CN105404098B - 一种ldi曝光机对位精度检测方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LDI曝光机对位精度检测方法，包括如下步骤：提供测试板材；制作钻带文件及曝光图形文件；根据钻带文件在测试板材上钻设出通孔及定位孔；在测试板材上贴设干膜；对测试板材第一面进行两次曝光处理；将测试板材进行显影处理；获取测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及通孔的中心位置信息。获取测试板材第一面上第一圆环区域、第二圆环区域及通孔的中心位置信息，便能够计算得到通孔中心与第一圆环区域或第二圆环区域中心之间的偏移量，及第一圆环区域中心与第二圆环区域中心之间的偏移量。根据上游机绝对偏移量与相对偏移量，便能够获取到LDI曝光机对位精度是否符合要求，且测试板材能够反复利用，能避免浪费。

Description

一种LDI曝光机对位精度检测方法
技术领域
本发明涉及LDI曝光机性能检测的技术领域，尤其是涉及一种LDI曝光机对位精度检测方法。
背景技术
LDI曝光机包括上游机与下游曝光机。上游机用于将板材的正面进行曝光，板材的正面曝光后，将板材翻转，通过下游曝光机将板材的反面进行曝光。无论在LDI曝光机对板材正面或反面曝光之前，均需要先抓取定位孔。并根据定位孔位置将曝光文件与板材定位孔进行对位以及通过拉伸曝光文件调整其大小以适配板材上的定位孔，然后再将曝光文件曝光在板面上。可见，LDI曝光机抓取定位孔的准确性对于LDI曝光机的曝光精度非常重要。在设备新装机或者使用过程中随着条件变化，设备抓取定位孔的准确度可能会发生变化。抓取定位孔的准确度发生变化后将导致板材上曝光图形的实际曝光位置与理论曝光位置发生较大偏移。当板材上曝光图形的实际曝光位置与理论曝光位置发生较大偏移时，将会导致板材在后续制作过程中，容易出现板材破盘、层偏等批量报废缺陷。
发明内容
基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种LDI曝光机对位精度检测方法，它能够获知LDI曝光机对位精度是否符合要求。
其技术方案如下：
一种LDI曝光机对位精度检测方法，包括如下步骤：
提供测试板材；
制作钻带文件以及曝光图形文件，所述钻带文件包括通孔和定位孔的位置信息与孔径信息，所述曝光图形文件包括环绕所述通孔的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息，其中，所述第二圆环环绕在所述第一圆环外，所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置；
钻机根据所述钻带文件在所述测试板材上钻设出所述通孔及定位孔；
在钻出所述通孔及所述定位孔的所述测试板材上贴设干膜；
将贴设干膜的所述测试板材放入到LDI曝光机的上游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第一面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；
将经过所述两次曝光处理的测试板材进行显影处理；
获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息；
根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量。
在其中一个实施例中，在根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理之后还包括步骤：
将所述测试板材翻转后送入到所述LDI曝光机的下游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第二面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第二面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；
获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息；
根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到下游机绝对偏移量，根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到下游机相对偏移量。
在其中一个实施例中，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息，或者根据所述测试板材第一面上的第二圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第二圆环区域的中心位置信息计算得到所述上游机与下游机之间的层间偏移量。
在其中一个实施例中，在所述测试板材的平面上建立X-O-Y直角坐标系，所述获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息为获取所述测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标，所述获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息为获取所述测试板材第二面上的第一圆环区域与第二圆环区域的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。
在其中一个实施例中，所述通孔为四个以上。
在其中一个实施例中，四个以上所述通孔呈矩阵布置在所述测试板材上，且相邻所述通孔之间的距离相同。
在其中一个实施例中，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100～2000μm，所述第一圆环的环宽为200～600μm，所述第一圆环的外环直径为1000～3000μm，所述第二圆环的环宽为200～600μm，所述第二圆环的外环直径为1500～5000μm。
在其中一个实施例中，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100μm，所述第一圆环的环宽为400μm，所述第一圆环的外环直径为1700μm，所述第二圆环的环宽为400μm，所述第二圆环的外环直径为3300μm。
在其中一个实施例中，所述定位孔为至少两个，所述定位孔位于所述测试板材的顶角。
下面结合上述技术方案对本发明的原理、效果进一步说明：
1、上述的LDI曝光机对位精度检测方法，测试板材上设置通孔，且曝光图形文件中第一圆环、第二圆环及通孔同心设置，通过LDI曝光机将曝光图形文件曝光到测试板材上后，在测试板材第一面上通孔外形成第一圆环区域与第二圆环区域，获取测试板材第一面上第一圆环区域、第二圆环区域及通孔的中心位置信息，便能够计算得到通孔中心与第一圆环区域或第二圆环区域中心之间的偏移量d1、d2，及第一圆环区域中心与第二圆环区域中心之间的偏移量d3，如此d1与d2即为上游机绝对偏移量，d3为上游机相对偏移量。根据上游机绝对偏移量与相对偏移量，便能够获取到LDI曝光机对位精度是否符合要求，在LDI曝光机对位精度不符合要求时，对LDI曝光机相应进行调整，以提高LDI曝光机的对位精度。且测试板材能够反复利用，能避免浪费。
2、获取所述测试板材第二面上的第一圆环区域与第二圆环区域的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。下游机绝对偏移量即为测试板材第二面上的第一圆环区域的中心坐标与通孔的中心坐标之间的偏移量或者测试板材第二面上的第二圆环区域的中心坐标与通孔的中心坐标之间的距离。下游机相对偏移量即为测试板材第二面上的第一圆环区域的中心坐标与第二圆环区域的中心坐标之间的距离。上游机与下游机之间的层间偏移量即为测试板材第一面上第一圆环区域中心坐标与测试板材第二面上第一圆环区域中心坐标之间的距离，或者测试板材第一面上第二圆环区域中心坐标与测试板材第二面上第二圆环区域中心坐标之间的距离。
3、通孔为四个以上，测试板材第一面与第二面上的每个通孔外均对应有第一圆环区域和第二圆环区域。上游机或下游机根据第一圆环区域中心坐标、第二圆环区域中心及通孔中心坐标所计算得到的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量便有四组以上。将四组以上绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量求取平均值得到LDI曝光机的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量，即能提高检测到的LDI曝光机的对位精度。
附图说明
图1为本发明实施例经过显影处理后的测试板材的结构示意图；
图2为本发明实施例所述测试板材同一面上的第一圆环区域与通孔的示意图；
图3为本发明实施例所述测试板材同一面上的第二圆环区域与通孔的示意图；
图4为本发明实施例所述测试板材同一面上的第一圆环区域与第二圆环区域的示意图；
图5为本发明实施例所述测试板材位于不同面上的两个第一圆环区域的示意图；
图6为本发明实施例所述测试板材位于不同面上的两个第二圆环区域的示意图。
附图标记说明：
10、测试板材，11、通孔，12、第一圆环区域，13、第二圆环区域，14、定位孔。
具体实施方式
下面对本发明的实施例进行详细说明：
本发明所述的LDI曝光机对位精度检测方法，包括如下步骤：
S101、提供测试板材10；
S102、制作钻带文件以及曝光图形文件，所述钻带文件包括通孔11和定位孔14的位置信息与孔径信息，所述曝光图形文件包括环绕所述通孔11的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息，其中，所述第二圆环环绕在所述第一圆环外，所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置；
S103、钻机根据所述钻带文件在所述测试板材10上钻设出所述通孔11及定位孔14；其中，所述定位孔14为至少两个，所述定位孔14位于所述测试板材10的顶角。如此，LDI曝光机通过抓取定位孔14，以实现曝光图形文件与测试板材10进行对位。
S104、在钻出所述通孔11及所述定位孔14的所述测试板材10上贴设干膜；
S105、将贴设干膜的所述测试板材10放入到LDI曝光机的上游机中，LDI曝光机通过抓取定位孔14，将曝光图形文件与测试板材10进行对位，然后根据所述曝光图形文件对所述测试板材10第一面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材10第一面上通孔11外的第一圆环区域12与第二圆环区域13分别进行曝光处理；
S106、将经过所述两次曝光处理的测试板材10进行显影处理；请参阅图1，其示意出了测试板材10进行显影处理后的示意图，将经过LDI曝光机曝光处理的第一圆环区域12与第二圆环区域13处的干膜通过显影液冲洗掉，使得测试板材10上的第一圆环区域12与第二圆环区域13显示出来，测试板材10上的第一圆环区域12与第二圆环区域13即反映着LDI曝光机在测试板材10上的实际曝光位置。
S107、获取经过显影处理的测试板材10第一面上的第一圆环区域12、第二圆环区域13及所述通孔11的中心位置信息；在本发明实施例中，获取测试板材10第一面上的第一圆环区域12、第二圆环区域13及通孔11的中心位置信息的方法为：在测试板材10平面上建立X-O-Y直角坐标系，然后获取测试板材10第一面上的第一圆环区域12、第二圆环区域13及通孔11的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。
S108、根据所述测试板材10第一面上的第一圆环区域12的中心位置信息或第二圆环区域13的中心位置信息与所述通孔11的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量，根据所述测试板材10第一面上的第一圆环区域12的中心位置信息与第二圆环区域13的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量。请参阅图2至图4，图2示意出了通孔11与其外围的第一圆环区域12的示意图，d1表示通孔11中心与第一圆环区域12中心之间的偏移量，图3示意出了通孔11与其外围的第二圆环区域13的示意图，d2表示通孔11中心与第二圆环区域13中心之间的偏移量，图4示意出了第一圆环区域12与其外围的第二圆环区域13的示意图，d3表示第一圆环区域12中心与第二圆环区域13中心之间的偏移量。如此，d1与d2为上游机绝对偏移量，d3为上游机相对偏移量。
上述的LDI曝光机对位精度检测方法，测试板材10上设置通孔11，且曝光图形文件中第一圆环、第二圆环及通孔11同心设置，通过LDI曝光机将曝光图形文件曝光到测试板材10上后，在测试板材10第一面上通孔11外形成第一圆环区域12与第二圆环区域13，获取测试板材10第一面上第一圆环区域12、第二圆环区域13及通孔11的中心位置信息，便能够计算得到通孔11中心与第一圆环区域12或第二圆环区域13中心之间的偏移量d1、d2，及第一圆环区域12中心与第二圆环区域13中心之间的偏移量d3，如此d1与d2即为上游机绝对偏移量，d3为上游机相对偏移量。根据上游机绝对偏移量与相对偏移量，便能够获取到LDI曝光机对位精度是否符合要求，在LDI曝光机对位精度不符合要求时，对LDI曝光机相应进行调整，以提高LDI曝光机的对位精度。且测试板材10能够反复利用，能避免浪费。
在其中一个实施例中，在上述S105步骤之后以及在S106步骤之前还包括步骤：将所述测试板材10翻转后送入到所述LDI曝光机的下游机中，LDI曝光机再次通过抓取所述定位孔14，以将曝光图形文件与测试板材10进行对位，根据所述曝光图形文件对所述测试板材10第二面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材10第二面上通孔11外的第一圆环区域12与第二圆环区域13分别进行曝光处理。
在S106步骤之后还包括步骤：获取经过显影处理的测试板材10第二面上的所述第一圆环区域12、第二圆环区域13的中心位置信息；获取测试板材10第二面上的第一圆环区域12、第二圆环区域13的中心位置信息方法为：获取所述测试板材10第二面上的第一圆环区域12与第二圆环区域13的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。
根据所述测试板材10第二面上的第一圆环区域12的中心位置信息或第二圆环区域13的中心位置信息与所述通孔11的中心位置信息计算得到下游机绝对偏移量，根据所述测试板材10第二面上的第一圆环区域12的中心位置信息与第二圆环区域13的中心位置信息计算得到下游机相对偏移量。下游机绝对偏移量即为测试板材10第二面上的第一圆环区域12的中心坐标与通孔11的中心坐标之间的距离或者测试板材10第二面上的第二圆环区域13的中心坐标与通孔11的中心坐标之间的距离。下游机相对偏移量即为测试板材10第二面上的第一圆环区域12的中心坐标与第二圆环区域13的中心坐标之间的距离。
根据所述测试板材10第一面上的第一圆环区域12的中心位置信息与所述测试板材10第二面上的第一圆环区域12的中心位置信息，或者根据所述测试板材10第一面上的第二圆环区域13的中心位置信息与所述测试板材10第二面上的第二圆环区域13的中心位置信息计算得到所述上游机与下游机之间的层间偏移量。上游机与下游机之间的层间偏移量即为测试板材10第一面上第一圆环区域12中心坐标与测试板材10第二面上第一圆环区域12中心坐标之间的距离，或者测试板材10第一面上第二圆环区域13中心坐标与测试板材10第二面上第二圆环区域13中心坐标之间的距离。
所述通孔11为四个以上。测试板材10第一面与第二面上的每个通孔11外均对应有第一圆环区域12和第二圆环区域13。上游机或下游机根据第一圆环区域12中心坐标、第二圆环区域13中心及通孔11中心坐标所计算得到的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量便有四组以上。将四组以上绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量求取平均值得到LDI曝光机的绝对偏移量、相对偏移量及层间偏移量，即能提高检测到的LDI曝光机的对位精度。
其中，四个以上所述通孔11呈矩阵布置在所述测试板材10上，且相邻所述通孔11之间的距离相同。在所述曝光图形文件中，所述通孔11的孔径为100～2000μm，所述第一圆环的环宽为200～600μm，所述第一圆环的外环直径为1000～3000μm，所述第二圆环的环宽为200～600μm，所述第二圆环的外环直径为1500～5000μm。在其中一个实施例中，在所述曝光图形文件中，所述通孔11的孔径为100μm，所述第一圆环的环宽为400μm，所述第一圆环的外环直径为1700μm，所述第二圆环的环宽为400μm，所述第二圆环的外环直径为3300μm。如此，能相对提高LDI曝光机的对位精度的检测结果。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供测试板材；
制作钻带文件以及曝光图形文件，所述钻带文件包括通孔和定位孔的位置信息与孔径信息，所述曝光图形文件包括环绕所述通孔的第一圆环和第二圆环的位置信息与环宽信息，其中，所述第二圆环环绕在所述第一圆环外，所述第一圆环、第二圆环及所述通孔同心设置；
钻机根据所述钻带文件在所述测试板材上钻设出所述通孔及定位孔；
在钻出所述通孔及所述定位孔的所述测试板材上贴设干膜；
将贴设干膜的所述测试板材放入到LDI曝光机的上游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第一面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；
将经过所述两次曝光处理的测试板材进行显影处理；
获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息；
根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到上游机绝对偏移量，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到上游机相对偏移量；
其中，在所述测试板材的平面上建立X-O-Y直角坐标系，所述获取经过显影处理的测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心位置信息为获取所述测试板材第一面上的第一圆环区域、第二圆环区域及所述通孔的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。
2.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在根据所述曝光图形文件对所述测试板材第一面进行两次曝光处理之后还包括步骤：
将所述测试板材翻转后送入到所述LDI曝光机的下游机中，根据所述曝光图形文件对所述测试板材第二面进行两次曝光处理，所述两次曝光处理为将所述测试板材第二面上通孔外的第一圆环区域与第二圆环区域分别进行曝光处理；
获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息；
根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息或第二圆环区域的中心位置信息与所述通孔的中心位置信息计算得到下游机绝对偏移量，根据所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息与第二圆环区域的中心位置信息计算得到下游机相对偏移量；其中，所述获取经过显影处理的测试板材第二面上的所述第一圆环区域、第二圆环区域的中心位置信息为获取所述测试板材第二面上的第一圆环区域与第二圆环区域的中心在所述X-O-Y直角坐标系上的坐标。
3.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，根据所述测试板材第一面上的第一圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第一圆环区域的中心位置信息，或者根据所述测试板材第一面上的第二圆环区域的中心位置信息与所述测试板材第二面上的第二圆环区域的中心位置信息计算得到所述上游机与下游机之间的层间偏移量。
4.根据权利要求2所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，所述通孔为四个以上。
5.根据权利要求4所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，四个以上所述通孔呈矩阵布置在所述测试板材上，且相邻所述通孔之间的距离相同。
6.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100～2000μm，所述第一圆环的环宽为200～600μm，所述第一圆环的外环直径为1000～3000μm，所述第二圆环的环宽为200～600μm，所述第二圆环的外环直径为1500～5000μm。
7.根据权利要求6所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，在所述曝光图形文件中，所述通孔的孔径为100μm，所述第一圆环的环宽为400μm，所述第一圆环的外环直径为1700μm，所述第二圆环的环宽为400μm，所述第二圆环的外环直径为3300μm。
8.根据权利要求1所述的LDI曝光机对位精度检测方法，其特征在于，所述定位孔为至少两个，所述定位孔位于所述测试板材的顶角。
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