CN111148352A - 一种5g天线用pcb板制作工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：步骤一、将半固化内层板双面打磨；步骤二、将内板和外板的内表面打磨；步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔；步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；并依次定位安装在打磨加工装置上，夹板沿限位柱压紧并固定；随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印。本发明具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的特点。

Description

一种5G天线用PCB板制作工艺
技术领域
本发明涉及一种5G天线用PCB板制作工艺，尤其是一种具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的5G天线用PCB板制作工艺。
背景技术
5G天线由于其特殊性，其内电路板的标准较高，一般采用聚四氟乙烯高分子板材，聚四氟乙烯高分子板材较软，传统生产PCB板的工艺中一般采用砂带研磨机对板子进行打磨，容易使铜面粗糙度过高，而且会使板子变形。
对多层电路板钻孔的过程中，如果一次性钻孔，会使刀具发热量太大而产生太多的胶渣，对后续孔壁电镀铜与孔壁之间的接合质量产生影响；
在电镀过程中，传统采用单一电镀，无法保证PCB板铜面的填平性以及填平加厚的速度；在刻蚀这一环节，如果无法设定合适的参数，将会对PCB板线路的平整性以及均匀性造成较大影响。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有板材结合力强，不易松脱，寿命长能力强的5G天线用PCB板制作工艺。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一、将半固化内层板双面打磨，使其表面粗糙度为1.0～1.5μm；
步骤二、将内板和外板的内表面打磨，使其表面粗糙度为0.8～1.2μm；
步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔，使其孔位和孔径相互配合；同时内板、外板、半固化内层板的孔壁粗糙度为5～10μm；
步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；将内板、半固化内层板、外板依次定位安装在打磨加工装置上，内板、半固化内层板、外板位于底板、盖板之间；内板、半固化内层板、外板一侧抵住侧向限位板，内板、半固化内层板、外板上的钻孔穿过定位柱，夹板沿限位柱压紧并固定；
随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；
再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；
步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印；
所述打磨加工装置，包括底板、盖板、侧向限位板、限位板伸缩柱、限位柱、夹板、通孔定位柱、磨边砂轮；
所述底板、所述盖板正对设置，底板两侧设置有限位柱，限位柱上套有夹板；底板一侧设置有侧向限位板，侧向限位板外侧设置有限位板伸缩柱；
所述底板前侧上设置有通孔定位柱，通孔定位柱沿底板前侧伸出，通孔定位柱垂直于底板前侧面；通孔定位柱与内板、半固化内层板、外板上的钻孔配合；
所述盖板上设置有定位孔，定位孔与通孔定位柱配合，通孔定位柱通过定位孔贯穿盖板；
所述磨边砂轮包括砂轮层、转轮、移动柄，转轮外侧设置有砂轮层，转轮安装在移动柄上。
本发明提供了一种5G天线用PCB板制作工艺，具有板材结合力强，不易松脱，寿命长的特点。本发明的有益效果：将内板、半固化内层板、外板接触面打磨粗糙，增加粘胶和板材之间的接触面面积，使其更好粘合；内板、半固化内层板、外板钻孔完成后，再通过打磨加工装置定位钻孔，压合固化，随后通过磨边砂轮打磨边缘；传统的先压合形成复合板，再钻孔，容易造成钻头刀具的温度过高而产生过多的胶渣，同时压合板材后再钻孔，容易造成板材之间的松脱，导致板材质量，耐久度差。
附图说明
为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本发明作进一步的说明。
图1为本发明一种5G天线用PCB板制作工艺的打磨加工装置侧视图；
图2为本发明一种5G天线用PCB板制作工艺的打磨加工装置正视图。
具体实施方式
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种5G天线用PCB板制作工艺，该工艺包括以下步骤：
步骤一、将半固化内层板双面打磨，使其表面粗糙度为1.0～1.5μm；
步骤二、将内板和外板的内表面打磨，使其表面粗糙度为0.8～1.2μm；
步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔，使其孔位和孔径相互配合；同时内板、外板、半固化内层板的孔壁粗糙度为5～10μm；
步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；将内板、半固化内层板、外板依次定位安装在打磨加工装置上，内板、半固化内层板、外板位于底板、盖板之间；内板、半固化内层板、外板一侧抵住侧向限位板，内板、半固化内层板、外板上的钻孔穿过定位柱，夹板沿限位柱压紧并固定；
随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；
再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；
步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印；
如图1～2所示，所述打磨加工装置，包括底板1、盖板2、侧向限位板3、限位板伸缩柱4、限位柱5、夹板6、通孔定位柱7、磨边砂轮8；
所述底板1、所述盖板2正对设置，底板1两侧设置有限位柱5，限位柱5上套有夹板6；底板1一侧设置有侧向限位板3，侧向限位板3外侧设置有限位板伸缩柱4；
所述底板1前侧上设置有通孔定位柱7，通孔定位柱7沿底板1前侧伸出，通孔定位柱7垂直于底板1前侧面；通孔定位柱7与内板、半固化内层板、外板上的钻孔配合；
所述盖板2上设置有定位孔，定位孔与通孔定位柱7配合，通孔定位柱7通过定位孔贯穿盖板2；
所述磨边砂轮8包括砂轮层81、转轮82、移动柄83，转轮82外侧设置有砂轮层81，转轮82安装在移动柄83上；磨边砂轮8沿压合板外侧边打磨，制成复合板。
本发明的工作原理：
本发明在将内板、半固化内层板、外板接触面打磨粗糙，增加粘胶和板材之间的接触面面积，使其更好粘合；内板、半固化内层板、外板钻孔完成后，再通过打磨加工装置定位钻孔，压合固化，随后通过磨边砂轮打磨边缘；传统的先压合形成复合板，再钻孔，容易造成钻头刀具的温度过高而产生过多的胶渣，同时压合板材后再钻孔，容易造成板材之间的松脱，导致板材质量，耐久度差。
本发明提供了一种5G天线用PCB板制作工艺，具有板材结合力强，不易松脱，寿命长的特点。本发明的有益效果：将内板、半固化内层板、外板接触面打磨粗糙，增加粘胶和板材之间的接触面面积，使其更好粘合；内板、半固化内层板、外板钻孔完成后，再通过打磨加工装置定位钻孔，压合固化，随后通过磨边砂轮打磨边缘；传统的先压合形成复合板，再钻孔，容易造成钻头刀具的温度过高而产生过多的胶渣，同时压合板材后再钻孔，容易造成板材之间的松脱，导致板材质量，耐久度差。
以上内容仅仅是对本发明结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤；
步骤一、将半固化内层板双面打磨，使其表面粗糙度为1.0～1.5μm；
步骤二、将内板和外板的内表面打磨，使其表面粗糙度为0.8～1.2μm；
步骤三、将上述打磨完成的内板、外板、半固化内层板表面分别定位钻孔，使其孔位和孔径相互配合；同时内板、外板、半固化内层板的孔壁粗糙度为5～10μm；
步骤四、在内板、半固化内层板、外板接触面上涂抹粘胶；将内板、半固化内层板、外板依次定位安装在打磨加工装置上，内板、半固化内层板、外板位于底板、盖板之间；内板、半固化内层板、外板一侧抵住侧向限位板，内板、半固化内层板、外板上的钻孔穿过定位柱，夹板沿限位柱压紧并固定；
随后通过限位板伸缩柱撤出侧向限位板，再通过刮刀刮除多余的粘胶；待粘胶干净后，烘干粘胶，形成压合板；
再使用磨边砂轮打磨复合板边缘，清除胶渣和毛边，形成复合板；
步骤五、复合板经沉铜、电镀，再进行防焊油丝印和白字丝印。
2.根据权利要求1所述的一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，所述打磨加工装置，包括底板(1)、盖板(2)、侧向限位板(3)、限位板伸缩柱(4)、限位柱(5)、夹板(6)、通孔定位柱(7)、磨边砂轮(8)；
所述底板(1)、所述盖板(2)正对设置，底板(1)两侧设置有限位柱(5)，限位柱(5)上套有夹板(6)；底板(1)一侧设置有侧向限位板(3)，侧向限位板(3)外侧设置有限位板伸缩柱(4)；
所述底板(1)前侧上设置有通孔定位柱(7)，通孔定位柱(7)沿底板(1)前侧伸出，通孔定位柱(7)垂直于底板(1)前侧面；通孔定位柱(7)与内板、半固化内层板、外板上的钻孔配合。
3.根据权利要求2所述的一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，所述盖板(2)上设置有定位孔，定位孔与通孔定位柱(7)配合，通孔定位柱(7)通过定位孔贯穿盖板(2)。
4.根据权利要求2所述的一种5G天线用PCB板制作工艺，其特征在于，所述磨边砂轮(8)包括砂轮层(81)、转轮(82)、移动柄(83)，转轮(82)外侧设置有砂轮层(81)，转轮(82)安装在移动柄(83)上。
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