CN102339805A - 一种基体的背面带有压边的引线框架 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种基体的背面带有压边的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，所述的基体的背面设有压边(7)。本发明不但可以提高引线框架与塑封体的结合力，提升封装的成品率和外观质量，提升器件的可靠性。

Description

一种基体的背面带有压边的引线框架
技术领域
本发明提供了一种基体的背面带有压边的引线框架。
背景技术
塑封半导体器件是非气密封装器件，但对气密性有一定的要求。随着形势的发展，对气密性的要求越来越高。原来塑封分立器件用的引线框架基体的背面是冲压形成自然平面，边缘有塌角或毛刺，与塑封体的结合面是一个垂直面，结合力和防侵润能力不是很好，在做震动跌落试验和寿命考核试验时，通过率不是很高，影响了封装的成品率，降低了器件可靠性。且在使用的过程中随着环境温度的变化和不可避免的震动，气密性越来越差，最后导致器件失效。用此器件的整机也就不能工作；另外，封装企业对封装质量要求也越来越高，塑封时要求基体背面无飞边、外观清晰，而冲压自然形成的边缘有塌角或毛刺的平面，易产生飞边和外观不清晰的问题，增加了去飞边的工作量。
发明内容
本发明提供了一种基体的背面带有压边的引线框架，它不但可以提高引线框架与塑封体的结合力，提升封装的成品率和外观质量，提升器件的可靠性。
本发明采用了以下技术方案：一种基体的背面带有压边的引线框架，它包括框架体，所述的框架体由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片，中部设置为基体，下部为引线脚组合，在散热片上设有定位孔，各单片通过连接筋相互连接形成框架体，其特征是所述的基体的背面设有压边。
所述的压边的折弯面与基体背面呈90°。所述的压边的尺寸为0.3×0.4mm/mm。
本发明具有以下有益效果：本发明的基体背面0.3×0.4mm/mm的压边，使塑封体与引线框架基体的背面的结合部形成了一个90°的曲折面，从而提高了引线框架与塑封体的结合力和防侵润能力，同时外观清晰，提升了封装的成品率、生产效率、器件的可靠性和外观质量。
附图说明
图1为本发明的结构示意图
图2为本发明压边与基体连接的示意图
具体实施方式
在图1和图2中，本发明提供了一种基体的背面带有压边的引线框架，它包括框架体1，所述的框架体1由20个单片组成，20个单片组成的框架体1的长度为228.1mm，宽度为29.7mm，单片由KFC铜带依次经冲压、表面处理和切断成形制成，每个单片的上部设置为散热片2，中部设置为基体3，散热片2和基体3部分的厚度都为1.27mm，公差为±0.015mm，下部为引线脚组合4，引线脚组合4的厚度为0.42mm，公差为±0.01mm，引线脚组合4包括三只引脚，三只引脚向外折弯的厚度为2.6mm，在散热片2上设有定位孔5，定位孔5的尺寸为φ3.86+0.05mm，每一个单体之间的间距为11.405±0.03mm，各单片通过连接筋6相互连接形成框架体1，基体的背面设有压边7，压边7的折弯面与基体背面呈90°，压边7的尺寸为0.3 × 0.4mm/mm。

Claims (3)

1.一种基体的背面带有压边的引线框架，它包括框架体(1)，所述的框架体(1)由若干单片组成，每个单片的上部设置为散热片(2)，中部设置为基体(3)，下部为引线脚组合(4)，在散热片(2)上设有定位孔(5)，各单片通过连接筋(6)相互连接形成框架体(1)，其特征是所述的基体的背面设有压边(7)。
2.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的压边(7)的折弯面与基体背面呈90°。
3.根据权利要求1所述的塑封半导体用的引线框架，其特征是所述的压边(7)的尺寸为0.3×0.4mm/mm。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103928424A (zh) * 2014-03-27 2014-07-16 张轩 一种加厚的引线框架
CN103943590A (zh) * 2014-03-20 2014-07-23 张轩 一种薄的引线框架

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201215804Y (zh) * 2008-10-07 2009-04-01 宁波华龙电子股份有限公司 一种四排双列的三极管引线框架版件
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
CN201829489U (zh) * 2010-10-28 2011-05-11 江阴康强电子有限公司 芯片区压边集成电路引线框架
CN202127015U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种基体的背面带有压边的引线框架

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201215804Y (zh) * 2008-10-07 2009-04-01 宁波华龙电子股份有限公司 一种四排双列的三极管引线框架版件
CN201611654U (zh) * 2010-04-16 2010-10-20 宁波华龙电子股份有限公司 一种防水增强型引线框架
CN201829489U (zh) * 2010-10-28 2011-05-11 江阴康强电子有限公司 芯片区压边集成电路引线框架
CN202127015U (zh) * 2011-06-16 2012-01-25 沈健 一种基体的背面带有压边的引线框架

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103943590A (zh) * 2014-03-20 2014-07-23 张轩 一种薄的引线框架
CN103928424A (zh) * 2014-03-27 2014-07-16 张轩 一种加厚的引线框架

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Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C12 Rejection of a patent application after its publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

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