CN102222655B - 芯片转接板 - Google Patents
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Abstract
一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。所述芯片转接板可将芯片安装在布线与芯片不匹配的电路板上。
Description
技术领域
本发明涉及一种转接板，特别设计一种用于转接芯片的转接板。
背景技术
目前，电路板上都会安装有各种各样的芯片，但由于某种原因(如首次使用新的芯片或设计失误)可能会造成电路板上用于安装芯片的芯片安装区域的尺寸与芯片不匹配，使芯片无法安装在电路板上，如此，需重新进行电路板的布线设计，且原来生产的电路板无法使用，大大提高了成本。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种转接板，以将芯片安装在布线与芯片不匹配的电路板上。
一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸大于所述芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述芯片的本体相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述芯片的引脚一一对应的第一焊盘，中心设有一与所述芯片安装区的尺寸匹配的开口，所述板体上延所述开口的四周设有若干对应所述芯片安装区域的第二焊盘的凹口，所述第一焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
相较现有技术，本发明芯片转接板通过在其上设置与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域以将芯片安装在所述第二芯片安装区域，再将所述芯片转接板安装在所述电路板的第一芯片安装区域，进而实现了电路板与芯片之间的连接，故无须对电路板的布线进行重新设计，大大降低了设计成本，节约了时间，提高了效率。
附图说明
下面参照附图结合较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：
图1为一电路板的局部示意图。
图2为本发明芯片转接板的第一较佳实施方式的示意图。
图3为一芯片的示意图。
图4为图3芯片通过图2芯片转接板安装在图1电路板上的示意图。
图5为一电路板的局部示意图。
图6为本发明芯片转接板的第二较佳实施方式的示意图。
图7为一芯片的示意图。
图8为图7芯片通过图6芯片转接板安装在图5电路板上的示意图。
主要元件符号说明
电路板 100、400
焊盘 12、42、22、52
芯片安装区域 10、40、20
芯片转接板 200、500
铜箔 24、54
凹口 26、56
芯片 300、600
本体 30、60
引脚 32、62
开口 520
具体实施方式
请参考图1至图3，本发明芯片转接板的第一较佳实施方式200用于将一芯片300安装在一电路板100的一芯片安装区域10上，且所述芯片300的本体30与所述芯片安装区域10的尺寸不匹配。其中，所述芯片安装区域10的四周设有若干对应所述芯片300上引脚32的焊盘12，所述芯片转接板200为一尺寸与所述芯片安装区域10相匹配的电路板板体，其四周设有若干与所述芯片安装区域10上的焊盘12一一对应的半圆型凹口26，每两相邻的凹口26之间非电连接，每一凹口26的侧壁用制作印刷电路板上导通孔的方式制作。所述芯片转接板200中心设有一与所述芯片300的本体30的尺寸匹配的芯片安装区域20。所述芯片安装区域20的四周设有若干用于对应焊接所述芯片300上引脚32的焊盘22，所述焊盘22与所述凹口26的侧壁一一对应电性连接，如通过电路板上布设的铜箔24电性连接。
请继续参考图4，当需要将所述芯片300安装在所述电路板100的芯片安装区域10上时，首先，将所述芯片转接板200对应放置在所述芯片安装区域10上，此时所述凹口26与所述焊盘12一一对应，在所述凹口26处熔入焊锡以将所述焊盘12与所述铜箔24一一电性焊接起来，由于所述芯片转接板200的四周设计了所述凹口26，故在熔锡时容易吃锡(因为设计成凹口结构可增大熔锡面积)，使焊接牢固。然后，将所述芯片300放在所述芯片转接板200的芯片安装区域20上，并对应将所述芯片300的引脚32焊接在所述芯片转接板200的焊盘22上。如此，所述芯片300的引脚32便通过所述芯片转接板200与所述电路板100上的焊盘12对应电性连接上了，所述芯片300即可配合电路板100上的其它组件(未示出)进行后续工作了。由于所述电路板100应用了所述芯片转接板200对芯片300进行转接，故无须对电路板100的布线进行重新设计，大大降低了设计成本，节约了时间，提高了效率。所述芯片转接板的第一较佳实施方式200用于将芯片300安装在设计过大的芯片安装区域10上。
请参考图5至图7，本发明芯片转接板的第二较佳实施方式500用于将一芯片600安装在一电路板400的一芯片安装区域40上，且所述芯片600的本体60与所述芯片安装区域40的尺寸不匹配。其中，所述芯片安装区域40的四周设有若干对应所述芯片600上引脚62的焊盘42，所述芯片转接板500为一尺寸与所述芯片600的本体60相匹配的电路板板体，其四周设有若干与所述芯片600的引脚62一一对应的焊盘52，中心设有一与所述芯片安装区域40的尺寸匹配的开口520。所述芯片转接板500的板体上沿所述开口520的四周设有若干对应所述芯片安装区域40的焊盘42的半圆型凹口56，每两个相邻的凹口56之间非电连接，每一凹口56的侧壁用制作印刷电路板上导通孔的方式制作，所述焊盘52与所述凹口56的侧壁一一对应电性连接，如通过电路板上布设的铜箔54电性连接。
请继续参考图8，当需要将所述芯片600安装在所述电路板400的芯片安装区域40上时，首先，将所述芯片转接板500放置在所述电路板400上，使开口520与所述芯片安装区域40正对，此时所述凹口56与所述焊盘42一一对应，在所述凹口56处熔入焊锡以将所述焊盘42与所述铜箔54一一电性焊接起来，由于所述芯片转接板200的开口520周缘设计了所述凹口56，故在熔锡时容易吃锡，使焊接牢固。然后，将所述芯片600放在所述芯片转接板500上，并对应将所述芯片600的引脚62焊接在所述芯片转接板500的焊盘52上。如此，所述芯片600的引脚62便通过所述芯片转接板500与所述电路板400上的焊盘42对应电性连接上了，所述芯片600即可配合电路板400上的其它组件(未示出)进行后续工作了。所述芯片转接板的第二较佳实施方式500用于将芯片600安装在设计过小的芯片安装区域40上。
Claims (8)
1.一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一第一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸小于所述第一芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述第一芯片安装区域相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述第一芯片安装区域上的第一焊盘一一对应的凹口，中心设有一与所述芯片的本体的尺寸匹配的第二芯片安装区域，所述第二芯片安装区域的四周设有若干用于对应焊接所述芯片上引脚的第二焊盘，所述第二焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
2.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：所述第二焊盘与对应凹口之间是通过铜箔实现电性连接的。
3.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：所述凹口为半圆形。
4.如权利要求1所述的芯片转接板，其特征在于：每两相邻的凹口之间非电连接，每一凹口的侧壁是用制作印刷电路板上导通孔的方式制作的。
5.一种芯片转接板，用于将一芯片安装在一电路板的一芯片安装区域上，且所述芯片的本体的尺寸大于所述芯片安装区域的尺寸，所述芯片转接板为一尺寸与所述芯片的本体相匹配的板体，所述板体的四周设有若干与所述芯片的引脚一一对应的第一焊盘，中心设有一与所述芯片安装区的尺寸匹配的开口，所述板体上延所述开口的四周设有若干对应所述芯片安装区域的第二焊盘的凹口，所述第一焊盘与所述凹口的侧壁一一对应电性连接。
6.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：所述第一焊盘与对应凹口之间是通过铜箔实现电性连接的。
7.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：所述凹口为半圆形。
8.如权利要求5所述的芯片转接板，其特征在于：每两相邻的凹口之间非电连接，每一凹口的侧壁是用制作印刷电路板上导通孔的方式制作的。
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