CN103179790B - 混压印刷电路板及其制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种混压PCB的制作方法，包括：分别在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置设置定位孔；利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。本发明提供了一种混压PCB，采用上述的制作方法制作而成。本发明提高了混压PCB的制作质量。

Description

混压印刷电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)领域，具体而言，涉及一种混压PCB及其制作方法。

背景技术

图1示出了一种混压PCB的立体示意图；图2示出了图1的混压PCB的剖视示意图；图3示出了图1的混压PCB的俯视图；图4示出了图1的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。如果PCB只是局部(多数小于整板1/3区域)需要使用高频信号，采用局部(多数小于整板1/3区域)压合高频材料子板，制成混压PCB，可以降低昂贵的高频板材的使用量，大大降低PCB成本。

图1图2中的混压PCB的制作工艺流程包括：

1、子板流程

L1/2：开料→内层干膜→内层PE冲孔→自动光学检测→铣板→转母板层压。其中，

开料是指下内层芯板料；

内层干膜是指内层线路图形转移；

内层PE冲孔是指用PE机将内层熔胶定位孔钻出；

自动光学检测是指光学检查内层线路图形；

铣板是指铣出外形；

母板层压是指叠层压板。

2、母板流程

L1-L10：开料→内层干膜→内层PE冲孔→开窗(L1/2)→自动光学检测→棕化→压板(子板与母板压合)→锣板边→钻孔→沉铜→电镀→外层干膜→酸性蚀刻→湿膜→化学沉镍金→电测试→终检→包装。其中，

开窗是指铣出埋入子板区域；

棕化是指微蚀铜面；

外层干膜是指外层线路图形转移；

酸性蚀刻是指蚀刻出外层线路图形；

湿膜是指阻焊印刷；

其它说明同上。

3、PP加工流程

开料→钻溶胶定位孔。

4、子母板对位流程

将高频材料子板与模板直接铆合。

采用该制作方法，高频材料子板与母板的对位偏差估计值E的计算公式如下：

$E=\sqrt{A^2+B^2}+C=\sqrt{4^2+4^2}+4=9.6\mathrm{mil}$

其中，母板铣板公差A＝±4mil，子板铣板公差B＝±4mil，母板开窗比子板开窗单边大C＝4mil。

可见，传统方法的偏位E≥9.6mi。

发明人发现，在上述的压合高频材料子板的过程中，子板与母板的对位偏差较大，子板与母板交接处的密合度不好，产品的外观品质不良。

发明内容

本发明旨在提供一种混压PCB及其制作方法，以解决现有技术的对位不良的问题。

在本发明的实施例中，提供了一种混压PCB的制作方法，包括：在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。

在本发明的实施例中，提供了一种混压PCB，采用上述的制作方法制作而成。

本发明上述实施例的混压PCB因为设置了定位孔，所以克服了现有技术的高频材料子板与母板对位不良的问题，提高了混压PCB的制作质量。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本申请的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1示出了一种混压PCB的立体示意图；

图2示出了图1的混压PCB的剖视示意图；

图3示出了图1的混压PCB的俯视图；

图4示出了图1的混压PCB中的高频材料子板的俯视图；

图5示出了根据本发明实施例的混压PCB的制作方法的流程图；

图6示出了根据本发明实施例的混压PCB的俯视图；

图7示出了图6的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。

具体实施方式

下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本发明。

图5示出了根据本发明实施例的混压PCB的制作方法的流程图，包括：

步骤S10，在高频材料子板、母板、以及用于粘合高频材料子板与母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；

步骤S20，利用定位孔进行高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位；

步骤S30，通过压合将高频材料子板通过PP片粘合到母板中。

本方法中，因为设置了定位孔，所以可以提高高频材料子板与母板的对位精度，克服了现有技术的高频材料子板与母板对位不良的问题，提高了混压PCB的制作质量。

优选地，在制作高频材料子板的过程中，在高频材料子板中设置定位孔。

优选地，制作高频材料子板包括：开料→内层干膜→内层PE冲孔→自动光学检测→钻外定位孔→铣板→检测→转母板层压。

优选地，在制作母板的过程中，在母板中设置定位孔。

优选地，制作母板包括：开料→内层干膜→内层PE冲孔→开窗→钻定位孔→自动光学检测→棕化→压板→锣板边→磨板→钻孔→去钻污→沉铜→电镀→外层干膜→酸性蚀刻→湿膜→沉金→电测试→终检→酸洗→包装。

优选地，在制作PP片的过程中设置定位孔。

优选地，制作PP片包括：开料→钻溶胶定位孔→钻外定位孔。

优选地，步骤S20包括：将销钉分别插入高频材料子板、母板、以及PP片的定位孔中，以实现高频材料子板、母板、以及PP片的相互定位。

图6示出了根据本发明实施例的混压PCB的俯视图，图7示出了图6的混压PCB中的高频材料子板的俯视图。

采用该制作方法，高频材料子板与母板的对位偏差估计值E的计算公式如下：

$E=\sqrt{A^2+B^2}=\sqrt{3^2+3^2}=4.2\mathrm{mil}$

其中，母板钻孔偏位公差A＝±3mil，子板钻孔偏位公差B＝±3mil。

可见，本方法子母板偏位E≥4.2mil，利用本方法的混压子母板偏位精度提高65％。

从以上的描述中可以看出，本发明得到的混压PCB的子板与母板的对位偏差较小，子板与母板交接处的密合度较好，产品的外观品质优良。

以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种混压印刷电路板的制作方法，其特征在于，包括：

在高频材料子板、母板、以及用于粘合所述高频材料子板与所述母板的PP片的相对应位置，设置定位孔；

利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位；

通过压合将所述高频材料子板通过所述PP片粘合到所述母板中，所述方法还包括：在制作所述高频材料子板的过程中，在所述高频材料子板中设置所述定位孔，在制作所述母板的过程中，在所述母板中设置所述定位孔，在制作所述PP片的过程中设置所述定位孔，制作所述PP片包括：开料→钻溶胶定位孔→钻外定位孔。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述高频材料子板包括：

开料→内层干膜→内层PE冲孔→自动光学检测→钻外定位孔→铣板→检测→转母板层压。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，制作所述母板包括：

开料→内层干膜→内层PE冲孔→开窗→钻定位孔→自动光学检测→棕化→压板→锣板边→磨板→钻孔→去钻污→沉铜→电镀→外层干膜→酸性蚀刻→湿膜→沉金→电测试→终检→酸洗→包装。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，利用所述定位孔进行所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位包括：

将销钉分别插入所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的定位孔中，以实现所述高频材料子板、所述母板、以及所述PP片的相互定位。

5.一种混压印刷电路板，其特征在于，采用权利要求1-4任一项的制作方法制作而成。