CN209232775U - 一种无线通信芯片及无线通信模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。本实用新型还提供了一种无线通信模块，由于该无线通信模块中无线通信芯片的结构更加紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块也可以具有更小的体积。

Description

一种无线通信芯片及无线通信模块

技术领域

本实用新型涉及无线通信技术领域，特别是涉及一种无线通信芯片及无线通信模块。

背景技术

随着科技不断的进步，无线通信技术得到了极大的发展，无线通信芯模块被广泛的应用在智能家电、可穿戴电子产品等多个领域，相应的在现阶段也对用于进行无线通信的无线通信模块的性能具有更高的需求。

在现阶段，无线通信模块通常包括天线、无线通信芯片以及用于设置上述天线和无线通信芯片的PCB板。对于天线来说，现阶段需要天线具有一定的体积才能获取优异的性能；而随着器件的小型化，现阶段需要具有更小体积的无线通信模块，在保证无线通信模块性能以及方便生产的前提下，需要尽可能减少无线通信芯片的体积。

所以如何提供一种体积更小的无线通信芯片是本领域技术人员急需解决的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种无线通信芯片，该无线通信芯片的结构更加紧凑，具有更小的体积；本实用新型的另一目的在于提供一种无线通信模块，该无线通信模块具有更小的体积。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种无线通信芯片，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。

可选的，所述无线通信芯片的长度不大于13.6mm，所述无线通信芯片的宽度不大于18.25mm。

可选的，所述引脚包括邮票孔。

可选的，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值。

可选的，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列。

可选的，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等。

可选的，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚。

可选的，所述芯片本体为WiFi芯片本体，或Bluetooth芯片本体，或Zigbee芯片本体，或Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

本实用新型还提供了一种无线通信模块，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。

可选的，所述无线通信模块的长度不大于20.25mm，所述无线通信模块的宽度不大于18.25mm。

可选的，所述引脚包括邮票孔。

可选的，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值；

所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述焊盘的宽度的取值范围为0.7mm至0.9mm，包括端点值。

可选的，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列；所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘沿所述芯片本体的长边对应于所述PCB板表面的区域排列。

可选的，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等；

所述焊盘设置于所述PCB板中对应所述芯片本体长边的两个区域，且设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的任一区域的焊盘的数量，与设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的另一区域的焊盘的数量相等。

可选的，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚；

所述PCB板表面中对应所述芯片本体长边的任一区域设置有9个焊盘。

可选的，所述无线通信芯片为WiFi芯片，或Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片。

可选的，所述天线与所述无线通信芯片位于所述PCB板的同一表面。

可选的，所述无线通信模块还包括：

遮蔽所述无线通信芯片的屏蔽罩。

本实用新型所提供的一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。

本实用新型还提供了一种无线通信模块，由于该无线通信模块中无线通信芯片的结构更加紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块也可以具有更小的体积。

附图说明

为了更清楚的说明本实用新型实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为无线通信设备的结构框图；

图2为本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片的结构示意图；

图3为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块的结构示意图；

图4为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信芯片的结构示意图；

图5为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块具体的结构示意图；

图6为图5的侧视图。

图中：1.无线通信设备、2.CPU、3.无线通信模块、4.主板、5.无线通信芯片、51.芯片本体、52.引脚、53.天线、54.PCB板、55.屏蔽罩。

具体实施方式

本实用新型的核心是提供一种无线通信芯片。在现有技术中，无线通信芯片的引脚间距通常在2.0mm左右。而将无线通信芯片的引脚间距设置在2.0mm左右会使得无线通信芯片的结构不够紧凑，从而使得无线通信芯片的体积较大。

而本实用新型所提供的一种无线通信芯片，在芯片本体外周部设置有多个引脚，而相邻引脚之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片的引脚间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片引脚的间距，从而使得无线通信芯片的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片具有更小的体积。

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参考图1，图1为无线通信设备的结构框图。

参见图1，本实用新型所提供的无线通信芯片5以及无线通信模块3主要应用于无线通信设备1，例如智能插座、智能灯泡、智能遥控器等设备中，可以使上述无线通信设备1具有无线通信功能。具体的，在无线通信设备1中，CPU2(中央处理器)与本实用新型实施例所提供的无线通信模块3通常均位于无线通信设备1的主板4中，CPU2与无线通信模块3通过主板4相互电连接，CPU2通过无线通信模块3可以接收外界的无线信号，以及向外界发射无线信号。

具体的，无线通信模块3通常包括有PCB板54、位于PCB板54表面的天线53和位于PCB板54表面的无线通信芯片5。其中无线通信芯片5焊接在PCB板54表面，而天线53通常是在制作PCB板54时在PCB板54腐蚀得到的，天线53与无线通信芯片5之间通过PCB板54电连接。上述天线53主要用于接收外界的无线信号，并将该无线信号转换成电信号；同时天线53也可以将接收的电信号转换为无线信号，并向外界发射该无线信号。

而上述无线通信芯片5主要用于对由天线53转换成的电信号，以及需要向天线53发送的电信号进行编码以及调制等。即上述无线通信芯片5主要用于对无线信号进行初步的管控，并将解调好的电信号发送至无线通信设备1的CPU2，或将调制好的电信号发送至天线53。

有关本实用新型所提供的无线通信芯片5以及无线通信模块3的具体内容将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图2，图2为本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片的结构示意图。

参见图2，在本实用新型实施例中，所述无线通信芯片5包括芯片本体51和位于所述芯片本体51外周部的多个引脚52；其中，相邻所述引脚52的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。

上述芯片本体51在本实用新型实施例中可以具体为WiFi芯片本体51，或Bluetooth芯片本体51，或Zigbee芯片本体51，或Lora芯片本体51或NB-iot芯片本体51。当芯片本体51为WiFi芯片本体51时，该无线通信芯片5为可以用于调制WiFi信号的无线通信芯片5，从而使得安装有该无线通信芯片5的无线通信模块3可以发射以及接收Wifi信号。相应的，当芯片本体51为Bluetooth芯片本体51，或Zigbee芯片本体51，或Lora芯片本体51或NB-iot芯片本体51时，安装有该无线通信芯片5的无线通信模块3可以发射以及接收对应的Bluetooth信号、Zigbee信号、Lora信号或NB-iot信号等等。当然，在本实用新型实施例中上述芯片本体51还可以是用于调制其他种类信号的芯片本体51，有关芯片本体51的具体类型在本实用新型实施例中并不作具体限定，视具体情况而定。

上述芯片本体51的外周部设置有多个引脚52，该引脚52即上述芯片本体51的接口。有关该引脚52的具体参数将在下述实用新型实施例中做详细介绍，在此不再进行赘述。在本实用新型实施例中，相邻引脚52的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；即在本实用新型实施例中相邻引脚52的间距通常在1.5mm左右，误差范围在0.1mm左右。需要说明的是，通常情况下引脚52均处于同一平面，而上述引脚52的间距即在同一平面中引脚52的间距；且上述引脚52的间距通常是相邻两个引脚52中心之间的距离。

相比于现有技术中引脚52的间距通常为2.0mm左右，在本实用新型实施例中，将相邻引脚52的间距的取值范围限制在1.4mm至1.6mm之间，包括端点值，可以使得无线通信芯片5的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片5具有更小的体积。具体的，在本实用新型实施例中，可以使得无线通信芯片5的长度不大于13.6mm，所述无线通信芯片5的宽度不大于18.25mm。即在本实用新型实施例中可以将无线通信芯片5的长度限制在13.6mm以内，同时将无线通信芯片5的长度限制在18.25mm以内，从而相比于现有技术中的无线通信芯片5，极大的减少了无线通信芯片5的面积以及体积。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片5，在芯片本体51外周部设置有多个引脚52，而相邻引脚52之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片5的引脚52间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片5引脚52的间距，从而使得无线通信芯片5的结构更加的紧凑，进而使得无线通信芯片5具有更小的体积。

在本实用新型中有关无线通信模块3的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图3，图3为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块的结构示意图。

参见图3，在本实用新型实施例中，所述无线通信模块3包括PCB板54、位于所述PCB板54表面的天线53和位于所述PCB板54表面的无线通信芯片5；其中，所述天线53通过所述PCB板54与所述无线通信芯片5电连接；所述无线通信芯片5包括芯片本体51和位于所述芯片本体51外周部的多个引脚52；其中，相邻所述引脚52的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。

上述天线53以及无线通信芯片5均设置在PCB板54表面，天线53和无线通信芯片5通过PCB板54相互电连接以传递电信号。作为优选的，为了方便上述天线53以及无线通信芯片5的设置，上述天线53与无线通信芯片5通常位于PCB板54的同一表面。

上述天线53主要用于将外界的无线信号与无线通信芯片5所需要的电信号相互转化。在现阶段，天线53需要具有一定的体积才能获取优异的性能；即在现阶段天线53的体积与该天线53的性能成正相关的关系，若需要保证天线53具有一定的性能，则在现阶段不能减少天线53的体积。有关上述天线53以及PCB板54的具体结构可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

需要说明的是，在本实用新型实施例中所使用的无线通信芯片5即上述实用新型实施例中所介绍的无线通信芯片5。在本实用新型实施例中，所述无线通信芯片5为WiFi芯片，或Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片。当无线通信芯片5为WiFi芯片时，本实用新型实施例所提供的无线通信模块3可以发射以及接收Wifi信号。相应的，当无线通信芯片5为Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片时，本实用新型实施例所提供的无线通信模块3可以发射以及接收对应的Bluetooth信号、Zigbee信号、Lora信号或NB-iot信号等等。当然，在本实用新型实施例中上述无线通信芯片5还可以是用于调制其他种类信号的无线通信芯片5，或者是具有调制多种信号功能的无线通信芯片5，有关上述无线通信芯片5的具体类型在本实用新型实施例中并不作具体限定，视具体情况而定。

上述无线通信芯片5的引脚52间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；即在本实用新型实施例中相邻引脚52的间距通常在1.5mm左右，误差范围在0.1mm左右。由于在本实用新型实施例中修改了无线通信芯片5引脚52的间距，相应的也需要对应修改PCB板54中与上述引脚52所对应的焊盘的间距。在本实用新型实施例中，在PCB板54表面与上述引脚52对应的焊盘的间距的取值范围也为1.4mm至1.6mm，包括端点值；即在本实用新型实施例中位于PCB板54表面与上述引脚52对应的焊盘的间距通常也在1.5mm左右，误差范围在0.1mm左右。

在本实用新型实施例中由于设置了结构更加紧凑，体积更小的无线通信芯片5，并且通常情况下无线通信芯片5的长度会限制在13.6mm以内，无线通信芯片5的长度会限制在18.25mm以内；相应的在本实用新型实施例中所提供的无线通信模块3的长度可以不大于20.25mm，所述无线通信模块3的宽度可以不大于18.25mm。即在本实用新型实施例中可以将无线通信模块3的长度限制在20.25mm以内，同时将无线通信模块3的长度限制在18.25mm以内，从而相比于现有技术中的无线通信模块3，极大的减少了无线通信模块3的面积以及体积。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块3，由于该无线通信模块3中所使用的无线通信芯片5在芯片本体51外周部设置有多个引脚52，而相邻引脚52之间的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。将无线通信芯片5的引脚52间距从2.0mm缩短至1.5mm左右可以极大的缩短无线通信芯片5引脚52的间距，从而使得无线通信芯片5的结构更加的紧凑，体积更小，相应的该无线通信模块3也可以具有更小的体积。

有关本实用新型所提供的无线通信芯片5的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图4，图4为本实用新型实施例所提供的一种具体的无线通信芯片的结构示意图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对无线通信芯片5的结构进行具体限定。其余内容已在上述实用新型实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图4，在本实用新型实施例中，所述引脚52包括邮票孔。所述引脚52的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚52的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值。

通常情况下，在本实用新型实施例中上述引脚52总体呈矩形，为了方便无线通信芯片5的安装，作为优选的在引脚52背向所述芯片本体51中心的一侧，即引脚52的外侧设置有邮票孔，以便通过该邮票孔将无线通信芯片5固定在PCB板54表面。由于在本实用新型实施例中将引脚52的间距限制在1.5mm左右，相应的在本实用新型实施例中需要适应性的减小引脚52的尺寸，以防止引脚52之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

具体的，在本实用新型实施例所述引脚52的长度的取值范围可以为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚52的宽度的取值范围可以为0.77mm至0.97mm，包括端点值。即在本实用新型实施例中引脚52的长度通常限制在0.9mm左右，误差范围在0.1mm左右；同时在本实用新型实施例中引脚52的宽度通常限制在0.87mm左右，误差范围在0.1mm左右。将引脚52的尺寸设置在上述范围内可以有效防止引脚52之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

在本实用新型实施例中，所述引脚52沿所述芯片本体51的长边排列。通常情况下，所述引脚52设置于所述芯片本体51的两个长边，且设置于所述芯片本体51任一长边的引脚52数量与设置于所述芯片本体51另一长边的引脚52数量相等。

由于通常情况下芯片本体51呈矩形，而为了便于引脚52以及芯片本体51内电路的设置的方便，上述引脚52通常沿芯片本体51的长边排列，且同时沿芯片本体51的两个长边排列；通常情况下，上述芯片本体51两个长边所设置的引脚52数量通常相等且引脚52的位置通常相对。需要说明的是，在本实用新型实施例中位于芯片本体51同一侧的引脚52之间具有相邻的关系，其中相邻引脚52之间间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值。而处于芯片本体51相对两侧的引脚52之间不具有相邻的关系，位于芯片本体51相对两侧的引脚52之间的间距通常等于芯片本体51的宽度。

具体的，在本实用新型实施例中，所述芯片本体51中任一长边设置有9个所述引脚52。此时在芯片本体51的两个长边侧一共设置有18个引脚52。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信芯片5，通过在引脚52的外侧设置邮票孔可以方便无线通信芯片5的安装；通过将引脚52的长度限制在0.9mm左右，误差范围在0.1mm左右，并将引脚52的宽度通常在0.87mm左右，可以有效防止引脚52之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

有关本实用新型所提供的无线通信模块3的具体结构将在下述实用新型实施例中做详细介绍。

请参考图5以及图6，图5为本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块具体的结构示意图；图6为图5的侧视图。

区别于上述实用新型实施例，本实用新型实施例是在上述实用新型实施例的基础上，进一步的对无线通信模块3的结构进行具体限定。其余内容已在上述实用新型实施例中进行了详细介绍，在此不再进行赘述。

参见图5，在本实用新型实施例中，上述无线通信芯片5的引脚52包括邮票孔。所述引脚52的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚52的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值；所述PCB板54中与所述引脚52对应的焊盘的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述焊盘的宽度的取值范围为0.7mm至0.9mm，包括端点值。

通常情况下，在本实用新型实施例中无线通信芯片5的引脚52总体呈矩形，而PCB板54表面的与上述引脚52对应的焊盘通常也呈矩形。为了方便无线通信芯片5的安装，作为优选的在引脚52背向所述芯片本体51中心的一侧，即引脚52的外侧设置有邮票孔，而在无线通信模块3中，上述引脚52外侧的邮票孔的表面与PCB板54表面对应该引脚52的焊盘之间通常通过焊料相互电连接。由于为了适应缩短距离的引脚52间距，上述引脚52的尺寸在本实用新型实施例中做了适应性减小，相应的PCB板54中对应引脚52的焊盘的尺寸也需要进行适应性减小，从而防止焊盘之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

具体的，上述引脚52的长度通常限制在0.9mm左右，误差范围在0.1mm左右；同时在本实用新型实施例中引脚52的宽度通常限制在0.87mm左右，误差范围在0.1mm左右。而对应焊盘的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；上述焊盘的宽度的取值范围为0.7mm至0.9mm，包括端点值。即在本实用新型实施例中焊盘的长度通常限制在0.9mm左右，误差范围在0.1mm左右；同时在本实用新型实施例中焊盘的宽度通常限制在0.8mm左右，误差范围在0.1mm左右。将焊盘的尺寸设置在上述范围内可以有效防止焊盘之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

在本实用新型实施例中，所述引脚52通常沿所述芯片本体51的长边排列。通常情况下，所述引脚52设置于所述芯片本体51的两个长边，且设置于所述芯片本体51任一长边的引脚52数量与设置于所述芯片本体51另一长边的引脚52数量相等。相应的，所述PCB板54中与所述引脚52对应的焊盘沿所述芯片本体51的长边对应于所述PCB板54表面的区域排列。且所述焊盘设置于所述PCB板54中对应所述芯片本体51长边的两个区域，且设置于所述PCB板54表面对应所述芯片本体51长边的任一区域的焊盘的数量，与设置于所述PCB板54表面对应所述芯片本体51长边的另一区域的焊盘的数量相等。

由于通常情况下芯片本体51呈矩形，而为了便于引脚52以及芯片本体51内电路的设置的方便，上述引脚52通常沿芯片本体51的两个长边排列；同时PCB板54中对应上述引脚52的焊盘所处位置也与上述芯片本体51的长边相对应，通常上述焊盘也成两列排列在PCB板54表面，两列焊盘之间的间距通常与无线通信芯片5的芯片本体51的宽度相等；而在每一列焊盘中，相邻焊盘的间距通常在1.5mm左右，误差在0.1mm左右。为了与无线通信芯片5中引脚52相对应，上述两列焊盘的数量通常相等。

具体的，在本实用新型实施例中，所述芯片本体51中任一长边设置有9个所述引脚52，此时在芯片本体51的两个长边侧一共设置有18个引脚52；相应的在焊盘表面一共需要设置18个焊盘，上述焊盘一共分为两列，每列9个焊盘。上述引脚52外侧的邮票孔表面与该引脚52对应的焊盘之间设置有焊料。有关本实用新型实施例所提供的无线通信模块3的射频性能指标可以参考下表：

表1.射频性能指标

从上表中可以看出，在本实用新型实施例中将整个无线通信模块3的大小限制在长度不大于20.25mm，且宽度不大于18.25mm时，对其射频性能并不会产生明显的影响。

参见图6，在本实用新型实施例中，整个无线通信模块3的厚度通常在3mm左右，其中PCB板54的厚度通常在1mm左右。作为优选的，在本实用新型实施例中，上述无线通信模块3还可以包括遮蔽所述无线通信芯片5的屏蔽罩55。该屏蔽罩55可以保护无线通信芯片5不易受到其他电磁信号的影响。有关屏蔽罩55的具体结构以及具体材质可以参考现有技术，在此不再进行赘述。

本实用新型实施例所提供的一种无线通信模块3，通过在引脚52的外侧设置邮票孔可以方便无线通信芯片5与PCB板54之间的连接；通过将引脚52以及PCB板54表面焊盘的尺寸限制在上述范围内可以有效防止引脚52以及焊盘之间相互接触，同时便于无线通信芯片5的设置。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种无线通信芯片5及一种无线通信模块进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。

Claims (16)

1.一种无线通信芯片，其特征在于，包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；

所述引脚包括邮票孔。

2.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片的长度不大于13.6mm，所述无线通信芯片的宽度不大于18.25mm。

3.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值。

4.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列。

5.根据权利要求4所述的无线通信芯片，其特征在于，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等。

6.根据权利要求5所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚。

7.根据权利要求1所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体为WiFi芯片本体，或Bluetooth芯片本体，或Zigbee芯片本体，或Lora芯片本体或NB-iot芯片本体。

8.一种无线通信模块，其特征在于，包括PCB板、位于所述PCB板表面的天线和位于所述PCB板表面的无线通信芯片；其中，所述天线通过所述PCB板与所述无线通信芯片电连接；

所述无线通信芯片包括芯片本体和位于所述芯片本体外周部的多个引脚；其中，相邻所述引脚的间距的取值范围为1.4mm至1.6mm，包括端点值；

所述引脚包括邮票孔。

9.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述无线通信模块的长度不大于20.25mm，所述无线通信模块的宽度不大于18.25mm。

10.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述引脚的宽度的取值范围为0.77mm至0.97mm，包括端点值；

所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘的长度的取值范围为0.8mm至1.0mm，包括端点值；所述焊盘的宽度的取值范围为0.7mm至0.9mm，包括端点值。

11.根据权利要求8所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚沿所述芯片本体的长边排列；所述PCB板中与所述引脚对应的焊盘沿所述芯片本体的长边对应于所述PCB板表面的区域排列。

12.根据权利要求11所述的无线通信模块，其特征在于，所述引脚设置于所述芯片本体的两个长边，且设置于所述芯片本体任一长边的引脚数量与设置于所述芯片本体另一长边的引脚数量相等；

所述焊盘设置于所述PCB板中对应所述芯片本体长边的两个区域，且设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的任一区域的焊盘的数量，与设置于所述PCB板表面对应所述芯片本体长边的另一区域的焊盘的数量相等。

13.根据权利要求12所述的无线通信芯片，其特征在于，所述芯片本体中任一长边设置有9个所述引脚；

所述PCB板表面中对应所述芯片本体长边的任一区域设置有9个焊盘。

14.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信芯片为WiFi芯片，或Bluetooth芯片，或Zigbee芯片，或Lora芯片或NB-iot芯片。

15.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述天线与所述无线通信芯片位于所述PCB板的同一表面。

16.根据权利要求8所述的无线通信芯片，其特征在于，所述无线通信模块还包括：

遮蔽所述无线通信芯片的屏蔽罩。