CN201733517U - 一种电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板，包括：子板，其底部设置有薄膜电阻；母板，其上开设有容纳所述子板的子板容纳槽，所述子板设置在所述子板容纳槽内。本实用新型通过在母板上开设容纳子板的子板容纳槽，并在子板的底部设置薄膜电阻，最后将子板设置在子板容纳槽内形成电路板，从而实现将薄膜电阻埋入电路板中的目的。由于是在母板上开槽的方式埋入薄膜电阻，通过开槽大小的不同，从而能够将不同大小的薄膜电阻埋入电路板内，从而可以实现将整张薄膜电阻的局部埋入电路板内的目的。将埋入式电阻局部嵌入，可将一整张电阻材料用于多块板的加工，大大节约昂贵的电阻材料。

Description

一种电路板

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，更具体地说，涉及一种局部埋入薄膜电阻的电路板。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。电子产品的市场正以难以置信的速度成长，现今电子产品的基本要求是轻、薄、小。面对日渐严苛的电子标准，要将电路元件封装在小型装置内而仍旧维持其效能就变成电路设计的重大议题。近年来，封装系统技术已经发展到以高密度方式将电路元件封装到多层印刷电路板内，以符合市场需求。将被动分散元件，如电阻、电容以及电感，整合至印刷电路板可将系统封装减至最小，并且降低组装时间以及制造成本。

薄膜式平面埋阻是指将薄膜电阻取代电阻元器件埋入电路板板内的一种方式，该工艺有以下优点：减小了电路板大小，增加电路板密度，增强电路板功能，减少钻孔数量，降低信号干扰；将平面电阻埋入电路板内，还可有效保护电阻不受外力、环境的损害。

但是，目前薄膜式平面埋阻电路板加工通常将整张电阻材料埋入板内，由于平面电阻(即薄膜电阻)材料价格昂贵，因此整板埋入将造成较大浪费。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种电路板，以实现节约昂贵的薄膜电阻材料的目的。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种电路板，包括：

子板，其底部设置有薄膜电阻；

母板，其上开设有容纳所述子板的子板容纳槽，所述子板设置在所述子板容纳槽内。

优选的，上述电路板中，所述子板容纳槽上开设有第一安装孔，所述子板与所述第一安装孔的相应位置开设有第二安装孔；

还包括分别穿过所述第一安装孔和第二安装孔的销钉。

优选的，上述电路板中，所述第二安装孔为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

优选的，上述电路板中，所述子板上开设有安装孔，所述母板与所述安装孔的相应位置处设有与所述安装孔适配的安装销。

优选的，上述电路板中，所述安装孔为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

优选的，上述电路板中，所述子板容纳槽上开设有安装孔，所述子板与所述安装孔的相应位置处设有与所述安装孔适配的安装销。

优选的，上述电路板中，所述安装销为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

优选的，上述电路板中，所述子板和母板均为多层。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型实施例通过在母板上开设容纳子板的子板容纳槽，并在子板的底部设置薄膜电阻，最后将子板设置在子板容纳槽内形成电路板，从而实现将薄膜电阻埋入电路板中的目的。由于是在母板上开槽的方式埋入薄膜电阻，通过开槽大小的不同，从而能够将不同大小的薄膜电阻埋入电路板内，从而可以实现将整张薄膜电阻的局部埋入电路板内的目的。将埋入式电阻局部嵌入，可将一整张电阻材料用于多块板的加工，大大节约昂贵的电阻材料。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的母板的俯视图；

图2为图1沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的子板的俯视图；

图4为图3沿B-B线的剖视图；

图5为本实用新型实施例提供的子母板组装结构示意图。

具体实施方式

本实用新型公开了一种电路板，以实现节约昂贵的薄膜电阻材料的目的。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，图1为本实用新型实施例提供的母板的俯视图，图2为图1沿A-A线的剖视图，图3为本实用新型实施例提供的子板的俯视图，图4为图3沿B-B线的剖视图。

其中，1为母板，11为子板容纳槽，12为第一安装孔，2为子板，21为第二安装孔。

本实用新型提供的母板1上开设有容纳子板2的子板容纳槽11，对于子板容纳槽11的大小根据需要埋入的薄膜电阻的大小而定，子板容纳槽11应稍大于薄膜电阻，以使得薄膜电阻能够埋入子板容纳槽11内。子板容纳槽11内开有第一安装孔12。

本实用新型提供的子板2在与第一安装孔12的相应位置处开设有第二安装孔21，在子板2的底部设置有薄膜电阻，以使得在将子板2设置于子板容纳槽11内时，实现将薄膜电阻埋入由母板1和子板2构成的电路板内的目的。在装配子、母板时，首先通过高温高压将子板2、母板1压合在一起。然后通过销钉分别穿过第一安装孔12和第二安装孔21将子板2固定在母板1上。子板2的目的是将薄膜电阻压合在母板1的子板容纳槽11内。第一安装孔12和第二安装孔21均为多个(图中示出为两个)，且分别设置在薄膜电阻的周围，本领域技术人员可以理解的是第二安装孔21不可与薄膜电阻的设置位置重合。第一安装孔12和第二安装孔21对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

请参阅图5，图5为本实用新型实施例提供的子母板组装结构示意图。

其中，1为母板，2为子板，3为薄膜电阻，4为销钉。

图5示出了子板2和母板1在装配状态下的示意图，采用的是通过销钉4分别穿过第一安装孔12和第二安装孔21将子板2和母板1固定在一起。本实用新型还可以通过其他的方式实现二者的固定。例如，在子板2上开设有安装孔，在母板1与子板2上的安装孔的相应位置处设置与安装孔相适配的安装销，通过安装销与安装孔的配合实现二者的固定。同理，也可以在母板1的子板容纳槽11上开设有安装孔，在子板与所述安装孔的相应位置处设置与该安装孔适配的安装销。

安装孔及安装销可以为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻3的周围。本领域技术人员可以理解的是安装孔及安装销不可与薄膜电阻3的设置位置重合。优选的，安装孔及安装销对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

上述子板2和母板1可以为单层或多层结构。

综上所述，本实用新型实施例通过在母板上开设容纳子板的子板容纳槽，并在子板的底部设置薄膜电阻，最后将子板设置在子板容纳槽内形成电路板，从而实现将薄膜电阻埋入电路板中的目的。由于是在母板上开槽的方式埋入薄膜电阻，通过开槽大小的不同，从而能够将不同大小的薄膜电阻埋入电路板内，从而可以实现将整张薄膜电阻的局部埋入电路板内的目的。将埋入式电阻局部嵌入，可将一整张电阻材料用于多块板的加工，大大节约昂贵的电阻材料。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

子板，其底部设置有薄膜电阻；

母板，其上开设有容纳所述子板的子板容纳槽，所述子板设置在所述子板容纳槽内。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述子板容纳槽上开设有第一安装孔，所述子板与所述第一安装孔的相应位置开设有第二安装孔；

还包括分别穿过所述第一安装孔和第二安装孔的销钉。

3.如权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第二安装孔为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

4.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述子板上开设有安装孔，所述母板与所述安装孔的相应位置处设有与所述安装孔适配的安装销。

5.如权利要求4所述的自转式翻板机，其特征在于，所述安装孔为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述子板容纳槽上开设有安装孔，所述子板与所述安装孔的相应位置处设有与所述安装孔适配的安装销。

7.如权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述安装销为多个，且对称的分别在所述薄膜电阻的周围。

8.如权利要求1-7任一项所述的电路板，其特征在于，所述子板和母板均为多层。

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