CN205810804U - 一种半导体贴片式引线框架 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片封装领域内的一种半导体贴片式引线框架，包括铜片基板，基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，基岛上的四个角加工成直角状缺口，第一引脚、第三引脚伸入缺口设置，第四引脚、第六引脚上开设有与缺口对应的缺口，本实用新型通过设置定位孔提高了芯片封装的精度，提高成品率，可用于芯片生产制造中。

Description

一种半导体贴片式引线框架

技术领域

本实用新型涉及一种芯片框架，特别涉及一种贴片式引线框架。

背景技术

随着我国电子产业的发展，新型的封装技术的升级发展，对半导体封装引线框架材料的要求也愈来愈苛刻，国内引线框架的材料与国外同类产品相比，生产上存在品种规格少，性能不稳定，产业化规模小等一系列问题；在板型的状况、残余内应力、表面光洁度、边部毛刺、宽度和厚度公差超差、外观要求不合格等方面存在不足，与国外产品存在较大的差距，以上的种种现象对国内引线框架市场起了一定程度的影响。

当今计算机和信息工业已成为世界各工业发达国家的主导产业之一，集成电路和电子分立器件是现代化电子信息的工业技术核心，是电子计算机、信息工业发展的基础，随着电子信息元件向轻、薄、短、小化方向发展，从而也促进了引线框架的生产技术的进步和发展，不仅合金材料品种增多、厚度减薄，而且外形品种也不断的增加。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种半导体贴片式引线框架，提高芯片制造的精度和成品率，避免因框架方向错误造成的产品报废问题。

本实用新型的目的是这样实现的：一种半导体贴片式引线框架，包括铜片基板，所述基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，所述封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，所述基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，所述基岛上的四个角加工成直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚伸入所述缺口设置，所述第四引脚、第六引脚上开设有与所述缺口对应的缺口。

本实用新型使用时，将本实用新型通过两端的定位孔固定好位置，再通过装片机将芯片贴合在封装组件上，可通过导电胶工艺将芯片与封装组件进行固定连接，从而形成良好的欧姆接触，固定完成后，将封装组件的引脚断开，形成封装组件与芯片的固定连接，与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，本实用新型通过设置定位孔提高了芯片封装的精度，避免因框架方向错误造成的产品报废问题，提高成品率，同时保证键合过程中焊接牢度以形成良好的欧姆接触。本实用新型可用于芯片生产制造中。

为了使得第五引脚焊接键合丝更加方便，所述第五引脚加工成T形。

作为本实用新型的进一步限定，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部、第四引脚的端部、第五引脚的端部、第六引脚的端部以及基岛整体均镀银处理。

作为本实用新型的进一步限定，所述基板的厚度为0.12mm。

作为本实用新型的进一步限定，所述封装组件呈列分布，每列设置八个，所述胶道通孔开设在相邻两列封装组件之间。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型中封装组件结构示意图。

其中，1基板，2定位孔，3胶道通孔，4封装组件，4a第一引脚，4b第二引脚，4c第三引脚，4d第四引脚，4e第五引脚，4f第六引脚，4g基岛，4h中筋，4i底筋。

具体实施方式

如图1-2所示的一种半导体贴片式引线框架，包括铜片基板1，基板1的两端开设有定位孔2，基板1的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件4，封装组件4之间开设有多个胶道通孔3，封装组件4呈列分布，每列设置八个，胶道通孔3开设在相邻两列封装组件4之间，封装组件4包括第一引脚4a、第二引脚4b、第三引脚4c、第四引脚4d、第五引脚4e、第六引脚4f以及方形基岛4g，基岛4g与第二引脚4b相连，第一引脚4a、第二引脚4b、第二引脚4b之间经中筋4h相连，第四引脚4d、第五引脚4e、第六引脚4f之间经中筋4h相连，相邻的封装组件4之间经底筋4i相连，基岛4g上的四个角加工成直角状缺口，第一引脚4a、第三引脚4c伸入缺口设置，第四引脚4d、第六引脚4f上开设有与缺口对应的缺口，第五引脚4e加工成T形，第一引脚4a的端部、第二引脚4b的端部、第三引脚4c的端部、第四引脚4d的端部、第五引脚4e的端部、第六引脚4f的端部以及基岛4g整体均镀银处理，基板1的厚度为0.12mm。

本实用新型使用时，将本实用新型通过两端的定位孔2固定好位置，再通过装片机将芯片贴合在封装组件4上，可通过导电胶工艺将芯片与封装组件4进行固定连接，从而形成良好的欧姆接触，固定完成后，将封装组件4的引脚断开，形成封装组件4与芯片的固定连接。

本实用新型并不局限于上述实施例，在本实用新型公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的技术内容，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，包括铜片基板，所述基板的两端开设有定位孔，基板的中部冲压成型有若干结构相同的封装组件，封装组件之间开设有多个胶道通孔，所述封装组件包括第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚以及方形基岛，所述基岛与第二引脚相连，第一引脚、第二引脚、第二引脚之间经中筋相连，第四引脚、第五引脚、第六引脚之间经中筋相连，相邻的封装组件之间经底筋相连，所述基岛上的四个角加工成直角状缺口，所述第一引脚、第三引脚伸入所述缺口设置，所述第四引脚、第六引脚上开设有与所述缺口对应的缺口。

2.根据权利要求1所述的一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，所述第五引脚加工成T形。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，所述第一引脚的端部、第二引脚的端部、第三引脚的端部、第四引脚的端部、第五引脚的端部、第六引脚的端部以及基岛整体均镀银处理。

4.根据权利要求1或2所述的一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，所述基板的厚度为0.12mm。

5.根据权利要求1或2所述的一种半导体贴片式引线框架，其特征在于，所述封装组件呈列分布，每列设置八个，所述胶道通孔开设在相邻两列封装组件之间。