JP2013247131A5 - 半導体装置 - Google Patents

Claims (12)

1. ダイパッドと、
   端面および前記端面に達する段差を有し、前記ダイパッドを支持するダイパッドサポートリードと、
   複数のボンディングパッドを有し、前記ダイパッド上に搭載された半導体チップと、
   複数のワイヤを介して前記複数のボンディングパッドとそれぞれ電気的に接続された複数のリードと、
   前記複数のリードのそれぞれの一部、前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する樹脂封止体と、
   を含み、
   前記ダイパッドサポートリードの前記端面は、前記樹脂封止体から露出しており、
   前記樹脂封止体は、前記樹脂封止体の上面および前記樹脂封止体の前記上面と交差する第１側面を有する第１樹脂封止体と、前記樹脂封止体の下面および前記樹脂封止体の前記下面と交差する第２側面を有する第２樹脂封止体と、から成り、
   前記第１樹脂封止体の前記第１側面は、前記第２樹脂封止体の前記第２側面よりも前記半導体チップの近くに位置している、半導体装置。
2. 請求項１に記載の半導体装置であって、
   前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面と交差する第２面と、から成り、
   前記第１面および前記第２面は、前記樹脂封止体で覆われている。
3. 請求項１に記載の半導体装置であって、
   前記ダイパッドの外形サイズは、前記半導体チップの外形サイズよりも小さい。
4. 請求項３に記載の半導体装置であって、
   前記樹脂封止体は、前記半導体チップの上方に位置する前記上面と、前記上面とは反対側の前記下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードは、前記樹脂封止体の前記上面側を向いた上面と、前記樹脂封止体の前記下面側を向いた下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードは、前記端面から前記樹脂封止体の前記下面に向かって曲げられており、
   前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の前記上面よりも前記樹脂封止体の前記下面の近くに位置しており、
   前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面および前記ダイパッドサポートリードの前記上面と交差する第２面と、から成る。
5. 請求項１に記載の半導体装置であって、
   前記樹脂封止体は、前記半導体チップの上方に位置する前記上面と、前記上面とは反対側の前記下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードは、前記樹脂封止体の前記上面側を向いた上面と、前記樹脂封止体の前記下面側を向いた下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードは、前記端面から前記樹脂封止体の前記下面に向かって曲げられており、
   前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の前記上面よりも前記樹脂封止体の前記下面の近くに位置しており、
   前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面および前記ダイパッドサポートリードの前記上面と交差する第２面と、から成る。
6. ダイパッドと、
   前記ダイパッドを支持するダイパッドサポートリードと、
   複数のボンディングパッドを有し、前記ダイパッド上に搭載された半導体チップと、
   複数のワイヤを介して前記複数のボンディングパッドとそれぞれ電気的に接続された複数のリードと、
   前記複数のリードのそれぞれの一部、前記半導体チップおよび前記複数のワイヤを封止する樹脂封止体と、
   を含み、
   前記ダイパッドサポートリードは、端面および前記端面に達する段差を有し、第１方向に沿って延在する第１部分と、前記第１部分と前記ダイパッドの間に位置する第２部分と、前記第１部分と前記第２部分との間に位置し、第２方向に沿って延在する第３部分と、を備え、
   前記ダイパッドサポートリードの前記端面は、前記樹脂封止体から露出している、半導体装置。
7. 請求項６に記載の半導体装置であって、
   前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面と交差する第２面と、から成り、
   前記第１面および前記第２面は、前記樹脂封止体で覆われている。
8. 請求項６に記載の半導体装置であって、
   前記ダイパッドの外形サイズは、前記半導体チップの外形サイズよりも小さい。
9. 請求項８に記載の半導体装置であって、
   前記樹脂封止体は、前記半導体チップの上方に位置する上面と、前記上面とは反対側の下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードは、前記樹脂封止体の前記上面側を向いた上面と、前記樹脂封止体の前記下面側を向いた下面と、を有し、
   前記ダイパッドサポートリードの前記第３部分は、前記樹脂封止体の前記下面に向かう前記第２方向に曲げられており、
   前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の前記上面よりも前記樹脂封止体の前記下面の近くに位置しており、
   前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面および前記ダイパッドサポートリードの前記上面と交差する第２面と、から成る。
10. 請求項９に記載の半導体装置であって、
    前記樹脂封止体は、前記樹脂封止体の前記上面および前記樹脂封止体の前記上面と交差する第１側面を有する第１樹脂封止体と、前記樹脂封止体の前記下面および前記樹脂封止体の前記下面と交差する第２側面を有する第２樹脂封止体と、から成り、
    前記第１樹脂封止体の前記第１側面は、前記第２樹脂封止体の前記第２側面よりも前記半導体チップの近くに位置している、半導体装置。
11. 請求項６に記載の半導体装置であって、
    前記樹脂封止体は、前記半導体チップの上方に位置する上面と、前記上面とは反対側の下面と、を有し、
    前記ダイパッドサポートリードは、前記樹脂封止体の前記上面側を向いた上面と、前記樹脂封止体の前記下面側を向いた下面と、を有し、
    前記ダイパッドサポートリードは、前記樹脂封止体の前記下面に向かう前記第２方向に曲げられており、
    前記ダイパッドは、前記樹脂封止体の前記上面よりも前記樹脂封止体の前記下面の近くに位置しており、
    前記段差は、前記端面と交差する第１面と、前記第１面および前記ダイパッドサポートリードの前記上面と交差する第２面と、から成る。
12. 請求項１１に記載の半導体装置であって、
    前記樹脂封止体は、前記樹脂封止体の前記上面および前記樹脂封止体の前記上面と交差する第１側面を有する第１樹脂封止体と、前記樹脂封止体の前記下面および前記樹脂封止体の前記下面と交差する第２側面を有する第２樹脂封止体と、から成り、
    前記第１樹脂封止体の前記第１側面は、前記第２樹脂封止体の前記第２側面よりも前記半導体チップの近くに位置している、半導体装置。