CN103179790A - 混压印刷电路板及其制作方法 - Google Patents
混压印刷电路板及其制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103179790A CN103179790A CN2011104357368A CN201110435736A CN103179790A CN 103179790 A CN103179790 A CN 103179790A CN 2011104357368 A CN2011104357368 A CN 2011104357368A CN 201110435736 A CN201110435736 A CN 201110435736A CN 103179790 A CN103179790 A CN 103179790A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- motherboard
- high frequency
- daughter board
- sheet
- frequency material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
Description
Claims (9)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110435736.8A CN103179790B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 混压印刷电路板及其制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201110435736.8A CN103179790B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 混压印刷电路板及其制作方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103179790A true CN103179790A (zh) | 2013-06-26 |
CN103179790B CN103179790B (zh) | 2016-07-06 |
Family
ID=48639329
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201110435736.8A Active CN103179790B (zh) | 2011-12-21 | 2011-12-21 | 混压印刷电路板及其制作方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN103179790B (zh) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104519674A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种防止局部混压板错位方法 |
CN104952376A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-30 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种改善小点距led灯板渗金短路的工艺 |
CN106163135A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 一种局部混压电路板结构及其加工方法 |
CN106170175A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-30 | 同健(惠阳)电子有限公司 | 一种高保真高频线路板 |
CN108551730A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升层间对准度的多子板pcb混压方法 |
CN108684144A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-19 | (株)韩国诺仪器株式会社 | 毫米波频段微带线电路的基体结构及其实现方法 |
CN111148352A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-12 | 安徽中瑞通信科技股份有限公司 | 一种5g天线用pcb板制作工艺 |
CN113179594A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
CN113543472A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种复合电路板及其制作方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332853A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | シート状配線ケーブルとプリント基板との接続方法 |
CN201733517U (zh) * | 2010-06-18 | 2011-02-02 | 深南电路有限公司 | 一种电路板 |
-
2011
- 2011-12-21 CN CN201110435736.8A patent/CN103179790B/zh active Active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001332853A (ja) * | 2000-05-24 | 2001-11-30 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | シート状配線ケーブルとプリント基板との接続方法 |
CN201733517U (zh) * | 2010-06-18 | 2011-02-02 | 深南电路有限公司 | 一种电路板 |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
华炎生等: "局部混压PCB制作工艺研究", 《印刷电路信息》, no. 4, 10 April 2011 (2011-04-10) * |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104519674B (zh) * | 2013-09-27 | 2018-10-09 | 北大方正集团有限公司 | 一种防止局部混压板错位方法 |
CN104519674A (zh) * | 2013-09-27 | 2015-04-15 | 北大方正集团有限公司 | 一种防止局部混压板错位方法 |
CN106163135A (zh) * | 2015-04-21 | 2016-11-23 | 深南电路股份有限公司 | 一种局部混压电路板结构及其加工方法 |
CN104952376A (zh) * | 2015-06-12 | 2015-09-30 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种改善小点距led灯板渗金短路的工艺 |
CN104952376B (zh) * | 2015-06-12 | 2017-07-28 | 信丰福昌发电子有限公司 | 一种改善小点距led灯板渗金短路的工艺 |
CN106170175A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-11-30 | 同健(惠阳)电子有限公司 | 一种高保真高频线路板 |
CN106170175B (zh) * | 2016-08-04 | 2019-04-26 | 同健(惠阳)电子有限公司 | 一种高保真高频线路板 |
CN108551730A (zh) * | 2018-04-08 | 2018-09-18 | 惠州市金百泽电路科技有限公司 | 一种提升层间对准度的多子板pcb混压方法 |
CN108684144A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-10-19 | (株)韩国诺仪器株式会社 | 毫米波频段微带线电路的基体结构及其实现方法 |
CN111148352A (zh) * | 2019-12-25 | 2020-05-12 | 安徽中瑞通信科技股份有限公司 | 一种5g天线用pcb板制作工艺 |
CN113179594A (zh) * | 2021-03-15 | 2021-07-27 | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
CN113179594B (zh) * | 2021-03-15 | 2023-01-03 | 华宇华源电子科技(深圳)有限公司 | 一种局部高频电路板制作方法 |
CN113543472A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-10-22 | 昆山沪利微电有限公司 | 一种复合电路板及其制作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN103179790B (zh) | 2016-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103179790A (zh) | 混压印刷电路板及其制作方法 | |
US9706669B2 (en) | Rigid-flexible circuit board having flying-tail structure and method for manufacturing same | |
CN103582317B (zh) | 挠性印制线路板漏锡半圆孔制作方法 | |
CN104363720A (zh) | 一种在pcb中制作深盲槽的方法 | |
CN104363704A (zh) | 一种厚孔铜pcb的制作方法 | |
CN104349609A (zh) | 印刷线路板及其制作方法 | |
CN104717846A (zh) | 一种pcb中金属化槽孔的制作方法 | |
CN104427762B (zh) | 埋阻印制板及其制作方法 | |
CN104244612A (zh) | 一种在ptfe电路板上制作金属化孔的方法 | |
CN108040430A (zh) | 一种埋铜线路板槽孔的制作方法 | |
US20140264737A1 (en) | Component-embedded substrate | |
CN106852031A (zh) | 一种三层hdi板与铝基板的混压板及其制作方法 | |
CN104981096B (zh) | 悬空金手指的加工方法和电路板 | |
CN105555061A (zh) | 改善内层镀孔板压合白边的pcb板设计方法及装置 | |
CN106525114B (zh) | 一种正片工艺中生产线制孔能力的测试方法 | |
CN104754874A (zh) | 一种用于超薄fpc的引导板贴合方法 | |
CN104981110B (zh) | 金手指的加工方法和金手指电路板 | |
CN109379840A (zh) | 一种悬空金手指的加工方法及电路板 | |
CN104981114B (zh) | 悬空金手指的加工方法和电路板 | |
CN104981108B (zh) | 悬空结构金手指的加工方法和电路板 | |
CN208691629U (zh) | 一种单面电路板 | |
CN103379748B (zh) | 高频混压板及其制作方法 | |
CN106102352B (zh) | 一种解决不对称线路板翘曲的方法 | |
CN204906847U (zh) | 多层印刷线路板内层监测结构 | |
CN102378489B (zh) | 软硬线路板的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20220624 Address after: 3007, Hengqin international financial center building, No. 58, Huajin street, Hengqin new area, Zhuhai, Guangdong 519031 Patentee after: New founder holdings development Co.,Ltd. Patentee after: ZHUHAI FOUNDER TECH. MULTILAYER PCB Co.,Ltd. Address before: 100871, Beijing, Haidian District Cheng Fu Road 298, founder building, 5 floor Patentee before: PEKING UNIVERSITY FOUNDER GROUP Co.,Ltd. Patentee before: ZHUHAI FOUNDER TECH. MULTILAYER PCB Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |