CN204204914U - Led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED封装结构，包括：基板或支架；LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量，可以延长LED寿命。

Description

LED封装结构

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种LED封装结构。

背景技术

如图1所示，现有LED封装结构包括基板10、LED芯片20、金线30和封装胶体40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶区域；所述金线30的第一端与所述LED芯片20连接，所述金线30的第二端与所述基板10焊接；所述封装胶体40覆盖在所述LED芯片20和所述金线30的外部。该LED封装结构的金线与基板通过焊接点连接。LED在使用时，产生的热使胶体膨胀，由此产生的内应力对线弧产生一个拉力，易造成支架上的焊点断裂。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种可防止焊点断裂的LED封装结构，以提高LED质量。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括：

基板或支架；

LED芯片，所述LED芯片固定于所述基板或所述支架的固晶区域；

金线，所述金线的第一端与所述LED芯片连接，所述金线的第二端与所述基板或所述支架焊接；

封装胶体，所述封装胶体覆盖在所述LED芯片和所述金线的外部；

所述金线的第二端具有一直线段，所述直线段贴于所述基板或所述支架上。

在其中一个实施例中，所述直线段的长度为30μm～50μm。

在其中一个实施例中，所述直线段的长度为40μm。

在其中一个实施例中，所述金线还包括：

竖直段，所述竖直段自所述LED芯片的顶面向上延伸；

上凸段，所述上凸段位于所述竖直段的一侧，所述上凸段为向上凸出的凸形，所述上凸段的第一端经过渡段与所述竖直段的上端连接；

下凸段，所述下凸段位于所述上凸段背对所述竖直段的一侧，所述下凸段为向下凸出的凸形，所述下凸段的第一端与所述上凸段的第二端连接，所述下凸段的第二端与所述直线段连接。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED封装结构，由于金线有一直线段段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量，可以延长LED寿命。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为现有技术的LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例一中的LED封装结构的结构示意图；

图3为图2中所示LED封装结构的金线的结构示意图；

图4为本实用新型实施例二中的LED封装结构的结构示意图。

附图标记说明：10、基板；20、LED芯片；30、金线；31、直线段；32、下凸段；33、上凸段；34、过渡段；35、竖直段；40、封装胶体；50、支架；51、封装腔。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图2为本实用新型实施例一中的LED封装结构的结构示意图，图3为图2中所示LED封装结构的金线的结构示意图。如图2、3所示，LED封装结构，包括：基板10、LED芯片20、金线30和封装胶体40，所述LED芯片20固定于所述基板10的固晶区域；所述金线30的第一端与所述LED芯片20连接，所述金线30的第二端具有一直线段31，所述金线30的第二端与所述基板10焊接，所述直线段31贴于所述基板10上；所述封装胶体40覆盖在所述LED芯片20和所述金线30的外部。由于金线有一直线段，该直线段贴于基板或支架的表面，当金线在受内应力时，有更多的金线余量，从而减少了对焊点的伤害，防止焊点断裂，从而提高了LED质量。

优选地，所述直线段31的长度为30μm～50μm。进一步优选地，所述直线段31的长度为40μm。

进一步参见图3，所述金线30还包括竖直段35、上凸段33和下凸段32，所述竖直段35自所述LED芯片20的顶面向上延伸；所述上凸段33位于所述竖直段35的一侧，所述上凸段33为向上凸出的凸形，所述上凸段33的第一端经过渡段34与所述竖直段35的上端连接；所述下凸段32位于所述上凸段33背对所述竖直段35的一侧，所述下凸段32为向下凸出的凸形，所述下凸段32的第一端与所述上凸段33的第二端连接，所述下凸段32的第二端与所述直线段31连接。所述金线30采用此种结构，可以进一步减少对焊点的伤害，防止焊点断裂。

图4为本实用新型实施例二中的LED封装结构的结构示意图。本实施例中的LED封装结构与实施例一大体相同，不同的是用支架50代替基板10。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种LED封装结构，包括：

基板(10)或支架(50)；

LED芯片(20)，所述LED芯片(20)固定于所述基板(10)或所述支架(50)的固晶区域；

金线(30)，所述金线(30)的第一端与所述LED芯片(20)连接，所述金线(30)的第二端与所述基板(10)或所述支架(50)焊接；

封装胶体(40)，所述封装胶体(40)覆盖在所述LED芯片(20)和所述金线(30)的外部；

其特征在于，

所述金线(30)的第二端具有一直线段(31)，所述直线段(31)贴于所述基板(10)或所述支架(50)上。

2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述直线段(31)的长度为30μm～50μm。

3.根据权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述直线段(31)的长度为40μm。

4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述金线(30)还包括：

竖直段(35)，所述竖直段(35)自所述LED芯片(20)的顶面向上延伸；

上凸段(33)，所述上凸段(33)位于所述竖直段(35)的一侧，所述上凸段(33)为向上凸出的凸形，所述上凸段(33)的第一端经过渡段(34)与所述竖直段(35)的上端连接；

下凸段(32)，所述下凸段(32)位于所述上凸段(33)背对所述竖直段(35)的一侧，所述下凸段(32)为向下凸出的凸形，所述下凸段(32)的第一端与所述上凸段(33)的第二端连接，所述下凸段(32)的第二端与所述直线段(31)连接。