CN201838583U - 贴片式引线副 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种贴片式引线副,包括第一引线和第二引线,第一引线包括第一贴片基岛和第一引脚,第二引线包括第二贴片基岛和第二引脚,所述第一引线的第一贴片基岛的外周具有豁口,第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口。本实用新型具有与封装体的封装强度高,且不易产生分层的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种引线副,具体涉及一种贴片式引线副。
背景技术
随着电子技术的发展,贴片式电子器件的需求量逐步增大,现有的贴片式二极管的引线框架所包括的第一引线和第二引线的贴片基岛呈片状。将所述引线副封装在封装体内,引线副在封装体内会出现晃动现象,使得引线副与封装体之间封装强度低,而且容易产生分层,使得制成后的产品的可靠性低。
发明内容
本实用新型的目的是提供一种不仅与封装体的封装强度高,且不易产生分层的贴片式引线副。
为了达到上述目的,本实用新型的技术方案是:一种贴片式引线副,包括第一引线和第二引线,第一引线包括第一贴片基岛和第一引脚,第二引线包括第二贴片基岛和第二引脚,所述第一引线的第一贴片基岛的外周具有豁口,第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口。
所述第一引线的第一贴片基岛的豁口,设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧;第二引线的第二贴片基岛的豁口,设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧。
所述第一引线的第一贴片基岛的表面呈光滑状,背面呈粗糙状;第二引线的第二贴片基岛的表面呈光滑状,背面呈粗糙状。
本实用新型所具有的积极效果是:本实用新型的贴片式引线副,由于第一引线的第一贴片基岛的外周具有豁口,第二引线的第二贴片基岛的外周具有豁口,增加了引线副与封装体封装的接触面积,增强了引线副与封装体的封装强度,且由于豁口的存在而不会产生所述贴片基岛的移位;从而提高了制成品的可靠性。
附图说明
图1是本实用新型贴片式引线副布置在封装体内的状态示意图;
图2是图1的后视图;
图3是图1中沿A-A方向的剖视图;
图4是本实用新型贴片式引线副与封装体封装后构成的引线框架的结构示意态图。
具体实施方式
以下结合附图给出的实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。
如图1、2、3、4所示,一种贴片式引线副,包括第一引线1和第二引线2,第一引线1包括第一贴片基岛1-1和第一引脚1-2,第二引线2包括第二贴片基岛2-1和第二引脚2-2,所述第一引线1的第一贴片基岛1-1的外周具有豁口1-1-1,第二引线2的第二贴片基岛2-1的外周具有豁口2-1-1。
如图1、2、3、4所示,为了便于加工引线副的豁口,所述第一引线1的第一贴片基岛1-1的豁口1-1-1,设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧;第二引线2的第二贴片基岛2-1的豁口2-1-1,设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧。
如图1、2、3、4所示,为了方便将二极管贴装在引线的贴片基岛的表面上,以及进一步提高贴片基岛与封装体的封装强度,所述第一引线1的第一贴片基岛1-1的表面呈光滑状,背面呈粗糙状;第二引线2的第二贴片基岛2-1的表面呈光滑状,背面呈粗糙状。
本实用新型使用时,如图4所示,将二极管3的背面通过共晶焊接或由导电胶粘接而贴装在第二引线2的第二贴片基岛2-1上,二极管3的表面通过金属引线与第一引线1的第一贴片基岛1-1电连接,然后将二极管3、第一贴片基岛1-1、第一引脚1-2的外周、第二贴片基岛2-1和第二引脚2-2的外周封装在封装体4内,第一引脚1-2和第二引脚2-2的端面裸露在封装体4外,将制成的贴片式二极管裸露在封装体外的引脚直接贴装在电子线路板上即可。
Claims (3)
1.一种贴片式引线副,包括第一引线(1)和第二引线(2),第一引线(1)包括第一贴片基岛(1-1)和第一引脚(1-2),第二引线(2)包括第二贴片基岛(2-1)和第二引脚(2-2),其特征在于:所述第一引线(1)的第一贴片基岛(1-1)的外周具有豁口(1-1-1),第二引线(2)的第二贴片基岛(2-1)的外周具有豁口(2-1-1)。
2.根据权利要求1所述的贴片式引线副,其特征在于:所述第一引线(1)的第一贴片基岛(1-1)的豁口(1-1-1),设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧;第二引线(2)的第二贴片基岛(2-1)的豁口(2-1-1),设在其四个拐角处以及沿其长度方向的一侧。
3.根据权利要求1所述的贴片式引线副,其特征在于:所述第一引线(1)的第一贴片基岛(1-1)的表面呈光滑状,背面呈粗糙状;第二引线(2)的第二贴片基岛(2-1)的表面呈光滑状,背面呈粗糙状。
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CN103035535A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-10 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 大电流/高压二极管的制备方法 |
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Cited By (2)
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CN103035535A (zh) * | 2012-12-26 | 2013-04-10 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 大电流/高压二极管的制备方法 |
CN103035535B (zh) * | 2012-12-26 | 2015-03-04 | 常州银河世纪微电子有限公司 | 大电流/高压二极管的制备方法 |
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