CN201663159U - 一种强力固胶型塑料封装引线框架 - Google Patents

一种强力固胶型塑料封装引线框架 Download PDF

Info

Publication number
CN201663159U
CN201663159U CN 201020175267 CN201020175267U CN201663159U CN 201663159 U CN201663159 U CN 201663159U CN 201020175267 CN201020175267 CN 201020175267 CN 201020175267 U CN201020175267 U CN 201020175267U CN 201663159 U CN201663159 U CN 201663159U
Authority
CN
China
Prior art keywords
lead
slide glass
groove
solid glue
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201020175267
Other languages
English (en)
Inventor
师成志
肖前荣
庞悦
黄斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SICHUAN JINWAN ELECTRONIC CO Ltd
Original Assignee
SICHUAN JINWAN ELECTRONIC CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SICHUAN JINWAN ELECTRONIC CO Ltd filed Critical SICHUAN JINWAN ELECTRONIC CO Ltd
Priority to CN 201020175267 priority Critical patent/CN201663159U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN201663159U publication Critical patent/CN201663159U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/32245—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic

Landscapes

  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；其特征在于：散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；载片正面上设置有U形槽；内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。该强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。

Description

一种强力固胶型塑料封装引线框架
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种强力固胶型塑料封装引线框架。
背景技术
目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架等组装而成。为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在组装工序中，先由上芯机将芯片11置于铜基单元的基片上，再经金丝或者铝丝键合、塑料封装、高压喷水、表面电镀、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。
如图1和图2所示，传统的引线框架由上而上下依次包括散热片2、载片5、内引线7和外引线8，该技术领域的技术人员可以看出其中散热片2与载片5连接一体，连接处和载片5正面为平面过渡；其中内引线7上方为平面过渡，其中载片5底面无凹槽为平整面，散热片2上设置有定位孔1。故该类产品在塑料封装后与载片间不牢固，在其工艺过程及以后使用中易产生塑封体与载片分离或脱落，从而大大降低产品合格率和稳定性。
为解决现有技术中所存在的上述问题，本专利提供了一种新的解决方案。
实用新型内容
本实用新型所要解决的问题是如何提供一种强力固胶型塑料封装引线框架，该强力固胶型塑料封装引线框架可克服现有同类产品存在的塑封体与载片在高压喷水过程及以后使用过程中易脱落致使电子元器件产品的成品率低和稳固性差的问题。
为达到上述发明目的，本实用新型所采用的技术方案为：提供一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线；所述散热片上设置有定位孔；所述载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上；其特征在于：所述散热片和载片连接处设置有一燕尾槽，燕尾槽设置在铜基单元的正面上；所述载片正面上设置有U形槽；所述内引线上设置有V型槽，V型槽设置在内引线的正面上；所述载片底面的四周边缘处设置有固胶凹槽。
按照本实用新型所提供的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述U形槽的横截面呈V字形。
按照本实用新型所提供的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述V型槽和燕尾槽相互平行设置。
综上所述，本实用新型所提供的强力固胶型塑料封装引线框架通过在散热片与载片间的燕尾槽、载片正面的U形槽、内引线上方V型槽和载片底面四周凹槽进行固胶，使胶体与载片结合更稳定、牢固，从而提高了电子元器件产品的塑封体与载片的结合强度、产品的抗震性和延长产品的使用寿命。
附图及其说明
图1是现有引线框架的结构示意图；
图2是现有引线框架的铜基单元的底面结构示意图；
图3是本实用新型所提供的引线框架的结构示意图；
图4是图3中铜基单元的底面结构示意图；
图5是图3中铜基单元的正面结构示意图；
图6是图5的左视截面图；
图7是图6中的a部放大图；
图8是图6中的b部放大图；
图9是本实用新型所提供的引线框架的铜基单元封装后的结构示意图。
其中，1、定位孔；2、散热片；3、燕尾槽；4、U形槽；5、载片；6、V型槽；7、内引线；8、外引线；9、固胶凹槽；10、塑封体件；11、芯片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
如图3-8所示，该强力固胶型塑料封装引线框架由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片2、载片5、内引线7和外引线8；所述散热片2上设置有定位孔1；所述散热片2和载片5连接处与载片5正面为平面过渡；所述内引线7和外引线8之间为平面过渡；所述散热片2和载片5连接处设置有一燕尾槽3，燕尾槽3设置在铜基单元的正面上；所述载片5正面上设置有U形槽4；所述内引线7上设置有V型槽6，V型槽6设置在内引线7的正面上；所述载片5底面的四周边缘处设置有固胶凹槽9。
所述U形槽4的横截面呈V字形。所述V型槽6和燕尾槽3相互平行设置。
如图9所示，本实用新型固胶型塑料封装系列引线框架的载片5用于承载电子元器件的芯片11，芯片11通过塑封体件10封装在载片5上。
该强力固胶型塑料封装引线框架所设置的燕尾槽3、U形槽4、V型槽6和固胶凹槽9都是用于防止封装后塑封体件10的脱落，提高了塑封体件10与载片5的结合强度，本实用新型固胶塑料封装系列引线框架的其它技术特征与现有技术产品相同，不再重复叙述。
在半导体电子元器件组装工序中，首先机械臂将烧结芯片11焊接在载片5上，然后进入塑封装工序，热熔的塑料分别渗入燕尾槽3，载片5与散热片2交接处燕尾槽底面的左右固胶凹槽，U形槽4、V型槽6、固胶凹槽9等六个固胶部，并经过高压喷水冷却成型。
本实用新型所提供的强力固胶型塑料封装引线框架提高了塑封体件10的稳固性，由于载片5与塑封体件10的牢固结合，也就提高了产品的震动性和延长产品的使用寿命。
虽然结合附图对本实用新型的具体实施方式进行了描述，在本专利的权利要求所限定的范围内，本领域技术人员不需要创造性劳动即可做出的各种修改或变形仍受本专利的保护。

Claims (3)

1.一种强力固胶型塑料封装引线框架，由若干个铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片(2)、载片(5)、内引线(7)和外引线(8)；所述散热片(2)上设置有定位孔(1)；所述载片(5)用于承载电子元器件的芯片(11)，芯片(11)通过塑封体件(10)包封后封装在载片(5)上；其特征在于：所述散热片(2)和载片(5)连接处设置有一燕尾槽(3)，燕尾槽(3)设置在铜基单元的正面上；所述载片(5)正面上设置有U形槽(4)；所述内引线(7)上设置有V型槽(6)，V型槽(6)设置在内引线(7)的正面上；所述载片(5)底面的四周边缘处设置有固胶凹槽(9)。
2.根据权利要求1所述的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述U形槽(4)的横截面呈V字形。
3.根据权利要求1所述的强力固胶型塑料封装引线框架，其特征在于：所述V型槽(6)和燕尾槽(3)相互平行设置。
CN 201020175267 2010-04-28 2010-04-28 一种强力固胶型塑料封装引线框架 Expired - Fee Related CN201663159U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020175267 CN201663159U (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种强力固胶型塑料封装引线框架

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201020175267 CN201663159U (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种强力固胶型塑料封装引线框架

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN201663159U true CN201663159U (zh) 2010-12-01

Family

ID=43233580

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201020175267 Expired - Fee Related CN201663159U (zh) 2010-04-28 2010-04-28 一种强力固胶型塑料封装引线框架

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN201663159U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102339806A (zh) * 2011-06-16 2012-02-01 沈健 一种基体正面上有齿槽的引线框架
CN107742641A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 温州市洞头立德电子有限公司 一种具有减震功能的三级管
CN108520872A (zh) * 2018-05-02 2018-09-11 泰州友润电子科技股份有限公司 一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102339806A (zh) * 2011-06-16 2012-02-01 沈健 一种基体正面上有齿槽的引线框架
CN107742641A (zh) * 2017-10-27 2018-02-27 温州市洞头立德电子有限公司 一种具有减震功能的三级管
CN108520872A (zh) * 2018-05-02 2018-09-11 泰州友润电子科技股份有限公司 一种具有绝缘保护性能的多装载型引线框架

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN204857714U (zh) 一种新型引线框架
CN104934405A (zh) 基于dip多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法
CN102034782A (zh) 一种用于功率半导体器件的混合合金引线框架
CN103682030B (zh) Led、led装置及led制作工艺
CN104952864B (zh) Led灯丝及其制造方法
CN201466022U (zh) 微型贴片二极管封装的引线框架与芯片连接结构
CN201663159U (zh) 一种强力固胶型塑料封装引线框架
CN103985692A (zh) Ac-dc电源电路的封装结构及其封装方法
CN103474411A (zh) 一种封装引线框架
CN201017876Y (zh) 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN202308051U (zh) Led封装支架及led器件
CN208336207U (zh) 一种双基岛引线框架及其sot33-5l封装件
CN107316859A (zh) 一种双芯片横向串联型的二极管封装结构和制造方法
CN203260570U (zh) 一种基于框架腐蚀凸点的无载体式新型封装件
CN109545759A (zh) 一种功率模块结构及其制造方法
CN205752163U (zh) 二极管模块的框架
CN102931332A (zh) 一种基板型led的集成封装方法
CN108110459B (zh) 一种大功率ipm模块端子连接结构
CN110783209B (zh) 一种数字隔离芯封装件的生产方法
CN202259275U (zh) 16引脚高密度集成电路封装结构
CN203521401U (zh) 半导体分立器件封装用高密度引线框架
CN206849834U (zh) 一种抗冲击用的引线框架
CN201732781U (zh) 一种引线框架
CN205194697U (zh) 一种加强型引线框架
CN219778887U (zh) 一种散热叠塑封体封装结构

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20101201

Termination date: 20150428

EXPY Termination of patent right or utility model