CN203040015U - 一种印刷电路板焊盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种焊盘，尤其涉及一种印刷电路板焊盘，通过在四个顶点设置面积较大的焊盘，并相应开设面积较大的阻焊剂窗口，进而增大BGA封装与PCB焊盘接触面积，以增强焊盘在PCB上的附着力，增大焊接的可靠性，最终降低产品的返修率，提高产品的良率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种焊盘，尤其涉及一种印刷电路板焊盘。
背景技术
随着电子技术的发展，印刷电路板在电子领域中应用越来越广泛，尤其是球栅阵列封装（Ball Grid Array Packages，简称BGA）的集成电路芯片成为当今主流的芯片封装。
球栅阵列结构封装是在集成电路中通过采用有机载板的一种封装法，该封装法不仅具有封装面积小、功能强大，还增多引脚数目，且在PCB板溶焊时还能自我居中，同时还具有易上锡、可靠性高、电性能好、整体成本低等特点。
但是，在0.5mmBGA封装工艺中，由于焊球小，使得焊盘与PCB板接触面积较小，易造成PCB焊接不牢靠，进而在测试、运输等途径中易造成产品的不良，最终导致产品返修率高，良率降低。
实用新型内容
针对现有的封装焊盘存在的上述问题，本实用新型通过增大BGA封装与PCB焊盘接触面积，以增强焊盘在PCB上的附着力，进而增强焊接的可靠性。
本实用新型的目的是通过下述技术方案实现的：
本实用新型提供了一种印刷电路板焊盘，应用于0.5mm的球栅阵列封装工艺，包括球栅阵列结构的PCB板，其中，所述PCB板上设置有多个直径为8-12mil的圆形焊盘，且位于所述PCB板的顶点设置有边长为12-16mil的正方形焊盘。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述PCB板的上表面覆盖有阻焊剂，且所述圆形焊盘和正方形焊盘上均开设有窗口。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述圆形焊盘上开设的窗口为圆形窗口，该圆形窗口直径值与所述圆形焊盘的直径值相等。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述圆形窗口的圆心位于所述圆形焊盘的圆心上。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述正方形焊盘上开设的窗口为顶点圆形窗口，该顶点圆形窗口的直径值与所述正方形焊盘的边长值相等。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述顶点圆形窗口的圆心位于所述正方形焊盘的中心上。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述圆形焊盘的直径为10mil。
上述的印刷电路板焊盘，其中，所述正方形焊盘的边长为14mil。
综上所述，本实用新型一种印刷电路板焊盘，通过在四个顶点设置面积较大的焊盘，并相应开设面积较大的阻焊剂窗口，进而增大BGA封装与PCB焊盘接触面积，以增强焊盘在PCB上的附着力，增大焊接的可靠性，最终降低产品的返修率，提高产品的良率。
附图说明
图1为本实用新型印刷电路板焊盘中封装焊盘的结构示意图；
图2为本实用新型印刷电路板焊盘中阻焊剂开窗的结构示意图；
图3为本实用新型实施例封装显示图。
图4为本实用新型实施例中图3中局部放大图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的说明：
图1为本实用新型印刷电路板焊盘中封装焊盘的结构示意图，图2为本实用新型印刷电路板焊盘中阻焊剂开窗的结构示意图，图3为本实用新型实施例封装显示图，图4为本实用新型实施例中图3中局部放大图。
如图1所示，一种印刷电路板焊盘，主要应用于0.5mm的球栅阵列封装工艺（BGA）中，在矩形的球栅阵列结构的PCB板1上设置有多个直径为8-12mil（如8mil、10mil或12mil）的圆形焊盘3，且位于该矩形球栅阵列结构的PCB板1的四个顶点上均设置有边长为12-16mil（12mil、14mil或16mil）的正方形焊盘2。
如图2所示，在如图1所示的结构上设置阻焊剂（绿油）4，阻焊剂4全部覆盖矩形球栅阵列结构的PCB板的上表面后，对应图1中设置的圆形焊盘3和正方形焊盘2的形状及位置进行开窗工艺，于圆形焊盘3开设与其形状相同的圆形窗口6，于正方形焊盘2上开设顶点圆形窗口5，且该顶点圆形窗口5的直径与正方形焊盘2的直径相同。
图3是图4中一部分7的放大图，如图3-4所示，正方形焊盘2的边长L也为12-16mil，且与顶点圆形窗口5的直径R相等，及R=L，且顶点圆形窗口5的圆心位于正方形焊盘2的中心上。圆形窗口6的直径r与圆形焊盘3的直径相同，且该圆形窗口6的圆心位于圆形焊盘3的圆心上。
优选的，圆形焊盘3的直径为10mil，正方形焊2的边长为14mil。
综上所述，本实用新型一种印刷电路板焊盘，通过在四个顶点设置面积较大的焊盘，并相应开设面积较大的阻焊剂窗口，进而增大BGA封装与PCB焊盘接触面积，以增强焊盘在PCB上的附着力，增大焊接的可靠性，最终降低产品的返修率，提高产品的良率。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本实用新型精神，还可作其他的转换。尽管上述实用新型提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本实用新型的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本实用新型的意图和范围内。
Claims (8)
1.一种印刷电路板焊盘，应用于0.5mm的球栅阵列封装工艺，包括球栅阵列结构的PCB板，其特征在于，所述PCB板上设置有多个直径为8-12mil的圆形焊盘，且位于所述PCB板的顶点设置有边长为12-16mil的正方形焊盘。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述PCB板的上表面覆盖有阻焊剂，且所述圆形焊盘和正方形焊盘上均开设有窗口。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述圆形焊盘上开设的窗口为圆形窗口，该圆形窗口直径值与所述圆形焊盘的直径值相等。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述圆形窗口的圆心位于所述圆形焊盘的圆心上。
5.根据权利要求2所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述正方形焊盘上开设的窗口为顶点圆形窗口，该顶点圆形窗口的直径值与所述正方形焊盘的边长值相等。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述顶点圆形窗口的圆心位于所述正方形焊盘的中心上。
7.根据权利要求1-6中任意一项所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述圆形焊盘的直径为10mil。
8.根据权利要求1-6中任意一项所述的印刷电路板焊盘，其特征在于，所述正方形焊盘的边长为14mil。
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|---|---|---|---|---|
| CN104093267A (zh) * | 2014-06-11 | 2014-10-08 | 深圳市磊科实业有限公司 | 基于轻质量微型smt元器件的pcb封装结构 |
| CN105208775A (zh) * | 2015-08-07 | 2015-12-30 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种防止bga焊接连锡的pcb设计方法 |
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