CN104538377A - 一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法,属于微电子先进封装技术领域。该结构主要由芯片、塑封体、键合线、金属焊盘和焊球组成,所述芯片由塑封体包围,塑封体内有键合线,键合线一端连接芯片,另一端延伸至塑封体表面,并与塑封体表面的金属焊盘连接,金属焊盘上有焊球,所述键合线与金属焊盘不是垂直关系。形成该结构的方法是:在压焊过程中,采用先打载体引脚,再打芯片焊盘,然后塑封,在把载体以及芯片上表面部分厚度蚀刻掉,蚀刻后外露线死,制作金属焊盘,最后植球。该发明不但可以满足超薄的趋势,也可以降低电性能参数,同时大大减少了键合线的有效长度。
Description
技术领域
本发明涉及压焊、电镀、植球的工艺改进,具体是一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法。
背景技术
集成电路是信息产业和高新技术的核心,是经济发展的基础,集成电路封装是集成电路技术的主要组成部分。
目前,对于主流封装QFN、BGA,随着芯片越来越小,与PCB连接管脚相对变远,造成需要很长的键合线来满足互联,键合线越长对于电性能影响越大。同时随着其封装密度的越来越高,现有科技方向已经转为超薄封装,但是,现有封装尺寸较厚。
发明内容
对于上述现有技术存在的问题,本发明提供了一种基于载体的扇出封装结构及其制备方法,其基于现有工艺基础,是改变传统制造方式的新型结构工艺,不但可以满足超薄的趋势,也可以降低电性能参数,同时大大减少了键合线的有效长度。
一种基于载体的扇出封装结构,主要由芯片、塑封体、键合线、金属焊盘和焊球组成,所述芯片由塑封体包围,塑封体内有键合线,键合线一端连接芯片,另一端延伸至塑封体表面,并与塑封体表面的金属焊盘连接,金属焊盘上有焊球,所述键合线与金属焊盘不是垂直关系。
键合线可以是金、银、铜、镀钯铜、合金线等。
金属焊盘可以是钛、铜、镍、金等中的一种。
金属焊盘上有焊料层。
焊料层可以是锡、锡铅、锡银、锡铜、锡银铜中的一种。
一种基于载体的扇出封装结构的制备方法,其按照以下步骤进行:
步骤A:准备金属载体。
金属载体的材料可以是铜、铜合金、铁、铁合金、镍、镍合金等金属材料,优先选择铜或者铜合金材料。金属载体可以为现有的封装用引线框架。对金属载体进行清洗和预处理,例如用等离子水去油污、灰尘等,以达到清洁的目的。
步骤B:上芯,芯片与金属载体连接。
步骤C:压焊,采用反向引线键合工艺,实现低弧度键合线键合,即键合线连接芯片和金属载体。
步骤D:塑封,塑封体包围芯片和键合线。
步骤E:采用磨削工艺对塑封体减薄,在塑封体表面上露出键合线。
步骤F:去除金属载体。
步骤G:采用磨削工艺对塑封体侧面减薄,减小封装尺寸。
步骤H:在露出的键合线上采用溅射、蒸镀、化学镀或者电镀等方式制作金属焊盘。
步骤I:在金属焊盘上采用丝网印刷和电镀等方式,并经回流焊形成焊球,形成扇出封装结构。
附图说明
图1金属载体图;
图2采用压焊反打线产品剖面图;
图3塑封后产品剖面图;
图4减薄塑封体产品示意图;
图5蚀刻掉金属载体的塑封体产品剖面图;
图6横向塑封体减薄后的产品剖面图;
图7制作金属焊盘产品剖面图;
图8植球后产品剖面图。
图示中1代表芯片,2代表塑封体,3代表键合线,4代表金属焊盘,5代表焊球,6代表金属载体。
具体实施方式
如图8所示,一种基于载体的扇出封装结构,主要由芯片1、塑封体2、键合线3、金属焊盘4和焊球5组成,所述芯片1由塑封体2包围,塑封体2内有键合线3,键合线3一端连接芯片1,另一端延伸至塑封体2表面,并与塑封体2表面的金属焊盘4连接,金属焊盘4上有焊球5,所述键合线3与金属焊盘4不是垂直关系。
键合线3可以是金、银、铜、镀钯铜、合金线等。
金属焊盘4可以是钛、铜、镍、金等中的一种。
金属焊盘4上有焊料层。
焊料层可以是锡、锡铅、锡银、锡铜、锡银铜中的一种。
一种基于载体的扇出封装结构的制备方法,其按照以下步骤进行:
步骤A:准备金属载体6,如图1所示。
金属载体6的材料可以是铜、铜合金、铁、铁合金、镍、镍合金等金属材料,优先选择铜或者铜合金材料。金属载体6可以为现有的封装用引线框架。对金属载体6进行清洗和预处理,例如用等离子水去油污、灰尘等,以达到清洁的目的。
步骤B:上芯,芯片1与金属载体6连接,如图2所示。
步骤C:压焊,采用反向引线键合工艺,实现低弧度键合线3键合,即键合线3连接芯片1和金属载体6,如图2所示。
步骤D:塑封,塑封体2包围芯片1和键合线3,如图3所示。
步骤E:采用磨削工艺对塑封体2减薄,在塑封体2表面上露出键合线3,如图4所示。
步骤F:去除金属载体6,如图5所示。
步骤G:采用磨削工艺对塑封体2侧面减薄,减小封装尺寸,如图6所示。
步骤H:在露出的键合线3上采用溅射、蒸镀、化学镀或者电镀等方式制作金属焊盘4,如图7所示。
步骤I:在金属焊盘4上采用丝网印刷和电镀等方式,并经回流焊形成焊球5,形成扇出封装结构,如图8所示。
Claims (6)
1.一种基于载体的扇出封装结构,其特征在于,主要由芯片(1)、塑封体(2)、键合线(3)、金属焊盘(4)和焊球(5)组成,所述芯片(1)由塑封体(2)包围,塑封体(2)内有键合线(3),键合线(3)一端连接芯片(1),另一端延伸至塑封体(2)表面,并与塑封体(2)表面的金属焊盘(4)连接,金属焊盘(4)上有焊球(5),所述键合线(3)与金属焊盘(4)不是垂直关系。
2.根据权利要求1所述的一种基于载体的扇出封装结构,其特征在于,键合线(3)是金、银、铜、镀钯铜或合金线中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种基于载体的扇出封装结构,其特征在于,金属焊盘(4)是钛、铜、镍或者金中的一种。
4.根据权利要求1所述的一种基于载体的扇出封装结构,其特征在于,金属焊盘(4)上有焊料层。
5.根据权利要求4所述的一种基于载体的扇出封装结构,其特征在于,所述焊料层可以是锡、锡铅、锡银、锡铜、锡银铜中的一种。
6.一种基于载体的扇出封装结构的制备方法,其特征在于,其按照以下步
骤进行:
步骤A:准备金属载体(6);
步骤B:上芯,芯片(1)与金属载体(6)连接;
步骤C:压焊,采用反向引线键合工艺,实现低弧度键合线(3)键合,即键合线(3)连接芯片(1)和金属载体(6);
步骤D:塑封,塑封体(2)包围芯片(1)和键合线(3);
步骤E:采用磨削工艺对塑封体(2)减薄,在塑封体(2)表面上露出键合线(3);
步骤F:去除金属载体(6);
步骤G:采用磨削工艺对塑封体(2)侧面减薄,减小封装尺寸;
步骤H:在露出的键合线(3)上采用溅射、蒸镀、化学镀或者电镀等方式制作金属焊盘4;
步骤I:在金属焊盘(4)上采用丝网印刷和电镀等方式,并经回流焊形成焊球(5),形成扇出封装结构。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107564889A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
CN114171395A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-03-11 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种半导体的封装方法及封装结构 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11260850A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US20090085205A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing an electronic component package and electronic component package |
US20120070943A1 (en) * | 2009-06-15 | 2012-03-22 | Kun Yuan Technology Co., Ltd. | Chip packaging method and structure thereof |
CN102786024A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 矽品精密工业股份有限公司 | 具微机电元件的封装结构及其制法 |
US20130093087A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-18 | Invensas Corporation | Package-on-package assembly with wire bond vias |
CN104241240A (zh) * | 2013-06-06 | 2014-12-24 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件及其制法 |
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2014
- 2014-12-30 CN CN201410843474.2A patent/CN104538377A/zh active Pending
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11260850A (ja) * | 1998-03-11 | 1999-09-24 | Toshiba Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
US20090085205A1 (en) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Method for manufacturing an electronic component package and electronic component package |
US20120070943A1 (en) * | 2009-06-15 | 2012-03-22 | Kun Yuan Technology Co., Ltd. | Chip packaging method and structure thereof |
CN102786024A (zh) * | 2011-05-16 | 2012-11-21 | 矽品精密工业股份有限公司 | 具微机电元件的封装结构及其制法 |
US20130093087A1 (en) * | 2011-10-17 | 2013-04-18 | Invensas Corporation | Package-on-package assembly with wire bond vias |
CN104241240A (zh) * | 2013-06-06 | 2014-12-24 | 矽品精密工业股份有限公司 | 半导体封装件及其制法 |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107564889A (zh) * | 2017-08-28 | 2018-01-09 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种芯片封装结构及封装方法 |
CN114171395A (zh) * | 2022-02-11 | 2022-03-11 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种半导体的封装方法及封装结构 |
CN114171395B (zh) * | 2022-02-11 | 2022-05-24 | 深圳中科四合科技有限公司 | 一种半导体的封装方法 |
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