CN201466022U - 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构 - Google Patents

微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构 Download PDF

Info

Publication number
CN201466022U
CN201466022U CN2009201186727U CN200920118672U CN201466022U CN 201466022 U CN201466022 U CN 201466022U CN 2009201186727 U CN2009201186727 U CN 2009201186727U CN 200920118672 U CN200920118672 U CN 200920118672U CN 201466022 U CN201466022 U CN 201466022U
Authority
CN
China
Prior art keywords
chip
lead frame
protuberance
wire jumper
distribution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
CN2009201186727U
Other languages
English (en)
Inventor
管国栋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ZHEJIANG MINGDE MICROELECTRONIC CO., LTD.
Original Assignee
SHAOXING RISING-SUN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHAOXING RISING-SUN TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHAOXING RISING-SUN TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN2009201186727U priority Critical patent/CN201466022U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201466022U publication Critical patent/CN201466022U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片的芯片载台，和配线。其中芯片载台和配线呈高密度矩阵排列。跳线的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部。本实用新型具有较高的装配密度、加工效率较高。既适合引线键合工艺，也可以采用钎焊工艺。

Description

微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
技术领域
本实用新型涉及一种微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，属于半导体分立器件技术领域。
背景技术
现有的微型贴片二极管封装的引线框架结构，例如SOD-123，在封装过程中引线框架与芯片的互连方法大致可以分为芯片黏接、引线键合(DiceBonding & Wire Bonding)及框架与芯片钎焊(Soldering)两种，均以引线框架作为芯片载体，与芯片的一面(一般为衬底)黏接或钎焊。芯片的另一面则通过引线键合(见图1(a))或直接与框架钎焊(见图1(b))形成互联。但是前者由于仅为单面散热较适用于小信号器件。而后者散热良好可满足较大的功率耗散，但是由于装配密度小，导致加工效率较低。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种具有较高的装配密度、加工效率较高的微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构。
本实用新型的第二个目的在于提供一种既适合引线键合工艺，也可以采用钎焊工艺的微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构。
为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片的芯片载台和配线，其中芯片载台和配线呈矩阵排列。
进一步，还包括跳线，跳线的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片上端，第二凸出部固定焊接于配线的端部。
进一步，配线的端部形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面的高度要高于芯片载台顶端的水平截面高度。
进一步，芯片载台、芯片和跳线为组合焊接，跳线的顶部呈水平状。
进一步，第二凸出部为一弯折部。
本实用新型由于采用了上述技术方案，与现有技术相比具有以下优点：
1，引线框架电极高密度矩阵排列，可提高生产通量。
2，既适合引线键合工艺，也适合钎焊工艺。
3，钎焊工艺以“跳线”连接芯片电极，焊接后散热良好，可满足较大的功率耗散。
4，结构布置合理，可有效控制器件的封装高度。
附图说明
图1(a)是现有技术，引线键合工艺中引线框架组装的主视结构示意图；
图1(b)是现有技术，钎焊工艺中引线框架组装的主视结构示意图；
图2是引线框架的主视结构示意图；
图3是引线框架的局部单元主视、侧视结构示意图；
图4(a)、(b)分别是本实用新型两种实施例，“跳线”主视、侧视结构示意图；
图5(a)、(b)分别是本实用新型两种实施例，引线框架、“跳线”、和芯片组装的示意图。
上述附图中：1、引线框架芯片载台，2、引线框架配线，3、跳线，4焊料，5、芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施作进一步详细的描述。
以下实施例是在钎焊工艺中采用的，如图3至图5所示，将原有的两个引线框架(对应于二极管两个电极)集成在一个引线框架单元中，形成芯片载台和配线，实现了框架单元在框架上的高密度排列。芯片载台1和配线2呈16×20矩阵排列，即每个引线框架可产出320颗二极管器件。这样，不仅使在采用钎焊工艺时的制程效率大大提高而且节约了大量组成框架的铜材。
由于考虑到芯片5的厚度因素，在设计中配线2略高于芯片载台1，配线2的端部形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面的高度要高于芯片载台顶端的水平截面高度。跳线3的两个端部分别形成有，在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部。其中，第一凸出部固定焊接于芯片5上端，第二凸出部固定焊接于配线3的端部。第二凸出部可以为一弯折部，如图4(b)所示。芯片载台、芯片和跳线为组合焊接，跳线的顶部呈水平状，以兼顾引线框架的加工可行性。配线2接触的两端采取不对称设计，以便于组装过程区分跳线方向。芯片载台1、配线2、跳线3、芯片5之间用焊料焊接。
本实用新型的“跳线”外形可按照需求变化，不具有唯一性，如前述的图5(a)和图5(b)即为两种不同的实施例。除此之外，还可以有其它的形状构造。
封装过程当中，即可采用成熟的引线键合工艺，也可通过将“跳线”钎焊于芯片和框架上完成芯片与框架的互连，与通常的钎焊工艺相比这种焊接方法还减少了焊接、封装应力。
本实用新型的引线框架具有封装工艺简单，芯片装配密度高的特点，因此可以提高生产效率，有效降低成本。当封装尺寸较大的功率芯片时，可以采用钎焊工艺；当芯片尺寸减小到30mil以下时或用于开关、信号类时，组装、焊接的定位精度已经无法达到要求，这种情况下可以采用引线键合工艺。因此，本实用新型引线框架结构可以根据芯片选择合适的焊接工艺。

Claims (5)

1.微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构，包括用于搭载芯片(5)的芯片载台(1)和配线(2)，其特征在于所述芯片载台(1)和配线(2)呈矩阵排列。
2.如权利要求1所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于还包括跳线(3)，所述跳线(3)的两个端部分别形成有在水平面上向下凸出的第一凸出部和第二凸出部，所述第一凸出部固定焊接于所述芯片(5)的上端，所述第二凸出部固定焊接于所述配线(2)的端部。
3.如权利要求1或2所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于：所述配线(2)的端部形成有一凸台，该凸台的顶端其水平截面高度要高于所述芯片载台(1)顶端的水平截面高度。
4.如权利要求2所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于：所述芯片载台(1)、芯片(5)和跳线(3)为组合焊接，所述跳线(3)的顶部呈水平状。
5.如权利要求2或4所述的引线框架与芯片连接结构，其特征在于：所述第二凸出部为一弯折部。
CN2009201186727U 2009-04-27 2009-04-27 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构 Expired - Lifetime CN201466022U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009201186727U CN201466022U (zh) 2009-04-27 2009-04-27 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2009201186727U CN201466022U (zh) 2009-04-27 2009-04-27 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201466022U true CN201466022U (zh) 2010-05-12

Family

ID=42393370

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2009201186727U Expired - Lifetime CN201466022U (zh) 2009-04-27 2009-04-27 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201466022U (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214636A (zh) * 2011-06-09 2011-10-12 扬州扬杰电子科技股份有限公司 贴片式二极管的框架
CN102299131A (zh) * 2011-09-09 2011-12-28 南通康比电子有限公司 一种sod-123封装结构的二极管
CN102931174A (zh) * 2012-10-30 2013-02-13 南通康比电子有限公司 一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法
CN103383930A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 控制技术有限公司 一种电子元件
CN103426874A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 绍兴旭昌科技企业有限公司 一种超薄高压瞬态电压抑制二极管及其应用
CN103681370A (zh) * 2013-12-13 2014-03-26 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片二极管裁料工装
CN110098128A (zh) * 2019-05-16 2019-08-06 强茂电子(无锡)有限公司 半导体桥式整流器的制作方法
CN110137331A (zh) * 2019-05-15 2019-08-16 强茂电子(无锡)有限公司 表面贴装二极管的制作方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102214636A (zh) * 2011-06-09 2011-10-12 扬州扬杰电子科技股份有限公司 贴片式二极管的框架
CN102299131A (zh) * 2011-09-09 2011-12-28 南通康比电子有限公司 一种sod-123封装结构的二极管
CN103383930A (zh) * 2012-05-04 2013-11-06 控制技术有限公司 一种电子元件
CN102931174A (zh) * 2012-10-30 2013-02-13 南通康比电子有限公司 一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法
CN102931174B (zh) * 2012-10-30 2015-03-25 南通康比电子有限公司 一种微型表面贴装单相全波桥式整流器及其制造方法
CN103426874A (zh) * 2013-08-20 2013-12-04 绍兴旭昌科技企业有限公司 一种超薄高压瞬态电压抑制二极管及其应用
CN103681370A (zh) * 2013-12-13 2014-03-26 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片二极管裁料工装
CN103681370B (zh) * 2013-12-13 2016-04-20 如皋市易达电子有限责任公司 一种贴片二极管裁料工装
CN110137331A (zh) * 2019-05-15 2019-08-16 强茂电子(无锡)有限公司 表面贴装二极管的制作方法
CN110098128A (zh) * 2019-05-16 2019-08-06 强茂电子(无锡)有限公司 半导体桥式整流器的制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN201466022U (zh) 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
CN102097416B (zh) 一种封装结构的大功率模块
CN102903693A (zh) 功率器件封装模块及其制造方法
US11088053B2 (en) Encapsulation structure with high density, multiple sided and exposed leads and method for manufacturing the same
CN110176451A (zh) 功率模块及其封装方法
CN102263078A (zh) 一种wlcsp封装件
CN102693969B (zh) 一种igbt功率模块
CN103682046A (zh) 一种led用陶瓷基板
CN201340853Y (zh) 一种sop/msop/tssop的引线框结构
CN101404274B (zh) 三引脚电子器件封装用引线框架、封装结构及其封装方法
WO2022105064A1 (zh) 电感器及其制备方法
CN201662028U (zh) 大功率led灯具的导热结构
CN102222660B (zh) 双引线框架多芯片共同封装体及其制造方法
CN203983728U (zh) 一种采用铝基板封装的大功率半导体激光器
CN103346129B (zh) 一种陶瓷封装外壳及其制作方法、芯片封装方法
CN203260570U (zh) 一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件
CN215815842U (zh) 可提高模块安装可靠性的双面冷却功率模块
CN201663159U (zh) 一种强力固胶型塑料封装引线框架
CN203721720U (zh) 一种双二极管串联连接的器件
CN201732781U (zh) 一种引线框架
CN201345362Y (zh) 一种引线框架
CN209515637U (zh) 一种功率模块结构
CN207474491U (zh) 一种cob封装结构及包括该结构的led显示模组
CN102130280A (zh) 一种led封装焊点结构及工艺
CN101859863B (zh) 蓝宝石基新型倒装结构及其用途

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C56 Change in the name or address of the patentee

Owner name: ZHEJIANG MINGDE MICROELECTRONICS CO., LTD.

Free format text: FORMER NAME: SHAOXING RISING-SUN TECHNOLOGY CO., LTD.

CP03 Change of name, title or address

Address after: 312000 Longshan Software Park, Shaoxing Economic Development Zone, Shaoxing, Zhejiang

Patentee after: ZHEJIANG MINGDE MICROELECTRONIC CO., LTD.

Address before: 312000 Zhejiang province Shaoxing Shunjiang Road No. 683 building 2302 branch

Patentee before: Shaoxing Rising-sun Technology Co., Ltd.

CX01 Expiry of patent term

Granted publication date: 20100512

CX01 Expiry of patent term