CN201829489U - 芯片区压边集成电路引线框架 - Google Patents

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谢艳
孙华
王晓钢
黄玉洪
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Abstract

本实用新型涉及一种芯片区压边集成电路引线框架，包括芯片区(1)、连杆(2)、小焊点(3)和管脚(4)，其特征在于：所述芯片区(1)的四周打凹成阶梯形状，形成压边区(5)。本实用新型芯片区压边集成电路引线框架，因为在框架上的芯片区四周打凹成一个梯台状，当基岛和塑封体结合时，增强了塑封的结合强度，且塑封体不易变形，使基岛与塑封体不易剥离。

Description

芯片区压边集成电路引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种引线框架，具体涉及一种芯片区压边集成电路引线框架，适宜在薄型集成电路封装上使用的引线框架。
背景技术
引线框架是制作生产半导体元件的基本部件，利用树脂塑封芯片固定成一整体的半导体元件。
现有的集成电路SSOP24L引线框架如图2所示，它主要由芯片区1、连杆2、和芯片区1连成整体的管脚4，各管脚4上面的小焊点3组成。其塑封外形薄，塑胶与框架的接触面积小，当受到外力时，塑封体易变形，容易使基岛与塑封体剥离，损伤。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种基岛和塑封体的结合力强，不易剥离的芯片区压边集成电路引线框架。 
本实用新型的目的是这样实现的：一种芯片区压边集成电路引线框架，包括芯片区、连杆、小焊点和管脚，其特征在于：所述芯片区的四周打凹成阶梯形状，形成压边区。
所述压边区的深度为芯片区厚度的1/2。
所述压边区的宽度与芯片区厚度一致。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型芯片区压边集成电路引线框架，因为在框架上的芯片区四周打凹成一个梯台状，当基岛和塑封体结合时，增强了塑封的结合强度，且塑封体不易变形，使基岛与塑封体不易剥离。
附图说明
图1为现有技术集成电路引线框架产品示意图。
图2为图1的I部放大图。
图3为本实用新型芯片区压边集成电路引线框架的结构示意图。
图4为图3的A-A放大图。
图5为图3的封装时的结构示意图。
其中：
芯片区1、连杆2、小焊点3、管脚4、压边区5、塑封体6、引线框架7。
具体实施方式
参见图3-图4，本实用新型涉及的一种SSOP24L芯片区压边集成电路引线框架，主要由芯片区1、连杆2、和芯片区1连成整体的管脚4以及各管脚4上面的小焊点3组成，所述芯片区1的四周打凹成阶梯形状，形成压边区5，所述压边区5的深度为芯片区1材料厚度的1/2。所述压边区5的宽度与芯片区1材料厚度一致。
引线框架封装时，参见图5，由于压边区5的存在，提高了芯片区（即基岛）和塑封体6的结合力，且塑封体6不易变形，使其受到外力时也不易剥离、损伤。

Claims (3)

1.一种芯片区压边集成电路引线框架，包括芯片区(1)、连杆(2)、小焊点(3)和管脚(4)，其特征在于：所述芯片区(1)的四周打凹成阶梯形状，形成压边区(5)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述压边区(5)的深度为芯片区(1)厚度的1/2。
3. 根据权利要求1所述的一种芯片区压边集成电路引线框架，其特征在于：所述压边区(5)的宽度与芯片区(1)厚度一致。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN102339805A (zh) * 2011-06-16 2012-02-01 沈健 一种基体的背面带有压边的引线框架
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