CN201017876Y - 一种防水型塑料封装系列引线框架 - Google Patents

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陈亚龙
陈孝龙
忻忠勇
陈楠
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Ningbo Hualong Electronics Co., Ltd.
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Abstract

本实用新型公开了一种引线框架产品，克服了现有产品存在的水汽易渗入芯片区域、腐蚀芯片及其连接金丝或者铝丝的缺陷。它由多个相同的铜基单元(11)连续排列而成，每个铜基单元(11)包括散热片(1)、基片(2)和多个电极(3)；散热片(1)设通孔(4)，所述基片(2)呈燕尾状，所述基片(2)与所述散热片(1)相连的颈部设一燕尾状挡水槽(6)；所述基片(2)正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽(5)。所述基片(2)背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽(7)。封装时热熔的塑料材料分别填入颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，既阻挡了水汽进入芯片区域，又大大增强了塑封件与基片的结合强度，提高了产品的使用寿命。

Description

一种防水型塑料封装系列引线框架
技术领域
本实用新型涉及半导体电子元器件的制造技术领域，尤其指一种塑料封装系列引线框架的制造技术。
背景技术
半导体电子元器件通常由芯片、塑封件、金丝或者铝丝、引线框架等组装而成。为了提高自动化生产效率，引线框架一般由多个相同的铜基单元连续排列而成。在组装工序中，先由机械臂将芯片置于铜基单元基片，再经金丝或者铝丝键合、塑料封装、高压喷水、裁筋去边、测试分类而完成整个工序。传统的引线框架结构如附图1和附图3所示，由下而上依次包括散热片1、基片2和多个电极3，电子元器件的芯片置于基片2部件，基片2呈燕尾状以防止封装后的塑封件滑脱。本技术领域的技术人员从附图1和附图3可以看出，所述散热片1和基片2连成一体，两者的连接处为平面过渡，故该类产品在塑料封装后的冷却阶段，水汽易经过散热片1的正反两平面，渗入塑封件与基片2之间的微小间隙而进入芯片区域，腐蚀芯片及其连接金丝或者铝丝，从而使产品的合格率、稳定性和使用寿命大大降低。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的水汽易经过引线框架铜基单元的散热片平面，渗入塑封件与基片之间的微小间隙而进入芯片区域，继而腐蚀芯片及其连接金丝或者铝丝，从而使电子元器件产品的合格率、稳定性和使用寿命大大降低的缺陷和不足，向社会提供一种水汽难以经塑封件与基片之间的微小间隙而渗入至芯片区域的引线框架产品，以提高所制造的电子元器件产品合格率、稳定性和使用寿命。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：防水型塑料封装系列引线框架由多个相同的铜基单元连续排列而成，每个铜基单元包括散热片、基片和多个电极，所述散热片设通孔，基片呈燕尾状，所述基片与所述散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽；所述基片正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽。
所述基片背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。
所述颈部燕尾状挡水槽延伸至两端后折弯，并延伸至所述基片背面。
本实用新型防水型塑料封装系列引线框架，在所述基片与所述散热片相连的颈部设一燕尾状挡水槽，所述基片正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽以及在所述基片背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽。在塑料封装工序中，热熔的塑料材料分别填入前述的颈部、正面和背面边角部的三处挡水凹槽，有效阻挡了水汽从所述塑封件与基片的微小间隙进入芯片区域，从而使电子元器件产品的合格率、稳定性和使用寿命大大提高。同时，又由于所述塑封件填入了所述基片的颈部燕尾状挡水槽和背面边角部挡水凹槽，也大大增强了所述塑封件与所述基片的结合强度，有利于提高产品的抗震性和使用寿命。
附图说明
图1是现有技术引线框架结构示意图。
图2是本实用新型引线框架结构示意图。
图3是现有技术引线框架铜基单元背面结构示意图。
图4是本实用新型引线框架铜基单元背面结构示意图。
图5是本实用新型引线框架铜基单元正面结构示意图。
图6是图5的左视截面图。
图7是图6的A部放大图。
图8是本实用新型引线框架铜基单元封装后的结构示意图。
具体实施方式
如图2、图4至图8所示，本实用新型防水型塑料封装系列引线框架由多个相同的铜基单元11连续排列而成，每个铜基单元11包括散热片1、基片2和多个电极3，所述散热片1设通孔4，所述基片2用于承载电子元器件芯片9，基片2呈燕尾状以防止封装后塑封件8的滑脱。为了防止水汽由散热片1的正面，经塑封件8与基片2之间的微小间隙而进入芯片区域，所述基片2在其与所述散热片1相连的颈部设一燕尾状挡水槽6；所述燕尾状挡水槽6延伸至两端后折弯，并延伸至所述基片2背面。所述基片2正面在靠近燕尾侧面的部位设挡水凹槽5。为防止水汽由散热片1的背面进入芯片区域，并提高所述塑封件8与所述基片2的结合强度，所述基片2背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽7。本实用新型防水型塑料封装系列引线框架的其它技术特征与现有技术产品相同，不再重复叙述。
下面继续结合附图，简述本实用新型产品的工作原理。在半导体电子元器件组装工序中，芯片9经烧结连接于基片2，进入塑料封装工序，热熔的塑料材料分别填入本实用新型所述基片2颈部的燕尾状挡水槽6、正面燕尾状的挡水凹槽5和背面边角部的挡水凹槽7等三个凹部，并经喷水冷却成型。此时，水汽受所述基片2颈部的燕尾状挡水槽6和正面燕尾状的挡水凹槽5内塑封件的阻挡，难以从所述塑封件8与基片2的正面微小间隙进入芯片9区域。同样，水汽受所述基片2背面边角部的挡水凹槽7内塑封件的阻挡，也难以从所述塑封件8与基片2的背面微小间隙进入芯片9区域，防水性能大大提高。如图8所示，又由于所述塑封件8填入了所述基片2的颈部燕尾状挡水槽6和背面边角部挡水凹槽7，从而大大增强了所述塑封件8与所述基片2的结合强度，有利于提高产品的抗震性能和使用寿命。

Claims (3)

1.一种防水型塑料封装系列引线框架，由多个相同的铜基单元(11)连续排列而成，每个铜基单元(11)包括散热片(1)、基片(2)和多个电极(3)；所述散热片(1)设通孔(4)，所述基片(2)呈燕尾状，其特征在于：所述基片(2)与所述散热片(1)相连的颈部设一燕尾状挡水槽(6)；所述基片(2)正面近燕尾侧面的部位设挡水凹槽(5)。
2.如权利要求1所述的防水型塑料封装系列引线框架，其特征在于：所述基片(2)背面与燕尾侧面相交的边角部设挡水凹槽(7)。
3.如权利要求1或2所述的防水型塑料封装系列引线框架，其特征在于：所述颈部燕尾状挡水槽(6)延伸至两端后折弯，并延伸至所述基片(2)背面。
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