CN209045543U - 一种无线通信芯片及无线通信模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于芯片本体外周部的引脚，其中引脚包括导电盘，位于导电盘背向芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于导电盘朝向芯片本体中心一侧的过孔。由于上述导电盘外侧设置有邮票孔，使得无线通信芯片可以通过邮票孔手动安装的方式安装无线通信芯片；由于上述导电盘的内侧设置有过孔，使得无线通信芯片可以通过插针的方式安装无线通信芯片；同时由于上述导电盘的存在，使得无线通信芯片可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片。从而使得设置上述引脚的无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。本实用新型还提供了一种无线通信模块，其可以通过多种安装方式安装无线通信模块中的无线通信芯片。

Description

一种无线通信芯片及无线通信模块

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线通信芯片及无线通信模块。

背景技术

随着科技不断的进步，无线通信技术得到了极大的发展，无线通信芯模块被广泛的应用在智能家电、可穿戴电子产品等多个领域，相应的在现阶段也对用于进行无线通信的无线通信模块的性能具有更高的需求。

在现阶段，无线通信模块通常包括天线、无线通信芯片以及用于设置上述天线和无线通信芯片的PCB板。而其中的无线通信芯片会通过引脚与PCB板电连接。在现有技术中，对于无线通信芯片具有不同种类的安装方式，例如LGA、邮票孔、插针等。对于不同的安装方式，在现阶段需要设置不同结构的引脚以实现无线通信芯片与PCB板之间的电连接。

但是在现有技术中，并没有任何一种无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式，所以如何提供一种可以兼容多种安装方式的无线通信芯片是本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无线通信芯片，可以同时兼容多种安装方式；本实用新型实施例还提供了一种无线通信模块，可以通过多种安装方式来安装无线通信芯片。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

可选的，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述邮票孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述芯片本体的外周部设置有多个所述引脚，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.9mm至2.1mm，包括端点值。

可选的，所述导电盘的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。

可选的，所述引脚包括：

沿所述芯片本体长边排列的多个功能引脚；其中，所述功能引脚设置于所述芯片本体的两个长边。

可选的，所述引脚还包括：

沿所述芯片本体宽边排列的备用引脚。

可选的，所述芯片本体为WiFi芯片本体，Bluetooth芯片本体，Zigbee芯片本体，Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

本实用新型还提供了一种无线通信模块，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

可选的，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述PCB板中对应所述引脚的区域设置有针脚，所述针脚通过所述过孔与所述无线通信芯片电连接。

可选的，所述邮票孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

可选的，所述PCB板中对应所述引脚的焊盘与所述邮票孔表面通过焊料电连接。

可选的，所述导电盘的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。

可选的，所述PCB板中对应所述引脚的焊盘与所述导电盘表面通过焊料电连接。

可选的，所述无线通信芯片为WiFi芯片，Bluetooth芯片，Zigbee芯片，Lora芯片或NB-iot芯片。

可选的，所述天线与所述无线通信芯片位于所述PCB板的同一表面。

可选的，所述无线通信模块还包括：

遮蔽所述无线通信芯片的屏蔽罩。

本实用新型所提供的一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于芯片本体外周部的引脚，其中引脚包括导电盘，位于导电盘背向芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于导电盘朝向芯片本体中心一侧的过孔。由于上述导电盘外侧设置有邮票孔，使得无线通信芯片可以通过邮票孔手动安装的方式安装无线通信芯片；由于上述导电盘的内侧设置有过孔，使得无线通信芯片可以通过插针的方式安装无线通信芯片；同时由于上述导电盘的存在，使得无线通信芯片可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片。从而使得设置上述引脚的无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。

本实用新型还提供了一种无线通信模块，其可以通过多种安装方式安装无线通信模块中的无线通信芯片。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为无线通信设备的结构框图；

图2为本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片的结构示意图；

图3为图2中引脚的结构示意图；

图4为图3的layout图；

图5为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块的结构示意图；

图6为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信芯片的引脚定义示意图；

图7为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的SMT封装图；

图8为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的DIP封装图；

图9为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的侧视图。

图中：1.无线通信设备、2.CPU、3.无线通信模块、4.主板、5.无线通信芯片、51.芯片本体、52.引脚、521.导电盘、522.邮票孔、523、过孔、53.天线、54.PCB板、55.屏蔽罩。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种无线通信芯片。在现有技术中，针对无线通信芯片不同的安装方式，需要针对性的设置不同结构的引脚，以适应不同的安装方式。但是在现有技术中，并没有任何一种无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。

而本实用新型所提供的一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于芯片本体外周部的引脚，其中引脚包括导电盘，位于导电盘背向芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于导电盘朝向芯片本体中心一侧的过孔。由于上述导电盘外侧设置有邮票孔，使得无线通信芯片可以通过邮票孔手动安装的方式安装无线通信芯片；由于上述导电盘的内侧设置有过孔，使得无线通信芯片可以通过插针的方式安装无线通信芯片；同时由于上述导电盘的存在，使得无线通信芯片可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片。从而使得设置上述引脚的无线通信芯片可以同时兼容多种安装方式。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，图1为无线通信设备的结构框图。

参见图1，本实用新型所提供的无线通信芯片5以及无线通信模块3主要应用于无线通信设备1，例如智能插座、智能灯泡、智能遥控器等设备中，可以使上述无线通信设备1具有无线通信功能。具体的，在无线通信设备1中，CPU2(中央处理器)与本实用新型实施例所提供的无线通信模块3通常均位于无线通信设备1的主板4中，CPU2与无线通信模块3通过主板4相互电连接，CPU2通过无线通信模块3可以接收外界的无线信号，以及向外界发射无线信号。

具体的，无线通信模块3通常包括有PCB板54、位于PCB板54表面的天线53和位于PCB板54表面的无线通信芯片5。其中无线通信芯片5焊接在PCB板54表面，而天线53通常是在制作PCB板54时在PCB板54腐蚀得到的，天线53与无线通信芯片5之间通过PCB板54电连接。上述天线53主要用于接收外界的无线信号，并将该无线信号转换成电信号；同时天线53也可以将接收的电信号转换为无线信号，并向外界发射该无线信号。

而上述无线通信芯片5主要用于对由天线53转换成的电信号，以及需要向天线53发送的电信号进行编码以及调制等。即上述无线通信芯片5主要用于对无线信号进行初步的管控，并将解调好的电信号发送至无线通信设备1的CPU2，或将调制好的电信号发送至天线53。

有关本实用新型所提供的无线通信芯片5以及无线通信模块3的具体内容将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图2，图3以及图4，图2为本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片的结构示意图；图3为图2中引脚的结构示意图；图4为图3的layout图。

参见图2，在本实用新型实施例中，所述无线通信芯片5包括芯片本体51和位于所述芯片本体51外周部的引脚52；所述引脚52包括导电盘521，位于所述导电盘521背向所述芯片本体51中心一侧的邮票孔522，和位于所述导电盘521朝向所述芯片本体51中心一侧的过孔523。

上述芯片本体51在本实用新型实施例中可以具体为WiFi芯片本体51，或Bluetooth芯片本体51，或Zigbee芯片本体51，或Lora芯片本体51或NB-iot芯片本体51。当芯片本体51为WiFi芯片本体51时，该无线通信芯片5为可以用于调制WiFi信号的无线通信芯片5，从而使得安装有该无线通信芯片5的无线通信模块3可以发射以及接收Wifi信号。相应的，当芯片本体51为Bluetooth芯片本体51，或Zigbee芯片本体51，或Lora芯片本体51或NB-iot芯片本体51时，安装有该无线通信芯片5的无线通信模块3可以发射以及接收对应的Bluetooth信号、Zigbee信号、Lora信号或NB-iot信号等等。当然，在本实用新型实施例中上述芯片本体51还可以是用于调制其他种类信号的芯片本体51，有关芯片本体51的具体类型在本实用新型实施例中并不作具体限定，视具体情况而定。

上述芯片本体51的外周部设置有引脚52，该引脚52即上述芯片本体51的接口。有关该引脚52的具体参数将在下述实用新型实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本实用新型实施例中，上述引脚52的整体为一导电盘521，该导电盘521的形状通常为矩形。有关该导电盘521的具体尺寸将在下述实用新型实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。上述导电盘521通常为铜制导电盘521。当然，在本实用新型实施例中也可以选用其他材质的导电盘521，有关导电盘521具体的材质在本实用新型实施例中并不做具体限定。

由于上述引脚52均设置在芯片本体51的外周部，此时引脚52具有朝向芯片本体51中心的一侧以及背向芯片本体51中心的一侧。在本实用新型实施例中，在导电盘521中背向芯片本体51中心一侧设置有邮票孔522，而在导电盘521朝向芯片本体51一侧表面设置有过孔523。可以理解的是，上述邮票孔522的内壁通常会裸露在无线通信芯片5朝向外界的表面，而上述过孔523通常会处于引脚52中被芯片本体51所覆盖的区域。

通常情况下，上述芯片本体51的外周部设置有多个引脚52。在本实用新型实施例中，相邻引脚52的间距的取值范围通常为1.9mm至2.1mm，包括端点值；即在本实用新型实施例中相邻引脚52的间距通常在2.0mm左右，误差范围在0.1mm左右。将相邻引脚52的间距的取值范围限制在1.9mm至2.0mm之间，包括端点值，该引脚52间距符合现阶段常用的引脚52间距标准，与其他种类的部件，例如常规的PCB板54具有良好的适配性，在设置该无线通信芯片5是不用在设计其他相关的部件。

参见图3，由于在本实用新型实施例中上述引脚52的整体通常为一个矩形的导电盘521，且相邻的引脚52间距通常在2.0mm左右，为了防止引脚52之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置，在本实用新型实施例中，所述导电盘521的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘521的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。即在本实用新型实施例中导电盘521的长度通常限制在1.6mm左右，误差范围在0.1mm左右；同时在本实用新型实施例中导电盘521的宽度通常限制在1.2mm左右，误差范围在0.1mm左右。将导电盘521的尺寸设置在上述范围内可以有效防止引脚52之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

具体的，上述设置在导电盘521背向芯片本体51中心一侧的邮票孔522的直径的取值范围在本实用新型实施例中通常为0.65mm至0.75mm，包括端点值，即在本实用新型实施例中邮票孔522的长度通常限制在0.7mm左右，误差范围在0.05mm左右；而上述设置在导电盘521朝向芯片本体51中心一侧的过孔523的直径的取值范围在本实用新型实施例中通常为0.65mm至0.75mm，包括端点值，即在本实用新型实施例中过孔523的长度通常限制在0.7mm左右，误差范围在0.05mm左右。将上述邮票孔522以及过孔523设置在上述范围内可以便于引脚52的制作，以及便于无线通信芯片5与外部其他部件连接。

参见图4，在具体设计上述引脚52时，在layout图中通常是在呈矩形的导电盘521中设置两个过孔，其中一个过孔的中心需要经过导电盘521中背向芯片本体51中心一侧的边缘以形成邮票孔522；而另一个过孔523通常位于上述需要形成邮票孔522的过孔朝向芯片本体51中心的内侧。在设计过程中，上述两个过孔通常均是外径在1.1mm左右，误差在0.05mm左右；而孔径(内径)在0.7mm左右，误差在0.05mm左右的过孔。而在实际的成品中，在本实用新型实施例所提供的无线通信芯片5的引脚52中，位于背向芯片本体51中心的外侧的邮票孔522的直径通常在0.7mm左右，而位于朝向芯片本体51中心的内侧的过孔523的直径通常也在0.7mm左右。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片5，包括芯片本体51和位于芯片本体51外周部的引脚52，其中引脚52包括导电盘521，位于导电盘521背向芯片本体51中心一侧的邮票孔522，和位于导电盘521朝向芯片本体51中心一侧的过孔523。由于上述导电盘521外侧设置有邮票孔522，使得无线通信芯片5可以通过邮票孔522手动安装的方式安装无线通信芯片5；由于上述导电盘521的内侧设置有过孔523，使得无线通信芯片5可以通过插针的方式安装无线通信芯片5；同时由于上述导电盘521的存在，使得无线通信芯片5可以通过贴片机安装的方式安装无线通信芯片5。从而使得设置上述引脚52的无线通信芯片5可以同时兼容多种安装方式。

在本实用新型中有关无线通信模块3的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图5，图5为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块的结构示意图。

参见图5，在本实用新型实施例中，所述无线通信模块3包括PCB板54、位于所述PCB板54表面的天线53和位于所述PCB板54表面的无线通信芯片5；其中，所述天线53通过所述PCB板54与所述无线通信芯片5电连接；所述无线通信芯片5包括芯片本体51和位于所述芯片本体51外周部的引脚52；所述引脚52包括导电盘521，位于所述导电盘521背向所述芯片本体51中心一侧的邮票孔522，和位于所述导电盘521朝向所述芯片本体51中心一侧的过孔523。

上述天线53以及无线通信芯片5均设置在PCB板54表面，天线53和无线通信芯片5通过PCB板54相互电连接以传递电信号。作为优选的，为了方便上述天线53以及无线通信芯片5的设置，上述天线53与无线通信芯片5通常位于PCB板54的同一表面。

上述天线53主要用于将外界的无线信号与无线通信芯片5所需要的电信号相互转化。在现阶段，天线53需要具有一定的体积才能获取优异的性能；即在现阶段天线53的体积与该天线53的性能成正相关的关系。在本实用新型实施例中，整个无线通信模块3的长边长度通常在24mm左右，误差范围在0.25mm左右；整个无线通信模块3的宽边长度通常在16mm左右，误差范围在0.25mm左右。其中，无线通信芯片5的长边长度通常在15.5mm左右，误差范围在0.25mm左右；整个无线通信模块3的宽边长度通常在16mm左右，误差范围在0.25mm左右。天线53的长边长度通常在8.5mm左右，误差范围在0.25mm左右；整个无线通信模块3的宽边长度通常在16mm左右，误差范围在0.25mm左右。有关上述天线53以及PCB板54的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

需要说明的是，在本实用新型实施例中所使用的无线通信芯片5即上述实用新型实施例中所介绍的无线通信芯片5。在本实用新型实施例中，所述无线通信芯片5为WiFi芯片，或Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片。当无线通信芯片5为WiFi芯片时，本实用新型实施例所提供的无线通信模块3可以发射以及接收Wifi信号。相应的，当无线通信芯片5为Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片时，本实用新型实施例所提供的无线通信模块3可以发射以及接收对应的Bluetooth信号、Zigbee信号、Lora信号或NB-iot信号等等。当然，在本实用新型实施例中上述无线通信芯片5还可以是用于调制其他种类信号的无线通信芯片5，或者是具有调制多种信号功能的无线通信芯片5，有关上述无线通信芯片5的具体类型在本实用新型实施例中并不作具体限定，视具体情况而定。

上述无线通信芯片5中位于芯片本体51外周部的引脚52包括导电盘521，位于所述导电盘521背向所述芯片本体51中心一侧的邮票孔522，和位于所述导电盘521朝向所述芯片本体51中心一侧的过孔523。由于上述引脚52的特殊结构，无线通信芯片5与PCB板54之间可以通过三种不同的方式进行安装：第一种，可以通过手动安装公母座子的方式将无限通信芯片安装在PCB板54表面；第二种，可以通过插针的方式将无限通信芯片安装在PCB板54表面；第三种，可以贴片机将无限通信芯片安装在PCB板54表面。

具体的，上述导电盘521的长度的取值范围通常为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘521的宽度的取值范围通常为1.1mm至1.3mm，包括端点值。即在本实用新型实施例中导电盘521的长度通常限制在1.6mm左右，误差范围在0.1mm左右；同时在本实用新型实施例中导电盘521的宽度通常限制在1.2mm左右，误差范围在0.1mm左右。在将上述导电盘521的尺寸设置在上述范围内，可以便于通过贴片机自动的将无线通信芯片5设置在PCB板54表面，即所述PCB板54中对应所述引脚52的焊盘与所述导电盘521表面通过焊料电连接。

具体的，上述邮票孔522的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。即上述邮票孔522的直径通常在0.7mm左右，误差在0.05mm左右。将邮票孔522的尺寸设置在上述范围内，可以便于工作人员通过手动安装的方式，在邮票孔522表面与PCB板54表面对应引脚52的焊盘之间设置焊料，以使无线通信芯片5与PCB板54电连接，即所述PCB板54中对应所述引脚52的焊盘与所述邮票孔522表面通过焊料电连接。

具体的，上述过孔523的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。即上述过孔523的直径通常在0.7mm左右，误差在0.05mm左右。将过孔523的尺寸设置在上述范围内，可以便于设置在PCB板54表面对应引脚52的插针通过该过孔523实现无线通信芯片5与PCB板54电连接，即所述PCB板54中对应所述引脚52的区域设置有针脚，所述针脚通过所述过孔523与所述无线通信芯片5电连接。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块3，由于其引脚52包括导电盘521，位于导电盘521背向芯片本体51中心一侧的邮票孔522，和位于导电盘521朝向芯片本体51中心一侧的过孔523。设置该无线通信芯片5可以通过多种不同的方式安装在PCB板54表面。

有关本实用新型所提供的无线通信芯片5的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图6，图6为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信芯片的结构示意图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对无线通信芯片5的结构进行具体限定。其余内容已在上述实用新型实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图6，在本实用新型实施例中，所述引脚52包括沿所述芯片本体51长边排列的多个功能引脚；其中，所述功能引脚设置于所述芯片本体51的两个长边；以及沿所述芯片本体51宽边排列的备用引脚。

在本实用新型实施例中引脚52包括功能引脚以及备用引脚；其中功能引脚为无线通信芯片5与外界连接的主要接口，每个功能引脚通常均具有不同的功能；而备用引脚即无线通信芯片5中与外界连接的备用接口，上述备用引脚主要在测试的时候使用。通常情况下，功能引脚的数量通常远多于备用引脚的数量。由于通常情况下芯片本体51呈矩形，而为了便于引脚52以及芯片本体51内电路的设置的方便，上述功能引脚52通常沿芯片本体51的长边排列，且同时沿芯片本体51的两个长边排列；而上述备用引脚通常沿芯片本体51的宽边排列，且通常仅仅沿芯片本体51的一个宽边排列。通常情况下，上述芯片本体51两个长边所设置的功能引脚52数量通常相等且功能引脚的位置通常相对。需要说明的是，在本实用新型实施例中位于芯片本体51同一条边的引脚52之间具有相邻的关系，其中相邻引脚52之间间距在2.0mm左右。而处于芯片本体51相对两侧的引脚52之间不具有相邻的关系，位于芯片本体51相对两侧的功能引脚之间的间距通常等于芯片本体51的宽度。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片5，通过在芯片本体51长边设置功能引脚，以及在芯片本体51宽边设置备用引脚，可以便于无线通信芯片5的设置以及测试。

有关本实用新型所提供的无线通信模块3的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图7，图8以及图9，图7为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的SMT封装图；图8为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的DIP封装图；图9为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信模块的侧视图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对无线通信模块3的结构进行具体限定。其余内容已在上述实用新型实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图7，如前所述，第三种方式，可以通过贴片机将无线通信芯片5安装在PCB板54表面。具体来说，由于在本实用新型实施例中，无线通信芯片5虽然可以通过多种安装方式安装在PCB板54表面，但是在实际情况中，通常均仅仅选用一种安装方式安装无线通信芯片5。若是选择SMT封装，即使用贴片机进行封装，则在制作PCB板54时，需要设置对应上述无线通信芯片5全部19个引脚52的焊盘，有关PCB板54的具体尺寸可以参考图8，其焊盘的宽度通常在1.3mm左右，焊盘的长度通常在2.1mm左右，焊盘之间的具体通常在0.7mm左右。

参见图8，如前所述，第二种，可以通过插针的方式将无线通信芯片5安装在PCB板54表面。具体来说，若选择DIP封装，即使用插针进行封装，则在制作PCB板54时，仅仅需要设置对应上述无线通信芯片5中16个功能引脚52的过孔，有关PCB板54的具体尺寸可以参考图9，其过孔通常为外径在0.6mm左右，孔径在0.35mm左右的过孔。

前述第一种方式，可以通过手动安装公母座子的方式将无线通信芯片5安装在PCB板54表面；具体而言，一上述无线通信芯片5上焊接有公座，一用于连接该无线通信芯片5的连接板上设置有母座，通过手动方式，将所述公座对接于所述母座，以连接上述无线通信芯片5和所述连接板。

参见图9，作为优选的，在本实用新型实施例中，上述无线通信模块3还可以包括遮蔽所述无线通信芯片5的屏蔽罩55。该屏蔽罩55可以保护无线通信芯片5不易受到其他电磁信号的影响。有关屏蔽罩55的具体结构以及具体材质可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块3，针对无线通信芯片5不同的安装方式提供了不同种类的PCB板54，以保证无线通信芯片5与PCB板54的对应。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种无线通信芯片及无线通信模块进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (18)

1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

2.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

3.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述邮票孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体的外周部设置有多个所述引脚，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.9mm至2.1mm，包括端点值。

5.根据权利要求4所述的无线通信芯片，其特征在于，所述导电盘的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。

6.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚包括：

沿所述芯片本体长边排列的多个功能引脚；其中，所述功能引脚设置于所述芯片本体的两个长边。

7.根据权利要求6所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚还包括：

沿所述芯片本体宽边排列的备用引脚。

8.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体为WiFi芯片本体，Bluetooth芯片本体，Zigbee芯片本体，Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

9.一种无线通信模块，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的引脚；

所述引脚包括导电盘，位于所述导电盘背向所述芯片本体中心一侧的邮票孔，和位于所述导电盘朝向所述芯片本体中心一侧的过孔。

10.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述过孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

11.根据权利要求10所述的无线通信模块，其特征在于，所述PCB板中对应所述引脚的区域设置有针脚，所述针脚通过所述过孔与所述无线通信芯片电连接。

12.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述邮票孔的直径的取值范围为0.65mm至0.75mm，包括端点值。

13.根据权利要求12所述的无线通信模块，其特征在于，所述PCB板中对应所述引脚的焊盘与所述邮票孔表面通过焊料电连接。

14.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述导电盘的长度的取值范围为1.5mm至1.7mm，包括端点值；所述导电盘的宽度的取值范围为1.1mm至1.3mm，包括端点值。

15.根据权利要求14所述的无线通信模块，其特征在于，所述PCB板中对应所述引脚的焊盘与所述导电盘表面通过焊料电连接。

16.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信芯片为WiFi芯片，Bluetooth芯片，Zigbee芯片，Lora芯片或NB-iot芯片。

17.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述天线与所述无线通信芯片位于所述PCB板的同一表面。

18.根据权利要求9所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块还包括：

遮蔽所述无线通信芯片的屏蔽罩。