は、図１に示すようにプ
リント基板の製造工程において、導体パターン形成のた
めのエッチングレジストパターン１及び導体パターン形
成後のソルダレジストパターン２を、インクジェットプ
リンタ３を用いて直接基板４上に形成することを特徴と
する。
リント基板の製造工程において、導体パターン形成のた
めのエッチングレジストパターン１及び導体パターン形
成後のソルダレジストパターン２を、インクジェットプ
リンタ３を用いて直接基板４上に形成することを特徴と
する。
【０００８】
【作 用】プリント基板の製造工程におけるエッチング
レジストパターン１とソルダレジストパターン２は、イ
ンクジェットプリンタ３により基板４上に直接、形成さ
れることになる。
レジストパターン１とソルダレジストパターン２は、イ
ンクジェットプリンタ３により基板４上に直接、形成さ
れることになる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明方法の１実施例を用いるプリン
ト基板の製造工程を示す説明図である。本実施方法は、
インクジェットプリンタ３を用いてプリント基板４上に
直接エッチングレジストパターン１並びにソルダレジス
トパターン２を形成させるものである。インクジェット
プリンタ３はプリント基板への描画（平面へのプリン
ト）が可能な機構とし、またエッチングレジストパター
ン１をプリントするためのＣＡＤデータの読み込み機を
有するものとする。以下、作業工程順に図１を用いて説
明する。通常のプリント基板製造プロセスと同様に基板
４に穴あけ、銅メッキを行い（図１（ａ）参照）、イン
クジェットプリンタ３でプリント基板４の銅メッキ６上
にエッチングレジストパターン１を描画する（図１
（ｂ）参照）。しかる後、エッチングを行い、基板表面
を研磨し、銅メッキ表面のインクを除去して所望導体パ
ターン１１を得る（図１（ｃ）参照）。この時、スルー
ホール５内壁にはインクが残るが、電気的導通のみを目
的とするスルーホールであればそのまま残しておく。次
いで基板表面にインクジェットプリンタ３でソルダレジ
ストパターン２を形成するものである。
ト基板の製造工程を示す説明図である。本実施方法は、
インクジェットプリンタ３を用いてプリント基板４上に
直接エッチングレジストパターン１並びにソルダレジス
トパターン２を形成させるものである。インクジェット
プリンタ３はプリント基板への描画（平面へのプリン
ト）が可能な機構とし、またエッチングレジストパター
ン１をプリントするためのＣＡＤデータの読み込み機を
有するものとする。以下、作業工程順に図１を用いて説
明する。通常のプリント基板製造プロセスと同様に基板
４に穴あけ、銅メッキを行い（図１（ａ）参照）、イン
クジェットプリンタ３でプリント基板４の銅メッキ６上
にエッチングレジストパターン１を描画する（図１
（ｂ）参照）。しかる後、エッチングを行い、基板表面
を研磨し、銅メッキ表面のインクを除去して所望導体パ
ターン１１を得る（図１（ｃ）参照）。この時、スルー
ホール５内壁にはインクが残るが、電気的導通のみを目
的とするスルーホールであればそのまま残しておく。次
いで基板表面にインクジェットプリンタ３でソルダレジ
ストパターン２を形成するものである。
【００１０】上記実施例においては、 （１） フォトマスクを使用しないため、マスク作成費
用，作成時間を削減することができる。 （２） フォトマスクと基板の位置合わせが不要とな
り、マスクの伸縮による位置ずれ不良がなくなり、また
フォトマスクの検査，管理も不要となる。 （３） 従来の写真工法に較べて塵埃の影響が少なく、
導体パターンの欠け不良が低減でき、またフォトマスク
と基板の密着不足によるレジストパターン幅の太りがな
くなり、品質の均一な導体パターンを容易に得ることが
できる。 （４） 作業工程が短くなり、作業時間も短縮する。 （５） 従来設備がそのまま使用できる。 （６） レーザー描画機に較べてインクジェットプリン
タは安価である。
用，作成時間を削減することができる。 （２） フォトマスクと基板の位置合わせが不要とな
り、マスクの伸縮による位置ずれ不良がなくなり、また
フォトマスクの検査，管理も不要となる。 （３） 従来の写真工法に較べて塵埃の影響が少なく、
導体パターンの欠け不良が低減でき、またフォトマスク
と基板の密着不足によるレジストパターン幅の太りがな
くなり、品質の均一な導体パターンを容易に得ることが
できる。 （４） 作業工程が短くなり、作業時間も短縮する。 （５） 従来設備がそのまま使用できる。 （６） レーザー描画機に較べてインクジェットプリン
タは安価である。
【００１１】
【発明の効果】上述の説明から理解されるように本発明
によれば、作業工程と作業時間を短縮し、品質の均一な
導体パターンを容易に得ることができ、安価に実施する
ことができる。
によれば、作業工程と作業時間を短縮し、品質の均一な
導体パターンを容易に得ることができ、安価に実施する
ことができる。
【図１】本発明方法の１実施例を用いるプリント基板の
製造工程を示す説明図である。
製造工程を示す説明図である。
【図２】従来方法の第１例を用いる導体パターンの製造
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
【図３】従来方法の第２例を用いる導体パターンの製造
工程を示す説明図である。
工程を示す説明図である。
１ エッチングレジストパターン ２ ソルダレジストパターン ３ インクジェットプリンタ ４ 基板 ５ スルーホール ６ 銅メッキ
Claims (1)
- 【請求項１】 プリント基板の製造工程において、導体
パターン形成のためのエッチングレジストパターン及び
導体パターン形成後のソルダレジストパターンを、イン
クジェットプリンタを用いて直接基板上に形成すること
を特徴とするレジストパターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16517195A JPH0918115A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | レジストパターンの形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16517195A JPH0918115A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | レジストパターンの形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918115A true JPH0918115A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15807213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16517195A Pending JPH0918115A (ja) | 1995-06-30 | 1995-06-30 | レジストパターンの形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918115A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10121548A1 (de) * | 2001-05-03 | 2003-01-30 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung einer Benetzungsbarriere und Anode mit der Benetzungsbarriere |
| EP1481575A2 (en) * | 2002-03-04 | 2004-12-01 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
| JP2012099795A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Samsung Electro-Mechanics Co Ltd | レジストインク印刷装置 |
| JP2016054276A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
| KR20190069496A (ko) | 2016-12-22 | 2019-06-19 | 산요가세이고교 가부시키가이샤 | 레지스트 기판 전처리 조성물 및 레지스트 기판의 제조 방법 |
-
1995
- 1995-06-30 JP JP16517195A patent/JPH0918115A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10121548A1 (de) * | 2001-05-03 | 2003-01-30 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung einer Benetzungsbarriere und Anode mit der Benetzungsbarriere |
| DE10121548B4 (de) * | 2001-05-03 | 2004-07-15 | Epcos Ag | Verfahren zur Herstellung einer Benetzungsbarriere und Anode mit der Benetzungsbarriere |
| US7033404B2 (en) | 2001-05-03 | 2006-04-25 | Epcos Ag | Method for producing an anti-wetting barrier, and anode comprising one such anti-wetting barrier |
| EP1481575A2 (en) * | 2002-03-04 | 2004-12-01 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| EP1481575A4 (en) * | 2002-03-04 | 2007-11-28 | Printar Ltd | DIGITAL APPLICATION OF A PROTECTIVE SOLDERING MASK TO PRINTED CIRCUIT BOARDS |
| US7451699B2 (en) * | 2002-03-04 | 2008-11-18 | Printar Ltd. | Digital application of protective soldermask to printed circuit boards |
| US7462653B2 (en) | 2003-05-09 | 2008-12-09 | Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. | Photocurable and thermosetting composition for ink jet system and printed circuit boards made by use thereof |
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| US9453137B2 (en) | 2012-03-30 | 2016-09-27 | Taiyo Holdings Co., Ltd. | Photo-curable/thermally curable composition, method for manufacturing cured product thereof, cured product, and printed wiring board including the same |
| JP2016054276A (ja) * | 2014-09-04 | 2016-04-14 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| KR20190069496A (ko) | 2016-12-22 | 2019-06-19 | 산요가세이고교 가부시키가이샤 | 레지스트 기판 전처리 조성물 및 레지스트 기판의 제조 방법 |
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