CN205194697U - 一种加强型引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种加强型引线框架，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括引线框架单元，所述引线框架单元有多个、且并行排列，所述引线框架单元的底部相互连接形成整体，所述引线框架单元的顶部设有散热片，所述引线框架单元之间间隔设有连筋，所述连筋与散热片固定。本实用新型在多个引线框架单元之间增加连筋，连筋间隔设置，使引线框架单元成对地连接在一起，不在每位之间增加连筋是考虑到塑封时胶道的走向有干涉；增加连筋后，变形就小了，最终累计变形小，就可控制与塑封模具的尺寸匹配。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件制造技术领域，具体涉及一种加强型引线框架。
背景技术
引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。目前，半导体电子元器件通常由芯片、塑封体件、金丝或者铝丝、引线框架组装而成，为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元排列而成，而每个铜基单元包括依次连接成一体的散热片、载片、内引线和外引线，载片用于承载电子元器件的芯片，芯片通过塑封体件包封后封装在载片上。
因芯片功能不同，有时候需要在左焊点上焊铜线或金线，而右焊点焊铝线，并且铜线或金线直径一般为0.05~0.10mm，铝线直径一般为0.15~0.30mm，铝线的数量一般为1~3根；焊右焊脚时，焊嘴需要更大的力才能把名铝线的形状和位置焊正确，而焊金线或铜线时则不需要很大的力就可以完成，虽然焊线时有压爪压住载片以及焊脚，但由于左右焊脚受焊线拉力不同，载片相对于焊脚的位置变化不一样，以载片为基准看，右焊脚向左移的变化比左焊脚向右移的趋势更大，所以最终导致右焊脚向左移；同一片框架上，28个单元累计起来的误差就变大了，体现在下一工塑封时框架不能与塑封模匹配，导致模具把框架压坏，最终产品成品率、外观不良等问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种加强型引线框架，在框架单元之间设置连筋，将框架单元成对地连接在一起，消除引线焊接时的变形累计。
为实现本实用新型的目的采用的技术方案为：一种加强型引线框架，其特征在于，包括引线框架单元，所述引线框架单元有多个、且并行排列，所述引线框架单元的底部相互连接形成整体，所述引线框架单元的顶部设有散热片，所述引线框架单元之间间隔设有连筋，所述连筋与散热片固定。
进一步地，所述引线框架单元有四排。
进一步地，所述引线框架单元上设有芯片载台，所述芯片载台的下部设有中间引脚，所述中间引脚的宽度为1mm。
进一步地，所述连筋与引线框架单元的排列方向平行。
本实用新型的有益效果：
本实用新型提供的加强型引线框架达到了以下有益效果：
多个引线框架单元之间增加连筋，连筋间隔设置，使引线框架单元成对地连接在一起，不在每位之间增加连筋是考虑到塑封时胶道的走向有干涉；增加连筋后，变形就小了，最终累计变形小，就可控制与塑封模具的尺寸匹配。
附图说明
图1是本实用新型提供的加强型引线框架的结构示意图。
具体实施方式
下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。
图1示出了本实用新型提供的加强型引线框架，包括引线框架单元6，引线框架单元6有多个、且并行排列，引线框架单元6的底部相互连接形成整体，引线框架单元6的顶部设有散热片7，引线框架单元6之间间隔设有连筋1，即连筋1将引线框架单元6成对地连接在一起；连筋1与散热片7固定。在本实施例中，引线框架单元6共有四排，引线框架单元6并行排列，且上部两排引线框架单元6关于散热片7中心孔8对称，同时，下部两排引线框架单元6也关于散热片7中心孔8对称，上部两排引线框架单元6与下部两排引线框架单元6关于中间连接部9对称，引线框架单元6整齐地排列形成整体框架结构。
作为优选，芯片载台2下部的中间引线5由原产品的0.76mm增加至1mm，提高其抵抗变形的能力。
作为优选，连筋1与引线框架单元6的排列方向平行，即连筋1与散热片7的侧边是垂直的。
因芯片功能不同，有时候需要在左焊台4上焊铜线或金线，而右焊台3焊铝线，并且铜线或金线直径一般为0.05~0.10mm，铝线直径一般为0.15~0.30mm，铝线的数量一般为1~3根；焊右焊台3时，焊嘴需要更大的力才能把名铝线的形状和位置焊正确，而焊金线或铜线时则不需要很大的力就可以完成，虽然焊线时有压爪压住芯片载台以及焊脚，但由于左焊台4、右焊台3受焊线拉力不同，芯片载台相对于焊脚的位置变化不一样，以芯片载台为基准看，右焊台3向左移的变化比左焊台4向右移的趋势更大，所以最终导致右焊台3向左移；在增加连筋1后，可避免由多个引线框架单元6排列而成的框架累积形变，影响后续的加工，例如，导致模具把框架压坏，最终产品成品率、外观不良等问题。
以上所述仅为本实用新型的较优实施例，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种加强型引线框架，其特征在于，包括引线框架单元，所述引线框架单元有多个、且并行排列，所述引线框架单元的底部相互连接形成整体，所述引线框架单元的顶部设有散热片，所述引线框架单元之间间隔设有连筋，所述连筋与散热片固定。
2.根据权利要求1所述的加强型引线框架，其特征在于，所述引线框架单元有四排。
3.根据权利要求1所述的加强型引线框架，其特征在于，所述引线框架单元上设有芯片载台，所述芯片载台的下部设有中间引脚，所述中间引脚的宽度为1mm。
4.根据权利要求2所述的加强型引线框架，其特征在于，所述连筋与引线框架单元的排列方向平行。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201521082205.5U CN205194697U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种加强型引线框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201521082205.5U CN205194697U (zh) | 2015-12-23 | 2015-12-23 | 一种加强型引线框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN205194697U true CN205194697U (zh) | 2016-04-27 |
Family
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
| Country | Link |
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN108637084A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-12 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种半导体引线框架的加工工艺 |
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2015
- 2015-12-23 CN CN201521082205.5U patent/CN205194697U/zh active Active
Cited By (2)
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|---|---|---|---|---|
| CN108637084A (zh) * | 2018-05-09 | 2018-10-12 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种半导体引线框架的加工工艺 |
| CN108637084B (zh) * | 2018-05-09 | 2019-06-04 | 四川金湾电子有限责任公司 | 一种半导体引线框架的加工工艺 |
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