CN102332443A - 一种塑封半导体用的引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。本发明不但降低了成本，而且满足了器件芯片使用的要求。

Description

一种塑封半导体用的引线框架
技术领域
本发明涉及了一种塑封半导体用的引线框架。
背景技术
近年来，国内半导体发展迅速，特别是分立器件的封装量很大，但价格越来越低。这就要求封装企业降低成本，封装企业当然要求引线框架降价。而引线框架用的原材料主要是铜，铜价已从每吨1万多元人民币飙升至每吨6万多元人民币，已给引线框架的成本造成巨大的压力，现还要求引线框架降价，原来的引线框架的散热片、基体厚度为0.5mm、引线脚的厚度为0.5mm。无论是导电、导热系数，还是机械性能都过分地满足了器件芯片要求。
发明内容
本发明提供了一种塑封半导体用的引线框架，它不但降低了成本，而且满足了器件芯片使用的要求。
本发明采用了以下技术方案：一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体。
所述的单片为KFC铜带。所述的框架体由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm。所述的散热片和基体部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm。所述的引线脚组合的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。
本发明具有以下有益效果：本发明的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，本发明的框架体的长度为228.1mm，宽度为30.5mm，厚度方向有1.2mm、0.42mm的两个部分并打弯2.6mm。由于厚度方向分别从1.3mm、0.5mm减少到1.2mm、0.42mm，这样不但可以使引线框得成本大大降低，而且适应了封装企业降价的要求，同时，导电、导热等技术性能也满足了半导体器件芯片的要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
具体实施方式
在图1中，本发明提供了一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体1，框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm，单片由KFC铜带依次经过冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，下部为引线脚组合4，在散热片2上设有定位孔5，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，散热片2和基体3部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm，引线脚组合4的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。

Claims (5)

1.一种塑封半导体用的引线框架，它包括框架体(1)，其特征是所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)。
2.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的单片为KFC铜带。
3.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的框架体(1)由20个单片组成，20个单片组成的框架长度为228.1mm，宽度为30.5mm。
4.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的散热片(2)和基体(3)部分的厚度都为1.2mm，公差为±0.015mm。
5.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的引线脚组合(4)的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合(4)包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617985A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种头部弯曲的塑封引线框架
CN103943590A (zh) * 2014-03-20 2014-07-23 张轩 一种薄的引线框架

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1094849A (zh) * 1994-04-29 1994-11-09 山东大学 一种塑封半导体器件的制造方法
CN2739798Y (zh) * 2004-03-12 2005-11-09 上海华旭微电子有限公司 半导体集成电路引线框架
CN201017876Y (zh) * 2007-03-15 2008-02-06 宁波华龙电子有限公司 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN201402806Y (zh) * 2009-04-17 2010-02-10 日立电线(苏州)精工有限公司 一种引线框架
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
US20110073999A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Zhi Qiang Niu Mixed alloy lead frame for packaging power semiconductor devices and its fabrication method
CN202127012U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种塑封半导体用的引线框架

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1094849A (zh) * 1994-04-29 1994-11-09 山东大学 一种塑封半导体器件的制造方法
CN2739798Y (zh) * 2004-03-12 2005-11-09 上海华旭微电子有限公司 半导体集成电路引线框架
CN201017876Y (zh) * 2007-03-15 2008-02-06 宁波华龙电子有限公司 一种防水型塑料封装系列引线框架
CN201402806Y (zh) * 2009-04-17 2010-02-10 日立电线(苏州)精工有限公司 一种引线框架
US20110073999A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Zhi Qiang Niu Mixed alloy lead frame for packaging power semiconductor devices and its fabrication method
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
CN202127012U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种塑封半导体用的引线框架

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103617985A (zh) * 2013-11-08 2014-03-05 张轩 一种头部弯曲的塑封引线框架
CN103943590A (zh) * 2014-03-20 2014-07-23 张轩 一种薄的引线框架

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