CN201838584U - 封装三极管 - Google Patents

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曹燕军
金银龙
刘锋
徐青青
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Abstract

本实用新型涉及一种封装三极管，包括三极管、三个引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。本实用新型具有生产成本低、而且可靠性高的优点。

Description

封装三极管
技术领域
本实用新型涉及一种三极管，具体涉及一种封装三极管。
背景技术
目前，连接在电子线路板上的封装三极管起到开关和放大的作用。现有的封装三极管的三个引脚所对应的贴片基岛整个区域都设有镀银区，三极管通过导电胶贴装在设有镀银区的贴片基岛上；而这一结构存在一定的缺点，由于贴片基岛整个区域都设有镀银区，因而造成引脚生产成本较高，而且三极管贴装在设有镀银区贴片基岛上容易产生分层，可靠性低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种不仅生产成本低、而且可靠性高的封装三极管。
为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种封装三极管，包括三极管、第一引脚、第二引脚、第三引脚和封装体，所述第一引脚的第一贴片基岛和第三引脚的第三贴片基岛上分别设有相应的镀银区，所述三极管的集电极贴装在第二引脚的第二贴片基岛上，三极管的基极通过金属引线与第一贴片基岛上的镀银区电连接，三极管的集电极通过金属引线与第三贴片基岛上的镀银区电连接，所述三极管、第一引脚的第一贴片基岛、第二引脚的第二贴片基岛的背面和两侧边和第三引脚的第三贴片基岛均封装在封装体内，第二引脚的背面裸露在封装体外，所述第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积的一半。
所述三极管的集电极由导电胶粘接而贴装在第二引脚的第二贴片基岛上。
所述第二引脚具有连为一体的散热片，且散热片裸露在封装体之外，散热片的伸出方向与第二引脚的伸出方向相反。
所述第一引脚的封装在封装体内的部分呈折弯状，第三引脚的封装在封装体内的部分呈折弯状。
本实用新型所具有的积极效果是：本实用新型的封装三极管，只在第一贴片基岛和第三贴片基岛设有镀银区，而且第一贴片基岛上的镀银区和第三贴片基岛上的镀银区的面积分别小于或等于第一贴片基岛和第三贴片基岛面积，由于贴片基岛上的镀银区面积的减小，三极管直接贴装在未设有镀银区的第二贴片基岛上，因而生产成本低，且三极管与第二贴片基岛结合后不易产生分层，可靠性高。
附图说明
图1是本实用新型封装三极管剖开封装体的结构示意图；
图2是图1中沿A-A方向的剖视图，图中所示2-2为第二引脚2的折弯段；
图3是图1中沿B-B方向的剖视图；
图4是图1中沿C-C方向的剖视图，图中所示4-2为第三引脚4的折弯段。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例，对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、2、3、4所示，一种封装三极管，包括三极管1、第一引脚2、第二引脚3、第三引脚4和封装体5，所述三极管1的集电极贴装在第二引脚3的第二贴片基岛3-1上，所述第一引脚2的第一贴片基岛2-1和第三引脚4的第三贴片基岛4-1上分别设有相应的镀银区2-1-1、4-1-1，所述三极管1的基极通过金属引线与第一贴片基岛2-1上的镀银区2-1-1电连接，三极管1的集电极通过金属引线与第三贴片基岛4-1上的镀银区4-1-1电连接，所述三极管1、第一引脚2的第一贴片基岛2-1、第二引脚3的第二贴片基岛3-1的背面和两侧边和第三引脚4的第三贴片基岛4-1均封装在封装体5内，第二引脚3的背面裸露在封装体5外，所述第一贴片基岛2-1上的镀银区2-1-1和第三贴片基岛4-1上的镀银区4-1-1的面积分别小于或等于第一贴片基岛2-1和第三贴片基岛4-1面积的一半。
如图1、3所示，为了保证三极管与第二引脚的贴片基岛贴装时达到良好的欧姆接触，所述三极管1的集电极由导电胶粘接而贴装在第二引脚3的第二贴片基岛3-1上。
如图1、2、3所示，为了保证三极管易于散热，所述第二引脚3具有连为一体的散热片3-2，且散热片3-2裸露在封装体5之外，散热片3-2的伸出方向与第二引脚3的伸出方向相反。
如图2、4所示，为了增加贴片基岛与封装体的封装强度以及可靠性，所述第一引脚2的封装在封装体5内的部分呈折弯状，第三引脚4的封装在封装体5内的部分呈折弯状。

Claims (4)

1.一种封装三极管，包括三极管(1)、第一引脚(2)、第二引脚(3)、第三引脚(4)和封装体(5)，所述第一引脚(2)的第一贴片基岛(2-1)和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4-1)上分别设有相应的镀银区(2-1-1、4-1-1)，所述三极管(1)的集电极贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)上，三极管(1)的基极通过金属引线与第一贴片基岛(2-1)上的镀银区(2-1-1)电连接，三极管(1)的集电极通过金属引线与第三贴片基岛(4-1)上的镀银区(4-1-1)电连接，所述三极管(1)、第一引脚(2)的第一贴片基岛(2-1)、第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)的背面和两侧边和第三引脚(4)的第三贴片基岛(4-1)均封装在封装体(5)内，第二引脚(3)的背面裸露在封装体(5)外，其特征在于：所述第一贴片基岛(2-1)上的镀银区(2-1-1)和第三贴片基岛(4-1)上的镀银区(4-1-1)的面积分别小于或等于第一贴片基岛(2-1)和第三贴片基岛(4-1)面积的一半。
2.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述三极管(1)的集电极由导电胶粘接而贴装在第二引脚(3)的第二贴片基岛(3-1)上。
3.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述第二引脚(3)具有连为一体的散热片(3-2)，且散热片(3-2)裸露在封装体(5)之外，散热片(3-2)的伸出方向与第二引脚(3)的伸出方向相反。
4.根据权利要求1所述的封装三极管，其特征在于：所述第一引脚(2)的封装在封装体(5)内的部分呈折弯状，第三引脚(4)的封装在封装体(5)内的部分呈折弯状。
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