CN202917480U - 增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架 - Google Patents

增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），所述多个内引脚（3）上开设有内引脚注浆孔（4），其特征在于所述第一基岛（1）上开设有第一基岛注浆孔（5），所述第二基岛（2）上开设有第二基岛注浆孔（6）。本实用新型由于第一基岛上开设有第一基岛注浆孔，第二基岛上开设有第二基岛注浆孔，使得多芯片集成电路引线框架在塑封时，环氧塑封料能通过第一基岛注浆孔以及第二基岛注浆孔上下衔接，增加了整个塑封体的内部结合力，使得产品不易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，保证产品质量。

Description

增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架
技术领域
本实用新型涉及一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，属于半导体封装行业。
背景技术
如图1所示，传统的多芯片集成电路引线框架包括第一基岛1、第二基岛2以及多个内引脚3，所述多个内引脚3上开设有内引脚注浆孔4，用于塑封时与塑封体的结合，但是实际使用过程中发现，传统的多芯片集成电路引线框架与塑封体的结合力不够，易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，导致产品报废。因此寻求一种增加塑封结合力，使得产品不易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，保证产品质量的多芯片集成电路引线框架尤为重要。
发明内容
本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，使得产品不易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，保证产品质量。 
本实用新型的目的是这样实现的：
一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛、第二基岛以及多个内引脚，所述多个内引脚上开设有内引脚注浆孔，所述第一基岛上开设有第一基岛注浆孔，所述第二基岛上开设有第二基岛注浆孔。
作为一种优选，所述第一基岛注浆孔位于第一基岛的左下部，所述第二基岛注浆孔位于第二基岛的中上部。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型由于第一基岛上开设有第一基岛注浆孔，第二基岛上开设有第二基岛注浆孔，使得多芯片集成电路引线框架在塑封时，环氧塑封料能通过第一基岛注浆孔以及第二基岛注浆孔上下衔接，增加了整个塑封体的内部结合力，使得产品不易受外力的影响而出现塑封体开裂现象，保证产品质量。
附图说明
图1为传统多芯片集成电路引线框架的结构示意图。
图2为本实用新型增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架的结构示意图。
其中：
第一基岛1
第二基岛2
内引脚3
内引脚注浆孔4
第一基岛注浆孔5
第二基岛注浆孔6。
具体实施方式
参见图2，本实用新型涉及的一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛1、第二基岛2以及多个内引脚3，所述多个内引脚3上开设有内引脚注浆孔4，所述第一基岛1上开设有第一基岛注浆孔5，所述第二基岛2上开设有第二基岛注浆孔6。所述第一基岛注浆孔5位于第一基岛1的左下部，所述第二基岛注浆孔6位于第二基岛2的中上部。

Claims (2)

1.一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，它包括第一基岛（1）、第二基岛（2）以及多个内引脚（3），所述多个内引脚（3）上开设有内引脚注浆孔（4），其特征在于所述第一基岛（1）上开设有第一基岛注浆孔（5），所述第二基岛（2）上开设有第二基岛注浆孔（6）。
2.根据权利要求1所述的一种增加塑封结合力的多芯片集成电路引线框架，其特征在于所述第一基岛注浆孔（5）位于第一基岛（1）的左下部，所述第二基岛注浆孔（6）位于第二基岛（2）的中上部。
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CN104977027A (zh) * 2015-05-29 2015-10-14 江阴苏阳电子股份有限公司 基于mcm-3d封装的微型智能传感器
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