CN104302098A - 线路板层压对位靶标的结构和制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种线路板层压对位靶标的结构，包括：在用于层压形成线路板的至少两块芯板上，分别制作形成至少一组同心的圆环状的对位靶标，各芯板间同心的圆环状的对位靶标大小不等，相互对位间隔一个距离。进一步地，每张芯板上设有四个对位靶标，分别位于芯板的工艺辅助边的四个角，各芯板间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标。芯板经过层压后，通过在不同芯板上相同位置设计的靶标图形，在X-射线设备的照射下，可以快捷以及正确的判断出层压偏位的方向、测量层压偏位的尺寸，无需在层压后再进行取样、灌胶、磨切片等工作，缩短加工流程，提高了线路板的加工效率。

Description

线路板层压对位靶标的结构和制作方法
技术领域
本发明涉及多层层压线路板，尤其是一种线路板层压对位靶标的结构和其制作方法。
背景技术
随着电路板向着小型化和高密度多层化的方向发展，多层线路板对层压对位的精度要求也越来越高，对位精度直接影响着线路板的质量。线路板在做层压的过程中，受芯板材料、高温压合、比例涨缩的影响，总是会存在层压偏位的情况。目前，现有的线路板的层压方式有绑定、铆钉、PIN-LAM、电磁绑定等技术来提高层压对位精度，但层压偏位问题依然存在，目前判断层压对位精度的方法，都是通过层压后在线路板上取样磨切片来测量层压的偏位情况，这种方法可靠性低，切片本身只能代表线路板某一部分的特征，不能决定板子整体的情况，而且磨切片及测量的结果也因人而异。此种方法在检测层压偏位上耗费过度的时间，数据的准确性也难以判断，影响了线路板的加工效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中存在的不足，提供一种线路板层压对位靶标的结构和相应的制作方法，利用各芯板上的对位靶标，芯板经过层压后，通过在不同芯板上相同位置设计的靶标图形，在X-射线设备的照射下，可以快捷以及正确的判断出层压偏位的方向、测量层压偏位的尺寸，无需在层压后再进行取样、灌胶、磨切片等工作，缩短加工流程，提高了线路板的加工效率。本发明采用的技术方案是：
一种线路板层压对位靶标的结构，包括：在用于层压形成线路板的至少两块芯板上，分别制作形成至少一组同心的圆环状的对位靶标，各芯板间同心的圆环状的对位靶标大小不等，相互对位间隔一个距离。
进一步地，每张芯板上设有四个对位靶标，分别位于芯板的工艺辅助边的四个角，各芯板间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标。
更进一步地，各芯板间同心的圆环状的对位靶标相互间隔距离为0.2mm。各对位靶标的圆环宽度均为0.2mm。
一种线路板层压对位靶标的制作方法，包括下述步骤：
步骤一，首先设计与需要制作在第一芯板的四个角上圆环状的各对位靶标相一致的对位靶标图形，以及与需要制作在第二芯板的四个角上圆环状的各对位靶标相一致的对位靶标图形；两个对位靶标图形中的各组对位靶标为同圆心不同圆环；
步骤二，对上述对位靶标图形和需要制作于芯板上的线路图形做相应的蚀刻补偿；
步骤三，进行第一次图形转移，在第一芯板上和第二芯板上得到线路图形和层压对位靶标；第一芯板和第二芯板间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标；
步骤四，将制作完对位靶标的各芯板进行层压。
进一步地，步骤一中，各对位靶标图形中的对位靶标在芯板的长、宽方向上均对称。
本发明的优点在于：
1）本发明提升了层压后检测对位精度的效率，提高了层压偏位数据的准确性。
2）利用本发明的对位靶标，偏位检测时取消了层压后在板子上进行取样品、磨切片的工作，提高板子的加工效率。
3）应用范围较广，通过测量层压后靶标偏位的情况，进一步还可以算出层压后板子的涨缩比例，为后续机械钻孔、激光钻孔、光刻等加工流程提供涨缩比例数据。
附图说明
图1为本发明的第一芯板正面示意图。
图2为本发明的第二芯板正面示意图。
图3为本发明的各芯板压合后正面示意图。
图4为本发明的第一芯板侧面剖视示意图。
图5为本发明的第二芯板侧面剖视示意图。
图6为本发明的各芯板压合后侧面剖视示意图。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本发明作进一步说明。
本实施例以两块芯板压合形成一多层线路板为例，介绍本发明所提出的线路板层压对位靶标的结构，和制作方法。
如图1～图3所示，用于层压形成线路板的芯板包括第一芯板10和第二芯板20；第一芯板10和第二芯板20都采用双面覆铜板。
在第一芯板10的工艺辅助边（工艺辅助边即靠近板边缘的一个大约10cm的范围内）的四个角上，分别制作有对位靶标10a、10b、10c、10d；在第二芯板20的工艺辅助边的四个角上，分别制作有对位靶标20a、20b、20c、20d；各对位靶标都呈圆环状。对位靶标10a、10b、10c、10d的大小相同，内径1.2mm，外径1.6mm；对位靶标20a、20b、20c、20d大小相同且大于第一芯板10上的对位靶标10a、10b、10c、10d；对位靶标20a、20b、20c、20d内径2.0mm，外径2.4mm。
对位靶标10a、10b、10c、10d与对位靶标20a、20b、20c、20d分别同心对位，形成了四组同心的圆环状的对位靶标，对位靶标10a与20a为一组，对位靶标10b与20b为一组，以此类推。第一芯板10上的对位靶标与第二芯板20上的相应的对位靶标圆环间的间隔为0.2mm，各对位靶标的圆环宽度都为0.2mm。
图4～图6显示了芯板和层压后的线路板侧面剖视的效果。
上述线路板层压对位靶标的结构可通过以下步骤制作：
步骤一，首先设计与需要制作在第一芯板10的四个角上圆环状的对位靶标10a、10b、10c、10d相一致的对位靶标图形，以及与需要制作在第二芯板20的四个角上圆环状的对位靶标20a、20b、20c、20d相一致的对位靶标图形；两个对位靶标图形中的各组对位靶标为同圆心不同圆环；各对位靶标图形中的对位靶标优选为在芯板的长、宽方向上均对称。
圆环宽度都为0.2mm，第一芯板10上的对位靶标10a、10b、10c、10d的尺寸为内径1.2mm，外径1.6mm，第二芯板20上的对位靶标20a、20b、20c、20d的尺寸为内径2.0mm，外径2.4mm。此步骤可在计算机上进行。
步骤二，对上述对位靶标图形和需要制作于芯板上的线路图形做相应的蚀刻补偿；目的是要在蚀刻后得到的对位靶标和线路图形等于设计值。此步骤可在计算机上进行。
此步骤中，根据芯板的材料、铜厚、蚀刻能力等因素，需要对步骤一中的对位靶标图形中的各圆环略微加宽，比如加宽0.01mm～0.04mm。
步骤三，进行第一次图形转移，在第一芯板10上和第二芯板20上得到线路图形和层压对位靶标；
此步骤中，在第一芯板10和第二芯板20上进行干膜前处理、贴干膜、光刻、显影、蚀刻等工艺，经过第一次图形转移，就可以得到和步骤一中预先设计的相一致的各对位靶标。如图1～图6所示，在第一芯板10的工艺辅助边的四个角上，制作形成对位靶标10a、10b、10c、10d；在第二芯板20的工艺辅助边的四个角上，制作形成对位靶标20a、20b、20c、20d。对位靶标10a、10b、10c、10d与对位靶标20a、20b、20c、20d分别同心对位，形成了四组同心的圆环状的对位靶标。
步骤四，将制作完对位靶标的各芯板进行层压。
此步骤进行层压处理，第一芯板10和第二芯板20用粘结片或胶片进行压合。见图6所示的层压剖面图。
层压之后，根据芯板上对位靶标的同圆心不同圆环的设计原则，且第一芯板10和第二芯板20的对位靶标之间的圆环间距为0.2mm,靶标宽度为0.2mm，在X射线设备的透射下，根据板子四个角的对位靶标的具体情况，可以判断出层压偏位的方向，以及层压的偏位尺寸大小。
本发明通过在线路板工艺辅助边设计层压靶标，芯板经过曝光、显影、蚀刻等工序制作出电路图形和层压的对位靶标，芯板经过层压后，通过在不同芯板上相同位置设计的靶标图形，在X射线设备的照射下，就可以快捷以及正确的判断出层压偏位的方向、测量层压偏位的尺寸。无需在层压后再进行取样、灌胶、磨切片等工作，缩短加工流程，提高了线路板的加工效率。

Claims (6)

1.一种线路板层压对位靶标的结构，其特征在于：
在用于层压形成线路板的至少两块芯板上，分别制作形成至少一组同心的圆环状的对位靶标，各芯板间同心的圆环状的对位靶标大小不等，相互对位间隔一个距离。
2.如权利要求1所述的线路板层压对位靶标的结构，其特征在于：
每张芯板上设有四个对位靶标，分别位于芯板的工艺辅助边的四个角，各芯板间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标。
3.如权利要求1或2所述的线路板层压对位靶标的结构，其特征在于：
各芯板间同心的圆环状的对位靶标相互间隔距离为0.2mm。
4.如权利要求1或2所述的线路板层压对位靶标的结构，其特征在于：
各对位靶标的圆环宽度均为0.2mm。
5.一种线路板层压对位靶标的制作方法，其特征在于，包括下述步骤：
步骤一，首先设计与需要制作在第一芯板(10)的四个角上圆环状的各对位靶标(10a、10b、10c、10d)相一致的对位靶标图形，以及与需要制作在第二芯板(20)的四个角上圆环状的各对位靶标(20a、20b、20c、20d)相一致的对位靶标图形；两个对位靶标图形中的各组对位靶标为同圆心不同圆环；
步骤二，对上述对位靶标图形和需要制作于芯板上的线路图形做相应的蚀刻补偿；
步骤三，进行第一次图形转移，在第一芯板(10)上和第二芯板(20)上得到线路图形和层压对位靶标；第一芯板(10)和第二芯板(20)间配合形成位于芯板四角部位的四组同心的圆环状的对位靶标；
步骤四，将制作完对位靶标的各芯板进行层压。
6.如权利要求5所述的线路板层压对位靶标的制作方法，其特征在于：
步骤一中，各对位靶标图形中的对位靶标在芯板的长、宽方向上均对称。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392305A (zh) * 2015-10-21 2016-03-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN105404098A (zh) * 2015-12-04 2016-03-16 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种ldi曝光机对位精度检测方法
CN106507615A (zh) * 2016-12-19 2017-03-15 大连崇达电路有限公司 检测多层pcb线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
CN107295751A (zh) * 2017-08-16 2017-10-24 梅州市志浩电子科技有限公司 一种图形复合对位的方法
CN107708285A (zh) * 2016-08-09 2018-02-16 北大方正集团有限公司 多层电路板和多层电路板的制备方法
CN108471681A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板的制作方法
CN112165779A (zh) * 2020-10-20 2021-01-01 江西强达电路科技有限公司 一种多层pcb高精度内层压合方法
CN115988736A (zh) * 2023-03-17 2023-04-18 广州添利电子科技有限公司 一种电路板芯板及其制作方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201947553U (zh) * 2010-06-24 2011-08-24 胜宏科技（惠州）有限公司 一种pcb层间对准度检测辅助结构
CN103687315A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 冲孔对位靶标的设计方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201947553U (zh) * 2010-06-24 2011-08-24 胜宏科技（惠州）有限公司 一种pcb层间对准度检测辅助结构
CN103687315A (zh) * 2013-12-12 2014-03-26 广州兴森快捷电路科技有限公司 冲孔对位靶标的设计方法

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105392305A (zh) * 2015-10-21 2016-03-09 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN105392305B (zh) * 2015-10-21 2018-02-13 胜宏科技（惠州）股份有限公司 一种高阶hdi板对位方法
CN105404098A (zh) * 2015-12-04 2016-03-16 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种ldi曝光机对位精度检测方法
CN105404098B (zh) * 2015-12-04 2017-12-05 广州兴森快捷电路科技有限公司 一种ldi曝光机对位精度检测方法
CN107708285B (zh) * 2016-08-09 2020-10-16 北大方正集团有限公司 多层电路板和多层电路板的制备方法
CN107708285A (zh) * 2016-08-09 2018-02-16 北大方正集团有限公司 多层电路板和多层电路板的制备方法
CN106507615A (zh) * 2016-12-19 2017-03-15 大连崇达电路有限公司 检测多层pcb线路板层间错位状态的靶标及其检测方法
CN107295751A (zh) * 2017-08-16 2017-10-24 梅州市志浩电子科技有限公司 一种图形复合对位的方法
CN107295751B (zh) * 2017-08-16 2019-04-16 梅州市志浩电子科技有限公司 一种图形复合对位的方法
CN108471681B (zh) * 2018-03-16 2020-05-05 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板的制作方法
CN108471681A (zh) * 2018-03-16 2018-08-31 深圳市景旺电子股份有限公司 一种内埋电容线路板的制作方法
CN112165779A (zh) * 2020-10-20 2021-01-01 江西强达电路科技有限公司 一种多层pcb高精度内层压合方法
CN112165779B (zh) * 2020-10-20 2021-08-31 江西强达电路科技有限公司 一种多层pcb高精度内层压合方法
CN115988736A (zh) * 2023-03-17 2023-04-18 广州添利电子科技有限公司 一种电路板芯板及其制作方法

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