TW545090B - Marking apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board - Google Patents
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Description
545090 五、發明說明(1) 發明背景: 發明領域 本發明 裝置。 習知技術 隨著電 手機,這些 層印刷電路 增層法(b u i 一核心板, 或類似導體 層透過錢有 繪有原版圖 當在增 層上的新圖 相對位置。 薄膜光罩上 電路板上。 此外, 確的決定。 然而, 圖案形成之 發明目的 在習知 係關於一種多層印刷電路板製造上所用之標記 子產品越來越輕薄短小並具備更多功能,譬如 電子產品所用的印刷電路板也越來越精細。多 板在這種趨勢下應育而生,該電路板以所謂的 Id-up method)製造。該多層印刷電路板包含 在其背面及正面均以樹脂形成絕緣層,而由銅 所形成的導體圖案則間隔的鋪設於其上。該等 銅的導孔(via)而彼此導通。該導體圖案利用 案的光罩與準直裝置以微影技術來轉印圖案。 層時,調整每一層的位置是很重要的,在新一 案必須精確的形成在相對於舊一層上的舊圖案 為I要對準新舊圖案,因此一對準標記被繪於 ,一電路板標記(以下稱為標準標記)被設置於 導孔的位置必須依在底層的看不見的圖案而精 =心板上的對準標記是看不到的,因為該層在 前便被銅箔所覆蓋了。 技術中,增長層相對核心板標準標記上方的部
2099-5248-Pf(N).ptd 第5頁 545090 、發明說明(2) 刀’在整個增長層表面被銅箔覆蓋之前被遮罩,而該遮罩 在銅 '名覆蓋後被去掉,以避免與銅箔相重疊。 、此外’對準標記常常被一貫穿電路板的洞標記所取代 然、而’此方法需要很麻煩的避免用來形成絕緣層的樹脂 ^ ~該洞中’或是在形成絕緣層的時候移除黏在該洞中的 樹脂。 本發明將解決傳統技術的上述問題。其目的在於提供 一標記裝置以’以X—光掃瞄偵測標準標記,允許新的對準 標兄對應於標準標記,形成於多層印刷電路板的外層。 發明概述 一種多層印刷線路板製造上所用之標記裝置,用於多 層印刷電路板製程,該多層刷電路板具有複數絕緣層以及 複數含有導體圖案的導電層;該標記多層印刷電路板的標 記裝置具有,一標記,可被χ光偵測到,形成於該多層印 刷電路板的的至少一層上;一χ光發射裝置,該X光的照射 區域包含該標記,並能偵測該標記的位置;一標記裝置, 依據所偵測到的標記,標記一另一標記於多層印刷電路板 外層。 * >在上述的架構中,既然該另一標記能依據所偵測到的 標記,被形成於接下來增長的電路板外層,使新的標記對 準標準標記就變的可能了。該新的對準標記一般形成的位 置,於每一層上準確對應於所偵測到的標準標記的位置。 該新的對準記號一般形成於接下來增長的導電層, 是於用以在將被增長的該導電層上形成圖案的阻劑上。當
^45090 五 、發明說明(3) 使用到乾薄膜阻劑時,可.彡 顏色產生改變 y成新的標記前,使該阻劑的 可利用該偵測裝置 板上的該標記之影像至幕先,’投射多層印刷電' 看見,並藉由CCD相機將;V己抽:使該標記的影像能被 # ^ -r a ^ M m ^嘎將°亥軚圯拍照,以確定其位置。此 议術可見於美國申請幸 較佳實施例:…㈣/804,217號專利。 現在參考圖示詳細描述本發明。 參照第1圖,在Jf眘# 7 | +
的 4丄此,长此實^例中,另一對準記號是露出來 的,並由紫外光植於用弘墙时L ^ + ^ 徂於用乾溥膜上,該乾薄膜是用以轉印接 下來要增長的層的圖案。 電路板5 ’在之前的製程已經過處理,包括一電路 ^52 形成於核心板51上;一絕緣層53形成於該電路圖 田上’增長的銅箔層5 4,以形成下一個電路圖案;以 最後的一乾薄膜阻劑層5 5在最上層。此多層結構形成於 電路板5的兩個面。 在#0板5 1的一端是銅箔標準記號5〇,該記號與電路 圖案52同時形成。 4電路板5經先前的處理至此狀態,而將被放置於一 ^路板平台3 °此電路板平台3能在XYZ方向上移動,並能 疋轉Θ角,能讓電路板5朝任意方向移動。 本發明的該標記裝置包括一標記偵測裝置1,一標記 、置I,@一電路板平台3,以及一控制裝置9。 邊標準記號摘測裝置1上設有一X光能量源1 0,一X光
545090 五、發明說明(4) 產生器11,一螢幕12,以及一可見光CCD相機13。 該X光產生器11的所在位置,使其能朝電路板5的方向 發射X光。該螢幕12被置於電路板5之後,因此能接收從電 路板5所傳來的X光。 該螢幕12能將X光轉化為可見光,並能在其背面投射 出一X光所產生的影像。該可見光CCD相機丨3被置於螢幕12 之後,因此能將浮現於螢幕12背面的影像拍攝下來,並將 該影像傳送至控制裝置9以進行影像處理。 在上述的架構中,該電路板5被放置在該電路板平台3 上並適s的置於X光產生器11所產生的X光的照射範圍 内因此,X光攸X光產生器11被照射於電路板5,該標準 記號50的影像被投射於螢幕12,該投影結果由可見光'CCD 相機13拍攝,並最後經控制裝置9進行影像處理,以確定 該標準記號50的位置。該螢幕12於標記偵測程序完成後, 即縮回至其原位置。 其中,S亥可見光CCD相機,可由普通的相機取代。 該標記裝置2可於XYZ方向上移動,並藉由控制裝置9 ,可使該標記裝置2被置於標準記號5〇的位置,該位置是 先前由標準記號偵測裝置丨所偵測到的。 該標記裝置2包括-紫外缺㈣、光纖21、鏡子22 光罩24及25 ’該等光罩上設有對準記號。藉由 放置该專鏡子22及23於電路板5的前側與後側,該等光罩 24及25上的對準記號可被印至乾薄膜光阻層55。 雖然在此實施例中,該對準記號被精^的印於被偵測
2099-5248-Pf(N).ptd 第8頁 545090 五、發明說明(5) 記ΐ50的相對位置’該對準記號亦可依據被谓測 到的私準j號5〇的位置,印於其他的相關位置。 外光燈管2G所產生’纟由光纖21所分散的紫外 盘下二I! # Ϊ子22及23轉向至電路板5,並同時照射上部 對第;薄巧光阻層55。在此情況下,光罩24及25上的 於墙^ lu猎由紫外光印至乾薄膜光阻層55。該紫外光使該 乾薄七、光阻層呈藍色。使該標記有足夠的對比能讓CCD在 接下/的曝光過私中捕捉該標記。該對準標記將於電路圖 案轉印的過程中,肖光罩的對準標記對準,在此過程中, 增長的銅箔層54將印有電路圖案。 在完成紫外光照射之後,該標記裝置2回到原位置。 遠乾薄膜光阻層5 5可由液態光阻層所取代。 除了上述利用紫外光轉印圖案外,也可以用雷射或是 喷墨頭’甚至用壓印的方式轉印圖案。 第2圖係顯示利用喷墨頭的標記裝置。在此實施例中
,該電路板5被增長至銅箔層54,標記將直接於噴黑 於銅箔層54上。 、土 、P 其標準記號偵測裝置1與第1圖的裝置相同。 一標記裝置2’也一樣能於χγΖ方向上移動,並藉由 制裝置9,可使該標記裝置2被置於標準記號5 〇的位置, 位置是先前由標準記號偵測裝置1所偵測到的。 〜 該標記裝置2’設有喷墨頭26及27,其置於電路板5 兩側,並能同時將墨水喷朝電路板5噴出,以將記號 增長出來的銅箔層5 4。
545090 五、發明說明(6) 一樣的,雖然在此實施例中,該對準記號被精確的印 於被偵測到的標準記號5 0的相對位置,該對準記號亦可依 據被偵測到的標準記號5 0的位置,印於其他的相關位置, 如同第1圖的實施例。 在第1圖及第2圖的實施例中,標準記號偵測裝置i以 及標記裝置2或2 ’被設置於電路板5的上下兩側。然而,其 也可以垂直的設置所有的該標準記號偵測裝置1,該標記 裝置2或2’ ,以及電路板5。 Π 同樣的’除了標記偵測裝置1以及標記裝置2或2,是可 以移動之外’電路板5也可以是可移動的。 如前所述’本發明的多層印刷線路板製 置以標記形成於該導…或是該』薄ί: ϊ;層r::據’㈣案轉印至該接下來增 準確的進行曝光。後、,的圖案轉印過程中,曝光裝置能 核心板上的標t己:::3程丄如在增長銅箔後,根據該 除遮罩帶以防止鋼:蓋:椤當? τ來形成増長層時,移 來代替核心板上的板的記號,《當利用洞 樹脂流入孔洞,戈二士於形成增長層絕緣層時,防止 來的電鑛製程中ΪΠ流入孔洞的樹脂,“防止洞在接ΐ 可預期可觀的改良,以:f置使用,因 M及多層印刷電路 設備 此在資本投資後
2099-5248.Pf(N).ptd 第ίο頁 本!要購買包括X光產生器 一 ^用的曝光裝置 /及相機的新曝光 545090 五、發明說明(7) 板製造效率的增進。 如前所述,本發明之多層印刷線路板製造上所用之標 記裝置,可使用其他不同的對準標記,依據標準標記,形 成於多層印刷電路板的每一層,因此,其可增進製造高品 質多層印刷電路板時的對準精度,並簡化製造的程序與設 備。
2099-5248-Pf(N).ptd 第11頁 545090 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明實施例的示意圖; 第2圖係顯示本發明另一實施例的示意圖。 符號說明: 1〜標記偵測裝置; 2、2’〜標記裝置; 20 〜紫 外 光 燈 管; 21 〜光 纖 22 >23 鏡 子 J 24 ^ 25 光 罩 26 > 27 喷 墨 頭; 3〜電路板平台; 5〜電路板;
50 ' 〜標準記號; 51 〜核心板, 52 〜電路圖案; 53 〜絕緣層; 54 〜銅箔層; 55 〜乾薄膜阻劑層; 9〜 /控制裝置; 10 〜X光能量源; 11 〜X光產生器; 12 〜螢幕; 13 〜CCD相機。 2099-5248-Pf(N).ptd 第12頁
Claims (1)
- 545090 六 申請專利範圍 1 · 一種多層印刷線路板製造上所用之標記裝置,用於 多層印刷電路板製程,該多層刷電路板具有複數絕緣層以 及複數含有導體圖案的導電層,該標記多層印刷電 標記裝置包括: 一標記,可被X光偵測到,形成於該多層印刷電路板 的的至少一層上; > X光發射裝置,該X光的照射區域包含該標記,並能 偵測該標記的位置; …板::所偵測到的標記1記-另-標記 用之2標mr第1項之多層印刷線路板製造上所 該標記裝置形成該另_庐a 上。 力 ^屺於將被增長的該導電層 用之3標專=圍第1項之多層印刷線路板製造上所 該標記裝置形点兮里 1 將被增長的該導電声二来=標記於阻劑上,該阻劑用以在 π电增上形成圖案。 4 ·如申清專利範圍莖1 , 用之標記裝置,其中: 、之多層印刷線路板製造上所 泫私圮裝置藉由顏色 劑上,該阻劑用以在脾^化軚記泫另一標記於乾薄膜阻 5·如申請專利長的該導電…^ 用之標記裝置,其中·· 員之多層印刷線路板製造上所5450902099-5248-Pf(N).ptd 第14頁
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GD4A | Issue of patent certificate for granted invention patent |