CN201340853Y - 一种sop/msop/tssop的引线框结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供了一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构。其可同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。

Description

一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构
(一)技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，具体为一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构。
(二)背景技术
现有SOP/MSOP/TSSOP引线框结构，当需要同时安装控制芯片与驱动功率芯片在同一个引线框时，其芯片需要通过大的电流，其采用框架的内引线脚既与装芯片的基岛相连接，又与芯片相连接，由于大电流工作芯片面积较大，不能满足在基岛上同时打线的要求，这样要实现其控制的功能，芯片的装片基岛与引脚相连，其引脚又必须能够焊线连接，从而满足其使用要求，由于SOP/MSOP/TSSOP引线框结构其封装结构体积小，引脚之间利用空间小，引线框精度要求高，现有SOP/MSOP/TSSOP引线框结构无法同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。
(三)发明内容
针对上述问题，本实用新型提供一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构，其可同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。
其技术方案是这样的：其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。
其进一步特征在于：所述分叉内引脚的基岛连接部分的端部和对应基岛的连接处分别有冲压打凹压痕，所述基岛的角上设置有辅助冲压点。
本实用新型的上述结构中，由于所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚的分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片，由于其内引脚只是采用的分叉结构，本身占用的空间没有增大，故其基岛无需因为引脚的排布而缩小大小，所以其能同时满足基岛与引脚相连接、内引脚保持其能通过焊线连接芯片和基岛最大化的需求。
(四)附图说明
图1为本实用新型的主视图示意图。
(五)具体实施方式
见图1，本实用新型为小外形尺寸封装(SOP)引线框结构的一个实施例，其包括引线框1、基岛2、13、控制芯片11、驱动功率芯片12，引线框上安装有内引脚3、4、5、6、7、8、9、10，控制芯片11和驱动功率芯片12安装于对应基岛2、13，基岛2、13安装于引线框1的下陷部分，内引脚9、10为分叉内引脚，内引脚3、4、5、6、7、8为普通内引脚，分叉内引脚9、10包括内引脚端部18和内引脚分叉部分，内引脚分叉部分包括基岛连接部分14和可焊线连接部分15，分叉内引脚9、10的基岛连接部分14连接对应基岛2、13，分叉内引脚9、10的可焊线连接部分15分别对应连接控制芯片11和驱动功率芯片12，分叉内引脚9、10的基岛连接部分14的端部和对应基岛2、13的连接处分别有冲压打凹压痕16，基岛2、13的角上设置有辅助冲压点17。
SOP/MSOP/TSSOP(SOP：小外形尺寸封装，MSOP：微小外形尺寸封装，TSSOP：薄形小间距小外形尺寸封装)

Claims (3)

1、一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构，其包括引线框、基岛、内引脚、控制芯片、驱动功率芯片，所述引线框安装有所述内引脚，所述控制芯片和驱动功率芯片安装于对应基岛，所述基岛安装于所述引线框的下陷部分，其特征在于：所述内引脚包括普通内引脚、分叉内引脚，所述分叉内引脚包括内引脚端部和内引脚分叉部分，所述内引脚分叉部分包括基岛连接部分和可焊线连接部分，所述分叉内引脚的基岛连接部分连接对应基岛，所述分叉内引脚的可焊线连接部分分别对应连接所述控制芯片和驱动功率芯片。
2、根据权利要求1所述一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构，其特征在于：所述分叉内引脚的基岛连接部分的端部和对应基岛的连接处分别有冲压打凹压痕。
3、根据权利要求2所述一种SOP/MSOP/TSSOP的引线框结构，其特征在于：所述基岛的角上设置有辅助冲压点。
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Cited By (6)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN112201585A (zh) * 2020-06-29 2021-01-08 深圳卓橙科技有限公司 一种融合smt的mcm集成电路封装方法

Cited By (7)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214632A (zh) * 2010-04-08 2011-10-12 无锡华润安盛科技有限公司 一种用以替代融合结构引线框的引线框
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