CN103327743A - 一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，以解决现有技术无法达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。其特征在于：包括以下步骤：步骤一：前期制板流程；步骤二：外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用靶孔图，外层干膜工序采用CCD曝光对位方式生产；步骤三：后期制板流程；步骤四：阻焊工序中在外层线路图形中钻标靶孔，以此打靶孔作为CCD定位孔，采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业。步骤五：后期制板流程。使用该方法生产出来的线路板可以达到对于阻焊开窗2mil以内高精度的要求。

Description

一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法
技术领域
本发明型涉及到一种线路板阻焊对位生产方法，更具体讲涉及到一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法。 
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切，对线路板产品技术要求越来越高。现有技术特点：现有线路板生产流程中，外层干膜工序和阻焊工序中对位方式采用的是人工对位方式，其对位精度难以达到2mil以内： 
人工对位存在对位的随意比较大；生产板二面对位时，二面菲林对准后也会存在菲林间的错位，造成二面图形对位精度差；线路板在生产过程中也会受到不同程度的外力使其拉伸或者收缩，并且菲林也会随之环境中湿度的变化而有变化。人工对位精度一般二面菲林整合精度在4mil左右；现有技术没有有考虑到阻焊高精度的测试板生产项目。如前钻孔对阻焊对位的精度，人工对位对线路与孔的精度，造成阻焊对位精度差。对于阻焊开窗2mil以内高精度要求的客户，无法在技术上达到要求。 
发明内容
本发明的目的在于：提供一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，以解决现有技术无法达到对于线路板阻焊开窗2mil以内的对位生产问题。 
达到发明的目的所采取的技术方案是：一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，其特征在于：包括以下步骤： 
步骤一：前期制板流程； 
步骤二：正常流程外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用标靶孔图形； 
步骤三：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产； 
步骤四：后期制板流程； 
步骤五：阻焊工序中在外层线路图中钻标靶孔； 
步骤六：阻焊工序中以外层线路图中标靶孔作为CCD曝光定位孔，采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度； 
步骤七：后期制板流程。 
步骤三包括以下步骤： 
a/外层干膜工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/外层干膜工序中采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤六包括以下步骤： 
a/阻焊工序中以外层线路图标靶孔作为CCD定位孔进行定位； 
b/阻焊工序中采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤三和步骤六中的CCD对位孔为同一组孔。上菲林对位标靶图形为：一个有对角线的长方形图形；下菲林对位标靶图形为：一个田字形的长方形图形。 
本发明达到的有益效果是：通过对线路板生产流程的创新跟改进，提高了阻焊工序对位的精度，达到了阻焊开窗2Mil以内的对位生产技术要求，提高了产品品质，提升了公司技术，满足了客户需求。 
附图说明
图1：生产原始流程图。 
图2：本发明的工艺流程示意图。 
图3：本发明的CCD曝光对位结构示意图。 
具体实施方式
以下结合附图进步详述本发明的方法特征。 
参照图1，具体实施包括以下步骤： 
步骤一：前期制板流程：前期制板流程：开料-钻孔-去毛刺(机械磨板)-沉铜-负片电镀-外层前处理(机械磨板)。 
步骤二：正常流程外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用标靶孔图形。 
步骤三：外层干膜工序：a/以外层线路图CCD定位孔进行定位； 
b/采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤四：后期制板流程：外层蚀刻-外层AOI-阻焊前处理(机械磨板)，外层AOI是自动光学检测工序。 
步骤五：阻焊工序中在外层线路图中钻标靶孔。 
步骤六：阻焊工序：a/以外层线路图标靶孔作为CCD定位孔进行定位； 
b采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。 
步骤七：后期制板流程：字符-后烤-表面处理-外形-电测-终检。 
本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。 

Claims (4)

1.一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤一：前期制板流程；
步骤二：正常流程外层干膜工序外层线路图制作时，在CCD定位孔旁边增加一组备用标靶孔图形；
步骤三：正常流程外层干膜工序中采用CCD曝光对位方式生产；
步骤四：后期制板流程；
步骤五：阻焊工序中在外层线路图中钻标靶孔；
步骤六：阻焊工序中以外层线路图中标靶孔作为CCD曝光定位孔，采用外层线路图CCD对位孔进行CCD曝光对位作业，通过CCD曝光对位的2mil控制精度来确保阻焊对位精度；
步骤七：后期制板流程。
2.根据权利要求1所述的一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，其特征在于：步骤三中包括以下步骤：
a/外层干膜工序中以外层线路图CCD定位孔进行定位；
b/外层干膜工序中采用CCD对位孔曝光对位方式生产，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
3.根据权利要求1所述的一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，其特征在于：步骤六中包括以下步骤：
a/阻焊工序中以外层线路图标靶孔作为CCD定位孔进行定位；
b/阻焊工序中采用CCD对位孔曝光对位方式作业，CCD曝光对位是高精度自动取象对位，比人工对位精度高很多。
4.根据权利要求1所述的一种针对线路板阻焊开窗2Mil以内的对位生产方法，其特征在于：步骤三和步骤六中的CCD对位孔为同一组孔。上菲林对位标靶图形为：一个有对角线的长方形图形；下菲林对位标靶图形为：一个田字形的长方形图形。 
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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